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首页 > 热门关键词 > TAITIEN晶振
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特性:典型3.2×2.5×0.7mm超薄陶瓷封装。 8mm宽带盘包装,适用于自动组装。 可提供±10ppm的紧密公差。应用:蓝牙、手机、GPS。 无线局域网、4G/LTE
数据手册
  • 5+

    ¥0.9779
  • 50+

    ¥0.7763
  • 150+

    ¥0.6899
  • 500+

    ¥0.5821
  • 有货
  • 特性:小型表面贴装型晶体单元,特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄(2.5×2.0×0.55mm 典型值)。 可提供 10ppm 严格公差。 符合使用无铅焊料的回流焊要求。应用:蓝牙。 手机
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0339
    • 50+

      ¥0.9162
    • 150+

      ¥0.8658
    • 500+

      ¥0.8029
  • 有货
  • 特性:小型表面贴装型晶体单元,特别适合小型化需求。 超紧凑纤薄,典型尺寸为2.5×2.0×0.55mm。 可实现10ppm的严格公差。 符合无铅焊料回流曲线要求。应用:蓝牙。 手机
    数据手册
    • 5+

      ¥1.3331
    • 50+

      ¥1.0504
    • 150+

      ¥0.9293
    • 500+

      ¥0.7782
  • 有货
  • 特性:典型5.0×3.2×1.2mm全陶瓷贴片封装。 12mm宽卷带包装,便于自动组装。应用:汽车。 笔记本电脑、计算机外设、硬盘
    数据手册
    • 5+

      ¥1.9946
    • 50+

      ¥1.5662
    • 150+

      ¥1.3826
  • 有货
  • 特性:典型5.0×3.2×0.8mm陶瓷贴片封装。 12mm宽卷带包装,适用于自动组装。 可提供±10ppm的高精度。应用:蓝牙、GPS。 显示器、电视(FPD/FTF LCD)
    数据手册
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      ¥2.1119
    • 50+

      ¥1.6583
    • 150+

      ¥1.4639
  • 有货
  • 特性:典型5.0×3.2×1.2mm全陶瓷贴片封装。 12mm宽卷带包装,便于自动组装。应用:汽车。 笔记本电脑、计算机外设、硬盘
    数据手册
    • 5+

      ¥2.524
    • 50+

      ¥2.03
    • 150+

      ¥1.8184
  • 有货
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      ¥2.42
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      ¥2.28
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      ¥2.13
    • 500+

      ¥2.05
    • 1000+

      ¥2
  • 有货
  • 特性:符合AEC-Q200标准。 典型尺寸为5.0×3.2×1.2mm的陶瓷贴片封装。 具有紧密的对称性(45%至55%)。 可通过三态实现待机功能。应用:GPS、手机。 WLAN、无线设备、光纤/10G以太网
    数据手册
    • 1+

      ¥2.84
    • 10+

      ¥2.53
    • 30+

      ¥2.37
    • 100+

      ¥2.21
  • 有货
  • 特性:典型尺寸为 3.2 x 2.5 x 0.95 mm 的陶瓷贴片封装。 具备紧密对称性(45%至 55%)。 工作电压:1.8V、2.5V、3.3V。 三态使能/禁用。应用:WLAN/WiMAX。 手机
    数据手册
    • 1+

      ¥3.64
    • 10+

      ¥2.95
    • 30+

      ¥2.61
    • 100+

      ¥2.26
    • 500+

      ¥1.81
  • 有货
    • 1+

      ¥3.85
    • 10+

      ¥3.41
    • 30+

      ¥3.2
    • 100+

      ¥2.98
    • 500+

      ¥2.85
  • 有货
  • 特性:典型5.0×3.2×1.2 nm陶瓷贴片封装。 紧密对称(45%至55%可用)。 用三态实现待机功能。应用:GPS、手机。 WLAN、无线、光纤/10Gbit以太网
    数据手册
    • 1+

      ¥4.06
    • 10+

      ¥3.26
    • 30+

      ¥2.86
    • 100+

      ¥2.47
    • 500+

      ¥2.1
  • 有货
  • 特性:典型5.0×3.2×1.2mm陶瓷贴片封装。 可实现45%至55%的紧密对称。 可通过三态实现待机功能。应用:GPS、手机。 WLAN、无线、光纤/10G以太网
    数据手册
    • 1+

      ¥4.21
    • 10+

      ¥3.41
    • 30+

      ¥3.01
    • 100+

      ¥2.62
    • 500+

      ¥2.09
  • 有货
  • 特性:典型5.0×3.2×1.2mm陶瓷贴片封装。 可实现45%至55%的紧密对称。 可通过三态实现待机功能。应用:GPS、手机。 WLAN、无线、光纤/10G以太网
    数据手册
    • 1+

      ¥4.49
    • 10+

      ¥3.69
    • 30+

      ¥3.29
    • 100+

      ¥2.89
    • 500+

      ¥2.31
  • 有货
  • 特性:典型7.0×5.0×1.3mm陶瓷贴片封装。 输出频率高达166MHz。 三态使能/禁用。应用:xDSL、无线局域网、光纤/10G以太网。 笔记本电脑、个人数字助理
    数据手册
    • 1+

      ¥4.51
    • 10+

      ¥3.71
    • 30+

      ¥3.31
    • 100+

      ¥2.91
    • 500+

      ¥2.33
  • 有货
  • 特性:典型7.0×5.0×1.45mm密封陶瓷封装。 极低抖动性能:典型值为0.3pS RMS(12k-20MHz)。 基频/三次泛音晶体设计。 输出频率高达320MHz。 工作温度高达125℃。 三态使能/禁用。应用:10Gbit以太网、光纤通道、存储区域网络、SONET。 企业服务器、ADC和DAC的参考时钟
    数据手册
    • 1+

