3528光耦_厂家_价格_品牌_库存

封装：SO-5-4.6mm

是单通道、高温、高共模抑制比、高速数字光耦合器，采用五引脚微型封装，专为汽车应用设计。SO-5 JEDEC注册（MO-155）封装外形无需在PCB上打“通孔”，该封装占用面积约为标准双列直插式封装的四分之一，引脚轮廓设计与标准表面贴装工艺兼容。此数字光耦合器在发光二极管和集成光子探测器之间使用绝缘层，以在输入和输出之间提供电气绝缘。光电二极管偏置和输出晶体管集电极的单独连接通过降低基极-集电极电容，使速度比传统光电晶体管耦合器提高了百倍。在扩展温度范围内，VCM = 1500V时，具有至少30kV/μs的高共模瞬态抗扰度。隔离产品为汽车和高温工业应用中的关键部分提供增强绝缘和可靠性。

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型号：HCPL-0314-500E 编号：C545691

封装：SOP-8

品牌：Broadcom(博通)

该系列器件由一个 GaAsP 发光二极管与一个带功率输出级的集成电路光耦合而成。这些光耦合器非常适合驱动电机控制逆变器应用中使用的功率 IGBT 和 MOSFET。输出级的高工作电压范围可提供栅极控制设备所需的驱动电压。该光耦合器提供的电压和电流使其非常适合直接驱动中小功率 IGBT。

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型号：LT211 编号：C19186145

封装：SOP-4

品牌：Letex(丽太)

LT211是一款采用4引脚SOP封装的微型1-Form A固态继电器，它采用光耦合MOSFET技术，实现输入与输出之间1500V的隔离。光耦合输入由高效的GaAlAs红外LED控制，输出端采用MOSFET。

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型号：APY225G1S 编号：C42444477

封装：SOP-4

品牌：APSEMI(先进光)

光继电器基本功能是从微处理器获取低电流信号，以控制交流和直流负载的开关，同时在逻辑和电源之间提供隔离屏障。光继电器通过低电平输入电流（<5 mA）使输入红外LED通电，该LED与光电二极管阵列芯片光耦合。该IC进而产生光电压，为两个通常以源极到源极配置连接的MOSFET供电，允许交流和直流输出负载。光继电器基本上通过移动光子来完成其开关功能，它们不会产生机械磨损，提供一致可靠的开关。

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型号：HCPL-0453-500E 编号：C692009

封装：SOP-8

品牌：Broadcom(博通)

这些二极管-晶体管光耦合器在LED和集成光电探测器之间使用绝缘层，以在输入和输出之间提供电气绝缘。光电二极管偏置和输出晶体管集电极的独立连接通过减小基极-集电极电容，使速度比传统光电晶体管耦合器提高了一百倍。这些单通道光耦合器有8引脚DIP、SO-8和宽体封装配置。适用于高速TTL/TTL应用。通过输入LED的标准16 mA TTL灌电流将为1个TTL负载和一个5.6 kΩ上拉电阻提供足够的输出电流。在lF = 16 mA时，这些器件的CTR最小为19%。

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型号：G3VM-351VY 编号：C5340394

封装：SOP-4

品牌：OMRON(欧姆龙)

应用：半导体测试设备。测试与测量设备。通信设备。各种电池驱动设备。安全设备。工业设备。电源电路。娱乐设备

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型号：TLP350(F) 编号：C50232

封装：DIP-8

品牌：TOSHIBA(东芝)

是一款DIP8封装的光电耦合器，由GaAs红外发光二极管 (LED) 与集成的高增益、高速光电探测器IC芯片光耦合而成。它可在高达100℃的温度下提供有保证的性能和规格。具有内部法拉第屏蔽，可保证±15kV/μs的共模瞬态抗扰度。具有图腾柱输出，可吸收和提供电流。适用于小容量至中等容量的IGBT和功率MOSFET栅极驱动。

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型号：QX3H44-CuH-S 编号：C51026080

封装：SSOP-16

品牌：NQUNXIN(群芯微电子)

