1204光耦_厂家_价格_品牌_库存

封装：SOP-4

光继电器的基本功能是从微处理器获取低电流信号，以控制交流和直流负载的开关，同时在逻辑和电源之间提供隔离屏障。与机械继电器相比，光继电器具有以下明显优势：长寿命（机械和电气寿命无限制）、无弹跳开关、更高的速度和高频开关、更高的灵敏度（更低的功耗）、抗EMI或RF干扰、无电弧、无弹跳和无噪音、更耐振动和冲击、可进行交流或直流负载切换、封装尺寸小。

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型号：MOC3082SR2M 编号：C899862

封装：SMD-6P

品牌：onsemi(安森美)

MOC3081M、MOC3082M 和 MOC3083M 器件由一个与单片硅检测器进行光耦合的 GaAs 红外发光二极管组成，执行零电压交叉双侧三端双向可控硅驱动器的功能。此类器件可与分离功率三端双向可控硅开关元件一起用于逻辑系统与 240 VAC 线路供电的设备的接口，此类设备包括固态继电器、工业控件、电机、电磁阀和消费品设备等。

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型号：GAQY212G1EH 编号：C19188658

封装：SMD-4P

品牌：SUPSiC(国晶微半导体)

特性：长寿命（机械和电气寿命无限制）。无弹跳开关。更高的速度和高频开关。更高的灵敏度（更低的功耗）。抗电磁干扰或射频干扰。无电弧、无弹跳和无噪音。应用：电信/数据通信交换。多路复用器

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型号：SL214N 编号：C5330375

封装：SSOP-16

品牌：Slkor(萨科微)

SL214N 是一款由发光二极管和光电晶体管组成的四通道光电耦合器。引脚封装（SSOP16）。

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型号：TLP2368(TPL,E 编号：C7493926

封装：SO6

品牌：TOSHIBA(东芝)

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型号：LTV-063L 编号：C571215

封装：SOP-8

品牌：LITEON(光宝)

该系列由高效的铝镓砷发光二极管和高速光电探测器组成。这种设计在光耦合器的输入和输出侧之间提供了出色的交流和直流隔离。光探测器的输出采用集电极开路肖特基钳位晶体管。使能功能允许对光探测器进行选通。内部屏蔽确保了高共模瞬态抗扰度。在3.3V时，保证的共模瞬态抗扰度高达10kV/μs。光耦合器的工作参数在-40°C至+85°C的温度范围内得到保证。这种独特的设计在实现LVTTL/LVCMOS兼容性的同时，提供了最大的交流和直流电路隔离。

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型号：TP3120 编号：C47326391

封装：DIP-8

品牌：拓朴微

集成电路

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型号：QX175-CuH-S 编号：C52164477

封装：SOP-4

品牌：NQUNXIN(群芯微电子)

SOP4封装光继电器 3750V隔离电压，负载电压：200V，负载电流：0.18A

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型号：ACPL-M50L-500E 编号：C54677

封装：SOP-5-175mil

品牌：Broadcom(博通)

单通道（SO-5封装）、双通道（SO-8封装）、单通道（拉伸SO-6封装）和双通道（拉伸SO-8封装）是低功耗、低输入电流、1MBd的数字光耦合器。这种数字光耦合器在发光二极管和集成光子探测器之间使用绝缘层，以提供输入和输出之间的电气绝缘。通过减少基极-集电极电容，光电二极管偏置和输出晶体管集电极的独立连接使速度比传统光电晶体管耦合器提高了一百倍。在温度范围为-40至105°C，VCM = 1500V时，最小共模瞬态抗扰度为15kV/μs

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型号：MOC3051SR2VM 编号：C184543

封装：SMD-6P

品牌：onsemi(安森美)

MOC3051M 和 MOC3052M 包含一个 GaAs 红外发光二极管，该二极管光学耦合至非过零硅双向交流开关（三端双向可控硅开关）。这些器件将来自 115 V

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型号：AQY280SX 编号：C425101

封装：SOP-4-2.54mm

品牌：PANASONIC(松下)

特性：低成本类型。高灵敏度，低导通电阻，可用5mA输入电流控制最大0.5A负载电流，导通电阻低至2.5Ω，无金属接触部件，运行稳定。多种封装设计（提供DIP4、SOP4、DIP8、SOP8封装）。低关态泄漏电流，额定负载电压350V时，关态泄漏电流仅100pA。应用：调制解调器。电话设备

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型号：TLP701(TP,F) 编号：C5006

封装：SOIC-6

品牌：TOSHIBA(东芝)

贴片6脚封装

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型号：ILD217T 编号：C145010

封装：SO-8

品牌：VISHAY(威世)

光电耦合器, 三极管输出, 双通道

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型号：QX176-CuH-S 编号：C42917562

封装：SOP-4

品牌：NQUNXIN(群芯微电子)

SOP4封装光继电器 3750V隔离电压，负载电压：600V，负载电流：0.04A

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型号：VOM453T 编号：C141619

封装：SOP-5-4.4mm

品牌：VISHAY(威世)

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型号：TLP2161(TP,F) 编号：C516860

封装：SO-8

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP2161由一个高输出红外LED与一个高速光电二极管 - 晶体管芯片耦合而成。它采用SO8封装。单个SO8封装内集成了两个电路，可减小安装面积

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型号：GAQY225G2EH 编号：C48606609

封装：SMD-4P

品牌：SUPSiC(国晶微半导体)

1 Form A(SPST-NO) 负载电压:150V 连续负载电流:2.0A

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型号：HCPL-0466-500E 编号：C692010

封装：SOIC-8

品牌：Broadcom(博通)

