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  • 特性:超小型SMD型晶体器件。 高精度和可靠性,具有出色的耐热性。应用:智能手机应用。 小型化无线模块设备
    数据手册
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  • 特性:频率:48.000000MHz。 频率公差:在25℃±3℃时为±8ppm。 等效电阻:最大22欧姆/串联。 储存温度范围:-40℃至+125℃。 工作温度范围:-30℃至+85℃。 温度漂移:在-30℃至+85℃时为±12ppm。 负载电容(CL):7.8pF。 驱动电平:10μW(最大100μW)。 并联电容:0.64-1.04pF。 绝缘电阻:在直流100V时大于500M欧姆。 振荡模式:基频。 冲击:从75cm高度在硬木上掉落3次,频率变化小于±5ppm,电阻变化小于±15%或最大2欧姆。 老化:小于±3ppm/年。 湿度敏感度等级:1级
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  • 特性:频率:24.000000MHz。 频率公差:在25℃±3℃时为±10ppm。 等效电阻:最大60欧姆/串联。 储存温度范围:-40℃至+85℃。 工作温度范围:-10℃至+60℃。 温度漂移:在-10℃至+60℃时为±10ppm。 负载电容(CL):10.0pF。 驱动电平:10μW(最大100μW)。 并联电容:最大2.0pF。 绝缘电阻:在直流100V时大于500M欧姆。 振荡模式:基频。 冲击:从120cm高度在混凝土地板上掉落3次,频率变化小于±5ppm,电阻变化小于±15%或最大2欧姆。 老化:小于+3ppm/年。 湿度敏感度等级:1级
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