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首页 > 热门关键词 > ECS晶振
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是一款3.2×5mm尺寸的微型贴片晶体,该封装适用于如今对电路板空间要求严苛的紧凑型无线应用。
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  • 1+

    ¥8.53
  • 10+

    ¥7.15
  • 30+

    ¥6.4
  • 有货
  • 是一款微型贴片HCMOS振荡器,具有1.6~3.6V的多电压能力。2.5×2.0×0.8mm的陶瓷封装适用于低功耗/便携式、工业和物联网领域。
    数据手册
    • 1+

      ¥8.76
    • 10+

      ¥8.56
    • 30+

      ¥8.43
  • 有货
  • 是一款非常紧凑的贴片音叉晶体,2.0×1.2×0.6mm 的陶瓷封装适用于当今的贴片制造环境。
    数据手册
    • 1+

      ¥8.89
    • 10+

      ¥7.39
    • 30+

      ¥6.57
  • 有货
  • 超小型晶体是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥8.93
    • 10+

      ¥8.77
    • 30+

      ¥8.67
  • 有货
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      ¥7.74
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      ¥8.21
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      ¥7.33
  • 有货
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      ¥10.14
    • 30+

      ¥9.98
  • 有货
  • 是一款微型SMD 32.768 kHz振荡器,具备1.6 ~ 3.6V的多电压能力。有5种行业标准封装,适用于RTC、低功耗/便携式、工业和物联网应用。
    • 1+

      ¥10.71
    • 10+

      ¥9.01
    • 30+

      ¥7.94
  • 有货
  • 特性:低轮廓3.2×2.5mm尺寸。 RoHS合规。 AEC-Q200认证
    数据手册
    • 1+

      ¥10.83
    • 10+

      ¥9.21
    • 30+

      ¥8.2
    • 100+

      ¥7.16
  • 有货
  • 特性:性价比高。 老化特性优异。 “AT”切割晶体。 宽频率范围。 无铅/符合RoHS标准。 MSL 1
    数据手册
    • 1+

      ¥11.11
    • 10+

      ¥9.35
    • 30+

      ¥8.26
  • 有货
  • 是一款微型贴片低电流CMOS振荡器,具有1.6-3.6V的MultiVoltTM能力。2.5×2.0×0.8mm的陶瓷封装适用于LoRa WAN、低功耗/便携式、工业和物联网应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥13.53
    • 10+

      ¥11.4
    • 30+

      ¥10.06
  • 有货
    • 1+

      ¥16.11
    • 10+

      ¥13.76
    • 30+

      ¥12.3
  • 有货
  • 工业级(-40 ~ 85°C)微型贴片振荡器,适用于当今高温范围的应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥17.03
    • 10+

      ¥14.6
    • 30+

      ¥13.08
  • 有货
    • 1+

      ¥81.24
    • 10+

      ¥70.48
    • 30+

      ¥63.92
  • 有货
  • 微型晶体是一款紧凑型贴片晶体,第一年老化率低至 ±2 ppm。行业标准的 2.5×2.0×0.55mm 陶瓷封装,非常适合无线应用。
    • 1+

      ¥2.27
    • 10+

      ¥2.21
    • 30+

      ¥2.18
    • 100+

      ¥2.14
  • 有货
  • 超小型晶振是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。
    • 1+

      ¥2.64
    • 10+

      ¥2.58
    • 30+

      ¥2.53
  • 有货
    • 1+

      ¥3.01
    • 10+

      ¥2.94
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      ¥2.9
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    • 1+

      ¥3.06
    • 10+

      ¥2.99
    • 30+

      ¥2.94
    • 100+

      ¥2.9
  • 有货
  • 超小型晶振是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。
    • 1+

      ¥3.12
    • 10+

      ¥3.06
    • 30+

      ¥3.01
  • 有货
  • 超小型SMD晶体,2.0×1.6×0.45mm陶瓷封装,适用于无线应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.16
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      ¥3.09
    • 30+

      ¥3.04
    • 100+

      ¥3
  • 有货
  • 是微型薄型电阻焊接式贴片石英晶体,可使CSM-7X(HC-49USX SMD)的占用面积减少50%。
    • 1+

      ¥3.86
    • 10+

      ¥3.15
    • 30+

      ¥2.79
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  • 超小型ECX-12R是一款非常紧凑的贴片音叉晶体。2.0×1.2×0.6 mm的陶瓷封装且等效串联电阻(ESR)降低,非常适合物联网和可穿戴技术。
    • 1+

      ¥4.03
    • 10+

      ¥3.93
    • 30+

      ¥3.86
  • 有货
  • 超小型SMD晶体,2.0×1.6×0.45mm陶瓷封装,适用于无线应用。
    • 1+

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    • 10+

      ¥3.35
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      ¥4.12
    • 100+

      ¥4.04
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  • 是低成本贴片晶体的绝佳选择。采用电阻焊接金属封装,最大外壳高度为4.3mm。(5PLX)封装可提供3.2mm的较低封装高度。
    数据手册
    • 1+

      ¥4.3
    • 10+

      ¥3.48
    • 30+

      ¥3.07
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  • 微型SMD晶体,第一年老化率低至±1 ppm。行业标准的2.5×2.0×0.55 mm陶瓷封装,非常适合无线应用。
    • 1+

      ¥4.35
    • 10+

      ¥3.55
    • 30+

      ¥3.14
  • 有货
  • 超小型SMD晶体,2.0×1.6×0.45mm陶瓷封装,适用于无线应用。
    • 1+

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    • 10+

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    • 30+

      ¥3.13
  • 有货
  • 微型晶体是一款紧凑型贴片晶体,第一年老化率低至 ±2 ppm。行业标准的 2.5×2.0×0.55mm 陶瓷封装,非常适合无线应用。
    • 1+

      ¥4.49
    • 10+

      ¥3.66
    • 30+

      ¥3.24
  • 有货
  • 超小型晶振是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。
    • 1+

      ¥4.52
    • 10+

      ¥3.68
    • 30+

      ¥3.26
  • 有货
  • 是微型薄型电阻焊接式贴片石英晶体,可使CSM-7X(HC-49USX SMD)的占用面积减少50%。
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