东芝光耦_厂家_价格_品牌_库存

型号：TLP268J(TPL,E 编号：C71643

封装：SOP-4-2.54mm

品牌：TOSHIBA(东芝)

由零交叉光控三端双向可控硅和砷化镓红外发射二极管光耦合组成。采用SO6封装，保证了最小5.0mm的爬电距离、最小5.0mm的电气间隙和最小0.4mm的绝缘厚度。因此，符合国际安全标准的加强绝缘等级要求。

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￥3.7696 ￥5.89
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型号：TLP5751(D4-TP4,E 编号：C3032936

封装：SOP-6

品牌：TOSHIBA(东芝)

由红外 LED 和集成的高增益、高速光电探测器组成，采用 6 引脚 SO6L 封装。比 8 引脚 DIP 封装小 50%，符合国际安全标准的加强绝缘等级要求，因此在需要安全标准认证的设备中可以减小安装面积。具有内部法拉第屏蔽，保证了 ±35kV/μs 的共模瞬态抗扰度。特别是具有轨到轨输出，可实现系统的稳定运行和更好的开关性能。

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型号：TLP2768A(D4-TP,E 编号：C5370532

封装：SOIC-6

品牌：TOSHIBA(东芝)

由高输出GaAs发光二极管与集成高增益、高速光电探测器耦合而成。采用2.3mm（最大）的薄型SO6L封装。保证隔离电压为5kVrms，符合加强绝缘的国际安全标准。保证在高达125℃的温度下工作，电源电压范围为2.7V至5.5V。具有内部法拉第屏蔽，保证共模瞬态抗扰度为±20kV/μs。

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型号：TLP2719(D4-TP4,E 编号：C7124355

封装：SOIC-6-300mil

品牌：TOSHIBA(东芝)

由高输出红外 LED 与高增益、高速光电探测器耦合而成，采用 SO6L 封装。该产品可安装在与东芝 SDIP6 封装相同的焊盘图案上。此外，SO6L 封装的最大高度为 2.3mm，比传统 SDIP6 封装薄约 45%。其低矮的封装有助于减小系统尺寸，并且可以放置在对高度有限制的位置，如电路板背面。此外，由于该产品保证了 5kVrms（最小值）的高隔离电压，因此符合国际安全标准的加强绝缘等级。

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型号：TLP183(GRL-TPL,E 编号：C192587

封装：SOP-4-2.54mm

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP183是一款低输入型光电晶体管耦合器，采用SO6封装，由与铟镓砷（InGaAs）红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成。TLP183保证具备高隔离电压（3750 Vrms）和较宽的工作温度范围Ta = -55至125 °C。

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型号：TLP719F(D4-TP,F) 编号：C2987248

封装：SOIC-6

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP719F由GaAAs高输出发光二极管和高速探测器组成。该器件为6引脚SDIP。TLP719F比8引脚DIP小50%，满足国际安全标准的加强绝缘等级要求。因此，在需要安全标准认证的设备中可以减小安装面积。TLP719F在光电探测器芯片上集成了法拉第屏蔽，以提供有效的共模噪声瞬态抗扰度。因此，该产品适用于嘈杂的环境条件。

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型号：TLP5754HB(4CNT4E 编号：C49325806

封装：SO6L

品牌：TOSHIBA(东芝)

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型号：TLP2362(TPR,E 编号：C5156050

封装：SOIC-5-4.6mm

品牌：TOSHIBA(东芝)

由高输出红外 LED 与集成高增益、高速光电探测器耦合而成。保证在高达 125℃ 的温度和 2.7-5.5V 的电源下工作。采用 SO6 封装。具有内部法拉第屏蔽，可保证 ±20kV/μs 的共模瞬态抗扰度。

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型号：TLP5772(TP,E 编号：C396037

封装：SOP-6

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP5772由一个镓铝砷（GaAℓAs）红外发光二极管以及一个集成的高增益、高速光电探测器组成，采用6引脚SO6L封装。与8引脚DIP封装相比，TLP5772的尺寸缩小了50%，并符合国际安全标准的加强绝缘等级要求。

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￥6.14
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型号：TLP105(TPL,F) 编号：C2990748

封装：SOP-5-175mil

品牌：TOSHIBA(东芝)

由一个红外发光二极管与一个高增益、高速光电探测器光耦合组成。TLP105 采用 6 引脚 MFSOP 封装。TLP105 采用图腾柱输出，能够吸电流和拉电流。

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型号：TLP292-4(LA-TP,E 编号：C17488870

封装：SO-16-175mil

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP292 - 4由与两个反并联连接的红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成，可由交流输入电流直接驱动。TLP292 - 4采用超小型薄型SO16封装。由于TLP292 - 4保证了较宽的工作温度范围（Ta = -55至125 °C）和较高的隔离电压（3750 Vrms），因此适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用

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型号：TLP185(GB-TPL,E 编号：C7421356

封装：SO6

品牌：TOSHIBA(东芝)

是小外形耦合器，适用于表面贴装组装。由与红外发射二极管光耦合的光电晶体管组成。由于比DIP封装小，适用于高密度表面贴装应用，如可编程控制器。

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型号：TLP385(GB-TPL,E 编号：C165905

封装：SOP-4-2.54mm

品牌：TOSHIBA(东芝)

是高隔离型光耦合器，由光电晶体管与砷化镓红外发光二极管光耦合组成，采用 4 引脚 SO6L 封装，保证高隔离电压（5000 Vrms）。由于与标准 DIP 封装相比，具有体积小、薄的特点，适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。

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￥1.3251
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型号：TLP293(BL-TPL,E 编号：C3002261

