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首页 > 热门关键词 > 松下二极管
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      ¥15.34
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  • 特性:微型封装 (SSOP),采用新型扁平引脚端子形状,与以前的型号 (SOP 4 引脚) 相比,安装面积可减少约 53%,有助于改善输出信号传输特性。 低导通电阻 (R 型) 和低电容 (C 型) 均具有出色的 CxR10 特性。应用:测量和测试设备:半导体测试设备、探针卡、数据记录器、电路板测试仪和其他测试设备。 电信和广播设备
    • 1+

      ¥28.03
    • 10+

      ¥24.95
    • 30+

      ¥20.58
    • 100+

      ¥19.06
    • 500+

      ¥18.03
    • 1000+

      ¥17.57
  • 有货
  • 特性:耐久性:105°C 1000小时至2000小时。小型化、高电容:当前A NHG产品尺寸缩小。符合RoHS指令
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      ¥31.44
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      ¥23.79
    • 100+

      ¥20.91
  • 有货
  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造,具有高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。可应对回流焊及浸流焊。依据标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、EIAJ RC 2134B。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。已应对RoHS指令
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0239
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      ¥0.0185
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    • 100000+

      ¥0.0113
  • 有货
  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸流焊
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0248
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      ¥0.0194
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      ¥0.0164
  • 有货
  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸渣焊。依据标准:IEC60115 8、JSC5201 8、JEITARC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。已应对RoHS指令
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0255
    • 1000+

      ¥0.0201
    • 3000+

      ¥0.0171
  • 有货
  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸流焊
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    • 100+

      ¥0.0255
    • 1000+

      ¥0.0201
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      ¥0.0171
  • 有货
  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸流焊。依据标准:IEC 60115 8, JIS C 5201 8, JEITA RC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。已应对RoHS指令
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0257
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  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸流焊。依据标准:IEC 60115 8, JIS C 5201 8, JEITA RC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。已应对RoHS指令
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0258
    • 1000+

      ¥0.0203
    • 3000+

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  • 特性:小尺寸、轻重量。高可靠性,采用金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容,可采用编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列为±1%;ERJ1R、2R、3R、6R系列为±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。AEC Q200合格(ERJXG、ERJ1R除外)。符合RoHS标准
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0258
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  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造,具有高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。可应对回流焊及浸流焊。依据标准:IEC 60115 8, JIS C 5201 8, EIAJ RC 2134B。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。已应对RoHS指令
    数据手册
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  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸流焊。依据标准:IEC 60115 8, JIS C 5201 8, JEITA RC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。已应对RoHS指令
    数据手册
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  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸流焊。依据标准:IEC 60115 8, JIS C 5201 8, JEITA RC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。已应对RoHS指令
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  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸流焊。依据标准:IEC 60115 8, JIS C 5201 8, JEITA RC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。已应对RoHS指令
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    • 100+

      ¥0.0262
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  • 有货
  • 特性:小尺寸、轻重量。高可靠性:采用金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容:提供编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:XG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列为±1%;1R、2R、3R、6R系列为±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。符合AEC Q200标准(ERJ1R、ERJXG、ERJ1GN除外)。符合RoHS标准
    • 100+

      ¥0.0265
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    • 10000+

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    • 50000+

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    • 100000+

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  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。高精度电阻值容差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列为±1%;ERJ1R、2R、3R、6R系列为±5%。依据标准:IEC60115 8,JISC5201 8,JEITA RC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG、ERJ1R)。已应对RoHS指令
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0265
    • 1000+

      ¥0.0211
    • 3000+

      ¥0.0181
  • 有货
  • 特性:小尺寸、轻量化。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴装机兼容:可采用编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列为±1%;ERJ1R、2R、3R、6R系列为±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。符合AEC Q200标准(ERJ1R、ERJXG、ERJ1GN除外)。符合RoHS标准
    • 100+

      ¥0.0273
    • 1000+

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    • 3000+

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  • 有货
  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。应对回流焊及浸流焊。高精度电阻值容差:ERJXG,1G,2R,3E,6E,8E,14,12,1T系列±1%;ERJ1R,2R,3R,6R系列±5%。依据标准:IEC60115 8,JISC5201 8,EIAJRC 2134B。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG,ERJ1R)。已应对RoHS指令
    数据手册
    • 100+

      ¥0.028
    • 1000+

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    • 10000+

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    • 50000+

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    • 100000+

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  • 有货
  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸流焊。依据标准:IEC60115 8、JSC5201 8、JEITARC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。已应对RoHS指令
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0282
    • 1000+

      ¥0.0228
    • 3000+

      ¥0.0198
  • 有货
  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸流焊。依据标准:IEC 60115 8, JIS C 5201 8, JEITA RC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。已应对RoHS指令
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0283
    • 1000+

      ¥0.0223
    • 3000+

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    • 10000+

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    • 50000+

      ¥0.0152
    • 100000+

      ¥0.0143
  • 有货
  • 特性:小尺寸和轻量化。高可靠性。金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容。可提供卷带包装。适用于回流焊和波峰焊。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。AEC Q200合格(ERJXG除外)。符合RoHS标准
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0284
    • 1000+

      ¥0.023
    • 3000+

      ¥0.02
    • 10000+

      ¥0.0154
    • 50000+

      ¥0.0139
    • 100000+

      ¥0.013
  • 有货
  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸流焊。依据标准:IEC 60115 8, JIS C 5201 8, JEITA RC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。已应对RoHS指令
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0284
    • 1000+

      ¥0.023
    • 3000+

      ¥0.02
  • 有货
  • 特性:小尺寸、轻量化。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴装机兼容:可采用编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列为±1%;ERJ1R、2R、3R、6R系列为±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。符合AEC Q200标准(ERJ1R、ERJXG、ERJ1GN除外)。符合RoHS标准
    • 100+

      ¥0.0285
    • 1000+

      ¥0.023
    • 3000+

      ¥0.02
  • 有货
  • 特性:小尺寸和轻量化。高可靠性,采用金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴装机兼容,可采用编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T 系列为 ±1%;ERJ1R、2R、3R、6R 系列为 ±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。通过 AEC Q200 认证(ERJXG、ERJ1R 除外)。符合 RoHS 标准
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0286
    • 1000+

      ¥0.0232
    • 3000+

      ¥0.0202
    • 10000+

      ¥0.0155
    • 50000+

      ¥0.0139
    • 100000+

      ¥0.0131
  • 有货
    • 100+

      ¥0.0292
    • 1000+

      ¥0.0232
    • 3000+

      ¥0.0198
  • 有货
  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸流焊。依据标准:IEC 60115 8, JIS C 5201 8, JEITA RC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。已应对RoHS指令
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0292
    • 1000+

      ¥0.0237
    • 3000+

      ¥0.0207
  • 有货
  • 特性:小尺寸和轻量化。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴装机兼容:提供编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列:±1%;ERJ1R、2R、3R、6R系列:±0.5%。参考标准:IEC 60115 8,JIS C 5201 8,JEITA RC 2134C。符合AEC Q200(ERJXG、ERJ1R除外)。符合RoHS标准
    数据手册
    • 100+

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    • 1000+

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