SSOP16封装四通道晶体管光耦，3750V隔离电压，50-300%电流传输比

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型号：GAQW215G1S 编号：C50087665

封装：SOP-8

品牌：SUPSiC(国晶微半导体)

2Form A(SPST-NO)负载电压:100V 连续负载电流:1.1A

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型号：APW211G2S 编号：C42444444

封装：SOP-8

品牌：APSEMI(先进光)

光继电器是可靠、技术先进的逻辑到功率接口设备。其基本功能是从微处理器获取低电流信号，以控制交流和直流负载的开关，同时在逻辑和功率之间提供隔离屏障。

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型号：TLP700(TP,F) 编号：C43687210

封装：SOP-6-6.8mm

品牌：TOSHIBA(东芝)

由GaAs发光二极管和集成光电探测器组成，采用6引脚SDIP封装。比8引脚DIP小50%，符合国际安全标准的加强绝缘等级要求，可减少需要安全标准认证设备的安装面积。适用于IGBT或功率MOSFET的栅极驱动电路，尤其能够“直接”驱动低功率IGBT。

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型号：HCPL-2601-000E 编号：C185846

封装：DIP-8

品牌：Broadcom(博通)

是光耦合门，结合了 GaAsP 发光二极管和集成高增益光电探测器。使能输入允许对探测器进行选通。探测器 IC 的输出是集电极开路肖特基钳位晶体管。内部屏蔽在 Vcm = 1000V 时可保证高达 15,000V/μs 的共模瞬态抗扰度规格。这种独特的设计在实现 TTL 兼容性的同时，提供了最大的交流和直流电路隔离。光耦合器的交流和直流工作参数在 -40℃ 至 +85℃ 范围内得到保证，可实现无故障系统性能。

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型号：CPC1019NTR 编号：C1854946

封装：SOP-4-2.54mm

品牌：Littelfuse/IXYS

CPC1019N是一款微型、低压、低导通电阻、单刀常开（1-Form-A）固态继电器，采用小型4引脚SOP封装。CPC1019N采用OptoMOS技术，包含一个高效红外LED，该LED与高效MOSFET输出开关进行光耦合，可提供1500Vrms的输入输出隔离。双模垂直结构封装打造出一款非常紧凑的固态继电器，非常适合替代体积更大、可靠性较低的簧片继电器和机电继电器。

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型号：ACPL-331J(AT) 编号：C41415695

封装：SOP-16

品牌：AOTE(奥特)

ACPL-331J(AT)具有一个AlGaAs LED。LED与具有功率输出级的集成电路光学耦合。广泛应用于：隔离型 IGBT 或隔离型功率 MOSFET 的栅极驱动、交流和无刷式直流电机驱动器、工业逆变器、不间断电源（UPS）。

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型号：AT316J-CuH-S 编号：C22372855

封装：SOP-16

品牌：AOTE(奥特)

AT316J是一款高度集成的功率控制器件，它将具有故障保护和反馈的完整、隔离的IGBT门极驱动电路所需的所有组件集成到一个SOP16封装中。TTL输入逻辑电平允许与微控制器直接接口，光隔离功率输出级可驱动150A/1200V的IGBTs。输出IC为IGBT提供局部保护，以防止过流期间产生损坏，第二个光链路为微控制器提供完全隔离的故障状态反馈信号。

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型号：GAQV252G3E 编号：C7435176

封装：DIP-6

品牌：SUPSiC(国晶微半导体)

特性：长寿命（机械和电气寿命无限制）。无弹跳开关。更高的速度和高频开关。更高的灵敏度（更低的功耗）。抗电磁干扰或射频干扰。无电弧、弹跳和噪音。应用：电信/数据通信交换。多路复用器

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型号：HCNW4506-500E 编号：C692005

封装：SOP-8-2.54mm

品牌：Broadcom(博通)

包含GaAsP LED或AlGaAs LED，LED与集成高增益光电探测器光耦合。器件间传播延迟差异最小化，可通过减少开关死区时间提高逆变器效率。片上20kΩ输出上拉电阻可通过短接输出引脚6和7启用，在常见IPM应用中无需外部上拉电阻。

