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首页 > 热门关键词 > 威世ESD二极管
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特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
数据手册
  • 5+

    ¥2.2519
  • 50+

    ¥1.7927
  • 150+

    ¥1.5959
  • 850+

    ¥1.323392 ¥1.3504
  • 2550+

    ¥1.216278 ¥1.2411
  • 5100+

    ¥1.151892 ¥1.1754
  • 有货
    • 5+

      ¥2.395
    • 50+

      ¥1.9064
    • 150+

      ¥1.6971
    • 850+

      ¥1.36401 ¥1.4358
    • 2550+

      ¥1.253525 ¥1.3195
    • 5100+

      ¥1.187215 ¥1.2497
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 响应时间极快。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在集成电路、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥2.75
    • 10+

      ¥2.69
    • 30+

      ¥2.65
    • 100+

      ¥2.61
  • 有货
  • 特性:低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向可选。对于10/1000 μs波形,具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和闪电在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变。
    • 1+

      ¥3.1
    • 10+

      ¥2.42
    • 30+

      ¥2.13
    • 100+

      ¥1.76
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.54
    • 10+

      ¥2.86
    • 30+

      ¥2.52
    • 100+

      ¥2.18
  • 有货
  • 特性:低剖面封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向两种类型。 10/1000 ps波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由电感负载开关和照明在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元的信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥3.61
    • 10+

      ¥3.24
    • 30+

      ¥3.05
    • 100+

      ¥2.87
    • 500+

      ¥2.76
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥4.54
    • 10+

      ¥3.68
    • 30+

      ¥3.26
    • 100+

      ¥2.83
  • 有货
  • 特性:非常低的外形-典型高度为0.65mm。 适合自动贴装。 氧化物平面芯片结。 低正向压降,低漏电流。 具备ESD能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260℃。应用:消费和汽车应用中的通用、极性保护和轨到轨保护
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4141
    • 100+

      ¥0.3283
    • 300+

      ¥0.2854
  • 有货
  • 特性:非常低的外形-典型高度为0.65 mm。适合自动贴装。氧化物平面芯片结。低正向压降,低漏电流。静电放电能力。符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260℃。应用:消费和汽车应用中的通用、极性保护和轨到轨保护
    数据手册
    • 5+

      ¥0.4924
    • 50+

      ¥0.3844
    • 150+

      ¥0.3304
    • 500+

      ¥0.2899
  • 有货
  • 特性:非常低的外形。 典型高度为0.95mm,适合自动贴装。 氧化物平面芯片结。 低正向压降,低漏电流。 具备ESD能力。 符合MSL 1级,根据J-STD-020,LF最大峰值为260℃。应用:通用。 电源线极性保护
    数据手册
    • 单价:

      ¥0.5989 / 个
  • 有货
  • VBR=14V ,Vc=19.9V, Ipp=20.1A 双向
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6288
    • 50+

      ¥0.4948
    • 150+

      ¥0.4278
    • 500+

      ¥0.3775
  • 有货
  • 特性:低外形封装。适合自动贴片。玻璃钝化芯片结。有单向和双向两种类型。10/1000 μs 波形下具有 400 W 峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%(78 V 以上为 300 W)。出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止因电感负载切换和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线产生的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7082
    • 50+

      ¥0.5665
    • 150+

      ¥0.4957
    • 500+

      ¥0.4425
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7591
    • 50+

      ¥0.5984
    • 150+

      ¥0.5181
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适用于自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 具有10/1000 μs波形、重复率(占空比)为0.01%时,峰值脉冲功率能力为400 W(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线等产生的电压瞬变。
    • 5+

      ¥0.7864
    • 50+

      ¥0.6184
    • 150+

      ¥0.5344
    • 500+

      ¥0.4714
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.807
    • 50+

      ¥0.6413
    • 150+

      ¥0.5585
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8081
    • 50+

      ¥0.6463
    • 150+

      ¥0.5654
    • 500+

      ¥0.5047
  • 有货
    • 5+

      ¥0.8123
    • 50+

      ¥0.6333
    • 150+

      ¥0.5438
    • 500+

      ¥0.4766
    • 3500+

      ¥0.4229
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8206
    • 50+

      ¥0.6414
    • 150+

      ¥0.5519
    • 500+

      ¥0.4847
  • 有货
  • 特性:低剖面封装。适合自动贴片。±3.5%:非常严格的VBR公差。低漏电流。有单向和双向可选。10/1000 μs波形下600 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信领域传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8541
    • 50+

      ¥0.6844
    • 150+

      ¥0.5996
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴片。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有600 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护IC、MOSFET和传感器单元信号线免受感性负载开关和雷击引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8613
    • 50+

      ¥0.6995
    • 150+

      ¥0.6186
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴片。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有600 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护IC、MOSFET和传感器单元信号线免受感性负载开关和雷击引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8679
    • 50+

      ¥0.687
    • 150+

      ¥0.5966
  • 有货
  • 特性:200 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 低外形封装。 可波峰焊和回流焊。 符合 IEC 61000-4-2 的 ESD 抗扰度:接触放电 ±30 kV,空气放电 ±30 kV。 根据 AEC-Q101 的 ESD 能力:人体模型:H3B 类 > 8 kV。 低增量浪涌电阻,出色的钳位能力。 “低噪声”技术,响应时间极快。 可提供 AEC-Q101 认证产品。 与 SOD-123w 封装外形、SOD-123F 和 SOD-123FL 兼容
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8836 ¥1.1045
    • 50+

      ¥0.71632 ¥0.8954
    • 150+

      ¥0.64456 ¥0.8057
    • 500+

      ¥0.55512 ¥0.6939
    • 3000+

      ¥0.48424 ¥0.6053
    • 6000+

      ¥0.46032 ¥0.5754
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs 波形下具有 400 W 峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V 以上为 300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止因电感负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上产生的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8925
    • 50+

      ¥0.7511
    • 150+

      ¥0.6804
    • 500+

      ¥0.6273
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9367
    • 50+

      ¥0.7261
    • 150+

      ¥0.6359
    • 500+

      ¥0.5233
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向两种类型。 10/1000 μs 波形下 400 W 峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V 以上为 300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止因感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上产生的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9493
    • 50+

      ¥0.7527
    • 150+

      ¥0.6544
    • 500+

      ¥0.5807
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9931
    • 50+

      ¥0.7771
    • 150+

      ¥0.6845
    • 500+

      ¥0.569
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0159
    • 50+

      ¥0.7875
    • 150+

      ¥0.6896
  • 有货
  • VBR=6.67V ,Vc=10.3V, Ipp=58.3A 双向
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0736
    • 50+

      ¥0.8457
    • 150+

      ¥0.748
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 600W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷击在消费、计算机、工业和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.2704
    • 50+

      ¥1.0159
    • 150+

      ¥0.9068
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于保护敏感电子设备,防止因感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线上产生的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.3442
    • 50+

      ¥1.1415
    • 150+

      ¥1.0547
    • 500+

      ¥0.9463
  • 有货
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