您好,请登录 免费注册
手机立创
  • 微信小程序

    找料更方便

  • 立创APP

    体验更友好

  • 立创公众号

    售前咨询,优惠活动

消息(0)
我的订单
联系客服
  • 4000800709

    点击QQ咨询

  • 0755-83865666

    0755-83865666

    拨打电话咨询

帮助中心
供应商合作
嘉立创产业服务群

温馨提示

您上传的BOM清单格式不准确,当前支持上传xls、xlsx、csv、JPG、PNG、JPEG格式,请检查后重新上传

BOM正在分析中...
首页 > 热门关键词 > TAITIEN晶振
综合排序 价格 销量
-
符合条件商品:共379979
图片
关键参数
描述
价格(含税)
库存
操作
特性:典型3.2×2.5×0.7mm超薄陶瓷封装。 8mm宽带盘包装,适用于自动组装。 可提供±10ppm的紧密公差。应用:蓝牙、手机、GPS。 无线局域网、4G/LTE
数据手册
  • 5+

    ¥1.0161
  • 50+

    ¥0.8145
  • 150+

    ¥0.7281
  • 500+

    ¥0.6203
  • 有货
    • 5+

      ¥1.5253
    • 50+

      ¥1.1977
    • 150+

      ¥1.0573
    • 500+

      ¥0.8821
  • 有货
    • 5+

      ¥1.65
    • 50+

      ¥1.44
    • 150+

      ¥1.35
    • 500+

      ¥1.25
  • 有货
  • 特性:典型3.2 × 2.5 × 0.95mm陶瓷贴片封装。 可实现严格的对称性(45%至55%)。 工作电压:1.8V、2.5V、3.3V。 三态使能/禁用。应用:WLAN/WiMAX。 移动电话
    数据手册
    • 1+

      ¥3.6
    • 10+

      ¥2.92
    • 30+

      ¥2.59
    • 100+

      ¥2.26
    • 500+

      ¥1.96
    • 1000+

      ¥1.85
  • 有货
  • 特性:典型5.0×3.2×1.2mm陶瓷贴片封装。 具有紧密对称性(45%至55%)。 可通过三态实现待机功能。应用:GPS、手机。 WLAN、无线、光纤/10G以太网
    数据手册
    • 1+

      ¥7.99
    • 10+

      ¥6.73
    • 30+

      ¥6.04
    • 100+

      ¥5.25
    • 500+

      ¥4.2
    • 1000+

      ¥4.05
  • 有货
    • 5+

      ¥0.866
    • 50+

      ¥0.6836
    • 150+

      ¥0.5924
    • 500+

      ¥0.524
  • 有货
  • 特性:典型3.2×2.5×0.7mm超薄陶瓷封装。 8mm宽带盘包装,适用于自动组装。 可提供10ppm的严格公差。应用:蓝牙、手机、GPS。 无线局域网、4G/LTE
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8862
    • 50+

      ¥0.7037
    • 150+

      ¥0.6125
    • 500+

      ¥0.5441
  • 有货
  • 特性:典型3.2×2.5×0.7mm超薄陶瓷封装。 8mm宽带盘包装,适用于自动组装。 可提供±10ppm的紧密公差。应用:蓝牙、手机、GPS。 无线局域网、4G/LTE
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9126
    • 50+

      ¥0.7302
    • 150+

      ¥0.639
    • 500+

      ¥0.5706
  • 有货
  • 特性:典型3.2×2.5×0.7mm超薄陶瓷封装。 8mm宽带盘包装,适用于自动组装。 可提供±10ppm的紧密公差。应用:蓝牙、手机、GPS。 无线局域网、4G/LTE
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9407
    • 50+

      ¥0.7391
    • 150+

      ¥0.6527
    • 500+

      ¥0.5449
  • 有货
  • 特性:典型3.2×2.5×0.7mm超薄陶瓷封装。 8mm宽带盘包装,适用于自动组装。 可提供±10ppm的紧密公差。应用:蓝牙、手机、GPS。 无线局域网、4G/LTE
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9505
    • 50+

      ¥0.7682
    • 150+

      ¥0.677
    • 500+

      ¥0.6087
  • 有货
  • 32.768kHz 音叉晶体单元是应用最广泛的频率控制产品。音叉型晶体功耗低,适合便携式应用。不同的封装尺寸为客户提供了更多时间管理选择,是经济高效的实时时钟产品。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.5931
    • 50+

