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首页 > 热门关键词 > 萨科微二极管
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特性:肖特基势垒芯片。 非常适合自动组装。 低功耗、高效率。 适用于低电压应用。 保护环芯片结构
数据手册
  • 10+

    ¥0.3322
  • 100+

    ¥0.2626
  • 300+

    ¥0.2278
  • 3000+

    ¥0.2017
  • 6000+

    ¥0.1809
  • 9000+

    ¥0.1704
  • 有货
  • 特性:小电流下的齐纳阻抗低。 高可靠性
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3584
    • 100+

      ¥0.2835
    • 300+

      ¥0.2461
    • 3000+

      ¥0.2119
    • 6000+

      ¥0.1895
    • 9000+

      ¥0.1783
  • 有货
  • 特性:低电流下齐纳阻抗小。 高可靠性。 保证高温焊接:250℃ / 10S / 9.5mm 引线长度,拉力 5 lbs
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3676
    • 100+

      ¥0.2927
    • 300+

      ¥0.2553
    • 3000+

      ¥0.217
    • 6000+

      ¥0.1946
    • 9000+

      ¥0.1833
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 低正向压降
    • 5+

      ¥0.5978
    • 50+

      ¥0.4759
    • 150+

      ¥0.4149
    • 500+

      ¥0.3692
    • 3000+

      ¥0.3326
    • 6000+

      ¥0.3143
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷 PCB 上的功率耗散为 500mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 50+

      ¥0.02836 ¥0.0709
    • 500+

      ¥0.02212 ¥0.0553
    • 3000+

      ¥0.01864 ¥0.0466
    • 6000+

      ¥0.01652 ¥0.0413
    • 24000+

      ¥0.01472 ¥0.0368
    • 51000+

      ¥0.01376 ¥0.0344
  • 订货
  • 低电容双向静电放电 (ESD) 保护二极管,采用 DFN1006(SOD882) 无铅超小型表面贴装器件 (SMD) 塑料封装,旨在保护一条信号线免受 ESD 和其他瞬态损害。
    • 100+

      ¥0.04332 ¥0.0456
    • 1000+

      ¥0.03401 ¥0.0358
    • 3000+

      ¥0.028785 ¥0.0303
    • 10000+

      ¥0.02565 ¥0.027
    • 50000+

      ¥0.02299 ¥0.0242
    • 100000+

      ¥0.021565 ¥0.0227
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷 PCB 上的功率耗散为 500mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 50+

      ¥0.04548 ¥0.0758
    • 500+

      ¥0.03606 ¥0.0601
    • 3000+

      ¥0.0279 ¥0.0465
    • 6000+

      ¥0.02478 ¥0.0413
    • 24000+

      ¥0.02202 ¥0.0367
    • 51000+

      ¥0.02058 ¥0.0343
  • 有货
  • 采用MiniMELF封装,特别适用于自动插入。齐纳电压按照国际E24标准分级。可根据要求提供更小的电压容差和更高的齐纳电压。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.05396 ¥0.0568
    • 500+

      ¥0.04218 ¥0.0444
    • 2500+

      ¥0.03306 ¥0.0348
    • 5000+

      ¥0.02907 ¥0.0306
    • 25000+

      ¥0.025745 ¥0.0271
    • 50000+

      ¥0.023845 ¥0.0251
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 150mW 功率耗散。 齐纳电压范围为 2.4-39V
    数据手册
    • 20+

      ¥0.05408 ¥0.1352
    • 200+

      ¥0.04244 ¥0.1061
    • 600+

      ¥0.03596 ¥0.0899
    • 2000+

      ¥0.03204 ¥0.0801
    • 8000+

      ¥0.0274 ¥0.0685
    • 16000+

      ¥0.02556 ¥0.0639
  • 有货
  • 采用MiniMELF封装,特别适用于自动插入。齐纳电压按照国际E24标准分级。可根据要求提供更小的电压容差和更高的齐纳电压。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0553
    • 500+

