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首页 > 热门关键词 > 威世ESD二极管
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特性:200 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 低外形封装。 可波峰焊和回流焊。 符合 IEC 61000-4-2 的 ESD 抗扰度:接触放电 ±30 kV,空气放电 ±30 kV。 根据 AEC-Q101 的 ESD 能力:人体模型:H3B 类 > 8 kV。 低增量浪涌电阻,出色的钳位能力。 “低噪声”技术,响应时间极快。 可提供 AEC-Q101 认证产品。 与 SOD-123w 封装外形、SOD-123F 和 SOD-123FL 兼容
数据手册
  • 5+

    ¥1.0863
  • 50+

    ¥0.8421
  • 150+

    ¥0.7374
  • 500+

    ¥0.6068
  • 有货
  • 特性:200 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 低外形封装。 可波峰焊和回流焊。 符合 IEC 61000-4-2 的 ESD 抗扰度:接触放电 ±30 kV,空气放电 ±30 kV。 根据 AEC-Q101 的 ESD 能力:人体模型:H3B 类 > 8 kV。 低增量浪涌电阻,出色的钳位能力。 “低噪声”技术,响应时间极快。 可提供 AEC-Q101 认证产品。 与 SOD-123w 封装外形、SOD-123F 和 SOD-123FL 兼容
    数据手册
    • 5+

      ¥1.1236
    • 50+

      ¥0.8737
    • 150+

      ¥0.7666
    • 500+

      ¥0.633
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴片。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有600 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护IC、MOSFET和传感器单元信号线免受感性负载开关和雷击引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥1.1572
    • 50+

      ¥0.9175
    • 150+

      ¥0.8149
  • 有货
  • 特性:两行ESD保护装置。 静电放电抗扰度符合IEC 61000-4-2,接触放电 ±30kV,空气放电 ±30kV。 静电放电能力符合AEC-Q101:人体模型:H3B类:>8kV。 节省空间的SOT-23封装。 e3-Sn。 可提供AEC-Q101认证
    数据手册
    • 5+

      ¥1.2557
    • 50+

      ¥0.9735
    • 150+

      ¥0.8525
    • 500+

      ¥0.687568 ¥0.7016
    • 3000+

      ¥0.621712 ¥0.6344
    • 6000+

      ¥0.58212 ¥0.594
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 600W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷击在消费、计算机、工业和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.3097
    • 50+

      ¥1.0526
    • 150+

      ¥0.9425
    • 750+

      ¥0.805
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止因感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元信号线上产生的电压瞬变
    • 5+

      ¥1.3152
    • 50+

      ¥1.056
    • 150+

      ¥0.945
    • 500+

      ¥0.8064
  • 有货
  • 特性:超紧凑LLP75-6L封装。低封装高度 < 0.6mm。4线USB ESD保护。低泄漏电流。低负载电容 CD = 0.8pF。ESD抗扰度符合IEC 61000-4-2 ±15kV接触放电,±15kV空气放电。e4-贵金属(如Ag、Au、NiPd、NiPdAu)(无Sn)
    数据手册
    • 5+

      ¥1.4499
    • 50+

      ¥1.1511
    • 150+

      ¥1.023
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥1.7538
    • 50+

      ¥1.3778
    • 150+

      ¥1.2166
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向可选。10/1000 ps波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力。出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和照明在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    • 1+

      ¥1.96
    • 10+

      ¥1.72
    • 30+

      ¥1.62
    • 100+

      ¥1.4602 ¥1.49
    • 500+

      ¥1.4112 ¥1.44
    • 850+

      ¥1.372 ¥1.4
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有600 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线,保护敏感电子设备免受电感负载开关和雷击引起的电压瞬变影响
    • 5+

      ¥1.9932
    • 50+

      ¥1.5492
    • 150+

      ¥1.3588
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。提供单向和双向选择。出色的钳位能力。响应时间极快。应用:用于保护敏感电子设备,防止因电感负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元的信号线上产生的电压瞬变。
    • 5+

      ¥2.022
    • 50+

      ¥1.5716
    • 150+

      ¥1.3785
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥2.0605
    • 50+

      ¥1.6094
    • 150+

      ¥1.4161
  • 有货
  • 单向
    数据手册
    • 5+

      ¥2.0817
    • 50+

      ¥1.6604
    • 150+

      ¥1.4798
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 出色的钳位能力。 响应时间极快。 浪涌电阻增量低。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在集成电路、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变,应用于消费、计算机、工业、汽车和电信领域。
    数据手册
    • 5+

