驱动光耦_厂家_价格_品牌_库存

封装：SO-8

是一款高性能单级反激式和降压-升压控制器，适用于可调光LED照明应用。它是一种初级侧调节（PSR）控制器，无需光耦合器和次级控制电路即可提供精确的恒流（CC）调节。它在边界导电模式（BCM）下工作，具有良好的电磁干扰（EMI）性能和效率，并在通用输入电压下保持高功率因数（PF）和低总谐波失真（THD）。该控制器支持模拟/PWM调光模式

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￥3.249 ￥3.61
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型号：FODM2705R2 编号：C115403

封装：SOP-4-2.54mm

品牌：onsemi(安森美)

FODM121 系列、FODM124 和 FODM2701 由一个驱动光电晶体管的砷化镓红外发光二极管组成，采用 4 引脚微型扁平封装。引线间距为 2.54 mm。FODM2705 由两个逆向并联的砷化镓红外发光二极管组成，用于交流运行。

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型号：KAQV212G 编号：C22379856

封装：DIP-6

品牌：Cosmo(冠西)

KAQV212G系列性能可靠，非常适合电信和接地故障应用。它是一款单刀单掷常开开关（1 Form A），可在许多应用中替代机电继电器。该开关采用GaAlAs LED进行驱动控制，采用集成单芯片裸片作为开关输出

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型号：HCNW3120-500E 编号：C39657

封装：SOP-8-2.54mm

品牌：Broadcom(博通)

2A输出电流,IGBT门驱动光电耦合器

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型号：AQZ204 编号：C182095

封装：SIP-4

品牌：PANASONIC(松下)

特性：超薄SIL4引脚封装（W）3.5×（D）21.0×（H）12.5mm （W）138×（D）827×（H）492inch，4引脚SIL封装尺寸紧凑，可实现高密度安装。极低导通电阻。控制低电平信号，光电MOS具有极低的闭路失调电压，可无失真地控制低电平模拟信号。低电平关态泄漏电流最大为10μA。高I/O隔离电压2,500V。无需在输入侧驱动电路中使用反电动势保护二极管。无需电源驱动功率MOSFET。安装方向无限制。低热电动势。触点无噪音和电弧。也提供插座（PA1a-PS，PA1a-PS-H）。可安装在RT-3继电器端子上（功率光电MOS类型）

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型号：MOC3022SM 编号：C20612609

封装：SOP-6-2.54mm

品牌：AOTE(奥特)

MOC3022SM是光隔离三端双向可控硅驱动器器件。此类器件包含一个 GaAs红外发光二极管和一个光敏硅双向开关，其功能与三端双向可控硅元件类似。此类器件适合用作电子控制和功率三端双向可控硅元件之间的接口，可控制 115 VAC 运行的电阻和电感负载。广泛应用于：开关电源、智能电表、工业控制、测量仪器、办公设备、家用电器等。

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型号：GP8642H 编号：C49420386

封装：SOP-8

品牌：HaloChip(华众芯)

是一款高性能的AC/DC功率控制开关，可应用于充电器和适配器。芯片采用原边反馈和控制，无需光耦和TL431即可实现4%的恒压恒流精度。在恒流工作中采用PFM控制，在恒压工作中采用PFM/PWM多种模式复合控制。此外，集成了输出线缆补偿功能，从而有利于减小开关损耗并简化系统EMI设计，优化输出特性。提供软启动，音频噪音消除技术以及多种保护功能，诸如自动重启，逐周期电流限制，VCC过压欠压保护，管脚开路短路保护，驱动钳位保护等。

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型号：HMHA281R2 编号：C184143

封装：SOP-4-175mil

品牌：onsemi(安森美)

HMHA281 和 HMHA2801 系列器件采用紧凑型 4 引脚微型扁平封装，其中包含一个砷化镓红外发光二极管，以驱动硅光电晶体管。引线间距为 1.27 mm。

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型号：KAQY214STLD 编号：C113331

封装：SOP-4-2.54mm

品牌：Cosmo(冠西)

KAQY214系列性能稳定，非常适合电信和接地故障应用。它是一款单刀单掷常开开关（1 Form A），在许多应用中可替代机电继电器。该开关采用镓铝砷（GaAlAs）发光二极管进行驱动控制，并使用集成单片管芯作为开关输出

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型号：MOC3062M 编号：C8919

封装：DIP-6

品牌：onsemi(安森美)

MOC306XM和MOC316XM器件包含GaAs红外线发光二极管，该二极管光学耦合至单片硅检测器，可执行电压过零检测双向三端双向可控硅开关驱动器的功能。

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型号：LTP-1G2 编号：C19186175

封装：SOP-4

品牌：Letex(丽太)

