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首页 > 热门关键词 > 0805光耦
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小尺寸、重量轻。降低组装成本,与贴片机匹配。适用于波峰焊和回流焊
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  • 小尺寸、重量轻。降低组装成本,与贴片机匹配。适用于波峰焊和回流焊
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  • 小尺寸、重量轻。降低组装成本,与贴片机匹配。适用于波峰焊和回流焊
    数据手册
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  • 小尺寸、重量轻。降低组装成本,与贴片机匹配。适用于波峰焊和回流焊
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  • 特性:以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:一级。应用:个人电脑、硬盘、游戏电脑。 DVD、摄像机
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    • 48000+

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  • COG 此类介质材料的电容器为 I 类电容器,电性能稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的电路。X7R、X5R、X6S、X7T 此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比 I 类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路。Y5V 此类介质材料的电容器为II类电容器,是所有电容器中介电常数最大的电容器,但其容量稳定性较差,对温度、电压等条件较敏感,适用于要求大容量,温度变化不大的电路。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.062
    • 500+

      ¥0.0493
    • 3000+

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    • 51000+

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    • 50000+

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  • 高频类:此类介质材料的电容器为 I 类电容器,包括通用型高频 COG、COH 电容器和温度补偿型高频 HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL 电容器。其中 COG、COH 电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL 电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比 I 类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
    数据手册
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    • 200+

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  • 有货
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      ¥0.0448
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  • 材质:X7R
    数据手册
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    • 24000+

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    • 200+

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    • 600+

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  • 亮度值Iv=208~249 mcd @IF=20mA 翠绿
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