封装：SO-4-175mil

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP293是一款低输入、高隔离型光电耦合器，采用SO4封装，由与红外LED光耦合的光电晶体管组成。由于TLP293保证了高隔离电压（3750 Vrms）和较宽的工作温度范围（Ta = -55至125 °C），因此适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。

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型号：TLP293(GRL-TPL,E 编号：C5156046

封装：SOIC-4-4.55mm

品牌：TOSHIBA(东芝)

是低输入和高隔离型光耦合器，由一个光电晶体管和一个红外 LED 光耦合在 SO4 封装中组成。保证高隔离电压 (3750 Vrms) 和宽工作温度 (-55 至 125℃)，适用于高密度表面贴装应用，如可编程控制器。

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型号：TLP185(V4GBTL,SE 编号：C2848500

封装：SOP-4

品牌：TOSHIBA(东芝)

由与红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成。采用非常小而薄的SO6封装。由于比DIP封装小，适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。

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型号：TLP185(GR-TPR,SE 编号：C845529

封装：SO-6

品牌：TOSHIBA(东芝)

东芝微型扁平耦合器TLP185是一款小外形耦合器，适用于表面贴装组装。TLP185由一个与砷化镓红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成。由于TLP185比DIP封装更小，因此它适用于高密度表面贴装应用，如可编程控制器

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￥2.145 ￥3.3
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￥1.098 ￥2.44

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型号：TLP184(V4GRTL,SE) 编号：C3003190

封装：SOP-4

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP184(SE) 是一款交流输入型光电耦合器，由一个与两个红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成。TLP184(SE) 采用非常小巧轻薄的 SO6 封装，具有高抗噪性和高隔离电压。

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￥2.7001 ￥8.71
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型号：TLP291(SE 编号：C17530566

封装：SOIC-4-4.55mm

品牌：TOSHIBA(东芝)

由与红外发射二极管光耦合的光电晶体管组成，采用SO4封装，是非常小而薄的耦合器。保证宽工作温度（Ta = -55至110℃）和高隔离电压（3750Vrms），适用于高密度表面贴装应用，如小型开关电源和可编程控制器。

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￥2.88
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型号：TLP188(GB-TPL,E 编号：C4153840

封装：SOP-4-2.54mm

品牌：TOSHIBA(东芝)

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型号：TLP388(D4GB-TL,E 编号：C17374710

封装：SO-6

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP388由与红外LED光耦合的光电晶体管组成。TLP388采用薄型SO6L（4引脚）封装，可保证在高温环境下工作（最高环境温度Ta = 125 °C）。集电极 - 发射极间的击穿电压（VCEO）高达350 V，TLP388适用于可编程逻辑控制器（PLC）和家用电器，包括空调

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型号：TLP116A(TPL,E 编号：C576215

封装：SOP-5-4.4mm

品牌：TOSHIBA(东芝)

适用于表面贴装组件的小型扁平耦合器，由红外LED和集成的高增益、高速光电探测器组成。采用6引脚SO封装，保证爬电距离≥5.0mm、电气间隙≥5.0mm和绝缘厚度≥0.4mm，符合国际安全标准的加强绝缘等级要求。

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￥4.6
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￥3.76
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型号：TLP293-4(GB,E 编号：C3018643

封装：SOP-16-4.6mm

品牌：TOSHIBA(东芝)

由与红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成。采用非常小而薄的SO16封装。保证了较宽的工作温度范围Ta = -55至125℃和高隔离电压（3750Vrms），适用于高密度表面贴装应用，如可编程控制器。

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￥9.12
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￥7.68
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￥6.17
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￥5.27

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型号：TLP759(TP1,J,F) 编号：C516181

封装：SMD-8P

品牌：TOSHIBA(东芝)

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￥13.69
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型号：TLP3107A(TP,F 编号：C1857558

封装：SOP-6-2.54mm

品牌：TOSHIBA(东芝)

由与红外 LED 光耦合的光电 MOSFET 组成，采用 2.54SOP6 封装。低导通电阻和高允许导通电流使其适用于电力线控制应用。

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￥24.87
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￥21.1
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￥18.86
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￥16.59

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型号：TLP3451(TP,F 编号：C2152050

封装：VSON-4(1.5x2.5)

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP3451是非常小外形的非引线光电继电器，适用于表面贴装组装。TLP3451由与光电MOSFET光耦合的红外LED组成，采用VSON 4引脚封装。TLP3451具有低输出电容CoFF，因此可实现高频信号的快速开关，非常适合高速测试仪中的开关应用。

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￥26.34
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￥22.59
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￥20.36
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￥18.1

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型号：TLP620-4GB 编号：C9202

封装：DIP-16

品牌：TOSHIBA(东芝)

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￥28.98
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￥21.93
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￥19.27

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型号：TLP291(GRH-TP,SE 编号：C192426

封装：SOP-4-1.27mm

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP291(SE)由一个与砷化镓红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成。TLP291(SE)采用SO4封装，是一款非常小巧纤薄的耦合器。由于TLP291(SE)保证了较宽的工作温度范围（Ta = -55至110°C）和较高的隔离电压（3750Vrms），因此适用于高密度表面贴装应用，如小型开关电源和可编程控制器

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￥1.2096
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型号：TLP785F(GB-TP7,F) 编号：C2987250

封装：SOP-4

品牌：TOSHIBA(东芝)

东芝TLP785由一个与红外发光二极管光耦合的硅光电晶体管组成，采用四引脚塑料双列直插式封装（DIP4），具有高隔离电压（交流：5000 Vrms（最小值））。

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￥0.648

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型号：TLP2301(GB-TPL,E 编号：C2924740

封装：SOP-4

品牌：TOSHIBA(东芝)

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