特性：SOP封装，4引脚微型设计（4.4×4.3×2.0mm / 0.173×0.169×0.083inch）。高速开关。 2500Vrms输入/输出隔离。提供卷带包装版本。应用：MOSFET驱动器。电子电路的电源（Vcc）

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型号：TLP2348(TPL,E 编号：C2974572

封装：SOP-5-3.6mm

品牌：TOSHIBA(东芝)

由高输出红外 LED 与高增益、高速光电探测器耦合组成，采用 SO6 封装。可在 4.5V 至 30V 电源电压下工作，最高工作温度为 110℃。具有 3mA 低电源电流 (I₍CCl₎) 和 1.6mA 低阈值输入电流 (I₍FHL₎)，有助于设备节能，可由微计算机直接驱动。探测器具有图腾柱输出级，具备电流源和吸收能力。内部有法拉第屏蔽，保证 ±30kV/μs 的共模瞬态抗扰度，具有反相器输出。

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型号：SL214S 编号：C5155353

封装：SMD-8P

品牌：Slkor(萨科微)

SL214X用于代替继电器许多应用。它使用GaAlAs LED发光来驱动控制和集成单片模具开关输出。用高压制造的模具介电隔离技术由以下部分组成光电二极管阵列、开关控制电路和光MOSFE开关耦合组成。

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型号：AQY221N2S 编号：C425153

封装：SOP-4-2.54mm

品牌：PANASONIC(松下)

特性：提供低导通电阻（R型）和低电容（C型）两种类型。高速开关，导通时间典型值为0.03ms，关断时间典型值为0.03ms（AQY221N2S）。微型SOP4引脚小尺寸封装。关态泄漏电流典型值为0.01nA（AQY221N2S）。应用：测量和测试设备：IC测试仪、液晶驱动测试仪、半导体性能测试仪、裸板测试仪、在线测试仪、功能测试仪等。电信和广播设备

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￥27.63
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型号：MAX1480BEPI+ 编号：C429741

封装：PDIP-28

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

是完整的、电气隔离的 RS-485/RS-422 数据通信接口解决方案，采用混合微电路。收发器、光耦合器和变压器在标准 DIP 封装中提供完整接口。逻辑侧的单个 +5V 电源为接口两侧供电。部分产品具有降低压摆率的驱动器，可最大限度地减少 EMI 并减少因电缆端接不当引起的反射，允许最高 250kbps 的无差错数据传输

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型号：SY58282NFAC 编号：C406382

封装：SO-8

品牌：Silergy(矽力杰)

特性：集成500V MOSFET。准谐振 (QR) 模式以实现低开关损耗。快速启动 (<300ms)。专有浮动开关配置中无需光耦合器或辅助绕组进行反馈。可靠的LED短路和开路保护。热折返功能。应用：LED照明

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型号：AP3783AK6TR-G1 编号：C460360

封装：SOT-26

品牌：DIODES(美台)

AP3783是一款高性能AC/DC电源控制器，适用于电池充电器和适配器应用。该控制器在不连续导通模式（DCM）下，通过分段脉冲频率调制（p-PFM）在初级侧调节输出电压和电流。AP3783无需光耦合器即可提供精确的恒压（CV）、恒流（CC）和出色的动态性能。它还在保持稳定性的同时，无需环路补偿电路。AP3783具备谷底导通功能、从轻载到满载范围的工作频率抖动功能（每256μs频率变化约5.5%）以及三段驱动电流，以改善电源的EMI性能。AP3783还内置了固定的电缆压降补偿（标称系统输出电压的4%、7%和12%，以适应不同长度和规格的各种电缆）和可调的线电压补偿。AP3783采用SOT26封装。

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型号：MOC3021S 编号：C427436

封装：SMD-6P

品牌：LITEON(光宝)

输入与输出之间的隔离电压 Viso 为 5000Vrms；6 引脚 DIP 光电耦合器，三端双向可控硅驱动器输出；高重复峰值关态电压 VDRM 最小为 400V；高关态电压上升临界速率（dV/dt 最小为 1000V/s）。

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型号：FOD817DSD 编号：C241832

封装：SMD-4P

品牌：onsemi(安森美)

FOD814 在 4 引脚双线内封装内包括两个砷化镓红外发光二极管，反相并联，驱动硅光电晶体管输出。FOD817 系列在 4 引脚双线内封装内包括一个砷化镓红外发光二极管，驱动硅光电晶体管。

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型号：FODM121CR2 编号：C903698

封装：SMD-4P

品牌：onsemi(安森美)

FODM121 系列、FODM124 和 FODM2701 在紧凑型 4 引脚微型扁平封装内包括一个砷化镓红外发光二极管，驱动光电晶体管。引线间距为 2.54 mm。FODM2705 由两个逆向并联的砷化镓红外发光二极管组成，用于交流运行。

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型号：SL214M 编号：C5155352

封装：SMD-4P

品牌：Slkor(萨科微)

