东芝光耦_厂家_价格_品牌_库存

型号：TLP383(GB-TPL,E 编号：C4153844

封装：SOP-4-2.54mm

品牌：TOSHIBA(东芝)

1+
￥3.91
10+
￥3.12
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￥2.73

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型号：TLP183(V4-GLTR,E 编号：C5348962

封装：SOP-4

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP183是一款低输入型光电晶体管耦合器，采用SO6封装，由与红外LED光耦合的光电晶体管组成。TLP183保证了高隔离电压（3750 Vrms）和宽工作温度范围（Ta = -55至125 °C）。与DIP封装相比，TLP183体积更小，适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用

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￥4.02
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￥3.92
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￥3.85

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型号：TLP5702(TP,E 编号：C5370542

封装：SOIC-6

品牌：TOSHIBA(东芝)

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￥4.08
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￥3.65
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￥3.43
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￥3.09

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型号：TLP5701(D4-TP,E 编号：C5370549

封装：SOIC-6

品牌：TOSHIBA(东芝)

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￥4.86
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￥3.96
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￥3.5

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型号：TLP785(GRH-TP6,F) 编号：C17447197

封装：SMD-4P

品牌：TOSHIBA(东芝)

由与红外发射二极管光耦合的硅光电晶体管组成，采用四引脚塑料DIP封装（DIP4），具有高隔离电压（交流：5000Vrms（最小值））。TLP785F是TLP785的长爬电表面贴装引脚成型类型。

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￥5.24
10+
￥5.1
30+
￥5.01

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型号：TLP2962(TP1,F) 编号：C5379812

封装：SO-8

品牌：TOSHIBA(东芝)

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￥5.94
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￥5.81
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￥5.72

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型号：TLP185(BL-TPR,SE 编号：C7495068

封装：SO6

品牌：TOSHIBA(东芝)

由与砷化镓红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成。采用非常小且薄的SO6封装。由于比DIP封装小，适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。

1+
￥6.02
10+
￥4.94
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￥4.35

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型号：TLP2312(TPL,E 编号：C5367387

封装：SOIC-5-4.6mm

品牌：TOSHIBA(东芝)

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￥6.05
10+
￥5.9
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￥5.8

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型号：TLP292-4(LGBTP,E 编号：C5351375

封装：SOIC-16-4.6mm

品牌：TOSHIBA(东芝)

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￥6.26
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￥6.11
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￥6.02

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型号：TLP385(D4GL-TR,E 编号：C17483597

封装：SO-6

品牌：TOSHIBA(东芝)

是高隔离型光耦合器，由与红外 LED 光耦合的光电晶体管组成，采用 4 引脚 SO6L 封装。保证高隔离电压（5000 Vrms）。与标准 DIP 封装相比，具有小而薄的封装，适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。

1+
￥6.56
10+
￥6.4
30+
￥6.29

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型号：TLP5772(D4-TP,E 编号：C7361695

封装：SOIC-6-300mil

品牌：TOSHIBA(东芝)

由红外 LED 和集成的高增益、高速光电探测器组成，采用 6 引脚 SO6L 封装。比 8 引脚 DIP 封装小 50%，满足国际安全标准的加强绝缘等级要求，因此在需要安全标准认证的设备中可减少安装面积。具有内部法拉第屏蔽，保证共模瞬态抗扰度为 ±35kV/μs。特别地，该光耦合器保证在低阈值输入电流下工作，允许从微计算机进行无缓冲直接驱动。此外，它具有轨到轨输出，可在系统中实现稳定运行和更好的开关性能。

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￥6.79
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￥5.64
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￥5.01
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￥4.3

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型号：TLP183(V4-GRTL,E 编号：C5351373

封装：SOIC-4

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP183是一款低输入型光电晶体管耦合器，采用SO6封装，由一个与红外LED光耦合的光电晶体管组成。TLP183保证具有高隔离电压（3750 Vrms）和宽工作温度范围（Ta = -55至125 °C）。TLP183比DIP封装更小，适用于高密度表面贴装应用，如可编程控制器

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1+
￥7.09
10+
￥5.82
30+
￥5.12

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型号：TLP3906(TPL,E 编号：C3008605

封装：SOP-4

品牌：TOSHIBA(东芝)

是一款采用SO6封装的光电耦合器，由红外发光二极管和光电二极管阵列光耦合而成。光电二极管串联连接，适用于MOS栅极驱动应用。

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￥7.27
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￥5.97
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￥5.26

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型号：TLP266J(TPR,E 编号：C5351374

封装：SOIC-4

品牌：TOSHIBA(东芝)

由零交叉光控三端双向可控硅和红外 LED 光耦合组成。采用 SO6 封装，保证爬电距离最小为 5.0mm，电气间隙最小为 5.0mm，绝缘厚度最小为 0.4mm。因此，符合国际安全标准的加强绝缘等级要求。

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￥10.56
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￥8.81
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￥7.86

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型号：TLP5702H(D4-TP,E 编号：C5798537

封装：SOIC-6-300mil

品牌：TOSHIBA(东芝)

是一款采用6引脚SO6L封装的光耦合器，由一个红外LED与一个集成的高增益、高速光电探测器IC芯片光耦合而成。它在高达125℃的温度下提供有保证的性能和规格。比8引脚DIP封装的产品体积更小、更薄，并且符合加强绝缘的国际安全标准，因此为需要安全标准认证的应用提供了更小尺寸的解决方案。内部噪声屏蔽提供了±50kV/μs的共模瞬态抗扰度保证。适用于中小型IGBT和功率MOSFET栅极驱动。

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￥13.09
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￥12.8
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￥12.61

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型号：TLP292-4(GB,E 编号：C5381899

封装：SO-16-175mil

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP292 - 4由与两个反并联连接的红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成，可由交流输入电流直接驱动。TLP292 - 4采用超小型薄型SO16封装。由于TLP292 - 4保证了较宽的工作温度范围（Ta = -55至125 °C）和较高的隔离电压（3750 Vrms），因此适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用

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