东芝光耦_厂家_价格_品牌_库存

型号：TLP292-4(LGBTP,E 编号：C5351375

封装：SOIC-16-4.6mm

品牌：TOSHIBA(东芝)

数据手册

1+
￥6.1
10+
￥5.96
30+
￥5.86

有货

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型号：TLP385(D4GL-TR,E 编号：C17483597

封装：SO-6

品牌：TOSHIBA(东芝)

是高隔离型光耦合器，由与红外 LED 光耦合的光电晶体管组成，采用 4 引脚 SO6L 封装。保证高隔离电压（5000 Vrms）。与标准 DIP 封装相比，具有小而薄的封装，适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。

1+
￥6.56
10+
￥6.4
30+
￥6.29

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型号：TLP183(V4-GRTL,E 编号：C5351373

封装：SOIC-4

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP183是一款低输入型光电晶体管耦合器，采用SO6封装，由一个与红外LED光耦合的光电晶体管组成。TLP183保证具有高隔离电压（3750 Vrms）和宽工作温度范围（Ta = -55至125 °C）。TLP183比DIP封装更小，适用于高密度表面贴装应用，如可编程控制器

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1+
￥7.09
10+
￥5.82
30+
￥5.12

有货

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型号：TLP3906(TPL,E 编号：C3008605

封装：SOP-4

品牌：TOSHIBA(东芝)

是一款采用SO6封装的光电耦合器，由红外发光二极管和光电二极管阵列光耦合而成。光电二极管串联连接，适用于MOS栅极驱动应用。

1+
￥7.27
10+
￥5.97
30+
￥5.26

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型号：TLP266J(TPR,E 编号：C5351374

封装：SOIC-4

品牌：TOSHIBA(东芝)

由零交叉光控三端双向可控硅和红外 LED 光耦合组成。采用 SO6 封装，保证爬电距离最小为 5.0mm，电气间隙最小为 5.0mm，绝缘厚度最小为 0.4mm。因此，符合国际安全标准的加强绝缘等级要求。

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1+
￥10.56
10+
￥8.81
30+
￥7.86

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型号：TLP5702H(D4-TP,E 编号：C5798537

封装：SOIC-6-300mil

品牌：TOSHIBA(东芝)

是一款采用6引脚SO6L封装的光耦合器，由一个红外LED与一个集成的高增益、高速光电探测器IC芯片光耦合而成。它在高达125℃的温度下提供有保证的性能和规格。比8引脚DIP封装的产品体积更小、更薄，并且符合加强绝缘的国际安全标准，因此为需要安全标准认证的应用提供了更小尺寸的解决方案。内部噪声屏蔽提供了±50kV/μs的共模瞬态抗扰度保证。适用于中小型IGBT和功率MOSFET栅极驱动。

1+
￥13.09
10+
￥12.8
30+
￥12.61

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型号：TLP292-4(GB,E 编号：C5381899

封装：SO-16-175mil

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP292 - 4由与两个反并联连接的红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成，可由交流输入电流直接驱动。TLP292 - 4采用超小型薄型SO16封装。由于TLP292 - 4保证了较宽的工作温度范围（Ta = -55至125 °C）和较高的隔离电压（3750 Vrms），因此适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用

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1+
￥13.36
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￥11.25
50+
￥9.93

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型号：TLP3375(TP15,F) 编号：C38203615

封装：-

品牌：TOSHIBA(东芝)

由与红外 LED 光耦合的光电 MOSFET 组成，采用 4 引脚 USOP 封装。设计用于实现快速上升时间并减少信号衰减，主要适用于替代机械继电器，用作高速测试仪中的开关设备。

1+
￥21.13
10+
￥20.67
30+
￥20.36

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型号：TLP3910(TP,E 编号：C7124375

封装：SO-6

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP3910是一款采用SO6L封装的光电耦合器，由一个红外发光二极管与一个光电二极管阵列光耦合组成。这些光电二极管串联连接，使TLP3910适用于MOS栅极驱动应用。此外，为提高开路电压（VOC），TLP3910也适用于驱动超结结构（SJ）MOSFET

1+
￥26.39
10+
￥25.81
30+
￥25.42

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型号：TLP3341(TP15,F) 编号：C2152172

