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首页 > 热门关键词 > 东芝光耦
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DC输入 1通道 隔离电压(rms):5000V
型号：TLP715(D4-TP,F) 编号：C914619
封装：SOP-6-6.8mm
品牌：TOSHIBA(东芝)
由红外发射二极管和集成高增益、高速光电探测器组成，为6引脚SDIP，比8引脚DIP小50%，满足国际安全标准的加强绝缘等级要求，可减少需要安全标准认证设备的安装面积。探测器有图腾柱输出级，提供源极和漏极驱动，探测器IC有内部屏蔽，保证共模瞬态抗扰度，为缓冲逻辑类型。
数据手册

  • 1+

    ￥7.13

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    ￥5.97

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    ￥5.34

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    ￥4.63

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    ￥4.16
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    光耦合器，红外LED与光控双向可控硅
    型号：TLP3052A(TP1,F 编号：C7068807
    封装：SO-6,5LEAD
    品牌：TOSHIBA(东芝)
    光耦合器由一个非过零光控双向可控硅和一个红外发光二极管光耦合组成。采用DIP6封装，保证绝缘厚度为0.4mm（最小值）。因此，该光耦合器符合国际安全标准的加强绝缘等级要求。

    • 1+

      ￥7.28

    • 10+

      ￥6.02

    • 30+

      ￥5.32

    • 100+

      ￥4.54

    • 500+

      ￥4.19
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    TLP700F(ABB-TP,F)
    型号：TLP700F(ABB-TP,F) 编号：C50214854
    封装：SMD-6P
    品牌：TOSHIBA(东芝)

    • 1+

      ￥9.02

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    • 30+

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    • 100+

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    • 500+

      ￥5.06
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    光耦合器，红外 LED 与光电二极管
    型号：TLP3905(V4-TPL,E 编号：C23067473
    封装：SO-4
    品牌：TOSHIBA(东芝)
    是一款采用SO6封装的光耦合器，由红外LED与光电二极管阵列光耦合组成。光电二极管串联，适用于MOS栅极驱动应用。

    • 1+

      ￥9.25

    • 10+

      ￥7.6

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      ￥5.2

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      ￥5
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    DC输入 1通道 隔离电压(rms):5000V
    型号：TLP2770(TP,E 编号：C150160
    封装：SOIC-6-300mil
    品牌：TOSHIBA(东芝)
    是一款20Mbps的低功耗光耦合器，采用小型SO6L封装。封装厚度最大为2.3mm，保证隔离电压为5kVrms，符合加强绝缘的国际安全标准。在-40℃至125℃的整个工作温度范围内，最大电源电流仅为0.4mA，可在低至2.7V的电源电压下工作，有助于降低各种系统的功耗。输入正向电流最大可小于1mA，允许由微控制器直接驱动。探测器具有图腾柱输出级，具备电流源和电流吸收能力。内部有法拉第屏蔽，保证共模瞬态抗扰度为±20kV/μs。
    数据手册

    • 1+

      ￥10.69

    • 10+

      ￥8.89

    • 30+

      ￥7.9

    • 100+

      ￥6.56

    • 500+

      ￥6.06

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      ￥5.84
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    TLP590B(C,F)
    型号：TLP590B(C,F) 编号：C6718105
    封装：DIP-5
    品牌：TOSHIBA(东芝)

    • 1+

      ￥13.36

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      ￥11.25

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      ￥7.97

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      ￥7.7
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    1 Form A(SPSTNO) 负载DC 负载电压100V
    型号：TLP3109(TP,F 编号：C393897
    封装：SMD-6P
    品牌：TOSHIBA(东芝)
    TLP3109光电继电器由一个与红外发光二极管光耦合的光电MOSFET组成。它采用2.54SOP6封装。
    数据手册

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      ￥22.17

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    小型扁平光继电器
    型号：TLP197G(TP,F) 编号：C5985834
    封装：SOP-6-2.54mm
    品牌：TOSHIBA(东芝)
    迷你扁平光继电器TLP197G是一种小型表面贴装光继电器，适用于表面贴装组装。TLP197G由一个红外发光二极管和一个光电MOSFET在六引脚2.1毫米高度的封装中光学耦合而成，这使其能够应用于卡片调制解调器。它是一个双向开关，可以替代传真机和调制解调器等设备中的机械继电器。 SOP 6引脚(2.54SOP6): 1-形式-A 最大关断状态电压: 350 V (最小) 触发LED电流: 3 mA (最大) 导通状态电流: 120 mA (最大) (A连接) 导通状态电阻: 35 Ω (最大) 绝缘电压: 1500 Vrms (最小) UL认证: UL 1577, 文件号E67349 cUL认证: CSA组件接受服务编号5A, 文件号E67349重量: 0.13g (典型值)

