东芝光耦_厂家_价格_品牌_库存

型号：TLP3431(TP,F 编号：C2152200

封装：VSON-4(1.5x2.5)

品牌：TOSHIBA(东芝)

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1+
￥37.01
10+
￥31.59
30+
￥28.28

有货

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型号：TLP3412SRH(TP,E 编号：C1880962

封装：SMD-4P

品牌：TOSHIBA(东芝)

1+
￥45.55
10+
￥44.49
30+
￥43.79

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型号：TLP785(GR,F 编号：C4153778

封装：DIP-4

品牌：TOSHIBA(东芝)

东芝TLP785由一个与红外发光二极管光耦合的硅光电晶体管组成，采用四引脚塑料双列直插式封装（DIP4），具有高隔离电压（交流：5000 Vrms（最小值））。

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5+
￥0.7869
50+
￥0.6173
200+
￥0.5112

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型号：TLP291(GB-TP,SE 编号：C4153770

封装：SOP-4

品牌：TOSHIBA(东芝)

由光电晶体管与砷化镓红外发射二极管光耦合而成。采用SO4封装，是非常小而薄的耦合器。保证了较宽的工作温度范围（Ta = -55至110℃）和高隔离电压（3750Vrms），适用于高密度表面贴装应用。

1+
￥1.75
10+
￥1.51
30+
￥1.42
100+
￥1.29
500+
￥1.24
1000+
￥1.2

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型号：TLP293(GR-TPL,E 编号：C4153772

封装：SOP-4-1.27mm

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP293是一款低输入、高隔离型光电耦合器，采用SO4封装，由与红外LED光耦合的光电晶体管组成。由于TLP293保证了高隔离电压（3750 Vrms）和较宽的工作温度范围（Ta = -55至125 °C），因此适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。

5+
￥1.814
50+
￥1.4133
150+
￥1.2416

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型号：TLP293(GRL-TPL,E 编号：C5331603

封装：SOIC-4

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP293是一款低输入、高隔离型光电耦合器，采用SO4封装，由与红外LED光耦合的光电晶体管组成。由于TLP293保证了高隔离电压（3750 Vrms）和较宽的工作温度范围（Ta = -55至125 °C），因此适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。

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1+
￥1.9
10+
￥1.85
30+
￥1.82

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型号：TLP292(GR-TPR,E 编号：C5331601

封装：SOIC-4

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP292 是一款高隔离、交流低输入型光电耦合器，采用 SO4 封装，由光电晶体管与两个反并联红外发光二极管进行光耦合组成。由于 TLP292 保证了高隔离电压（3750 Vrms）和较宽的工作温度范围 Ta = -55 至 125 °C，因此适用于小型开关电源和可编程控制器等高密度表面贴装应用。

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1+
￥2.16
10+
￥1.88
30+
￥1.75

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型号：TLP2704(D4-TP,E 编号：C4153765

封装：SOP-6

品牌：TOSHIBA(东芝)

1+
￥2.77
10+
￥2.7
30+
￥2.65

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型号：TLP293(V4-GRTL,E 编号：C2998442

封装：SO-4-2.6mm

品牌：TOSHIBA(东芝)

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1+
￥3.47
10+
￥2.83
30+
￥2.5

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型号：TLP383(BL-TPL,E 编号：C5156041

封装：SOIC-4

品牌：TOSHIBA(东芝)

是低输入、高隔离型光耦合器，由与红外 LED 光耦合的光电晶体管组成，采用 4 引脚 SO6L 封装。保证高隔离电压 (5000 Vrms) 和宽工作温度范围 (-55 至 125℃)。与标准 DIP 封装相比，具有小而薄的封装，适用于如可编程控制器等高密度表面贴装应用。

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1+
￥4.09
10+
￥3.99
30+
￥3.92

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型号：TLP2363(V4-TPR,E 编号：C5366011

封装：SO-6

品牌：TOSHIBA(东芝)

由高输出发光二极管与集成高增益、高速光电探测器耦合而成。该产品保证在高达105℃的温度和2.7至5.5V的电源下运行。采用SO6封装。与适当的外部组件结合，可使24V数字输入模块符合IEC 61131-2 Type 1规范。具有内部法拉第屏蔽，可提供±20kV/μs的共模瞬态抗扰度。

1+
￥8.95
10+
￥7.36
30+
￥6.49

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型号：TLP293-4(E 编号：C17185266

封装：SOIC-16-4.6mm

品牌：TOSHIBA(东芝)

由与红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成。采用非常小而薄的SO16封装。保证了较宽的工作温度范围Ta = -55至125°C和高隔离电压（3750 Vrms），适用于高密度表面贴装应用，如可编程控制器。

1+
￥9.07
10+
￥8.87
50+
￥8.74

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型号：TLP3906(E 编号：C6333153

封装：SOIC-4-175mil

品牌：TOSHIBA(东芝)

