东芝光耦_厂家_价格_品牌_库存

型号：TLP293(GRH-TPL,E 编号：C5370538

封装：SOIC-4

品牌：TOSHIBA(东芝)

是低输入和高隔离型光耦合器，由一个光电晶体管与一个红外发光二极管在SO4封装中光耦合而成。保证了高隔离电压（3750 Vrms）和较宽的工作温度范围（-55至125℃），适用于高密度表面贴装应用，如可编程控制器。

数据手册

5+
￥1.9772
50+
￥1.5731
150+
￥1.4
500+
￥1.1839
2500+
￥1.0877

有货

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型号：TLP293(Y-TPL,E 编号：C194122

封装：SOP-4-1.27mm

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP293是一款低输入、高隔离型光电耦合器，采用SO4封装，由一个与铟镓砷（InGaAs）红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成。由于TLP293保证了高隔离电压（3750 Vrms）和较宽的工作温度范围（-55至125 °C），因此适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。

数据手册

5+
￥2.1142
50+
￥1.6404
150+
￥1.4374
500+
￥1.1841

有货

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型号：TLP385(GRH-TPL,E 编号：C396052

封装：SOP-4-2.54mm

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP385是一款高隔离型光电耦合器，采用4引脚SO6L封装，由与砷化镓红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成。TLP385保证具有高隔离电压（5000 Vrms）。

数据手册

1+
￥2.1489 ￥2.47
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￥1.6786 ￥2.18
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￥1.3735 ￥2.05
100+
￥1.2663 ￥1.89
500+
￥1.2194 ￥1.82
1000+
￥1.1926 ￥1.78

有货

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型号：TLP183(BL-TPL,E 编号：C5362375

封装：SOIC-4

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP183是一款低输入型光电晶体管耦合器，采用SO6封装，由与红外LED光耦合的光电晶体管组成。TLP183保证了高隔离电压（3750 Vrms）和宽工作温度范围（Ta = -55至125 °C）。与DIP封装相比，TLP183体积更小，适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用

数据手册

5+
￥2.1802
50+
￥1.7317
150+
￥1.5394
500+
￥1.2215

有货

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型号：TLP293(BLL-TPL,E 编号：C3008594

封装：SO-4-175mil

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP293是一款低输入、高隔离型光电耦合器，采用SO4封装，由与红外LED光耦合的光电晶体管组成。由于TLP293保证了高隔离电压（3750 Vrms）和较宽的工作温度范围（Ta = -55至125 °C），因此适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。

数据手册

5+
￥2.3003
50+
￥1.8467
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￥1.6523
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￥1.3429
2500+
￥1.2349
5000+
￥1.1701

有货

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型号：TLP291(YH-TP,SE 编号：C2998441

封装：SO-4-175mil

品牌：TOSHIBA(东芝)

由与红外发射二极管光耦合的光电晶体管组成，采用SO4封装，是非常小而薄的耦合器。保证宽工作温度（Ta = -55至110℃）和高隔离电压（3750Vrms），适用于高密度表面贴装应用，如小型开关电源和可编程控制器。

数据手册

5+
￥2.4052
50+
￥1.9012
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￥1.6852
500+
￥1.4158
2500+
￥1.2958

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型号：TLP290(BL-TP,SE 编号：C3008592

封装：SOIC-4-4.55mm

品牌：TOSHIBA(东芝)

数据手册

1+
￥2.63
10+
￥2.04
30+
￥1.78
100+
￥1.46
500+
￥1.32
1000+
￥1.24

有货

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型号：TLP184(V4BLTL,SE 编号：C25715919

封装：SO-6

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP184(SE是AC输入型光电耦合器，由与两个红外LED光耦合的光电晶体管组成。TLP184(SE采用非常小而薄的SO6封装，具有高抗噪性和高隔离电压。由于TLP184(SE比DIP封装小，适用于混合IC等高密度表面贴装应用。

1+
￥2.68
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￥2.39
30+
￥2.25
100+
￥2.1
500+
￥2.02
1000+
￥1.97

有货

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型号：TLP183(TPL,E 编号：C5331592

封装：SOP-4

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP183是一款低输入型光电晶体管耦合器，采用SO6封装，由与红外LED光耦合的光电晶体管组成。TLP183保证了高隔离电压（3750 Vrms）和宽工作温度范围（Ta = -55至125 °C）。与DIP封装相比，TLP183体积更小，适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用

数据手册

1+
￥2.72
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￥2.11
30+
￥1.85
100+
￥1.52
500+
￥1.37
1000+
￥1.29

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型号：TLP291(BLL,SE 编号：C5349739

封装：SOIC-4-4.55mm

品牌：TOSHIBA(东芝)

由与红外发射二极管光耦合的光电晶体管组成，采用SO4封装，是非常小而薄的耦合器。保证了较宽的工作温度（-55至110℃）和高隔离电压（3750Vrms），适用于高密度表面贴装应用，如小型开关电源和可编程控制器。

数据手册

1+
￥2.91
10+
￥2.27
30+
￥1.99
175+
￥1.65
525+
￥1.49
1050+
￥1.4

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型号：TLP385(D4GB-TL,E 编号：C17256801

封装：SO-6

品牌：TOSHIBA(东芝)

是高隔离型光耦合器，由与红外 LED 光耦合的光电晶体管组成，采用 4 引脚 SO6L 封装。保证高隔离电压（5000 Vrms）。与标准 DIP 封装相比，具有小而薄的封装，适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。

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￥2.96
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￥2.3
30+
￥2.02
100+
￥1.67
500+
￥1.52
1000+
￥1.42

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型号：TLP291(V4GLTR,SE 编号：C5370578

封装：SOIC-4

品牌：TOSHIBA(东芝)

由光电晶体管与砷化镓红外发射二极管光耦合而成。采用SO4封装，是非常小而薄的耦合器。保证了较宽的工作温度范围（Ta = -55至110℃）和高隔离电压（3750Vrms），适用于高密度表面贴装应用，如小型开关电源和可编程控制器。

数据手册

1+
￥3.07
10+
￥2.71
30+
￥2.53
100+
￥2.35
500+
￥2.24
1000+
￥2.18

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型号：TLP266J(TPL,E 编号：C2848501

封装：SOP-4-2.54mm

品牌：TOSHIBA(东芝)

由零交叉光控三端双向可控硅组成，与红外 LED 光耦合。采用 SO6 封装，保证爬电距离最小为 5.0mm，电气间隙最小为 5.0mm，绝缘厚度最小为 0.4mm。因此，满足国际安全标准的加强绝缘等级要求。

数据手册

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￥3.798 ￥12.66
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￥2.332 ￥11.66
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￥1.103 ￥11.03
100+
￥1.039 ￥10.39
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￥1.01 ￥10.1
1000+
￥0.997 ￥9.97

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型号：TLP5754(D4-TP4,E 编号：C38846771

封装：SO-6L

品牌：TOSHIBA(东芝)

由红外 LED 和集成高增益、高速光电探测器组成，采用 6 引脚 SO6L 封装。比 8 引脚 DIP 封装小 50%，满足国际安全标准的加强绝缘等级要求，可减少需要安全标准认证设备的安装面积。具有内部法拉第屏蔽，保证共模瞬态抗扰度为 ±35kV/μs。具有轨到轨输出，可在系统中实现稳定运行和更好的开关性能。