    • 1+

      ￥23.65

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      ￥22.5

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      ￥21.2
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    光电耦合器，红外LED与光电晶体管
    型号：TLP385(GR-TPL,E 编号：C17383409
    封装：SO-6
    品牌：TOSHIBA(东芝)
    是高隔离型光耦合器，由与红外 LED 光耦合的光电晶体管组成，采用 4 引脚 SO6L 封装。保证高隔离电压（5000 Vrms）。与标准 DIP 封装相比，具有小而薄的封装，适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。

    • 5+

      ￥1.4795

    • 50+

      ￥1.28

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      ￥1.1945

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    光电耦合器，红外LED与光电晶体管
    型号：TLP183(YH-TPL,E 编号：C5370587
    封装：SOIC-4
    品牌：TOSHIBA(东芝)
    是一种低输入型光电晶体管耦合器，由一个光电晶体管与一个红外发光二极管光耦合组成，采用 SO6 封装。保证高隔离电压（3750Vrms）和宽工作温度范围（Ta = -55 至 125℃），比 DIP 封装小，适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。
    数据手册

    • 1+

      ￥1.93

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      ￥1.67

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    光电耦合器，红外LED与光电晶体管
    型号：TLP291(GR,SE 编号：C5121290
    封装：SOP-4-1.27mm
    品牌：TOSHIBA(东芝)
    由与红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成。采用SO4封装，是非常小而薄的耦合器。保证了较宽的工作温度（-55至110℃）和高隔离电压（3750Vrms），适用于高密度表面贴装应用，如小型开关电源和可编程控制器。
    数据手册

    • 1+

      ￥3

    • 10+

      ￥2.39

    • 30+

      ￥2.13

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      ￥1.42

    • 1050+

      ￥1.34
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    光电耦合器，红外发光二极管与光电晶体管
    型号：TLP388(D4-TPL,E 编号：C17292517
    封装：SO-6
    品牌：TOSHIBA(东芝)
    TLP388由与红外LED光耦合的光电晶体管组成。TLP388采用薄型SO6L（4引脚）封装，可保证在高温环境下工作（最高环境温度Ta = 125 °C）。集电极 - 发射极间的击穿电压（VCEO）高达350 V，TLP388适用于可编程逻辑控制器（PLC）和家用电器，包括空调

    • 1+

      ￥3.13

    • 10+

      ￥2.76

    • 30+

      ￥2.57

    • 100+

      ￥2.38

    • 500+

      ￥2.27

    • 1000+

      ￥2.21
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    DC输入 隔离电压(rms):3750V
    型号：TLP187(V4-TPL,E 编号：C2987974
    封装：SOP-4-2.54mm
    品牌：TOSHIBA(东芝)
    TLP187是一款光电耦合器，由一个红外LED与一个达林顿晶体管光耦合而成。它采用SO6封装，具有高抗噪性和高绝缘性。由于集电极和发射极之间具有高击穿电压，TLP187适用于可编程控制器的100 VDC输出模块等应用
    数据手册

    • 1+

      ￥3.35

    • 10+

      ￥2.67

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      ￥2.38

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      ￥2.02

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      ￥1.58

    • 1000+

      ￥1.49
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    光电耦合器，红外LED与光电晶体管
    型号：TLP188(TPL,E 编号：C7527491
    封装：SOP-4-2.54mm
    品牌：TOSHIBA(东芝)
    TLP188由与红外LED光耦合的光电晶体管组成。TLP188采用非常小巧纤薄的SO6（4引脚）封装，可保证在高温环境下工作（最高环境温度Ta = 110 °C）。集电极 - 发射极间具有高击穿电压（VCEO = 350 V），TLP188适用于可编程逻辑控制器（PLC）和家用电器，包括空调

    • 1+

      ￥3.53

    • 10+

      ￥2.82

    • 30+

      ￥2.47

    • 100+

      ￥2.12

    • 500+

      ￥1.91

    • 1000+

      ￥1.8
  • 有货
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    DC输入 隔离电压(rms):3750V
    型号：TLP185(GR-TPR,E 编号：C393884
    封装：SOP-4-2.54mm
    品牌：TOSHIBA(东芝)
    是小型扁平耦合器，适用于表面贴装组装。由与砷化镓红外发射二极管光耦合的光电晶体管组成。比DIP封装小，适用于高密度表面贴装应用，如可编程控制器。
    数据手册

