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首页 > 热门关键词 > 东芝光耦
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是小外形耦合器,适用于表面贴装组装。由与红外发射二极管光耦合的光电晶体管组成。由于比DIP封装小,适用于高密度表面贴装应用,如可编程控制器。
数据手册
  • 1+

    ¥4.32
  • 10+

    ¥3.45
  • 30+

    ¥3.02
  • 有货
  • 由与两个反向并联的红外发射二极管光耦合的光电晶体管组成,可由交流输入电流直接驱动。采用非常小而薄的SO16封装。保证了较宽的工作温度范围Ta = -55至125℃和较高的隔离电压(3750Vrms),适用于如可编程控制器等高密度表面贴装应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥8.18
    • 10+

      ¥7.97
    • 30+

      ¥7.84
  • 有货
  • 由零交叉光控双向可控硅组成,与红外发光二极管光耦合。采用SO6封装,保证爬电距离最小为5.0mm,电气间隙最小为5.0mm,绝缘厚度最小为0.4mm。因此,符合国际安全标准的加强绝缘等级要求。
    • 1+

      ¥9.44
    • 10+

      ¥7.94
    • 30+

      ¥7
  • 有货
  • 由与红外 LED 光耦合的光电 MOSFET 组成,采用 4 引脚 DIP 封装,提供 5000Vrms 的隔离电压,适用于需要加强绝缘的应用。
    • 1+

      ¥14.49
    • 10+

      ¥14.17
    • 30+

      ¥13.96
  • 有货
  • 由红外 LED 与光 MOSFET 光耦合组成,采用 4 引脚 SO6 封装。该光继电器的输出电流额定值比光电晶体管型光电耦合器更高,因此适用于大电流的通断控制。
    • 1+

      ¥22.2
    • 10+

      ¥19.12
    • 30+

      ¥17.29
  • 有货
  • TLP3555A 和 TLP3555AF 光电继电器由与红外 LED 光耦合的光电 MOSFET 组成。它采用 4 引脚 DIP 封装。TLP3555A 和 TLP3555AF 的低导通电阻和高允许导通电流使其适用于电力线控制应用
    • 单价:

      ¥10.5 / 个
    光MOSFET与红外发光二极管光耦合,采用S-VSON4封装。具有极低的导通电阻,能够实现高达1.0A电流的导通和关断切换,非常适合高速测试仪中的开关应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥34.23
    • 10+

      ¥29.23
    • 30+

      ¥26.19
    • 100+

      ¥23.64
  • 订货
  • TLP281和TLP281-4是一种非常小巧且纤薄的耦合器,适用于表面贴装组装的应用,例如PCMCIA传真调制解调器、可编程控制器等。TLP281和TLP281-4由光电晶体管组成,并通过光学方式与砷化镓红外发光二极管耦合。
    数据手册
    • 1+

      ¥5.33
    • 10+

      ¥5.19
    • 30+

      ¥5.11
    • 100+

      ¥5.02
  • 订货
  • TLP291 - 4光电耦合器由与红外LED光耦合的光电晶体管组成。它采用非常小巧轻薄的SO16封装。由于其在较宽的工作温度范围(-55至110°C)内性能有保障,因此适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用
    • 单价:

      ¥13.520441 / 个
    由与红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成。采用非常小而薄的SO6封装。由于比DIP封装小,适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。
    • 1+

      ¥2.9
    • 10+

      ¥2.27
    • 30+

      ¥2
    • 125+

      ¥1.67
    • 500+

      ¥1.52
    • 1000+

      ¥1.42
  • 订货
  • TLP5754H由一个红外LED和一个集成的高增益、高速光电探测器组成,采用6引脚SO6L封装。它能在高达125°C的温度下保证性能和规格。
    • 1+

      ¥16.07
    • 10+

      ¥13.53
    • 30+

      ¥11.94
    • 100+

      ¥10.32
    • 500+

      ¥9.58
    • 1500+

      ¥9.27
  • 订货
  • 由与红外发光二极管光耦合的光电 MOSFET 组成,采用 2.54SOP6 封装。低导通电阻和高允许导通电流使其适用于电力线控制应用。
    • 1+

      ¥35.34
    • 10+

      ¥30.07
    • 30+

      ¥26.94
    • 100+

      ¥23.77
    • 500+

      ¥22.31
    • 1000+

      ¥21.65
  • 订货
  • 是高隔离型光耦合器,由与红外 LED 光耦合的光电晶体管组成,采用 4 引脚 SO6L 封装。保证高隔离电压(5000 Vrms)。与标准 DIP 封装相比,具有小而薄的封装,适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。
    数据手册
    • 3000+

      ¥2.0064
    • 6000+

      ¥1.9712
    • 9000+

      ¥1.936
    • 1+

      ¥2.0572
    • 10+

      ¥1.6525
    • 30+

      ¥1.479
    • 100+

      ¥1.2626
    • 500+

      ¥1.1663
    • 1000+

      ¥1.0675
  • 订货
    • 5957+

      ¥0.384
    • 11914+

      ¥0.3776
    • 23828+

      ¥0.368
    • 47656+

      ¥0.352
    • 3000+

      ¥1.881
    • 6000+

      ¥1.848
    • 9000+

      ¥1.815
    • 3000+

      ¥1.881
    • 6000+

      ¥1.848
    • 9000+

      ¥1.815
    • 3000+

      ¥1.881
    • 6000+

      ¥1.848
    • 9000+

      ¥1.815
    • 3000+

      ¥1.881
    • 6000+

      ¥1.848
    • 9000+

      ¥1.815
    • 3000+

      ¥1.881
    • 6000+

      ¥1.848
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      ¥1.815
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      ¥1.881
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      ¥1.815
    • 3000+

      ¥1.881
    • 6000+

      ¥1.848
    • 9000+

      ¥1.815
    • 3000+

      ¥1.881
    • 6000+

      ¥1.848
    • 9000+

      ¥1.815
    • 1+

      ¥4.52
    • 10+

      ¥3.67
    • 30+

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    • 100+

      ¥2.83
    • 500+

      ¥2.58
    • 1000+

      ¥2.46
  • 订货
    • 3000+

      ¥2.8842
    • 6000+

      ¥2.8336
    • 9000+

      ¥2.783
    • 1+

      ¥4.98
    • 10+

      ¥3.98
    • 30+

      ¥3.48
    • 100+

      ¥2.98
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      ¥2.69
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      ¥2.53
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