3528光耦_厂家_价格_品牌_库存

特性：模制外壳,有五种外壳代码可供选择。端接:标准为100%雾锡,也有锡/铅可选。与“大批量”自动拾放设备兼容。标准EIA 535 BAAC外壳尺寸(A到E)。符合EIA 717标准。湿度敏感度等级为1。应用：工业。电信基础设施

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型号：TC212B475K016B 编号：C124832

封装：CASE-B-3528-21(mm)

特性：符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用：通信。消费电子

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型号：TC212B107M006B 编号：C124857

封装：CASE-B-3528-21(mm)

特性：符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用：通信。消费电子

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型号：TC211B475M035Y 编号：C128334

封装：CASE-B-3528-21(mm)

特性：符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用：通信。消费电子

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型号：TC212B106K016Y 编号：C108528

封装：CASE-B-3528-21(mm)

特性：符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用：通信。消费电子

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型号：TC212B226K016B 编号：C124841

封装：CASE-B-3528-21(mm)

特性：符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用：通信。消费电子

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型号：293D685X9016B2TE3 编号：C1952848

封装：CASE-B-3528-21(mm)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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型号：TC211B475K035Y 编号：C128335

封装：CASE-B-3528-21(mm)

特性：符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用：通信。消费电子

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型号：TC212B336K016B 编号：C124834

封装：CASE-B-3528-21(mm)

特性：符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用：通信。消费电子

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型号：TC211B476K006A 编号：C112093

封装：CASE-B-3528-21(mm)

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型号：TC211B336M016Y 编号：C128343

封装：CASE-B-3528-21(mm)

特性：符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用：通信。消费电子

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型号：TC211B476K006Y 编号：C128325

封装：CASE-B-3528-21(mm)

特性：符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用：通信。消费电子

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型号：TC211B106K025Y 编号：C110181

封装：CASE-B-3528-21(mm)

工业级

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型号：293D105X9050B2TE3 编号：C1956048

封装：CASE-B-3528-21(mm)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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型号：T494B105K025AT 编号：C1953060

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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型号：TPSB475K025R0900 编号：C444790

封装：CASE-B-3528-21(mm)

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型号：TPSB107K006R0400 编号：C1954355

封装：CASE-B-3528-21(mm)

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型号：TC212B227M006B 编号：C124844

封装：CASE-B-3528-21(mm)

特性：符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用：通信。消费电子

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￥2.2131
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型号：T55B476M6R3C0070 编号：C2158713

封装：CASE-B-3528-21(mm)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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型号：293D107X06R3B2TE3 编号：C3097778

封装：CASE-D-3528

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型号：T55B337M2R5C0025 编号：C2158167

封装：CASE-B-3528-21(mm)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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型号：T520B476M006ATE025 编号：C2158080

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻 (ESR) 和出色的电容保持率。结合了多层陶瓷的低 ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率,封装为表面贴装。与液体电解质电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48 伏直流电压轨的通用直流应用。

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￥5.82
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￥5.7
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￥5.61

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型号：TPSB226K020R0600 编号：C308908

封装：CASE-B-3528-21(mm)

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￥6.4746 ￥6.54
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￥3.7917 ￥3.83
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￥3.6135 ￥3.65

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型号：TC212B476M010B 编号：C124825

封装：CASE-B-3528-21(mm)

特性：符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用：通信。消费电子

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￥1.2234
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￥0.9605
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￥0.8479

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型号：TC211B476K010A 编号：C112101

封装：CASE-B-3528-21(mm)

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型号：TPSB336M016R0350 编号：C308920

封装：CASE-B-3528-21(mm)

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￥1.29
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型号：293D335X9020B2TE3 编号：C1954760

封装：CASE-B-3528-21(mm)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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￥1.3125
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￥0.7627

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型号：T491B226M010AT 编号：C117031

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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￥1.0529

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型号：293D475X9020B2TE3 编号：C3008974

封装：CASE-B-3528-21(mm)

特性：模制外壳有六种外壳代码可供选择。端接:标准为100%雾锡,也提供锡/铅端接。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 535 BAAC机械和性能要求。通过EIA 717认证。防潮等级1级。通过光学字符识别认证。合规端接。应用：工业。电信基础设施。通用

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￥1.5062
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￥0.8227
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型号：TC211B107K006A 编号：C112094

封装：CASE-B-3528-21(mm)