    • 1+

      ￥4.51

    • 10+

      ￥3.68

    • 30+

      ￥3.26

    • 100+

      ￥2.85

    • 500+

      ￥2.6

    • 1000+

      ￥2.48
  • 有货
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    DC输入 1通道 隔离电压(rms):5000V
    型号：TLP5752(TP,E 编号：C2840186
    封装：SOP-6
    品牌：TOSHIBA(东芝)
    TLP5752由一个红外LED和集成的高增益、高速光电探测器组成，采用6引脚SO6L封装。与8引脚DIP封装相比，TLP5752尺寸缩小了50%，并符合国际安全标准的加强绝缘等级要求。
    数据手册

    • 1+

      ￥6.19

    • 10+

      ￥5.23

    • 30+

      ￥4.75

    • 100+

      ￥4.27

    • 500+

      ￥3.99

    • 1500+

      ￥3.84
  • 有货
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    1 Form A(SPSTNO) 负载AC,DC 负载电压400V
    型号：TLP240GA(TP1,F 编号：C261930
    封装：SMD-4P
    品牌：TOSHIBA(东芝)
    TLP240GA和TLP240GAF光电继电器由光MOSFET与红外发光二极管进行光耦合构成。它们采用4引脚DIP封装。其隔离电压为5000 Vrms，适用于需要加强绝缘的应用场景
    数据手册

    • 1+

      ￥6.82

    • 10+

      ￥5.59

    • 30+

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    • 100+

      ￥4.36

    • 500+

      ￥3.99
  • 有货
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    TLP3052A(F(O
    型号：TLP3052A(F 编号：C22413501
    封装：插件
    品牌：TOSHIBA(东芝)

    • 1+

      ￥7.09

    • 10+

      ￥5.83

    • 50+

      ￥5.14

    • 100+

      ￥4.36

    • 500+

      ￥4.01

    • 1000+

      ￥3.85
  • 有货
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    2 Form A(SPSTNO) 负载AC,DC 负载电压400V
    型号：TLP227GA-2(F 编号：C99481
    封装：DIP-8
    品牌：TOSHIBA(东芝)
    东芝TLP227GA系列由一个砷化镓红外发光二极管与一个光电MOSFET光耦合而成，采用4引脚DIP或8引脚DIP封装，其峰值关态电压为400V。
    数据手册

    • 1+

      ￥12.65

    • 10+

      ￥10.84

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      ￥9.71

    • 100+

      ￥8.55

    • 500+

      ￥8.03
  • 有货
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    光电耦合器，红外LED与光电IC
    型号：TLP2270(TP4,E 编号：C5943071
    封装：SMD-8P
    品牌：TOSHIBA(东芝)
    TLP2270由一个高输出红外LED和一个高速光电二极管-晶体管芯片耦合而成。它采用厚度最大为2.35 mm的薄型SO8L封装。

    • 1+

      ￥20.89

    • 10+

      ￥17.76

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      ￥15.89

    • 100+

      ￥14.01

    • 500+

      ￥13.14
  • 有货
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    光电耦合器，红外LED与光电晶体管
    型号：TLP383(D4GL-TR,E 编号：C5346753
    封装：SOP-4
    品牌：TOSHIBA(东芝)
    是一种低输入、高隔离型光耦合器，由与红外 LED 光耦合的光电晶体管组成，采用 4 引脚 SO6L 封装。保证高隔离电压（5000 Vrms）和宽工作温度（-55 至 125℃）。与标准 DIP 封装相比，具有小而薄的封装，适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。
    数据手册

    • 5+

      ￥1.0223

    • 50+

      ￥0.8858

    • 150+

      ￥0.8272

    • 500+

      ￥0.7542

    • 3000+

      ￥0.7217

    • 6000+

      ￥0.7022
  • 有货
    • 立即购买
    光电耦合器，红外LED与光电晶体管
    型号：TLP385(BLL-TPL,E 编号：C4153846
    封装：SOP-4-2.54mm
    品牌：TOSHIBA(东芝)
    是高隔离型光耦合器，由与红外 LED 光耦合的光电晶体管组成，采用 4 引脚 SO6L 封装。保证高隔离电压（5000 Vrms）。与标准 DIP 封装相比，具有小而薄的封装，适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。
    数据手册

