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首页 > 热门关键词 > TAITIEN晶振
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特性:采用倒台面结构石英晶片,基频模式下最高可达400MHz。 可实现10ppm的严格公差。应用:无线局域网、电信。 高速、大容量数据传输
数据手册
  • 5+

    ¥2.0156
  • 50+

    ¥1.6124
  • 150+

    ¥1.4396
  • 500+

    ¥1.224
  • 3000+

    ¥1.0573
  • 6000+

    ¥0.9996
  • 有货
  • 32.768kHz 音叉晶体单元是应用最广泛的频率控制产品。音叉型晶体功耗低,适合便携式应用。不同的封装尺寸为客户提供了更多时间管理选择,是经济高效的实时时钟产品。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.6595
    • 50+

      ¥1.3319
    • 150+

      ¥1.1915
    • 500+

      ¥1.0163
    • 3000+

      ¥0.879
    • 6000+

      ¥0.8322
  • 有货
  • 特性:典型尺寸为 3.2 x 2.5 x 0.95 mm 的陶瓷贴片封装。 具备紧密对称性(45%至 55%)。 工作电压:1.8V、2.5V、3.3V。 三态使能/禁用。应用:WLAN/WiMAX。 手机
    数据手册
    • 1+

      ¥3.72
    • 10+

      ¥3.03
    • 30+

      ¥2.68
    • 100+

      ¥2.34
    • 500+

      ¥1.86
    • 1000+

      ¥1.76
  • 有货
  • 特性:典型10.8 × 4.5 × 3.4 mm标准尺寸。 低外形,适合紧密PCB堆叠。应用:汽车。 蓝牙
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6649
    • 50+

      ¥0.5305
    • 200+

      ¥0.4173
    • 400+

      ¥0.3669
    • 2000+

      ¥0.3265
    • 4000+

      ¥0.3064
  • 有货
  • 特性:典型3.2 × 2.5 × 0.7mm超薄陶瓷封装。 8mm宽卷带包装,便于自动组装。 可提供10ppm的严格公差。应用:汽车。 蓝牙、手机、GPS
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8946
    • 50+

      ¥0.7122
    • 150+

      ¥0.621
    • 500+

      ¥0.5526
    • 3000+

      ¥0.4302
    • 6000+

      ¥0.4028
  • 有货
  • 特性:典型7.0×5.0×1.3mm陶瓷贴片封装。 输出频率高达166MHz。 三态使能/禁用。应用:xDSL、无线局域网、光纤/10G以太网。 缺口式设备、个人数字助理
    数据手册
    • 1+

      ¥3.98
    • 10+

      ¥3.17
    • 30+

      ¥2.77
    • 100+

      ¥2.38
    • 500+

      ¥2.13
    • 1000+

      ¥2.01
  • 有货
  • 特性:典型尺寸为 3.2 x 2.5 x 0.95 mm 的陶瓷贴片封装。 具备紧密对称性(45%至 55%)。 工作电压:1.8V、2.5V、3.3V。 三态使能/禁用。应用:WLAN/WiMAX。 手机
    数据手册
    • 1+

      ¥3.77
    • 10+

      ¥3.04
    • 30+

      ¥2.73
    • 100+

      ¥2.34
    • 500+

      ¥1.95
    • 1000+

      ¥1.84
  • 有货
  • 特性:符合AEC-Q200标准,典型3.2×2.5×0.95mm陶瓷贴片封装。 可实现紧密对称(45%至55%)。 工作电压:1.8V、2.5V、3.3V。 三态使能/禁用。应用:WLAN/WiMax。 手机
    数据手册
    • 1+

      ¥3.83
    • 10+

      ¥3.15
    • 30+

      ¥2.82
    • 100+

      ¥2.48
    • 500+

      ¥2.12
    • 1000+

      ¥2.01
  • 有货
  • 特性:典型10.8 × 4.5 × 3.4 mm标准尺寸。 低外形,适合紧密PCB堆叠。应用:汽车。 蓝牙
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6758
    • 50+

      ¥0.5414
    • 200+

      ¥0.4291
    • 400+

      ¥0.3787
    • 2000+

      ¥0.3384
    • 4000+

      ¥0.3182
  • 有货
  • 特性:典型2.5×2.0×0.45mm超薄陶瓷封装。 8mm宽卷带包装,便于自动组装。 可提供±10ppm的高精度。应用:蓝牙、手机、无线局域网。 办公自动化
    数据手册
    • 5+

