0402光耦_厂家_价格_品牌_库存

型号：ERJ2RKF1600X 编号：C413068

封装：0402

品牌：PANASONIC(松下)

特性：小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。应对回流焊及浸流焊

数据手册

100+
￥0.0396
1000+
￥0.0318
3000+
￥0.0275
10000+
￥0.0227

有货

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型号：SDCL1005C2N0STDF 编号：C43365

封装：0402

品牌：Sunlord(顺络)

特性：叠层独石结构,高可靠性。高自谐频率。良好的可焊性和耐焊性。应用：通讯电子设备等的射频线路

数据手册

20+
￥0.0398
200+
￥0.0342
600+
￥0.0311
2000+
￥0.0293
10000+
￥0.0259
20000+
￥0.025

有货

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型号：ERJ2RKF33R0X 编号：C278594

封装：0402

品牌：PANASONIC(松下)

特性：小尺寸、轻重量。高可靠性,金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容,提供卷带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T 型为±1%;ERJ1R、2R、3R、6R 型为±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、EIAJ RC 2134B。AEC Q200 认证(ERJXG、ERJ1R 除外)。符合 RoHS 标准

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100+
￥0.0404
1000+
￥0.0326
3000+
￥0.0282
10000+
￥0.0226

有货

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型号：SCC1005CR18JSP 编号：C219676

封装：0402

品牌：Sunltech(顺磁)

特性：单片结构,可靠性高。自谐振频率高。可焊性好,耐热性高。符合RoHS标准。应用：电信和其他设备的射频电路

数据手册

100+
￥0.0425
1000+
￥0.0351
3000+
￥0.031
10000+
￥0.0248

有货

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型号：MLG1005S15NJT000 编号：C76763

封装：0402

品牌：TDK

贴片高频电感

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10+
￥0.044055 ￥0.0445
100+
￥0.034947 ￥0.0353
300+
￥0.029898 ￥0.0302
1000+
￥0.026829 ￥0.0271
5000+
￥0.024255 ￥0.0245
10000+
￥0.02277 ￥0.023

有货

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型号：GCM1555C1H270JA16D 编号：C126504

封装：0402

品牌：muRata(村田)

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100+
￥0.0453
1000+
￥0.0363
3000+
￥0.0312
10000+
￥0.0274
50000+
￥0.0248

有货

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型号：GRM155R71C224KA12D 编号：C77011

封装：0402

品牌：muRata(村田)

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100+
￥0.0461
1000+
￥0.0367
3000+
￥0.0315
10000+
￥0.0275
50000+
￥0.0248
100000+
￥0.0234

有货

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型号：GCM155R71H682KA55D 编号：C161171

封装：0402

品牌：muRata(村田)

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100+
￥0.0462
1000+
￥0.0381
3000+
￥0.0336
10000+
￥0.0309
50000+
￥0.0286
100000+
￥0.0273

有货

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型号：GRM155R61H104JE14D 编号：C426067

封装：0402

品牌：muRata(村田)

特性：低损耗:通过设计陶瓷材料和电极材料,在甚高频 (VHF)、超高频 (UHF) 和微波或更高频段实现低损耗。低电感:该电容器设计为使电容器在高频侧的寄生电感分量 (ESL) 更低。适合降低声学噪声和低失真:通过设计材料和配置,该产品可抑制使用陶瓷电容器时产生的声学噪声。抗挠曲开裂:该电容器设计为在电路板挠曲时尽可能防止因开裂导致的短路故障。抗焊接裂纹:金属端子和引线可缓解焊料膨胀和收缩产生的应力,从而抑制焊接裂纹。推荐电压和温度降额使用:该产品适用于在工作电路中连续施加到电容器的电压低于(降额)电容器额定电压的情况。特性:

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100+
￥0.048
1000+
￥0.0394
3000+
￥0.0346
10000+
￥0.0277
50000+
￥0.0252
100000+
￥0.0238

有货

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型号：CL05B333KB5VPNC 编号：C472437

封装：0402

品牌：SAMSUNG(三星)

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100+
￥0.049
1000+
￥0.0398
3000+
￥0.0347
10000+
￥0.0304
50000+
￥0.0277
100000+
￥0.0263

有货

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型号：ERJ2RKF3000X 编号：C413072

封装：0402

品牌：PANASONIC(松下)

特性：小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸流焊。依据标准:IEC 60115 8, JIS C 5201 8, JEITA RC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。已应对RoHS指令

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100+
￥0.0512
1000+
￥0.0409
3000+
￥0.0352
10000+
￥0.0318

有货

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型号：BLM15PX800SN1D 编号：C160978

封装：0402

品牌：muRata(村田)

特性：芯片铁氧体磁珠BLM系列设计用于在噪声频率下几乎像电阻一样工作，大大降低了共振的可能性，使信号波形不失真。BLM系列不需要接地连接，因此在没有稳定接地线的电路中有效。外部电极的镍阻挡结构提供了出色的焊接耐热性。 BLM_P系列由于其低直流电阻，可用于大电流电路。它可以匹配最大6ADC的电源线。应用：其他用途：一般用途

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100+
￥0.0593
1000+
￥0.0502
3000+
￥0.0451
10000+
￥0.0412

有货

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型号：EPZ1005D121-2R0T 编号：C2994658

封装：0402

品牌：Sunlord(顺络)

特性：内部印有银电版的叠层结构，铁氧体屏蔽无串扰。选层独石结构具有良好的可靠性。具有比UPZ更小的直流电阻，和更大的耐电流特性。在较宽的频率范围内具有优良的EMI抑制效果。应用：通讯设备、音视频设备、电脑及周边设备等电源线或大功率线路的噪声抑制

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20+
￥0.0598
200+
￥0.0493
600+
￥0.0434
2000+
￥0.0399
10000+
￥0.0351
20000+
￥0.0334

有货

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型号：LQG15HSR12J02D 编号：C86067

封装：0402

品牌：muRata(村田)

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100+
￥0.0613
1000+
￥0.0517
3000+
￥0.0464
10000+
￥0.0432

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型号：0402X474K500CT 编号：C2443204

封装：0402

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NPO、X7R、X6S和X5R介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

50+
￥0.0664
500+
￥0.0531
1500+
￥0.0457
10000+
￥0.0413
20000+
￥0.0374
50000+
￥0.0354

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型号：TMK105CBJ225KV-F 编号：C386077

封装：0402

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

应用：一般电子设备(如AV设备、OA设备、家用电器、办公设备、信息和通信设备)。IMDRF分类为I类或II类的医疗设备。工业设备。汽车内饰应用。动力系统(如发动机ECU(电子控制燃油喷射器)、原油控制单元、4WS(四轮转向)、自动变速器、动力转向、HEV/PHV/EV核心控制(电池、逆变器、DC DC)、汽车定位器等)。安全系统(如ABS(防抱死制动系统)、ESC(电子稳定控制)、安全气囊、ADAS(直接控制行驶、转向和停车的设备)等)。车身与底盘系统(如雨刮器、自动门、电动车窗、无钥匙进入系统、电动后视镜、车内照明、LED大灯、TPMS(轮胎压力监测系统)、防盗装置等)。信息娱乐系统(如汽车信息娱乐系统、ITS/远程信息处理系统、仪表盘、ADAS(传感器、不与安全设备或动力系统联锁的设备)等)

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