包含GaAsP LED或AlGaAs LED，LED与集成高增益光电探测器光耦合。器件间传播延迟差异最小化，可通过减少开关死区时间提高逆变器效率。片上20kΩ输出上拉电阻可通过短接输出引脚6和7启用，在常见IPM应用中无需外部上拉电阻。

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型号：QX3901-CuH-S 编号：C49023649

封装：SOP-4

品牌：NQUNXIN(群芯微电子)

SOP4封装光电池 3750V隔离电压，开路电压：≥7V，短路电流：≥12uA

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型号：GAQV216EH 编号：C7435171

封装：SMD-6P

品牌：SUPSiC(国晶微半导体)

特性：长寿命（机械和电气寿命无限制）。无弹跳开关。更高的速度和高频开关。更高的灵敏度（更低的功耗）。抗电磁干扰或射频干扰。无电弧、弹跳和噪音。应用：电信/数据通信交换。多路复用器

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型号：FOD8480R2 编号：C899356

封装：SOP-6-6.8mm

品牌：onsemi(安森美)

FOD8480 和 FOD8482 是低功率光耦合器，支持智能功率模块 (IPM) 的隔离接口，从控制器向 IPM 传输数字控制信号，无需导通接地回路或危险电压。FOD848x 系列采用拉伸体、6 引脚小型塑料封装，包含一个镓铝砷 (AlGaAs) 发光二极管和一个集成式高增益集成高增益光电探测器。检测器具有带磁滞的检测器阈值。磁滞提供了差分模式噪声抗干扰性，消除了输出信号颤振的可能性。它的非反相输出设计作为图腾柱，不需要任何上拉电阻。FOD8482 有一个低阈值输入电流 IFLH，最大为 3.0 mA。对于 FOD848x 全系列，在 -40°C 至 100°C 的扩展工业温度范围和 4.5 V 至 30 V 的 VDD 范围内可保证其电气和开关特性。低 IF 和宽 VDD 范围，可与 TTL、LSTTL 和 CMOS 逻辑电平兼容，与其他高速光耦合器相比，功耗更低。

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型号：TLP124(BV-TPL,F) 编号：C7083

封装：SOP-4-2.54mm

品牌：TOSHIBA(东芝)

东芝小型扁平耦合器TLP124是一款小外形耦合器，适用于表面贴装组装。TLP124由一个与砷化镓红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成。集电极 - 发射极电压：最小80 V

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￥8.99
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型号：BCW252 编号：C5348926

封装：DIP-8

品牌：BC(宝成)

二极管导通电流：3mA 漏电流：1uA；主要应用：通信设备、测试与测量设备、安全设备、IO模块、工厂自动化设备、安全设备、储能设备、工业机器人等

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型号：TLP748J(D4,F) 编号：C150192

封装：DIP-6

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP748J由一个光电晶闸管和一个砷化镓红外发光二极管光耦合而成，采用六引脚塑料DIP封装。

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型号：TLP548J(F) 编号：C5370524

封装：DIP-6

品牌：TOSHIBA(东芝)

东芝TLP548J由一个与红外发射二极管光耦合的光控晶闸管组成，采用六引脚塑料DIP封装。

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型号：ACPL-054L-500E 编号：C691921

封装：SO-8

品牌：Broadcom(博通)

ACPL-M50L（单通道，SO-5封装）、ACPL-054L（双通道，SO-8封装）、ACPL-W50L（单通道，拉伸SO-6封装）和ACPL-K54L（双通道，拉伸SO-8封装）是低功耗、低输入电流、1 MBd的数字光耦合器。这些数字光耦合器在发光二极管和集成光子探测器之间使用绝缘层，以在输入和输出之间提供电气绝缘。光电二极管偏置和输出晶体管集电极的独立连接通过减小基极-集电极电容，使速度比传统光电晶体管耦合器提高了一百倍。

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型号：ACPL-C87H-500E 编号：C364868

封装：SOP-8-6.8mm

品牌：Broadcom(博通)

电压传感器是专为电压感应而设计的光隔离放大器。其2V输入范围和1G高输入阻抗，使其非常适合电子电源转换器应用中的隔离电压感应要求，包括电机驱动器和可再生能源系统。在典型的电压感应实现中，使用电阻分压器来缩放直流母线电压，以适应电压传感器的输入范围。在光隔离屏障的另一侧会产生与输入电压成比例的差分输出电压

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￥8.5
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型号：QCPL-325J-500E 编号：C2837512

封装：SOP-16

品牌：Broadcom(博通)

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型号：ACPL-336J-500E 编号：C691932

封装：SO-16-300mil

品牌：Broadcom(博通)

具有快速传播延迟和出色的时序偏斜性能。集成了保护IGBT的智能功能，包括带软关断保护和故障反馈的IGBT去饱和检测、欠压锁定和反馈以及有源米勒电流钳位。采用紧凑的表面贴装SO-16封装，节省空间。适用于驱动电机控制和逆变器应用中的IGBT和功率MOSFET。隔离产品提供加强绝缘和可靠性，在高压和嘈杂的工业应用中提供安全的信号隔离。是高度集成的功率控制设备，包含完整的隔离IGBT栅极驱动电路所需的所有组件。直接LED输入，有无集成LED驱动器均可，允许灵活的逻辑配置和低输入阻抗的差分电流模式驱动，大大提高了抗噪能力。

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￥18.05
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型号：AQV252G2SX 编号：C719719

封装：SOP-6

品牌：PANASONIC(松下)

特性：高容量，采用微型SOP封装。连续负载电流：最大3A。负载电压：50V和80V。规格大幅改进，可替代汞继电器和机械继电器。应用：安全设备。防火系统

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