封装：USOP-4-2.1mm

品牌：TOSHIBA(东芝)

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1+
￥28.79
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￥28.13
30+
￥27.68

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型号：TLP3409S(TP,E 编号：C2653910

封装：VSON-4(1.5x2)

品牌：TOSHIBA(东芝)

由与红外发光二极管光耦合的光电MOSFET组成，采用S-VSON4封装。具有非常小的导通电阻，能够进行高达0.65A电流的通断切换，适用于高速测试仪中的开关应用。

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1+
￥33.48
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￥32.7
30+
￥32.18

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型号：TLP3412SRH(TP,E 编号：C1880962

封装：SMD-4P

品牌：TOSHIBA(东芝)

1+
￥45.55
10+
￥44.49
30+
￥43.79

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型号：TLP3475W(TP,E 编号：C28878058

封装：WSON-4(1.5x2)

品牌：TOSHIBA(东芝)

1+
￥58.95
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￥57.65
30+
￥56.78

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型号：TLP785(GR-TP6,F 编号：C4153779

封装：SOP-4

品牌：TOSHIBA(东芝)

东芝TLP785由一个与红外发光二极管光耦合的硅光电晶体管组成，采用四引脚塑料双列直插式封装（DIP4），具有高隔离电压（交流：5000 Vrms（最小值））。

1+
￥0.7785
10+
￥0.6088
30+
￥0.5239

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型号：TLP781(BL-TP6,F) 编号：C2840183

封装：SMD-4P

品牌：TOSHIBA(东芝)

东芝TLP781由一个硅光电晶体管和一个砷化镓红外发光二极管光耦合组成，采用四引脚塑料双列直插式封装（DIP4），具有高隔离电压（交流：5kVRMS（最小值））。

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1+
￥1.2987
10+
￥1.0118
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￥0.8888

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型号：TLP183(GR-TPL,E 编号：C22453330

封装：SOP-4

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP183是一款低输入型光电晶体管耦合器，采用SO6封装，由与红外LED光耦合的光电晶体管组成。TLP183保证了高隔离电压（3750 Vrms）和宽工作温度范围（Ta = -55至125 °C）。与DIP封装相比，TLP183体积更小，适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用

5+
￥1.34
50+
￥1.31
200+
￥1.29

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型号：TLP2358(TPL,E 编号：C5379808

封装：SOIC-6

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP2358由一个红外LED和一个高增益、高速光电探测器耦合而成。它采用SO6封装。该探测器具有一个图腾柱输出级，具备电流源和电流吸收能力

1+
￥3.21
10+
￥3.14
30+
￥3.08

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型号：TLP109(TPL,E 编号：C2931197

封装：SOIC-5-4.4mm

品牌：TOSHIBA(东芝)

小型扁平耦合器，适用于表面贴装组装。由高输出功率红外 LED 与高速光电二极管晶体管芯片光耦合而成。采用 SO6 封装，保证爬电距离 ≥ 5.0 mm、电气间隙 ≥ 5.0 mm 和绝缘厚度 ≥ 0.4 mm。因此，该耦合器符合国际安全标准的加强绝缘等级要求。

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1+
￥3.66
10+
￥2.95
30+
￥2.6

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型号：TLP185(GRL-TPL,E 编号：C3018644

封装：SOP-4-2.54mm

品牌：TOSHIBA(东芝)

是小外形耦合器，适用于表面贴装组装。由与红外发射二极管光耦合的光电晶体管组成。由于比DIP封装小，适用于高密度表面贴装应用，如可编程控制器。

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1+
￥4.32
10+
￥3.45
30+
￥3.02

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型号：TLP292-4(LA-TR,E 编号：C5370556

封装：SOIC-16

品牌：TOSHIBA(东芝)

由与两个反向并联的红外发射二极管光耦合的光电晶体管组成，可由交流输入电流直接驱动。采用非常小而薄的SO16封装。保证了较宽的工作温度范围Ta = -55至125℃和较高的隔离电压(3750Vrms)，适用于如可编程控制器等高密度表面贴装应用。

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1+
￥8.18
10+
￥7.97
30+
￥7.84

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型号：TLP223J(D4TP1,F 编号：C6718061

封装：SMD-4P

品牌：TOSHIBA(东芝)

