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音叉型晶体谐振器作为时钟(功能)谐振器,是被广泛应用于以手表为代表的从工业设备到民生、家电产品等领域的低耗电谐振器。
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  • 特性:3225尺寸、小型·薄型·轻量SMD晶体谐振器。 厚度DSX321G(12MHz以上):0.75mm,DSX321G(低于12MHz):0.85mm。 耐热性卓越,高精度、高可靠性(还可以支持面向通信用途的长期老化为±1×10⁻⁶/年、±3×10⁻⁶/5年的产品)。应用:通信机、DVC、DSC、PC等小型设备
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  • 特性:标称频率:8.000000 MHz。泛音阶次:基频。负载电容:12.0 pF。频率公差:±20 ppm 最大 (在 +25 ± 3°C)。驱动电平:10 ± 2 μW。串联电阻:400 Ω 最大 (串联时)。工作温度范围:-40 ~ +85°C。温度范围内频率特性:±30 ppm 最大 / -40 ~ +85°C (参考 +25°C)。并联电容:2.0 pF 最大。绝缘电阻:500 MΩ 最小 / DC 100 ± 15V。储存温度范围:-40 ~ +85°C
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  • 音叉型晶体谐振器作为时钟(功能)谐振器,是被广泛应用于以手表为代表的从工业设备到民生、家电产品等领域的低耗电谐振器。
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  • 有货
  • 特性:标称频率:32.768 kHz。 负载电容:12.5 pF。 频率公差:在25 ± 2℃时为±20 × 10⁻⁶。 串联电阻:最大50 kΩ。 品质因数:最小40000。 驱动电平:1.0 ± 0.2 μW。 转折温度:25 ± 5℃。 抛物线系数:最大 -0.04 × 10⁻⁶/℃²。 绝缘电阻:最小500 MΩ/DC100V。 并联电容:典型值1.1 pF。 工作温度范围:-40 ~ +85℃。 储存温度范围:-40 ~ +85℃
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  • 特性:基频模式。 负载电容(5L):10.0pF。 频率公差:±30ppm(最大值,在+25±3°C时)。 驱动电平:10±2μW。 串联电阻:400Ω(最大值,串联时)。 工作温度范围:-40~+85°C。 频率特性:±50ppm(最大值,-40~+85°C,相对于+25°C)。 并联电容:2.0pF(最大值)。 绝缘电阻:500MΩ(最小值,直流100±15V)。 储存温度范围:-40~+85°C
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      ¥1.1848
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      ¥1.0721
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  • 特性:3225尺寸的微型、轻量级贴片晶体谐振器。高度:DSX321G(超过12MHz)为0.75mm;DSX321G(12MHz及以下)为0.85mm。 出色的耐热性、高精度和高可靠性(适用于手机或无线通信系统等,频率老化规格为±1×10⁻⁶/7年或±3×10⁻⁶/5年)。应用:电信产品、短距离无线模块和其他小型设备,如数码摄像机(DVC)、数码静态相机(DSC)、个人电脑(PC)
    数据手册
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      ¥1.0373
  • 有货
  • 特性:3225尺寸、小型·薄型·轻量SMD晶体谐振器。 厚度DSX321G(12MHz以上):0.75mm,DSX321G(低于12MHz):0.85mm。 耐热性卓越,高精度、高可靠性(还可以支持面向通信用途的长期老化为±1×10⁻⁶/年、±3×10⁻⁶/5年的产品)。应用:通信机、DVC、DSC、PC等小型设备
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  • 特性:标称频率:13.000000 MHz。 负载电容(CL):10.0 pF。 驱动电平:10 μW ± 2 μW。 频率公差:在25℃ ± 3℃时为±10×10⁻⁶。 串联电阻:最大80欧姆/CL = 串联。 频率特性:在-20℃至+70℃温度范围内(参考+25℃)为±12×10⁻⁶。 工作温度范围:-20℃至+70℃。 储存温度范围:-40℃至+85℃。 并联电容(CO):最大2.0 pF。 绝缘电阻:在100V直流下最小500 MΩ。 泛音阶次:基频
    数据手册
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  • 音叉型晶体谐振器作为时钟(功能)谐振器,是被广泛应用于以手表为代表的从工业设备到民生、家电产品等领域的低耗电谐振器。
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    • 1000+

      ¥3.59
  • 有货
  • 特性:3225尺寸、小型·薄型·轻量SMD晶体谐振器。 厚度DSX321G(12MHz以上):0.75mm,DSX321G(低于12MHz):0.85mm。 耐热性卓越,高精度、高可靠性(还可以支持面向通信用途的长期老化为±1×10⁻⁶/年、±3×10⁻⁶/5年的产品)。应用:通信机、DVC、DSC、PC等小型设备
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