      ¥1.3978
    • 150+

      ¥1.314
    • 500+

      ¥1.107
    • 3000+

      ¥1.0605
  • 有货
  • 32.768kHz 音叉晶体单元是应用最广泛的频率控制产品。音叉型晶体功耗低,适合便携式应用。不同的封装尺寸为客户提供了更多时间管理选择,是经济高效的实时时钟产品。
    数据手册
    • 5+

      ¥2.4285
    • 50+

      ¥1.9261
    • 150+

      ¥1.7108
    • 500+

      ¥1.3527
    • 3000+

      ¥1.2331
  • 有货
  • 特性:符合AEC-Q200标准,典型3.2×2.5×0.95mm陶瓷贴片封装。 可实现紧密对称(45%至55%)。 工作电压:1.8V、2.5V、3.3V。 三态使能/禁用。应用:WLAN/WiMax。 手机
    数据手册
    • 1+

      ¥2.59
    • 10+

      ¥2.28
    • 30+

      ¥2.13
    • 100+

      ¥1.98
    • 500+

      ¥1.89
    • 1000+

      ¥1.84
  • 有货
    • 1+

      ¥3.61
    • 10+

      ¥2.9
    • 30+

      ¥2.6
    • 100+

      ¥2.22
    • 500+

      ¥1.92
  • 有货
    • 1+

      ¥6.72
    • 10+

      ¥5.47
    • 30+

      ¥4.84
    • 100+

      ¥4.22
    • 500+

      ¥3.56
    • 1000+

      ¥3.37
  • 有货
  • 特性:符合AEC-Q200标准,典型7.0×5.0×1.3mm陶瓷贴片封装。 输出频率高达166MHz。 三态使能/禁用。应用:xDSL、WLAN、光纤/10G以太网。 笔记本电脑、个人数字助理
    数据手册
    • 1+

      ¥7.28
    • 10+

      ¥6.02
    • 30+

      ¥5.33
    • 100+

      ¥4.55
    • 500+

      ¥4.2
    • 1000+

      ¥4.04
  • 有货
  • 特性:典型7.0×5.0×1.45 密封陶瓷封装。 极低相位抖动:典型值0.6 ps RMS。 频率范围在10 MHz至1500 MHz之间。 三态使能/禁用。 快速交付。应用:高速千兆以太网、光纤通道、存储区域网络、同步光网络。 企业服务器、串行连接SCSI/串行ATA
    • 1+

      ¥17.23
    • 10+

      ¥16.35
    • 30+

      ¥15.84
    • 100+

      ¥15.31
    • 500+

      ¥15.07
  • 有货
  • 特性:典型10.8 × 4.5 × 3.4 mm标准尺寸。 低外形,适合紧密PCB堆叠。应用:汽车。 蓝牙
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6204
    • 50+

      ¥0.4851
    • 200+

      ¥0.4133
    • 400+

      ¥0.3625
    • 2000+

      ¥0.3219
  • 有货
  • 特性:典型的12.5×4.5×4.0mm金属罐贴片封装。 24mm宽卷带包装,便于自动组装。应用:汽车。 蓝牙
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8349
    • 50+

      ¥0.6621
    • 150+

      ¥0.5757
    • 1000+

      ¥0.4766
    • 2000+

      ¥0.4248
  • 有货
  • 特性:典型3.2×2.5×0.7mm超薄陶瓷封装。 8mm宽卷带包装,便于自动组装。 可提供10ppm的严格公差。应用:蓝牙、手机、GPS。 无线局域网、4G/LTE
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9754
    • 50+

      ¥0.7928
    • 150+

      ¥0.7014
    • 500+

      ¥0.6329
  • 有货
  • 特性:典型3.2×2.5×0.7mm超薄陶瓷封装。 8mm宽带盘包装,适用于自动组装。 可提供±10ppm的紧密公差。应用:蓝牙、手机、GPS。 无线局域网、4G/LTE
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0604
    • 50+

      ¥0.8337
    • 150+

      ¥0.7365
    • 500+

      ¥0.6152
  • 有货
  • 特性:典型3.2×2.5×0.7mm超薄陶瓷封装。 8mm宽带盘包装,适用于自动组装。 可提供±10ppm的紧密公差。应用:蓝牙、手机、GPS。 无线局域网、4G/LTE
    数据手册
    • 5+

