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特性:典型3.2×2.5×0.7mm超薄陶瓷封装。 8mm宽卷带包装,便于自动组装。 可提供10ppm的严格公差。应用:蓝牙、手机、GPS。 无线局域网、4G/LTE
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  • 5+

    ¥0.929
  • 50+

    ¥0.7464
  • 150+

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  • 500+

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    ¥0.4708
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      ¥1.5253
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      ¥1.1977
    • 150+

      ¥1.0573
    • 500+

      ¥0.8821
  • 有货
  • 特性:小型表面贴装型晶体单元,特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄,尺寸约为2.5×2.0×0.55mm。 可提供±10ppm的严格公差。 符合无铅焊料回流焊要求。应用:蓝牙。 手机
    数据手册
    • 5+

      ¥1.9465
    • 50+

      ¥1.5472
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      ¥1.376
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      ¥1.1625
  • 有货
  • 特性:典型3.2 × 2.5 × 0.95mm陶瓷贴片封装。 可实现严格的对称性(45%至55%)。 工作电压:1.8V、2.5V、3.3V。 三态使能/禁用。应用:WLAN/WiMAX。 移动电话
    数据手册
    • 1+

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  • 有货
  • 特性:典型7.0×5.0×1.45 密封陶瓷封装。 极低相位抖动:典型值0.6 ps RMS。 频率范围在10 MHz至1500 MHz之间。 三态使能/禁用。 快速交付。应用:高速千兆以太网、光纤通道、存储区域网络、同步光网络。 企业服务器、串行连接SCSI/串行ATA
    • 1+

      ¥17.23
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    • 500+

      ¥15.07
  • 有货
  • 特性:典型的12.5×4.5×4.0mm金属罐贴片封装。 24mm宽卷带包装,便于自动组装。应用:汽车。 蓝牙
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      ¥0.82
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      ¥0.4702
    • 2000+

      ¥0.418
  • 有货
  • 特性:典型的12.5×4.5×4.0mm金属罐贴片封装。 24mm宽卷带包装,便于自动组装。应用:汽车。 蓝牙
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8266
    • 50+

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    • 150+

      ¥0.5674
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    • 2000+

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      ¥0.5286
    • 3000+

      ¥0.4739
  • 有货
  • 特性:典型3.2×2.5×0.7mm超薄陶瓷封装。 8mm宽带盘包装,适用于自动组装。 可提供±10ppm的紧密公差。应用:蓝牙、手机、GPS。 无线局域网、4G/LTE
    数据手册
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      ¥1.1054
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      ¥0.8787
    • 150+

      ¥0.7815
    • 500+

      ¥0.6602
  • 有货
  • 特性:小型表面贴装型晶体单元,特别适合小型化要求。 超紧凑、超薄(典型尺寸为2.5×2.0×0.55mm)。 可提供±10ppm的严格公差。 符合无铅焊料回流焊要求。应用:Bluetooth。 Mobile phone
    数据手册
    • 5+

      ¥1.5092
    • 50+

      ¥1.1816
    • 150+

      ¥1.0412
    • 500+

      ¥0.866
  • 有货
  • 32.768kHz 音叉晶体单元是应用最广泛的频率控制产品。音叉型晶体功耗低,适合便携式应用。不同的封装尺寸为客户提供了更多时间管理选择,是经济高效的实时时钟产品。
    数据手册
    • 5+

      ¥2.4285
    • 50+

      ¥1.9261
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      ¥1.7108
    • 500+

      ¥1.3527
    • 3000+

      ¥1.2331
  • 有货
  • 特性:典型3.2 × 2.5 × 0.95mm陶瓷贴片封装。 可实现严格的对称性(45%至55%)。 工作电压:1.8V、2.5V、3.3V。 三态使能/禁用。应用:WLAN/WiMAX。 移动电话
    数据手册
    • 1+

      ¥3.24
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    • 100+

      ¥2.04
    • 500+

      ¥1.74
  • 有货
  • 特性:典型3.2 × 2.5 × 0.95mm陶瓷贴片封装。 可实现严格的对称性(45%至55%)。 工作电压:1.8V、2.5V、3.3V。 三态使能/禁用。应用:WLAN/WiMAX。 移动电话
    数据手册
    • 1+

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      ¥1.83
    • 1000+

      ¥1.73
  • 有货
  • 特性:典型尺寸为 3.2 x 2.5 x 0.95 mm 的陶瓷贴片封装。 具备紧密对称性(45%至 55%)。 工作电压:1.8V、2.5V、3.3V。 三态使能/禁用。应用:WLAN/WiMAX。 手机
    数据手册
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    • 1000+

      ¥1.7
  • 有货
  • 特性:典型3.2×2.5×0.7mm超薄陶瓷封装。 8mm宽带盘包装,适用于自动组装。 可提供±10ppm的紧密公差。应用:蓝牙、手机、GPS。 无线局域网、4G/LTE
    数据手册
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  • 有货
  • 特性:典型3.2 × 2.5 × 0.7mm超薄陶瓷封装。 8mm宽卷带包装,适用于自动组装。 可提供10ppm的严格公差。应用:Bluetooth, Mobile Phone, GPS。 Wireless LAN, 4G/LTE
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9096
    • 50+