SL214X用于代替继电器许多应用。它使用GaAlAs LED发光来驱动控制和集成单片模具开关输出。用高压制造的模具介电隔离技术由以下部分组成光电二极管阵列、开关控制电路和光MOSFE开关耦合组成。

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￥3 ￥3.75

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型号：APV1121SX 编号：C719600

封装：SOP-4

品牌：PANASONIC(松下)

特性：高速开关。高绝缘性：DIP 类型：5000 Vrms，SOP 类型：2500 Vrms，SSOP 类型：1500 Vrms。产品种类丰富：产品包括 SSOP、SOP4 引脚和 DIP6 引脚。应用：电子电路的电源（Vcc）。驱动 MOSFET

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￥5.72

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型号：TLP250(TP1,F) 编号：C2802426

封装：SMD-8P

品牌：TOSHIBA(东芝)

由GaAlAs发光二极管和集成光电探测器组成，采用8引脚DIP封装，适用于IGBT或功率MOSFET的栅极驱动电路。

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￥12.27
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型号：AQY221R2S 编号：C719593

封装：SOP-4-2.54mm

品牌：PANASONIC(松下)

特性：低导通电阻（R型）和低电容（C型）均具备出色的C×R10特性。高速开关，开启时间：典型值0.03ms，关断时间：典型值0.03ms。微型SOP4引脚小尺寸封装。低关态泄漏电流，典型值0.01nA。应用：测量和测试设备：IC测试仪、液晶驱动测试仪、半导体性能测试仪、裸板测试仪、在线测试仪、功能测试仪等。电信和广播设备

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型号：FOD4208SDV 编号：C899306

封装：SMD-6P

品牌：onsemi(安森美)

FOD420、FOD4208、FOD4216和FOD4218器件包含一个红外线发光二极管，该二极管耦合至采用两个反向并联SCR形成的混合任意相位三端双向可控硅开关，形成能够驱动分立式三端双向可控硅开关的三端双向可控硅开关功能。 FOD4216和FOD4218采用一个高效红外线发光二极管提供增强的触发灵敏度。这些器件采用标准6引脚双列直插(DIP)封装。

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型号：AQZ202 编号：C719722

封装：SIP-4

品牌：PANASONIC(松下)

纤薄SIL4引脚封装，具有极低的导通电阻，适用于低电平信号控制。特性包括最大10 μA的低电平关态泄漏电流和2,500 V的高I/O隔离电压。该器件消除了输入侧驱动电路中反电动势保护二极管的需求，并且不需要电源来驱动功率MOSFET。它可以任意方向安装，具有低热电势。接触时无噪声或电弧，并且也提供插座。

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型号：ADUM3210WARZ 编号：C660778

封装：SOIC-8

品牌：ADI(亚德诺)

是基于iCoupler技术的双通道数字隔离器。结合高速CMOS和单片变压器技术，该隔离组件性能优于光耦合器等替代产品。避免使用LED和光电二极管，消除了与光耦合器相关的设计难题，消除了光耦合器在电流传输比不确定、非线性传递函数以及温度和寿命影响方面的问题，具有简单的数字接口和稳定的性能特点。无需外部驱动器和其他分立组件，在可比信号数据速率下，功耗是光耦合器的十分之一到六分之一

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型号：MOC3023SM 编号：C20612611

封装：SOP-6-2.54mm

品牌：AOTE(奥特)

MOC3023SM是光隔离三端双向可控硅驱动器器件。此类器件包含一个 GaAs红外发光二极管和一个光敏硅双向开关，其功能与三端双向可控硅元件类似。此类器件适合用作电子控制和功率三端双向可控硅元件之间的接口，可控制 115 VAC 运行的电阻和电感负载。广泛应用于：开关电源、智能电表、工业控制、测量仪器、办公设备、家用电器等。

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￥0.82242 ￥0.9138
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￥0.54999 ￥0.6111
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￥0.5175 ￥0.575

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型号：MOC3022 编号：C115466

封装：DIP-6

品牌：LITEON(光宝)

特性：输入与输出之间的隔离电压 Viso:5000Vrms。6引脚DIP光电耦合器,三端双向可控硅驱动器输出。高重复峰值关态电压 VDRM:最小400V。高关态电压上升临界速率 (dV/dt):最小1000V/μs。应用：AC电机驱动器。AC电机启动器

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型号：AT4N29-CuH-S 编号：C22396213

封装：SMD-6P

品牌：AOTE(奥特)

AT4N29是一款由 GaAs发光二极管和达林顿晶体管组成的光电耦合器。可以在保持驱动电路和负载电路之间的高度隔离的同时实现开关，具有使用寿命长、速度快等优点能让它替代常规继电器。广泛应用于：开关电源，工业控制、测量仪器、可编程控制器、家用电器等。

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