      ¥0.0429
    • 2500+

      ¥0.0344
    • 5000+

      ¥0.0303
    • 25000+

      ¥0.0267
    • 50000+

      ¥0.0247
  • 有货
  • 采用MiniMELF封装,特别适用于自动插入。齐纳电压按照国际E24标准分级。可根据要求提供更小的电压容差和更高的齐纳电压。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.05567 ¥0.0586
    • 500+

      ¥0.04389 ¥0.0462
    • 2500+

      ¥0.035055 ¥0.0369
    • 5000+

      ¥0.03116 ¥0.0328
    • 25000+

      ¥0.02774 ¥0.0292
    • 50000+

      ¥0.025935 ¥0.0273
  • 有货
  • 采用MiniMELF封装,特别适用于自动插入。齐纳电压按照国际E24标准分级。可根据要求提供更小的电压容差和更高的齐纳电压。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0559
    • 500+

      ¥0.044
    • 2500+

      ¥0.0359
    • 5000+

      ¥0.0319
    • 25000+

      ¥0.0285
    • 50000+

      ¥0.0266
    • 100000+

      ¥0.0263
    • 200000+

      ¥0.0261
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 50+

      ¥0.05712 ¥0.0952
    • 500+

      ¥0.04548 ¥0.0758
    • 2000+

      ¥0.039 ¥0.065
    • 4000+

      ¥0.0351 ¥0.0585
    • 24000+

      ¥0.02742 ¥0.0457
    • 50000+

      ¥0.02556 ¥0.0426
  • 有货
  • 采用MiniMELF封装,特别适用于自动插入。齐纳电压按照国际E24标准分级。可根据要求提供更小的电压容差和更高的齐纳电压。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.057285 ¥0.0603
    • 500+

      ¥0.045505 ¥0.0479
    • 2500+

      ¥0.035055 ¥0.0369
    • 5000+

      ¥0.03116 ¥0.0328
    • 25000+

      ¥0.02774 ¥0.0292
    • 50000+

      ¥0.025935 ¥0.0273
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 300mW 功率耗散。 非常适合自动化组装工艺
    • 50+

      ¥0.066 ¥0.11
    • 500+

      ¥0.05142 ¥0.0857
    • 3000+

      ¥0.04332 ¥0.0722
    • 6000+

      ¥0.03846 ¥0.0641
    • 24000+

      ¥0.03426 ¥0.0571
    • 51000+

      ¥0.03198 ¥0.0533
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷 PCB 上的功率耗散为 500mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0685
    • 500+

      ¥0.0533
    • 3000+

      ¥0.0449
    • 6000+

      ¥0.0399
    • 24000+

      ¥0.0355
    • 51000+

      ¥0.0332
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无负载
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0709
    • 500+

      ¥0.0563
    • 1500+

      ¥0.0482
    • 5000+

      ¥0.0385
    • 25000+

      ¥0.0343
    • 50000+

      ¥0.032
  • 有货
  • 低电容双向静电放电 (ESD) 保护二极管,采用 DFN1006(SOD882) 无铅超小型表面贴装器件 (SMD) 塑料封装,旨在保护一条信号线免受 ESD 和其他瞬态电压的损害。
    • 50+

      ¥0.071345 ¥0.0751
    • 500+

      ¥0.055955 ¥0.0589
    • 1500+

      ¥0.047405 ¥0.0499
    • 10000+

      ¥0.042275 ¥0.0445
    • 20000+

      ¥0.037905 ¥0.0399
    • 50000+

      ¥0.035435 ¥0.0373
  • 有货
  • 特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250℃/10秒,0.375(9.5mm)引脚长度,5 lbs. (2.3kg)拉力
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0765
    • 500+

      ¥0.0603
    • 3000+

      ¥0.0481
    • 6000+

      ¥0.0427
    • 24000+

      ¥0.0381
    • 51000+

      ¥0.0355
  • 有货
  • 特性:快速开关速度。适用于通用开关应用。高电导
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0765
    • 500+

      ¥0.0603
    • 3000+

      ¥0.0481
    • 6000+

      ¥0.0427
    • 24000+

      ¥0.0381
    • 51000+

      ¥0.0355
  • 有货
  • 特性:塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 适用于表面贴装应用。 快速开关,效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除,适用于自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:引脚处260℃/10秒
    • 50+

