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  • COG 此类介质材料的电容器为 I 类电容器,电性能稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的电路。X7R、X5R、X6S、X7T 此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比 I 类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路。Y5V 此类介质材料的电容器为II类电容器,是所有电容器中介电常数最大的电容器,但其容量稳定性较差,对温度、电压等条件较敏感,适用于要求大容量,温度变化不大的电路。
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  • 特性:AEC Q200合格。湿度敏感度等级:MSL I。AC系列焊接符合J STD 020D。无卤环氧树脂。符合RoHS标准。无铅端接产品符合RoHS要求。应用:所有通用应用。汽车电子、工业应用
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  • 高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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  • COG 介质材料的电容器为 I 类电容器,包括常规、中高压 COG 产品。此类产品电性能稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化。适用于低损耗,稳定性要求高的电路中,如滤波器、谐振器和计时电路中。X7R、X7S、X7T、X6R、X6S、X6T、X5R 介质材料的电容器为 II 类电容器,具有较高的介电常数,容量比 I 类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。
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  • 材质:X7R
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  • 有货
  • 特性:以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:I级。应用:消费电子。调谐器。电视接收器。各类相机。电信。数据处理
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  • 特性:RoHS合规。底部电极宽度公差小。有1%和5%公差选项。三层端接工艺,带镍屏障,有助于防止浸出并提供出色的可焊性。卷带包装
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  • 有货
  • 高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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  • 有货
  • 特性:以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:I级。应用:消费电子。调谐器。电视接收器。各类相机。电信。数据处理
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  • 特性:以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:I级。应用:消费电子。调谐器。电视接收器。各类相机。电信。数据处理
    数据手册
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  • 有货
  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸流焊。依据标准:IEC 60115 8, JIS C 5201 8, JEITA RC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。已应对RoHS指令
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  • 特性:0.1uF±10%,50V,X7R,0402/1005 (EIA/JIS)。AEC Q200合格。标准包装数量(最小):卷带纸包装10000pcs。应用:汽车电子设备(动力总成、安全系统)。汽车电子设备(车身与底盘、信息娱乐系统)
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      ¥0.0269
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      ¥0.0208
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