由与红外 LED 光耦合的光电 MOSFET 组成，采用 4 引脚 DIP 封装，提供 5000Vrms 的隔离电压，适用于需要加强绝缘的应用。

1+
￥14.49
10+
￥14.17
30+
￥13.96

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型号：TLP172AM(E 编号：C7124331

封装：SO-6,4LEAD

品牌：TOSHIBA(东芝)

由红外 LED 与光 MOSFET 光耦合组成，采用 4 引脚 SO6 封装。该光继电器的输出电流额定值比光电晶体管型光电耦合器更高，因此适用于大电流的通断控制。

1+
￥22.2
10+
￥19.12
30+
￥17.29

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型号：TLP291(V4B-TP,SE 编号：C22813837

封装：SO-4

品牌：TOSHIBA(东芝)

由光电晶体管与砷化镓红外发光二极管光耦合而成。采用SO4封装，是非常小而薄的耦合器。保证了较宽的工作温度范围Ta = -55至110℃和高隔离电压（3750Vrms），适用于高密度表面贴装应用。

5+
￥2.0399
50+
￥1.5863
150+
￥1.3919
500+
￥1.1494
2500+
￥1.0414
5000+
￥0.9765

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型号：TLP291(SE 编号：C17530566

封装：SOIC-4-4.55mm

品牌：TOSHIBA(东芝)

由与红外发射二极管光耦合的光电晶体管组成，采用SO4封装，是非常小而薄的耦合器。保证宽工作温度（Ta = -55至110℃）和高隔离电压（3750Vrms），适用于高密度表面贴装应用，如小型开关电源和可编程控制器。

单价：
￥3.309251 / 个

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型号：TLP291-4(GB,E) 编号：C17238294

封装：SOIC-16-4.6mm

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP291 - 4光电耦合器由与红外LED光耦合的光电晶体管组成。它采用非常小巧轻薄的SO16封装。由于其在较宽的工作温度范围（-55至110°C）内性能有保障，因此适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用

1+
￥11.55
10+
￥9.72
50+
￥8.57
100+
￥7.4
500+
￥6.87
1000+
￥6.64

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型号：TLP5751(TP,E 编号：C4153774

封装：SO-6L-300mil

品牌：TOSHIBA(东芝)

1500+
￥2.289
1500+
￥2.247
4500+
￥2.226

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型号：TLP170AM(V4TPL,E 编号：C5213674

封装：SO-4

品牌：TOSHIBA(东芝)

由一个红外LED和一个光MOSFET耦合组成，采用4引脚SO6封装。该光继电器比光电晶体管型光电耦合器具有更高的输出电流额定值，因此适用于大电流的通断控制。

1+
￥16.28
10+
￥13.78
30+
￥12.21
100+
￥10.61
500+
￥9.88
1000+
￥9.57

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型号：TLP627-4(F) 编号：C2987290

封装：DIP-16

品牌：TOSHIBA(东芝)

东芝TLP627、TLP627 - 2和TLP627 - 4由一个红外发光二极管和一个达林顿连接的光电晶体管光耦合而成，该光电晶体管集成了基极 - 发射极电阻，以优化开关速度和高温特性。TLP627 - 2采用八引脚塑料DIP封装，提供两个隔离通道；而TLP627 - 4每个封装提供四个隔离通道。

数据手册

1+
￥24.59
10+
￥20.84
25+
￥18.61
100+
￥16.35
500+
￥15.31
1000+
￥14.84

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型号：TLP185(GB-TPL,SE,T) 编号：C52960204

封装：SOP-6

品牌：TOSHIBA(东芝)

100+
￥0.459
1000+
￥0.442
3000+
￥0.425
6000+
￥0.391
10000+
￥0.3808

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型号：TLP281-4(GB-TP,J,F 编号：C89047

封装：SOP-16-4.4mm

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP281和TLP281-4是一种非常小巧且纤薄的耦合器，适用于表面贴装组装的应用，例如PCMCIA传真调制解调器、可编程控制器等。TLP281和TLP281-4由光电晶体管组成，并通过光学方式与砷化镓红外发光二极管耦合。

数据手册

1+
￥9.92
10+
￥8.28
30+
￥7.38
100+
￥6.36
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￥5.91
1000+
￥5.71

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