      ¥2.1142
    • 50+

      ¥1.6781
    • 150+

      ¥1.4912
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥2.27
    • 10+

      ¥1.77
    • 30+

      ¥1.55
    • 100+

      ¥1.28
    • 500+

      ¥1.16
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥2.2739
    • 50+

      ¥1.7921
    • 150+

      ¥1.5856
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥2.2944
    • 50+

      ¥1.8146
    • 150+

      ¥1.609
    • 850+

      ¥1.2984 ¥1.3525
    • 2550+

      ¥1.188768 ¥1.2383
    • 5100+

      ¥1.122912 ¥1.1697
  • 有货
  • 特性:低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向两种类型。采用10/1000 μs波形时,具有600 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比)为0.01%。出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止因电感负载切换和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信传感器单元的信号线上产生的电压瞬变。
    • 1+

      ¥2.4
    • 10+

      ¥1.87
    • 30+

      ¥1.65
    • 100+

      ¥1.36
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥2.5155
    • 50+

      ¥2.0319
    • 150+

      ¥1.8247
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 1+

      ¥2.72
    • 10+

      ¥2.13
    • 30+

      ¥1.88
    • 100+

      ¥1.57
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.59
    • 10+

      ¥2.86
    • 30+

      ¥2.49
    • 100+

      ¥2.13
  • 有货
    • 1+

      ¥4.07
    • 10+

      ¥3.3
    • 30+

      ¥2.91
    • 100+

      ¥2.53
  • 有货
  • 特性:双向。峰值脉冲功率:3000 W (10/1000 μs);30 kW (8/20 μs)。出色的钳位能力。极快的响应时间。低增量浪涌电阻。符合 J-STD-020 标准,LF 最大峰值为 260℃。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷电在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。符合 ISO 7637-2:2011 脉冲 1、脉冲 2a、脉冲 3a、脉冲 3b 和 ISO 16750-2 脉冲 b 的标准
    • 1+

      ¥17.77
    • 10+

      ¥15.11
    • 30+

      ¥13.44
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 采用10/1000-µs波形时,具有600W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比)为0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6427
    • 50+

      ¥0.6302
    • 150+

      ¥0.6218
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 对于10/1000 μs波形,具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,保护其免受由感性负载开关和闪电在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    • 5+

      ¥0.776
    • 50+

      ¥0.6079
    • 150+

      ¥0.5239
    • 500+

      ¥0.4609
  • 有货
  • 特性:低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。提供单向和双向两种类型。10/1000 μs 波形下具有 400 W 峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%(78 V 以上为 300 W)。出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止因感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上产生的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8098
    • 50+

      ¥0.6312
    • 150+

      ¥0.5419
    • 500+

      ¥0.4749
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8309
    • 50+

      ¥0.6549
    • 150+

      ¥0.5669
    • 500+

      ¥0.5009
  • 有货
  • 单向通道 : 1 , 电压-反向断态(典型值) : 40V , 电压-击穿(最小值) : 44.4V , 不同Ipp时电压-箝位(最大值) : 64.5V , 电流-峰值脉冲(10/1000μs) : 6.2A , 功率-峰值脉冲 : 400W , 电源线路保护 : 无 , 应用 : 通用 , 不同频率时电容 : - , 工作温度 : -55°C ~ 150°C(TJ) , 安装类型 : 表面贴装型 , 封装/外壳 : DO-214AC,SMA , 供应商器件封装 : DO-214AC(SMA)
    数据手册
    • 5+

      ¥0.88
    • 50+

      ¥0.7125
    • 150+

      ¥0.6288
    • 500+

      ¥0.5377 ¥0.566
    • 1800+

      ¥0.49001 ¥0.5158
    • 5400+

      ¥0.46607 ¥0.4906
  • 有货
  • 特性:低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向两种类型。具有400W的峰值脉冲功率能力(10/1000μs波形,重复率(占空比):0.01%,78V以上为300W)。出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9082
    • 50+

      ¥0.7112
    • 150+

      ¥0.6128
  • 有货
  • 特性:低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向可选。10/1000 μs波形下具有600 W的脉冲峰值功率能力,重复率(占空比):0.01%。出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的微处理器系统、计算机、控制器、传感器单元信号线、MOSFET和信号线路等对电压敏感的电子设备,以保护其免受电感负载开关和雷击引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9297
    • 50+

      ¥0.7387
    • 150+

      ¥0.6432
  • 有货
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