      ¥1.2775
    • 50+

      ¥1.0154
    • 150+

      ¥0.9031
    • 500+

      ¥0.763
    • 3000+

      ¥0.6433
  • 有货
  • 特性:小型表面贴装型晶体单元,特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄(典型尺寸13.2×2.5×0.7mm)。 可提供10ppm的严格公差。 符合使用无铅焊料的回流焊要求。应用:蓝牙。 手机
    数据手册
    • 5+

      ¥1.3859
    • 50+

      ¥1.094
    • 150+

      ¥0.9689
    • 500+

      ¥0.8129
  • 有货
  • 32.768kHz 音叉晶体单元是应用最广泛的频率控制产品。音叉型晶体具有低功耗的特点,非常适合便携式应用。不同的封装尺寸为客户提供了更多的时间管理选择,是具有成本效益的实时时钟产品。
    数据手册
    • 1+

      ¥2.43
    • 10+

      ¥1.93
    • 30+

      ¥1.71
    • 100+

      ¥1.44
    • 500+

      ¥1.17
  • 有货
  • 12MHZ 3.3V ±25PPM -40~85℃ SMD3225-4P
    数据手册
    • 1+

      ¥2.89
    • 10+

      ¥2.59
    • 30+

      ¥2.43
    • 100+

      ¥2.28
    • 500+

      ¥2.02
    • 1000+

      ¥1.98
  • 有货
  • 16MHZ 3.3V ±25PPM -40~85℃ SMD3225-4P
    数据手册
    • 1+

      ¥3.84
    • 10+

      ¥3.15
    • 30+

      ¥2.8
    • 100+

      ¥2.45
    • 500+

      ¥2.01
    • 1000+

      ¥1.9
  • 有货
  • 特性:典型3.2×2.5×0.7mm超薄陶瓷封装。 8mm宽带盘包装,适用于自动组装。 可提供±10ppm的紧密公差。应用:蓝牙、手机、GPS。 无线局域网、4G/LTE
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8422
    • 50+

      ¥0.6695
    • 150+

      ¥0.5832
    • 500+

      ¥0.5184
  • 有货
  • 特性:典型3.2×2.5×0.7mm超薄陶瓷封装。 8mm宽带盘包装,适用于自动组装。 可提供±10ppm的紧密公差。应用:蓝牙、手机、GPS。 无线局域网、4G/LTE
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8516
    • 50+

      ¥0.6692
    • 150+

      ¥0.578
    • 500+

      ¥0.5096
  • 有货
  • 特性:典型3.2×2.5×0.7mm超薄陶瓷封装。 8mm宽带盘包装,适用于自动组装。 可提供±10ppm的紧密公差。应用:蓝牙、手机、GPS。 无线局域网、4G/LTE
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9085
    • 50+

      ¥0.726
    • 150+

      ¥0.6347
    • 500+

      ¥0.5663
    • 3000+

      ¥0.4305
  • 有货
  • 特性:典型3.2×2.5×0.7mm超薄陶瓷封装。 8mm宽带盘包装,适用于自动组装。 可提供±10ppm的紧密公差。应用:蓝牙、手机、GPS。 无线局域网、4G/LTE
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9126
    • 50+

      ¥0.7302
    • 150+

      ¥0.639
    • 500+

      ¥0.5706
  • 有货
  • 立创商城为您提供TAITIEN晶振型号、厂家、价格、库存、PDF数据手册、图片等信息,为您购买TAITIEN晶振提供详细信息
    您的浏览器版本过低(IE8及IE8以下的浏览器或者其他浏览器的兼容模式),存在严重安全漏洞,请切换浏览器为极速模式或者将IE浏览器升级到更高版本。【查看详情】
    推荐您下载并使用 立创商城APP 或者最新版 谷歌浏览器火狐浏览器360浏览器搜狗浏览器QQ浏览器 的极(高)速模式进行访问。
    © 深圳市立创电子商务有限公司 版权所有
    |

    提示

    您确定要删除此收货地址的吗?

    请填写订单取消原因

    提示

    您确定删除此收货地址吗?

    成功提示

    content

    失败提示

    content

    提示

    content