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特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸流焊。依据标准:IEC 60115 8, JIS C 5201 8, JEITA RC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。已应对RoHS指令
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  • 特性:小尺寸、轻重量。高可靠性:采用金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容:提供编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:XG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列为±1%;1R、2R、3R、6R系列为±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。符合AEC Q200标准(ERJ1R、ERJXG、ERJ1GN除外)。符合RoHS标准
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  • 特性:小尺寸、轻重量。高可靠性:采用金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容:提供编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:XG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列为±1%;1R、2R、3R、6R系列为±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。符合AEC Q200标准(ERJ1R、ERJXG、ERJ1GN除外)。符合RoHS标准
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  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸流焊。依据标准:IEC 60115 8, JIS C 5201 8, JEITA RC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。已应对RoHS指令
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  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造,高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。应对回流焊及浸流焊。高精度电阻值容差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列为±1%;ERJ1R、2R、3R、6R系列为±5%。依据标准:IEC 60115 8、JISC 5201 8、JEITARC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG、ERJ1R)。已应对RoHS指令
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  • 特性:小尺寸、轻重量。高可靠性,采用金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容,可采用编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T 系列为 ±1%;ERJ1R、2R、3R、6R 系列为 ±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。AEC Q200 合格(ERJXG、ERJ1R 除外)。符合 RoHS 标准
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  • 特性:小巧轻盈,基于合金厚膜和三层电极构造,具有高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。可应对回流焊及浸流焊。高精度电阻值容差:ERJXG,1G,2R,3E,6E,8E,14,12,1T系列为±1%;ERJ1R,2R,3R,6R系列为±5%。依据标准:IEC 60115 8,JISC 5201 8,JEITARC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG,ERJ1R)。已应对RoHS指令
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  • 特性:小尺寸和轻量化。高可靠性。金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容。提供编带包装。适用于回流焊和波峰焊。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、EIAJ RC 2134B。通过AEC Q200认证(ERJXG除外)。符合RoHS标准
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  • 特性:小尺寸、轻重量。高可靠性,金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容,提供编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T 型为 ±1%;ERJ1R、2R、3R、6R 型为 ±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、EIAJ RC 2134B。AEC Q200 认证(ERJXG、ERJ1R 除外)。符合 RoHS 标准
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  • 特性:小尺寸、轻重量。高可靠性,金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容,提供编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T 型为 ±1%;ERJ1R、2R、3R、6R 型为 ±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、EIAJ RC 2134B。AEC Q200 认证(ERJXG、ERJ1R 除外)。符合 RoHS 标准
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  • 特性:小尺寸、轻量化。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴装机兼容:可采用编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列为±1%;ERJ1R、2R、3R、6R系列为±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。符合AEC Q200标准(ERJ1R、ERJXG、ERJ1GN除外)。符合RoHS标准
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  • 特性:小尺寸和轻量化。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴装机兼容:提供编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列:±1%;ERJ1R、2R、3R、6R系列:±0.5%。参考标准:IEC 60115 8,JIS C 5201 8,JEITA RC 2134C。符合AEC Q200(ERJXG、ERJ1R除外)。符合RoHS标准
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    • 100+

      ¥0.0341
    • 1000+

      ¥0.027
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      ¥0.0231
    • 10000+

      ¥0.02
  • 有货
  • 特性:小尺寸、轻重量。高可靠性:采用金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容:提供编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:XG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列为±1%;1R、2R、3R、6R系列为±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。符合AEC Q200标准(ERJ1R、ERJXG、ERJ1GN除外)。符合RoHS标准
    • 100+

      ¥0.0341
    • 1000+

      ¥0.0271
    • 3000+

      ¥0.0232
    • 10000+

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    • 50000+

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  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造,可靠性高。采用适合自动贴片机的带状包装。可应对回流焊及浸流焊。高精度电阻值容差:部分系列±1%,部分系列±5%。依据标准:IEC60115 8,JISC5201 8,EIAJRC 2134B。已取得AEC Q200认证(除了部分型号)。已应对RoHS指令
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    • 100+

