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首页 > 热门关键词 > ECS晶振
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是一款采用3.2×5×1.1mm陶瓷封装的微型贴片晶体,符合AEC-Q200标准。
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  • 1+

    ¥10.42
  • 10+

    ¥8.67
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    ¥7.7
  • 有货
    • 1+

      ¥10.79
    • 10+

      ¥10.52
    • 30+

      ¥10.34
  • 有货
  • 特性:低轮廓3.2×2.5mm尺寸。 RoHS合规。 AEC-Q200认证
    数据手册
    • 1+

      ¥10.83
    • 10+

      ¥9.21
    • 30+

      ¥8.2
    • 100+

      ¥7.16
  • 有货
  • 是一款微型贴片低电流CMOS振荡器,具有1.6-3.6V的多电压能力,2.5×2.0×0.8mm的陶瓷封装适用于LoRa WAN、低功耗/便携式、工业和物联网应用。
    • 1+

      ¥13.99
    • 10+

      ¥11.96
    • 30+

      ¥10.69
    • 100+

      ¥9.38
  • 有货
  • 是一款微型贴片式 HCMOS 振荡器,具备 1.7-3.6V 的多电压能力。3.2×2.5×1.2mm 的陶瓷封装,适用于低功耗/便携式、工业和汽车应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥14.78
    • 10+

      ¥12.57
    • 30+

      ¥11.18
  • 有货
  • 特性:低电压。 2.5 x 2.0 mm封装尺寸。 低电流消耗。 无铅/符合美国标准
    • 1+

      ¥16.64
    • 10+

      ¥14.08
    • 30+

      ¥12.48
  • 有货
  • 工业级(-40 ~ 85°C)微型贴片振荡器,适用于当今高温范围的应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥17.03
    • 10+

      ¥14.6
    • 30+

      ¥13.08
    • 100+

      ¥11.53
  • 有货
  • 超小型SMD晶体,2.0×1.6×0.45mm陶瓷封装,适用于无线应用。
    • 1+

      ¥2.08
    • 10+

      ¥2.03
    • 30+

      ¥1.99
    • 100+

      ¥1.96
  • 有货
  • 是微型薄型电阻焊接式贴片石英晶体,可使CSM-7X(HC-49USX SMD)的占用面积减少50%。
    • 1+

      ¥2.23
    • 10+

      ¥2.18
    • 30+

      ¥2.15
    • 100+

      ¥2.12
  • 有货
  • 音叉型晶体用作通信设备、测量仪器、微处理器和其他时间管理应用中的时钟源。其低功耗特性使其非常适合便携式设备。
    数据手册
    • 1+

      ¥2.45
    • 10+

      ¥1.91
    • 30+

      ¥1.67
  • 有货
  • 超小型晶振是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥2.82
    • 10+

      ¥2.75
    • 30+

      ¥2.7
    • 100+

      ¥2.66
  • 有货
  • 微型ECS-33B是一款紧凑型贴片晶体,第一年老化率低至±1 ppm。行业标准的3.2×2.5×0.8 mm陶瓷封装,非常适合当今的无线应用。
    • 1+

      ¥3.02
    • 10+

      ¥2.95
    • 30+

      ¥2.9
  • 有货
  • 微型晶体是一款紧凑型贴片晶体,第一年老化率低至 ±2 ppm。行业标准的 2.5×2.0×0.55mm 陶瓷封装,非常适合无线应用。
    • 1+

      ¥3.28
    • 10+

      ¥3.21
    • 30+

      ¥3.16
  • 有货
  • 是低成本贴片晶体的绝佳选择。采用电阻焊接金属封装,最大外壳高度为4.3mm。(5PLX)封装可提供3.2mm的较低封装高度。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.39
    • 10+

      ¥2.71
    • 30+

      ¥2.37
    • 100+

      ¥2.03
  • 有货
    • 1+

      ¥3.88
    • 10+

      ¥3.79
    • 30+

      ¥3.73
  • 有货
    • 1+

      ¥4.01
    • 10+

      ¥3.91
    • 30+

      ¥3.84
  • 有货
  • 超小型SMD晶体,2.0×1.6×0.45mm陶瓷封装,适用于无线应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥4.16
    • 10+

      ¥3.37
    • 30+

      ¥2.97
  • 有货
  • 超小型ECX-12R是一款非常紧凑的贴片音叉晶体。2.0×1.2×0.6 mm的陶瓷封装且等效串联电阻(ESR)降低,非常适合物联网和可穿戴技术。
    • 1+

      ¥4.26
    • 10+

      ¥4.16
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      ¥4.17
    • 30+

      ¥4.1
  • 有货
  • 特性:低轮廓。 3.2×2.5 mm封装尺寸。 可选扩展温度范围。 符合RoHS标准
    数据手册
    • 1+

      ¥4.28
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    • 10+

      ¥4.3
    • 30+

      ¥4.23
  • 有货
  • 超小型ECX-12R是一款非常紧凑的贴片音叉晶体。2.0×1.2×0.6 mm的陶瓷封装且等效串联电阻(ESR)降低,非常适合物联网和可穿戴技术。
    数据手册
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      ¥4.34
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      ¥4.27
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  • 应用:Nordic Chipset nRF5340
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      ¥4.67
    • 10+

      ¥4.55
    • 30+

      ¥4.47
  • 有货
  • 微型SMD晶体,第一年老化率低至±1 ppm。行业标准的2.5×2.0×0.55 mm陶瓷封装,非常适合无线应用。
    • 1+

      ¥4.79
    • 10+

      ¥3.94
    • 30+

      ¥3.52
    • 100+

      ¥3.1
  • 有货
  • 超小型SMD晶体,2.0×1.6×0.45mm陶瓷封装,适用于LoRa WAN、无线、蜂窝和高密度应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥4.86
    • 10+

      ¥4.75
    • 30+

      ¥4.68
  • 有货
  • 特性:工作温度范围:-40℃ ~ +85℃。 低轮廓。 行业标准封装尺寸。 无铅/符合RoHS标准
    • 1+

      ¥4.88
    • 10+

      ¥3.91
    • 30+

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    • 10+

      ¥4.11
    • 30+

      ¥3.64
  • 有货
  • 是一款紧凑型贴片晶体。行业标准的6×3.5×1.2mm陶瓷封装,适用于GPS、WiFi、电信和无线充电应用。
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    • 1+

      ¥5.15
    • 10+

      ¥5.04
    • 30+

      ¥4.96
  • 有货
  • 是一款3.2×5mm尺寸的微型贴片晶体,该封装适用于如今对电路板空间要求严苛的紧凑型无线应用。
    数据手册
    • 1+

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