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首页 > 热门关键词 > FMS高效率二极管
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耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
型号：ES1G-A 编号：C143188
封装：DO-214AC(SMA)
品牌：FMS(美丽微)
特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚）。 玻璃钝化芯片结。 符合RoHS指令2011/65/EU。 后缀 “-H” 表示无卤部件
数据手册

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    ￥0.078285 ￥0.1535

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  • 10000+

    ￥0.025389 ￥0.0819

  • 20000+

    ￥0.023808 ￥0.0768
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    耐压:600V 电流:5A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES5J 编号：C557692
    封装：SMC
    品牌：FMS(美丽微)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。适用于表面贴装应用。超快速开关，效率高。低反向泄漏。内置应力消除，适合自动贴装。高正向浪涌电流能力。保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒。玻璃钝化芯片结。符合RoHS指令2011/65/EU。后缀“-H”表示无卤部件
    数据手册

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      ￥0.7479

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    耐压:1000V 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：FR107W 编号：C18199114
    封装：SOD-123FL
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化托盘芯片结。 快速反向恢复时间。 快速开关，效率高。 高正向浪涌能力。应用：用于电源、逆变器、转换器的快速开关整流。 用于消费和电信领域的续流二极管

    • 50+

      ￥0.0502

    • 500+

      ￥0.0393

    • 3000+

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    • 6000+

      ￥0.0285

    • 24000+

      ￥0.0254

    • 51000+

      ￥0.0237
  • 有货
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    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1J 编号：C18199159
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：低外形封装。 适合自动贴片。 玻璃钝化台面芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗，高效率。 高正向浪涌能力。应用：用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

    • 50+

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      ￥0.0318
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    耐压:1000V 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS1M 编号：C7420358
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化托盘芯片结。快速反向恢复时间。快速开关，效率高。高正向浪涌能力。应用：用于电源、逆变器、转换器的快速开关整流。用于消费和电信领域的续流二极管

    • 50+

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    耐压:1000V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1MW 编号：C18199123
    封装：SOD-123FL
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化托盘芯片结。 快速反向恢复时间。 高效快速开关。 高正向浪涌能力。应用：用于电源、逆变器、转换器的快速开关整流。 用于消费和电信领域的续流二极管

    • 50+

      ￥0.0647

    • 500+

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    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2J 编号：C7420341
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化托盘芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗，高效率。 高正向浪涌能力。应用：用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

    • 50+

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    耐压:1000V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1M 编号：C7420317
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化托盘芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗，高效率。 高正向浪涌能力。应用：用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

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    耐压:1000V 电流:2A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS2M 编号：C7420359
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化托盘芯片结。快速反向恢复时间。快速开关，高效能。高正向浪涌能力。应用：电源、逆变器、转换器的快速开关整流。消费和电信领域的续流二极管

    • 50+

      ￥0.0931

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      ￥0.048
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    耐压:1000V 电流:2A 反向恢复时间：75ns
    型号：US2M 编号：C18199132
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化托盘芯片结。 超快速反向恢复时间。 低开关损耗，高效率。 高正向浪涌能力。应用：用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

    • 50+

      ￥0.1171

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    • 1500+

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    • 5000+

      ￥0.065

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    • 50000+

      ￥0.0543
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    耐压:1000V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1M 编号：C18199160
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：低外形封装。 适合自动贴片。 玻璃钝化台面芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗，高效率。 高正向浪涌能力。应用：用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

    • 50+

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    • 50000+

      ￥0.0406
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    耐压:600V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3JB 编号：C18199163
    封装：SMB
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化托盘芯片结。超快反向恢复时间。低开关损耗，高效率。高正向浪涌能力。应用：用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

    • 20+

      ￥0.1659

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      ￥0.083

    • 21000+

      ￥0.0774
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    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2JF 编号：C7420342
    封装：SMAF
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化托盘芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗，高效率。 高正向浪涌能力。应用：用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

    • 50+

      ￥0.0688

    • 500+

      ￥0.0616

    • 1500+

      ￥0.0576

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      ￥0.0552

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    • 50000+

      ￥0.0519
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    耐压:1000V 电流:3A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS3MB 编号：C18199119
    封装：SMB
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化托盘芯片结。 快速反向恢复时间。 用于高效率的快速开关。 高正向浪涌能力。应用：用于电源、逆变器、转换器的快速开关整流。 用于消费和电信领域的续流二极管

    • 20+

      ￥0.1794

    • 200+

      ￥0.1394

    • 600+

      ￥0.1171

    • 3000+

      ￥0.1038

    • 9000+

      ￥0.0922

    • 21000+

      ￥0.086
  • 有货
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    耐压:400V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2G 编号：C18199140
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化托盘芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗，高效率。 高正向浪涌能力。应用：用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

    • 50+

      ￥0.1123

    • 500+

      ￥0.0885

    • 1500+

      ￥0.0752

    • 5000+

      ￥0.0645

    • 25000+

      ￥0.0576

    • 50000+

      ￥0.0539
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    耐压:1000V 电流:2A 反向恢复时间：75ns
    型号：US2MB 编号：C18199134
    封装：SMB
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化托盘芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗，高效率。 高正向浪涌能力。应用：用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

    • 20+

      ￥0.1312

    • 200+

      ￥0.1031

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      ￥0.0875

    • 3000+

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      ￥0.0674

    • 21000+

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    耐压:600V 电流:5A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES5JBF 编号：C18199154
    封装：SMBF
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化托盘芯片结。超快速反向恢复时间。低开关损耗，高效率。高正向浪涌能力。应用：用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

    • 10+

      ￥0.2829

    • 100+

      ￥0.2258

    • 300+

      ￥0.1972

    • 3000+

      ￥0.1758

    • 6000+

      ￥0.1527

    • 9000+

      ￥0.1441
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    耐压:1000V 电流:8A 反向恢复时间：75ns
    型号：US8MC 编号：C18199136
    封装：SMC
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化托盘芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗，高效率。 高正向浪涌能力。应用：用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

    • 5+

      ￥0.5401

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    耐压:800V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1K 编号：C18199129
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化托盘芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗，高效率。 高正向浪涌能力。应用：用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

    • 50+

      ￥0.0727

    • 500+

      ￥0.0558

    • 1500+

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      ￥0.0332
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    耐压:1000V 电流:3A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS3MF 编号：C18199116
    封装：SMAF
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化托盘芯片结。 快速反向恢复时间。 快速开关，效率高。 高正向浪涌能力。应用：用于电源、逆变器、转换器的快速开关整流。 用于消费和电信领域的续流二极管

    • 20+

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    • 200+

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