    • 5+

      ￥1.0285

    • 50+

      ￥0.892

    • 150+

      ￥0.8335

    • 500+

      ￥0.7605

    • 3000+

      ￥0.728

    • 6000+

      ￥0.7085
  • 有货
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    光耦合器，红外发光二极管与光电晶体管
    型号：TLP291(BLL-TP,SE 编号：C5350396
    封装：SOIC-4-4.55mm
    品牌：TOSHIBA(东芝)
    由与红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成，采用SO4封装，是非常小而薄的耦合器。保证了较宽的工作温度范围（-55至110℃）和高隔离电压（3750 Vrms），适用于高密度表面贴装应用，如小型开关电源和可编程控制器。
    数据手册

    • 5+

      ￥1.1763

    • 50+

      ￥0.9141

    • 150+

      ￥0.8018

    • 500+

      ￥0.6616

    • 2500+

      ￥0.5992
  • 有货
    • 立即购买
    停产 DC输入 隔离电压(rms):5000V
    型号：TLP781(D4-GB,F) 编号：C2840182
    封装：DIP-4
    品牌：TOSHIBA(东芝)
    由与砷化镓红外发射二极管光耦合的硅光电晶体管组成，采用四引脚塑料 DIP (DIP4) 封装，具有高隔离电压 (AC: 5kVRMS (min))。
    数据手册

    • 5+

      ￥1.351

    • 50+

      ￥1.0486

    • 200+

      ￥0.919
  • 有货
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    光耦合器，红外发光二极管与光电晶体管
    型号：TLP291(V4GRTP,SE 编号：C3008599
    封装：SO-4-175mil
    品牌：TOSHIBA(东芝)
    由与红外发射二极管光耦合的光电晶体管组成，采用SO4封装，是非常小而薄的耦合器。保证宽工作温度（Ta = -55至110℃）和高隔离电压（3750Vrms），适用于高密度表面贴装应用，如小型开关电源和可编程控制器。
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    光电耦合器，红外LED与光电晶体管
    型号：TLP183(BLL-TPL,E 编号：C5346749
    封装：SOIC-4-175mil
    品牌：TOSHIBA(东芝)
    是一种低输入型光电晶体管耦合器，由一个光电晶体管与一个红外 LED 光耦合组成，采用 SO6 封装。保证高隔离电压（3750 Vrms）和宽工作温度范围（-55℃至 125℃），比 DIP 封装小，适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。
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    光电耦合器，红外发光二极管与光电晶体管
    型号：TLP291(TP,SE 编号：C5381898
    封装：SOIC-4-4.55mm
    品牌：TOSHIBA(东芝)
    TLP291由光电晶体管和一个红外发光二极管光耦合组成。TLP291采用SO4封装，是一款非常小巧纤薄的耦合器。由于TLP291保证了较宽的工作温度范围（Ta = -55至110°C）和较高的隔离电压（3750Vrms），因此适用于高密度表面贴装应用，如小型开关电源和可编程控制器
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    DC输入 隔离电压(rms):3750V
    型号：TLP185(GB-TPR,SE 编号：C75766
    封装：SOP-4-2.54mm
    品牌：TOSHIBA(东芝)
    与TLP185(GB-TPL,SE(T包装方式不一样，其他性能一致，详细区别请查阅链接：http://toshiba.semicon-storage.com/info/lookup.jsp?pid=4pin%20SO6&lang=zh_cn
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    光电耦合器，红外LED与光电晶体管
    型号：TLP383(D4BLLTL,E 编号：C3002263
    封装：SOP-4-2.54mm
    品牌：TOSHIBA(东芝)
    是低输入、高隔离型光耦合器，由与红外 LED 光耦合的光电晶体管组成，采用 4 引脚 SO6L 封装。保证高隔离电压 (5000 Vrms) 和宽工作温度 (-55 至 125℃)。与标准 DIP 封装相比，具有小而薄的封装，适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。
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    光电耦合器，红外发光二极管与光电晶体管
    型号：TLP388(GB-TPL,E 编号：C17642524
    封装：SO-6
    品牌：TOSHIBA(东芝)
    TLP388由与红外LED光耦合的光电晶体管组成。TLP388采用薄型SO6L（4引脚）封装，可保证在高温环境下工作（最高环境温度Ta = 125 °C）。集电极 - 发射极间的击穿电压（VCEO）高达350 V，TLP388适用于可编程逻辑控制器（PLC）和家用电器，包括空调

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