      ¥0.0341
    • 1000+

      ¥0.0274
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  • 有货
  • 特性:小尺寸、轻重量。高可靠性,金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容,可采用编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列为±1%;ERJ1R、2R、3R、6R系列为±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。AEC Q200合格(ERJXG、ERJ1R除外)。符合RoHS标准
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0342
    • 1000+

      ¥0.0277
    • 3000+

      ¥0.0241
  • 有货
  • 特性:小尺寸、轻重量。高可靠性,采用金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴装机兼容,可提供编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T 型为 ±1%;ERJ1R、2R、3R、6R 型为 ±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、EIAJ RC 2134B。通过 AEC Q200 认证(ERJXG、ERJ1R 除外)。符合 RoHS 标准
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0344
    • 1000+

      ¥0.0274
    • 5000+

      ¥0.0201
    • 10000+

      ¥0.0178
    • 50000+

      ¥0.0158
    • 100000+

      ¥0.0147
  • 有货
  • 特性:小尺寸、轻重量。高可靠性,金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容,提供编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T 型为 ±1%;ERJ1R、2R、3R、6R 型为 ±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、EIAJ RC 2134B。AEC Q200 认证(ERJXG、ERJ1R 除外)。符合 RoHS 标准
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0352
    • 1000+

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  • 有货
  • 特性:小尺寸、轻重量。高可靠性,金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容,提供编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T 型为 ±1%;ERJ1R、2R、3R、6R 型为 ±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、EIAJ RC 2134B。AEC Q200 认证(ERJXG、ERJ1R 除外)。符合 RoHS 标准
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0353
    • 1000+

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    • 5000+

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    • 10000+

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  • 有货
  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸流焊。依据标准:IEC 60115 8, JIS C 5201 8, JEITA RC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。已应对RoHS指令
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0354
    • 1000+

      ¥0.0276
    • 3000+

      ¥0.0233
    • 10000+

      ¥0.0207
    • 50000+

      ¥0.0185
    • 100000+

      ¥0.0173
  • 有货
  • 特性:小尺寸和轻量化。高可靠性,金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容,可采用编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T 型为 ±1%;ERJ1R、2R、3R、6R 型为 ±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、EIAJ RC 2134B。AEC Q200 合格(ERJXG、ERJ1R 除外)。RoHS 合规
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0359
    • 1000+

      ¥0.0286
    • 5000+

      ¥0.022
    • 10000+

      ¥0.0195
    • 50000+

      ¥0.0174
    • 100000+

      ¥0.0163
  • 有货
  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸流焊
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0368
    • 1000+

      ¥0.0298
    • 3000+

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  • 有货
  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸流焊。依据标准:IEC 60115 8, JIS C 5201 8, JEITA RC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。已应对RoHS指令
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0384
    • 1000+

      ¥0.0311
    • 3000+

      ¥0.027
    • 10000+

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  • 有货
  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸渣焊。依据标准:IEC60115 8,JSC5201 8,JEITARC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。已应对RoHS指令
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0416
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      ¥0.0328
    • 5000+

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    • 10000+

      ¥0.025
  • 有货
  • 特性:尺寸小、重量轻。高可靠性。金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容。可提供卷带包装。适用于回流焊和波峰焊。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、EIAJ RC 2134B。AEC Q200认证(ERJXG除外)。符合RoHS标准
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0507
    • 1000+

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    • 5000+

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  • 有货
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      ¥0.0642
    • 500+

      ¥0.0507
    • 1500+

      ¥0.0432
  • 有货
  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造,具有高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。可应对回流焊及浸流焊。依据标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、EIAJ RC 2134B。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。已应对RoHS指令
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0666
    • 500+

      ¥0.0526
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