      ¥0.0782
    • 500+

      ¥0.0609
    • 3000+

      ¥0.0513
    • 6000+

      ¥0.0456
    • 24000+

      ¥0.0406
    • 51000+

      ¥0.0379
  • 有货
  • 飞法拉第双向静电放电 (ESD) 保护二极管,采用无铅超小型 DFN1006 表面贴装器件 (SMD) 塑料封装,旨在保护一条信号线免受 ESD 和其他瞬态造成的损坏。极低的电容、高 ESD 最大额定值和超小封装的结合,使该器件非常适合高速数据线保护和天线保护应用。
    • 50+

      ¥0.07999 ¥0.0842
    • 500+

      ¥0.0627 ¥0.066
    • 1500+

      ¥0.053105 ¥0.0559
    • 10000+

      ¥0.047405 ¥0.0499
    • 20000+

      ¥0.04237 ¥0.0446
    • 50000+

      ¥0.03971 ¥0.0418
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷 PCB 上的功率耗散为 500mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0833
    • 500+

      ¥0.066
    • 3000+

      ¥0.0513
    • 6000+

      ¥0.0455
    • 24000+

      ¥0.0406
    • 51000+

      ¥0.0379
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 超快反向恢复时间。 低功率损耗,高效率。 低正向压降。 高浪涌能力。 高温焊接:260℃/10秒(端子)
    数据手册
    • 50+

      ¥0.08398 ¥0.0884
    • 500+

      ¥0.066025 ¥0.0695
    • 2000+

      ¥0.05339 ¥0.0562
    • 4000+

      ¥0.047405 ¥0.0499
    • 24000+

      ¥0.04218 ¥0.0444
    • 50000+

      ¥0.039425 ¥0.0415
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷 PCB 上的功率耗散为 500mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0861
    • 500+

      ¥0.0689
    • 3000+

      ¥0.0551
    • 6000+

      ¥0.0493
    • 24000+

      ¥0.0443
    • 51000+

      ¥0.0416
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 超快速反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册
    • 50+

      ¥0.08645 ¥0.091
    • 500+

      ¥0.06954 ¥0.0732
    • 1500+

      ¥0.060135 ¥0.0633
    • 5000+

      ¥0.04883 ¥0.0514
    • 25000+

      ¥0.04389 ¥0.0462
    • 50000+

      ¥0.04123 ¥0.0434
  • 有货
    • 20+

      ¥0.09816 ¥0.1227
    • 200+

      ¥0.07696 ¥0.0962
    • 1200+

      ¥0.0652 ¥0.0815
    • 2400+

      ¥0.05816 ¥0.0727
    • 9600+

      ¥0.05208 ¥0.0651
    • 20400+

      ¥0.0488 ¥0.061
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 通用、中等电流。 非常适合自动化组装过程。 有无铅版本
    • 20+

      ¥0.09968 ¥0.1246
    • 200+

      ¥0.07768 ¥0.0971
    • 600+

      ¥0.06544 ¥0.0818
    • 3000+

      ¥0.05808 ¥0.0726
    • 9000+

      ¥0.05176 ¥0.0647
    • 21000+

      ¥0.04832 ¥0.0604
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 齐纳反向电压范围宽:2.4V至39V。 小型塑料封装,适用于表面贴装设计。 公差约 ±5%
    数据手册
    • 20+

      ¥0.10416 ¥0.1302
    • 200+

      ¥0.08168 ¥0.1021
    • 600+

      ¥0.0692 ¥0.0865
    • 3000+

      ¥0.06176 ¥0.0772
    • 9000+

      ¥0.05528 ¥0.0691
    • 21000+

      ¥0.05176 ¥0.0647
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大 300 mW。 小型塑料封装,适用于表面贴装设计。 公差约为 ±5%
    数据手册
    • 50+

      ¥0.11647 ¥0.1226
    • 500+

      ¥0.09139 ¥0.0962
    • 3000+

      ¥0.07467 ¥0.0786
    • 6000+

      ¥0.06631 ¥0.0698
    • 24000+

      ¥0.058995 ¥0.0621
    • 51000+

      ¥0.0551 ¥0.058
  • 有货
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