是一款采用SO6封装的光电耦合器，由红外发光二极管和光电二极管阵列光耦合而成。光电二极管串联连接，适用于MOS栅极驱动应用。

1+
￥9.49
10+
￥9.26
30+
￥9.1
100+
￥8.95

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型号：TLP160J(TPL.U.C.F) 编号：C2762665

封装：SMD-4P

品牌：TOSHIBA(东芝)

是小型外形耦合器，适用于表面贴装组件。由一个光控三端双向可控硅开关元件和一个红外发光二极管光耦合而成。

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1+
￥10.22
10+
￥8.66
30+
￥7.69

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型号：TLP5771H(E 编号：C17318558

封装：SO-6

品牌：TOSHIBA(东芝)

由红外 LED 和集成的高增益、高速光电探测器组成，采用 6 引脚 SO6L 封装。比 8 引脚 DIP 封装小 50%，符合国际安全标准的加强绝缘等级要求，可减少需要安全标准认证设备的安装面积。具有内部法拉第屏蔽，保证 ±35kV/μs 的共模瞬态抗扰度。保证在低阈值输入电流下工作，允许从微计算机进行无缓冲直接驱动。具有轨到轨输出，可在系统中实现稳定运行和更好的开关性能。

1+
￥10.96
10+
￥10.55
30+
￥10.28

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型号：TLP292-4(V4LATRE 编号：C17695540

封装：SO-16-175mil

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP292 - 4由与两个反并联连接的红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成，可由交流输入电流直接驱动。TLP292 - 4采用超小型薄型SO16封装。由于TLP292 - 4保证了较宽的工作温度范围（Ta = -55至125 °C）和较高的隔离电压（3750 Vrms），因此适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用

1+
￥11.45
10+
￥9.64
30+
￥8.51
100+
￥7.35

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型号：TLP5214A(TP,E 编号：C17462742

封装：SOIC-16-300mil

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP5214A 是一款高度集成的输出电流为 4.0 A 的 IGBT 栅极驱动光电耦合器，采用长爬电距离和电气间隙的 SO16L 封装。TLP5214A 是一款智能栅极驱动光电耦合器，具备 IGBT 欠饱和检测、隔离故障状态反馈、IGBT 软关断、有源米勒钳位和欠压锁定（UVLO）等功能。此外，该光电耦合器具有欠饱和前沿消隐时间、滤波时间，并优化了软关断性能，以确保应用的安全运行

1+
￥13.52
10+
￥11.37
30+
￥10.03

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型号：TLP240D(TP1,F 编号：C7400608

封装：SMD-4P

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP240D和TLP240DF光电继电器由与红外LED光耦合的光电MOSFET组成。它们采用4引脚DIP封装。其隔离电压为5000 Vrms，适用于需要加强绝缘的应用

1+
￥16.36
10+
￥13.97
30+
￥12.46

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型号：TLP292-4(V4LATPE 编号：C5351376

封装：SOIC-16-4.6mm

品牌：TOSHIBA(东芝)

由与两个反向并联连接的红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成，可由交流输入电流直接驱动。采用非常小而薄的SO16封装。保证宽工作温度Ta = -55至125℃和高隔离电压(3750Vrms)，适用于高密度表面贴装应用，如可编程控制器。

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1+
￥16.43
10+
￥14.02
30+
￥12.51

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型号：TLP292-4(LA-TR,E 编号：C5348964

封装：SO-16-175mil

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP292 - 4由与两个反并联连接的红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成，可由交流输入电流直接驱动。TLP292 - 4采用超小型薄型SO16封装。由于TLP292 - 4保证了较宽的工作温度范围（Ta = -55至125 °C）和较高的隔离电压（3750 Vrms），因此适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用

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1+
￥16.43
10+
￥14.02
30+
￥12.51

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型号：TLX9309(TPL,F 编号：C17381893

封装：SO-6

品牌：TOSHIBA(东芝)

1+
￥28.99
10+
￥24.62
30+
￥22.02

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型号：TLP3109A(TP,F 编号：C1857559

封装：SOP-6-2.54mm

品牌：TOSHIBA(东芝)

由与红外LED光耦合的光电MOSFET组成，采用2.54SOP6封装。低导通电阻和高允许导通电流使其适用于电力线控制应用。

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1+
￥34.97
10+
￥29.67
30+
￥26.51

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型号：TLP5231(D4-TP,E 编号：C691205

封装：SOIC-16-300mil

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP5231是一款高度集成的2.5 A双输出IGBT栅极驱动光电耦合器，其多功能IC采用长爬电距离和电气间隙的SO16L封装。该光电耦合器适合作为预驱动器，通过外部p沟道和n沟道MOSFET作为缓冲器来驱动功率器件。TLP5231是一款智能栅极驱动光电耦合器，具备IGBT/功率MOSFET去饱和检测、隔离故障状态反馈、软关断栅极、有源密勒钳位和欠压锁定（UVLO）等功能

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