      ¥1.5679
    • 50+

      ¥1.2403
    • 150+

      ¥1.0999
    • 500+

      ¥0.9247
    • 3000+

      ¥0.7359
  • 有货
  • 特性:典型5.0×3.2×1.2mm陶瓷贴片封装。 可实现45%至55%的紧密对称。 可通过三态实现待机功能。应用:GPS、手机。 WLAN、无线、光纤/10G以太网
    数据手册
    • 1+

      ¥4.15
    • 10+

      ¥3.36
    • 30+

      ¥2.96
    • 100+

      ¥2.56
    • 500+

      ¥2.12
    • 1000+

      ¥2
  • 有货
  • 24MHz 12PF ±10PPM -20~70℃
    • 5+

      ¥0.4891
    • 50+

      ¥0.4291
    • 150+

      ¥0.3991
    • 500+

      ¥0.3766
    • 3000+

      ¥0.3586
    • 6000+

      ¥0.3496
  • 有货
  • 特性:典型10.8 × 4.5 × 3.4 mm标准尺寸。 低外形,适合紧密PCB堆叠。应用:汽车。 蓝牙
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6651
    • 50+

      ¥0.5211
    • 200+

      ¥0.4461
    • 400+

      ¥0.3921
    • 2000+

      ¥0.3489
    • 4000+

      ¥0.3273
  • 有货
  • 32.768kHz 音叉晶体单元是应用最广泛的频率控制产品,具有低功耗的特点,适用于便携式应用。不同的封装尺寸为客户提供了更多的时间管理选择,是性价比高的实时时钟产品。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6724
    • 50+

      ¥0.5284
    • 150+

      ¥0.4564
    • 1000+

      ¥0.3829
    • 2000+

      ¥0.3397
  • 有货
  • 特性:典型2.5×2.0×0.45mm超薄陶瓷封装。 8mm宽卷带包装,便于自动组装。 可提供±10ppm的高精度。应用:蓝牙、手机、无线局域网。 办公自动化
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8623
    • 50+

      ¥0.7572
    • 150+

      ¥0.7121
    • 500+

      ¥0.6559
    • 3000+

      ¥0.5757
  • 有货
  • 特性:典型3.2×2.5×0.7mm超薄陶瓷封装。 8mm宽带盘包装,适用于自动组装。 可提供±10ppm的紧密公差。应用:蓝牙、手机、GPS。 无线局域网、4G/LTE
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9085
    • 50+

      ¥0.7246
    • 150+

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    • 500+

      ¥0.5636
    • 3000+

      ¥0.4741
  • 有货
  • 32.768kHz 音叉晶体单元是应用最广泛的频率控制产品。音叉型晶体功耗低,适合便携式应用。不同的封装尺寸为客户提供了更多时间管理选择,是经济高效的实时时钟产品。
    数据手册
    • 5+

      ¥2.2678
    • 50+

      ¥1.8142
    • 150+

      ¥1.6198
    • 500+

      ¥1.3323
  • 有货
  • 特性:典型10.8 × 4.5 × 3.4 mm标准尺寸。 低外形,适合紧密PCB堆叠。应用:汽车。 蓝牙
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6413
    • 50+

      ¥0.5069
    • 200+

      ¥0.4161
    • 400+

      ¥0.3657
    • 2000+

      ¥0.3254
    • 4000+

      ¥0.3052
  • 有货
  • 特性:典型5.0×3.2×1.2mm全陶瓷贴片封装。 12mm宽卷带包装,便于自动组装。应用:汽车。 笔记本电脑、计算机外设、硬盘
    数据手册
    • 5+

      ¥1.4044
    • 50+

      ¥1.2259
    • 150+

      ¥1.1494
    • 500+

      ¥1.054
    • 2500+

      ¥0.9178
    • 5000+

      ¥0.8923
  • 有货
  • 特性:典型3.2×2.5×0.7mm超薄陶瓷封装。 8mm宽带盘包装,适用于自动组装。 可提供±10ppm的紧密公差。应用:蓝牙、手机、GPS。 无线局域网、4G/LTE
    数据手册
    • 5+

      ¥1.4276
    • 50+

      ¥1.1353
    • 150+

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    • 500+

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