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首页 > 热门关键词 > 威世ESD二极管
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特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
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  • 5+

    ¥1.6482
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    ¥1.2736
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    ¥1.1131
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域的传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

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  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
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    • 150+

      ¥1.5472
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域的传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
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    • 1+

      ¥2.42
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  • 特性:玻璃钝化芯片结。 单向和双向可用。 10/1000 μs波形下具有500 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 非常快的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变
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      ¥1.45
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域的传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥2.51
    • 10+

      ¥2
    • 30+

      ¥1.78
    • 100+

      ¥1.4647 ¥1.51
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      ¥1.3483 ¥1.39
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      ¥1.2804 ¥1.32
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
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      ¥2.52
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    • 100+

      ¥1.78
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  • 特性:玻璃钝化芯片结。 单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
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      ¥2.67
    • 30+

      ¥2.49
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    • 100+

      ¥2.06
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  • 特性:双向。峰值脉冲功率:3000 W (10/1000 μs);30 kW (8/20 μs)。出色的钳位能力。极快的响应时间。低增量浪涌电阻。符合 J-STD-020 标准,LF 最大峰值为 260℃。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷电在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。符合 ISO 7637-2:2011 脉冲 1、脉冲 2a、脉冲 3a、脉冲 3b 和 ISO 16750-2 脉冲 b 的标准
    • 1+

      ¥4.75
    • 10+

      ¥3.82
    • 30+

      ¥3.36
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      ¥2.755 ¥2.9
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      ¥2.489 ¥2.62
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      ¥2.356 ¥2.48
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    • 10+

      ¥25.92
    • 30+

      ¥23.47
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
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    • 50+

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      ¥0.3432
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 采用10/1000 μs波形时,具有400 W的脉冲峰值功率能力,重复率(占空比):0.01%(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6425
    • 50+

      ¥0.517
    • 150+

      ¥0.4543
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
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      ¥0.6703
    • 50+

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  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
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    数据手册
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    • 150+

      ¥0.5678
    • 500+

      ¥0.5048
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8297
    • 50+

      ¥0.65
    • 150+

      ¥0.5602
    • 500+

      ¥0.4928
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8407
    • 50+

      ¥0.6643
    • 150+

      ¥0.5761
  • 有货
  • 特性:低剖面封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 采用10/1000 μs波形时,峰值脉冲功率能力为600 W,重复率(占空比)为0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止因电感负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上产生的电压瞬变,应用于消费、计算机、工业和电信领域。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8443
    • 50+

      ¥0.6776
    • 150+

      ¥0.5943
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8575
    • 50+

      ¥0.6702
    • 150+

      ¥0.5766
    • 500+

      ¥0.5063
    • 1800+

      ¥0.4501
  • 有货
  • 特性:低外形封装。适合自动贴片。玻璃钝化芯片结。有单向和双向两种类型。10/1000 μs 波形下具有 400 W 峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%(78 V 以上为 300 W)。出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止因电感负载切换和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线产生的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8583
    • 50+

      ¥0.6793
    • 150+

      ¥0.5898
  • 有货
  • 双向
    数据手册
    • 5+

      ¥0.869
    • 50+

      ¥0.6924
    • 150+

      ¥0.6041
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8945
    • 50+

      ¥0.7219
    • 150+

      ¥0.6356
  • 有货
  • 特性:200 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 低外形封装。 可波峰焊和回流焊。 符合 IEC 61000-4-2 的 ESD 抗扰度:接触放电 ±30 kV,空气放电 ±30 kV。 根据 AEC-Q101 的 ESD 能力:人体模型:H3B 类 > 8 kV。 低增量浪涌电阻,出色的钳位能力。 “低噪声”技术,响应时间极快。 可提供 AEC-Q101 认证产品。 与 SOD-123w 封装外形、SOD-123F 和 SOD-123FL 兼容
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9046
    • 50+

      ¥0.7576
    • 150+

      ¥0.6946
    • 500+

      ¥0.616
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9594
    • 50+

      ¥0.7437
    • 150+

      ¥0.6512
    • 500+

      ¥0.525182 ¥0.5359
    • 1800+

      ¥0.47481 ¥0.4845
    • 5400+

      ¥0.444626 ¥0.4537
  • 有货
  • 特性:双线ESD保护器件。ESD抗扰度符合IEC 61000-4-2,接触放电 ±30kV,空气放电 ±30kV。ESD能力符合AEC-Q101:人体模型,H3B级:>8kV。节省空间的SOT-23封装。e3-Sn。可提供AEC-Q101认证
    数据手册
    • 1+

      ¥0.9626
    • 10+

      ¥0.7462
    • 30+

      ¥0.6534
    • 100+

      ¥0.5377
    • 500+

      ¥0.4862
    • 1000+

      ¥0.4552
  • 有货
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