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￥9.53

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型号：HCPL-063N-500E 编号：C692013

封装：SOP-8

品牌：Broadcom(博通)

光耦合门提供了行业标准6N37系列的所有优点，同时具有与HCMOS兼容的输入电流。这允许直接连接到所有常见的电路拓扑，而无需额外的LED缓冲器或驱动组件。使用的AlGaAs LED允许更低的驱动电流，并通过使用最新的LED技术减少老化。在单通道部件上，使能输出允许对检测器进行选通。检测器IC的输出是一个集电极开路的肖特基钳位晶体管。内部屏蔽为HCPL-261A系列提供了最小1000V/μs的共模瞬态抗扰度，为HCPL-261N系列提供了15000V/μs的共模瞬态抗扰度。

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型号：QX2222-CuH-S 编号：C52164491

封装：SMD-8P

品牌：NQUNXIN(群芯微电子)

SMD8封装双通道光继电器 5000V隔离电压，负载电压60V, 负载电流：2A

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型号：CNY651AGRST 编号：C17702723

封装：SMD-4P

品牌：VISHAY(威世)

CNY651系列是高隔离电压的通孔（TH）和贴片（SMD）版本光耦合器，由一个光电晶体管和一个砷化镓红外发光二极管光耦合组成，采用4引脚塑料封装。单个组件彼此相对安装，在输入和输出之间提供大于3 mm的间距，以满足最高安全要求。

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型号：APV278AEH 编号：C42444452

封装：SMD-5P

品牌：APSEMI(先进光)

APSEMl光电继电器是最可靠、技术最先进的逻辑到功率接口器件。其基本功能是接收来自微处理器的低电流信号，以控制交流和直流负载的开关，同时在逻辑电路和功率电路之间提供隔离屏障。虽然这一功能是所有继电器共有的，但光电继电器相对于机械继电器具有显著优势，包括： - 长寿命（机械和电气寿命无限制） - 无触点弹跳开关 - 更高的速度和高频开关能力 - 更高的灵敏度（更低的功耗） - 抗电磁干扰（EMI）或射频干扰（RFI） - 无电弧、无触点弹跳和无噪声 - 更耐振动和冲击 - 可进行交流或直流负载开关操作 - 封装尺寸小

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￥12.21

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型号：ASSR-4110-503E 编号：C6127264

封装：SOP-4-2.54mm

品牌：Broadcom(博通)

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￥21.02
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￥17.88
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￥16.02
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￥14.14
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￥13.27

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型号：GAQW612S 编号：C7435118

封装：SOP-8

品牌：SUPSiC(国晶微半导体)

特性：长寿命（机械和电气寿命无限制）。无弹跳开关。更高的速度和高频开关。更高的灵敏度（更低的功耗）。抗电磁干扰（EMI）或射频干扰（RFI）。无电弧、弹跳和噪音。应用：电信/数据通信交换。多路复用器

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￥23.74
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￥18.25
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￥16.17
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￥15.22
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￥14.79

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型号：AQY272AX 编号：C2152191

封装：SMD-4P

品牌：PANASONIC(松下)

特性：实现高容量、连接负载电流：Max.2A。小型扁平的功率DIP形状。低导通电阻（typ.0.11Ω）。输出构成：1a。应用：测量仪器。信号

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￥32.99
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￥29.78
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￥27.82
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￥26.28

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型号：ACSL-7210-56RE 编号：C6733685

封装：SO-8

品牌：Broadcom(博通)

是一款双通道双向25-MBd数字光耦合器，采用CMOS IC技术和专利封装技术，在<2mm薄型窄体SOIC-8封装中实现3750Vrms的高隔离电压。该器件针对双向工业通信网络进行了优化，如现场总线（PROFIBUS）和串行外设接口（SPI）应用。每个通道的主要组成部分是由CMOS逻辑输入信号控制的CMOS LED驱动IC、高速LED和CMOS探测器IC。这些组件可实现40ns的快速传播延迟和最大10ns的短脉冲宽度失真