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首页 > 热门关键词 > MDD高效率二极管
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耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：75ns
型号：US1M 编号：C412437
封装：SMA
品牌：MDD(辰达半导体)
特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证250℃/10秒的高温焊接
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  • 50+

    ￥0.06954 ￥0.0732

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  • 1500+

    ￥0.04788 ￥0.0504

  • 5000+

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  • 25000+

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    ￥0.031255 ￥0.0329
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    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1J 编号：C412438
    封装：SMA
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0649

    • 1000+

      ￥0.053

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    • 10000+

      ￥0.0373

    • 50000+

      ￥0.0358

    • 100000+

      ￥0.0347
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS1M 编号：C412436
    封装：SMA
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚）。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 50+

      ￥0.06118 ￥0.0644

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      ￥0.055385 ￥0.0583

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    • 5000+

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      ￥0.02907 ￥0.0306
  • 有货
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    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：SOD1F7 编号：C33221
    封装：SOD-123
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接：250℃/10秒，0.375英寸（9.5mm）引脚长度，5磅（2.3kg）张力
    数据手册

    • 100+

      ￥0.052345 ￥0.0551

    • 1000+

      ￥0.04104 ￥0.0432

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      ￥0.03325 ￥0.035

    • 9000+

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      ￥0.024415 ￥0.0257
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    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1MF 编号：C64877
    封装：SMAF
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏电流。 内置应力消除结构，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 可承受250℃高温焊接10秒
    数据手册

    • 50+

      ￥0.07296 ￥0.0768

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      ￥0.03401 ￥0.0358
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    耐压:200V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1D 编号：C445494
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 50+

      ￥0.07201 ￥0.0758

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      ￥0.056525 ￥0.0595

    • 1500+

      ￥0.047975 ￥0.0505

    • 5000+

      ￥0.04047 ￥0.0426

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    • 50000+

      ￥0.03363 ￥0.0354
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    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：FR107 编号：C35253
    封装：DO-41
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 快速开关，效率高。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 可承受250℃高温焊接10秒
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1292 ￥0.136

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    耐压:200V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2DB 编号：C162764
    封装：DO-214AA(SMB)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    框架
    数据手册

    • 20+

      ￥0.15922 ￥0.1676

    • 200+

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    耐压:200V 电流:1A
    型号：US1D 编号：C472687
    封装：SMA
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证250℃/10秒的高温焊接
    数据手册

    • 50+

      ￥0.07201 ￥0.0758

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    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2J 编号：C5390
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒
    数据手册

    • 20+

      ￥0.12388 ￥0.1304

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      ￥0.069825 ￥0.0735

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      ￥0.06213 ￥0.0654

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      ￥0.05795 ￥0.061
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    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：UF4007 编号：C960666
    封装：DO-41
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 超快速开关，实现高效率。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250°C/10秒，0.375英寸（9.5mm）引脚长度，5磅（2.3kg）拉力
    数据手册

    • 20+

      ￥0.15409 ￥0.1622

    • 200+

      ￥0.121885 ￥0.1283

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    耐压:200V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：DSF1D 编号：C64909
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：玻璃钝化器件。 非常适合表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接：250°C/10 秒，引脚长度 0.375英寸（9.5mm），拉力 5 磅（2.3kg）
    数据手册

    • 50+

      ￥0.067925 ￥0.0715

    • 500+

      ￥0.05453 ￥0.0574

    • 3000+

      ￥0.041515 ￥0.0437

    • 6000+

      ￥0.03705 ￥0.039

    • 24000+

      ￥0.03325 ￥0.035

    • 51000+

      ￥0.03116 ￥0.0328
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:2A 反向恢复时间：75ns
    型号：US2M 编号：C64958
    封装：SMA
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证250°C/10秒的高温焊接
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1273 ￥0.134

    • 200+

      ￥0.104215 ￥0.1097

    • 600+

      ￥0.09139 ￥0.0962

    • 5000+

      ￥0.07448 ￥0.0784

    • 10000+

      ￥0.06783 ￥0.0714

    • 20000+

      ￥0.06422 ￥0.0676
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS1MF 编号：C64875
    封装：SMAF
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力释放，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子处260℃/10秒，玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 50+

      ￥0.068875 ￥0.0725

    • 500+

      ￥0.05453 ￥0.0574

    • 3000+

      ￥0.041895 ￥0.0441

    • 6000+

      ￥0.037145 ￥0.0391

    • 24000+

      ￥0.032965 ￥0.0347

    • 51000+

      ￥0.030685 ￥0.0323
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:3A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS3MC 编号：C15283
    封装：SMC
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 开放式结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚处）。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 10+

      ￥0.30856 ￥0.3248

    • 100+

      ￥0.248235 ￥0.2613

    • 300+

      ￥0.218025 ￥0.2295

    • 3000+

      ￥0.169005 ￥0.1779

    • 6000+

      ￥0.15086 ￥0.1588

    • 9000+

      ￥0.141835 ￥0.1493
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3DC 编号：C16235
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏电流。 内置应力消除，适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒
    数据手册

    • 10+

      ￥0.36879 ￥0.3882

    • 100+

      ￥0.29944 ￥0.3152

    • 300+

      ￥0.264765 ￥0.2787

    • 3000+

      ￥0.197315 ￥0.2077

    • 6000+

      ￥0.17651 ￥0.1858

    • 9000+

      ￥0.166155 ￥0.1749
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:2A 反向恢复时间：50ns
    型号：US2D 编号：C15875
    封装：SMA
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证250°C/10秒的高温焊接
    数据手册

    • 20+

      ￥0.12464 ￥0.1312

    • 200+

      ￥0.097945 ￥0.1031

    • 600+

      ￥0.083125 ￥0.0875

    • 5000+

      ￥0.06878 ￥0.0724

    • 10000+

      ￥0.06099 ￥0.0642

    • 20000+

      ￥0.056905 ￥0.0599
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:800V 电流:1A 反向恢复时间：70ns
    型号：HER107 编号：C2470
    封装：DO-41
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 高速开关，效率高。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 高温焊接保证：250℃/10秒，0.375"(9.5mm)引脚长度，5 lbs.(2.3kg)拉力
    数据手册

    • 20+

      ￥0.14991 ￥0.1578

    • 200+

      ￥0.11761 ￥0.1238

    • 600+

      ￥0.099655 ￥0.1049

    • 5000+

      ￥0.085025 ￥0.0895

    • 10000+

      ￥0.07562 ￥0.0796

    • 20000+

      ￥0.070585 ￥0.0743
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:40V 电流:2A
    型号：B240A 编号：C39358
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏电流。 内置应力消除结构，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证在250℃高温下焊接10秒
    数据手册

    • 20+

      ￥0.18563 ￥0.1954

    • 200+

      ￥0.145635 ￥0.1533

    • 600+

      ￥0.123405 ￥0.1299

    • 5000+

      ￥0.10146 ￥0.1068

    • 10000+

      ￥0.08987 ￥0.0946

    • 20000+

      ￥0.0836 ￥0.088
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:3A 反向恢复时间：500ns
    型号：FR307 编号：C2469
    封装：DO-201AD
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级，适用于印刷电路板。 快速开关，效率高。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒
    数据手册

    • 10+

      ￥0.518985 ￥0.5463

    • 100+

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