      ¥0.7272
    • 150+

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    • 500+

      ¥0.5676
  • 有货
  • 特性:典型3.2×2.5×0.7mm超薄陶瓷封装。 8mm宽带盘包装,适用于自动组装。 可提供±10ppm的紧密公差。应用:蓝牙、手机、GPS。 无线局域网、4G/LTE
    数据手册
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    • 150+

      ¥0.6785
    • 500+

      ¥0.61
    • 3000+

      ¥0.4743
  • 有货
  • 特性:典型3.2×2.5×0.7mm超薄陶瓷封装。 8mm宽带盘包装,适用于自动组装。 可提供±10ppm的紧密公差。应用:蓝牙、手机、GPS。 无线局域网、4G/LTE
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9643
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      ¥0.7627
    • 150+

      ¥0.6763
    • 500+

      ¥0.5685
  • 有货
  • 特性:典型3.2×2.5×0.7mm超薄陶瓷封装。 8mm宽带盘包装,适用于自动组装。 可提供±10ppm的紧密公差。应用:蓝牙、手机、GPS。 无线局域网、4G/LTE
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9827
    • 50+

      ¥0.7811
    • 150+

      ¥0.6947
    • 500+

      ¥0.5869
  • 有货
  • 特性:符合AEC-Q200标准,典型3.2×2.5×0.95mm陶瓷贴片封装。 可实现紧密对称(45%至55%)。 工作电压:1.8V、2.5V、3.3V。 三态使能/禁用。应用:WLAN/WiMax。 手机
    数据手册
    • 1+

      ¥2.59
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    • 30+

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    • 100+

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      ¥1.89
    • 1000+

      ¥1.84
  • 有货
  • 12MHZ 3.3V ±25PPM -40~85℃ SMD3225-4P
    数据手册
    • 1+

      ¥2.89
    • 10+

      ¥2.59
    • 30+

      ¥2.43
    • 100+

      ¥2.28
    • 500+

      ¥2.02
    • 1000+

      ¥1.98
  • 有货
  • 特性:典型3.2 × 2.5 × 0.95mm陶瓷贴片封装。 可实现严格的对称性(45%至55%)。 工作电压:1.8V、2.5V、3.3V。 三态使能/禁用。应用:WLAN/WiMAX。 移动电话
    数据手册
    • 1+

      ¥3.64
    • 10+

      ¥2.95
    • 30+

      ¥2.61
    • 100+

      ¥2.26
    • 500+

      ¥1.81
    • 1000+

      ¥1.7
  • 有货
  • 特性:典型尺寸为 3.2 x 2.5 x 0.95 mm 的陶瓷贴片封装。 具备紧密对称性(45%至 55%)。 工作电压:1.8V、2.5V、3.3V。 三态使能/禁用。应用:WLAN/WiMAX。 手机
    数据手册
    • 1+

      ¥3.68
    • 10+

      ¥2.99
    • 30+

      ¥2.64
    • 100+

      ¥2.3
    • 500+

      ¥1.82
    • 1000+

      ¥1.72
  • 有货
  • 特性:典型5.0×3.2×1.2mm陶瓷贴片封装。 可实现45%至55%的紧密对称。 可通过三态实现待机功能。应用:GPS、手机。 WLAN、无线、光纤/10G以太网
    数据手册
    • 1+

      ¥4.21
    • 10+

      ¥3.41
    • 30+

      ¥3.01
    • 100+

      ¥2.62
    • 500+

      ¥2.09
    • 1000+

      ¥1.97
  • 有货
  • 特性:典型7.0×5.0×1.3mm陶瓷贴片封装。 输出频率高达166MHz。 三态使能/禁用。应用:xDSL、无线局域网、光纤/10G以太网。 笔记本电脑、个人数字助理
    数据手册
    • 1+

      ¥4.51
    • 10+

      ¥3.71
    • 30+

      ¥3.31
    • 100+

      ¥2.91
    • 500+

      ¥2.33
    • 1000+

      ¥2.21
  • 有货
    • 1+

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    • 10+

      ¥5.29
    • 30+

      ¥4.67
    • 100+

      ¥4.05
    • 500+

      ¥3.39
    • 1000+

      ¥3.19
  • 有货
  • 特性:典型7.0×5.0×1.45 密封陶瓷封装。 极低相位抖动:典型值0.6 ps RMS。 频率范围在10 MHz至1500 MHz之间。 三态使能/禁用。 快速交付。应用:高速千兆以太网、光纤通道、存储区域网络、同步光网络。 企业服务器、串行连接SCSI/串行ATA
    • 1+

      ¥17.23
    • 10+

      ¥16.35
    • 30+

      ¥15.84
    • 100+

      ¥15.31
    • 500+

      ¥15.07
  • 有货
  • 特性:典型3.2×2.5×0.7mm超薄陶瓷封装。 8mm宽带盘包装,适用于自动组装。 可提供±10ppm的紧密公差。应用:蓝牙、手机、GPS。 无线局域网、4G/LTE
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9088
    • 50+

      ¥0.7264
    • 150+

      ¥0.6352
    • 500+

      ¥0.5668
    • 3000+

      ¥0.4702
  • 有货
  • 特性:典型3.2×2.5×0.7mm超薄陶瓷封装。 8mm宽卷带包装,便于自动组装。 可提供10ppm的严格公差。应用:蓝牙、手机、GPS。 无线局域网、4G/LTE
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9277
    • 50+

      ¥0.7453
    • 150+

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