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首页 > 热门关键词 > 威世ESD二极管
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  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
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  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 10/1000 μs 波形下具有 400 W 峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%(78 V 以上为 300 W)。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。 消费电子
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  • 特性:低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向两种类型。具有400W的峰值脉冲功率能力(10/1000μs波形,重复率(占空比):0.01%,78V以上为300W)。出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
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  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
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  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
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  • 特性:玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 10/1000 μs波形下600 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 非常快速的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和照明在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
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  • 特性:玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 具有600W的峰值脉冲功率能力,波形为10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在集成电路、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥1.93
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  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
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  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
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  • 特性:玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 10/1000 μs波形下600 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 非常快速的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和照明在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
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    • 500+

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  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域的传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
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    • 500+

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    • 850+

      ¥2.07
  • 有货
  • 特性:结钝化优化设计,采用钝化各向异性整流技术。Tj = 175℃,适用于高可靠性和汽车应用要求。仅提供单向极性。低泄漏电流。低正向压降。高浪涌能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷电引起的电压瞬变,特别是用于汽车负载突降保护应用
    数据手册
    • 1+

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      ¥5
    • 30+

      ¥4.68
    • 100+

      ¥4.31
  • 有货
  • 特性:结钝化优化设计,采用钝化各向异性整流器技术。 T(J) = 175℃ 能力,适用于高可靠性和汽车要求。 低泄漏电流。 低正向压降。 高浪涌能力。 符合 ISO 7637-2 浪涌规范。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和闪电引起的电压瞬变,特别是用于汽车负载突降保护应用
    • 1+

      ¥10.49
    • 10+

      ¥8.73
    • 30+

      ¥7.76
    • 100+

      ¥6.67
  • 有货
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      ¥11.3
    • 10+

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    • 30+

      ¥8.68
    • 100+

      ¥7.64
    • 750+

      ¥7.18
  • 有货
  • 特性:结钝化优化设计,采用钝化各向异性整流技术。 结温可达175°C,适用于高可靠性和汽车应用要求。 仅提供单向极性。 低漏电流。 低正向压降。 高浪涌能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击引起的电压瞬变,特别是用于汽车负载突降保护应用
    数据手册
    • 1+

      ¥14.09
    • 10+

      ¥13.1
    • 30+

      ¥12.48
    • 100+

      ¥10.656 ¥11.84
    • 750+

      ¥10.404 ¥11.56
    • 1500+

      ¥10.287 ¥11.43
  • 有货
  • VCUT0714A-HD1是一款双向但不对称(BiAs)的静电放电(ESD)保护器件,可将正、负过压瞬变钳位到地。VCUT0714A-HD1连接在信号或数据线与地之间,在-7 V至+14 V或-14 V至+7 V的指定工作范围内提供高隔离度(低漏电流、小电容)。由于采用了超小型LLP1006-2L封装,引脚短且封装尺寸小,线路电感非常低,因此能够以最小的过冲或下冲对静电放电等快速瞬变进行钳位。
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3711
    • 100+

      ¥0.2894
    • 300+

      ¥0.2485
    • 1000+

      ¥0.2178
  • 有货
  • 特性:低外形:典型高度为 0.65mm。 适合自动贴装。 氧化物平面芯片结。 仅单向极性。 峰值脉冲功率:150W(10/1000μs)。 ESD 能力:空气放电 15kV,接触放电 8kV。应用:用于敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响。 保护敏感设备免受瞬态过电压影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6914
    • 50+

      ¥0.545
    • 150+

      ¥0.4718
    • 500+

      ¥0.4169
  • 有货
  • 特性:低外形封装。适合自动贴片。玻璃钝化芯片结。有单向和双向两种类型。10/1000 μs 波形下具有 400 W 峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%(78 V 以上为 300 W)。出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止因电感负载切换和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线产生的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7205
    • 50+

      ¥0.5616
    • 150+

      ¥0.4822
    • 500+

      ¥0.4226
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下,峰值脉冲功率能力为400 W,重复率(占空比):0.01%(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止因电感负载开关和雷电在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8225
    • 50+

      ¥0.6733
    • 150+

      ¥0.5988
    • 500+

      ¥0.5428
  • 有货
  • 特性:两线ESD保护器件。 ESD抗扰度符合IEC 61000-4-2标准:接触放电±30 kV,空气放电±30 kV。 节省空间的SOT23封装。 无铅组件。 引脚镀层为雾锡(Sn)。 符合RoHS 2002/95/EC和WEEE 2002/96/EC标准
    数据手册
    • 2+

      ¥0.8989
    • 20+

      ¥0.702
    • 60+

      ¥0.6035
    • 200+

      ¥0.5296
    • 1000+

      ¥0.4706
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9293
    • 50+

      ¥0.7382
    • 150+

      ¥0.6426
    • 750+

      ¥0.5709
  • 有货
  • 双向
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9511
    • 50+

      ¥0.737
    • 150+

      ¥0.6299
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0644
    • 50+

      ¥0.8845
    • 150+

      ¥0.7946
    • 500+

      ¥0.690745 ¥0.7271
    • 1800+

      ¥0.52193 ¥0.5494
    • 5400+

      ¥0.49628 ¥0.5224
  • 有货
    • 5+

      ¥1.0883
    • 50+

      ¥0.8605
    • 150+

      ¥0.7628
    • 500+

      ¥0.641
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥1.182
    • 50+

      ¥0.9326
    • 150+

      ¥0.8256
    • 500+

      ¥0.678356 ¥0.6922
    • 3200+

      ¥0.620144 ¥0.6328
    • 6400+

      ¥0.585256 ¥0.5972
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