      ¥28.55
    • 10+

      ¥24.53
    • 30+

      ¥22.14
    • 100+

      ¥18.88
  • 有货
  • 特性:符合AEC-Q200。 典型3.2×2.5×0.75 mm超薄陶瓷封装。 8 mm宽卷带包装,便于自动组装。 可提供10 ppm的严格公差。应用:汽车。 蓝牙、手机、GPS
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6023
    • 50+

      ¥0.5263
    • 150+

      ¥0.4883
    • 500+

      ¥0.4598
  • 有货
  • 特性:典型3.2×2.5×0.7mm超薄陶瓷封装。 8mm宽带盘包装,适用于自动组装。 可提供±10ppm的紧密公差。应用:蓝牙、手机、GPS。 无线局域网、4G/LTE
    数据手册
    • 5+

      ¥0.651
    • 50+

      ¥0.5765
    • 150+

      ¥0.5393
    • 500+

      ¥0.5114
  • 有货
  • 特性:典型5.0×3.2×1.2mm全陶瓷贴片封装。 12mm宽卷带包装,便于自动组装。应用:汽车。 笔记本电脑、计算机外设、硬盘
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6548
    • 50+

      ¥0.5708
    • 150+

      ¥0.5348
    • 1000+

      ¥0.4519
    • 2000+

      ¥0.4319
  • 有货
  • 特性:典型10.8 × 4.5 × 3.4 mm标准尺寸。 低外形,适合紧密PCB堆叠。应用:汽车。 蓝牙
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6779
    • 50+

      ¥0.5435
    • 200+

      ¥0.4301
    • 400+

      ¥0.3797
  • 有货
  • 特性:典型3.2×2.5×0.7mm超薄陶瓷封装。 8mm宽带盘包装,适用于自动组装。 可提供±10ppm的紧密公差。应用:蓝牙、手机、GPS。 无线局域网、4G/LTE
    数据手册
    • 5+

      ¥0.683
    • 50+

      ¥0.599
    • 150+

      ¥0.563
    • 500+

      ¥0.518
  • 有货
    • 5+

      ¥0.7247
    • 50+

      ¥0.5663
    • 150+

      ¥0.4871
    • 500+

      ¥0.4277
  • 有货
  • 特性:典型尺寸为12.5×4.5×4.0mm的金属罐贴片封装。 24mm宽的卷带包装,便于自动组装。应用:汽车蓝牙。 无线设备
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8875
    • 50+

      ¥0.7147
    • 150+

      ¥0.6283
  • 有货
  • 特性:典型3.2×2.5×0.7mm超薄陶瓷封装。 8mm宽带盘包装,适用于自动组装。 可提供10ppm的严格公差。应用:蓝牙、手机、GPS。 无线局域网、4G/LTE
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9103
    • 50+

      ¥0.7196
    • 150+

      ¥0.6242
    • 500+

      ¥0.5527
  • 有货
  • 特性:采用倒台面结构石英晶片,基频模式下最高可达400MHz。 可实现10ppm的严格公差。应用:无线局域网、电信。 高速、大容量数据传输
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9242
    • 50+

      ¥0.7322
    • 150+

      ¥0.6362
    • 500+

      ¥0.5642
  • 有货
  • 特性:典型3.2×2.5×0.7mm超薄陶瓷封装。 8mm宽带盘包装,适用于自动组装。 可提供±10ppm的紧密公差。应用:蓝牙、手机、GPS。 无线局域网、4G/LTE
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9647
    • 50+

      ¥0.7631
    • 150+

      ¥0.6767
    • 500+

      ¥0.5689
  • 有货
    • 5+

      ¥0.9672
    • 50+

      ¥0.7944
    • 150+

      ¥0.708
    • 1000+

      ¥0.5855
  • 有货
  • 特性:典型的12.5×4.5×4.0mm金属罐贴片封装。 24mm宽卷带包装,便于自动组装。应用:汽车。 蓝牙
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9868
    • 50+

      ¥0.7852
    • 150+

      ¥0.6988
  • 有货
  • 32.768kHz 音叉晶体单元是应用最广泛的频率控制产品。音叉型晶体功耗低,非常适合便携式应用。不同的封装尺寸为客户提供了更多时间管理选择。是性价比高的实时时钟产品。
    • 5+

      ¥1.7427
    • 50+

      ¥1.3637
    • 150+

      ¥1.2013
    • 500+

      ¥0.9987
  • 有货
  • 特性:典型3.2×2.5×0.7mm超薄陶瓷封装。 8mm宽带盘包装,适用于自动组装。 可提供±10ppm的紧密公差。应用:蓝牙、手机、GPS。 无线局域网、4G/LTE
    数据手册
    • 5+

      ¥1.9683
    • 50+

      ¥1.5651
    • 150+

      ¥1.3923
  • 有货
  • 特性:典型5.0×3.2×0.8mm陶瓷贴片封装。 12mm宽卷带包装,便于自动组装。 可提供±10ppm的严格公差。应用:蓝牙、GPS。 显示器、电视(FPD/FTF LCD)
    数据手册
    • 5+

      ¥2.1661
    • 50+

      ¥1.7125
    • 150+

      ¥1.5181
  • 有货
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