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  • 特性:适用于表面贴装应用。 玻璃钝化芯片结。 快速反向恢复时间。 适合自动贴片。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
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  • 特性:适用于表面贴装应用。快速反向恢复时间。适合自动贴装
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      ¥0.028785 ¥0.0303
  • 有货
  • 特性:低正向压降。 用于瞬态保护的保护环结构。 可忽略的反向恢复时间。 低电容
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  • 有货
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      ¥0.075525 ¥0.0795
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    • 6000+

      ¥0.04294 ¥0.0452
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      ¥0.03876 ¥0.0408
    • 51000+

      ¥0.03648 ¥0.0384
  • 有货
  • 用于低电流整流和高速开关应用
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      ¥0.071155 ¥0.0749
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      ¥0.05434 ¥0.0572
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  • 特性:低正向电压
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      ¥0.123785 ¥0.1303
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      ¥0.100605 ¥0.1059
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    • 6000+

      ¥0.068495 ¥0.0721
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    • 51000+

      ¥0.05814 ¥0.0612
  • 有货
  • 特性:适用于低压、高频逆变器。 适用于续流和极性保护应用
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      ¥0.264765 ¥0.2787
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      ¥0.187435 ¥0.1973
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      ¥0.152665 ¥0.1607
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      ¥0.14497 ¥0.1526
  • 有货
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      ¥0.068685 ¥0.0723
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      ¥0.03705 ¥0.039
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      ¥0.03287 ¥0.0346
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      ¥0.03059 ¥0.0322
  • 有货
  • 特性:极低的正向压降VF。低存储电荷,多数载流子传导。低功耗/高效率。应用:用于低压、高频逆变器。续流和极性保护应用
    数据手册
    • 20+

      ¥0.15447 ¥0.1626
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      ¥0.12407 ¥0.1306
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      ¥0.10716 ¥0.1128
    • 3000+

      ¥0.08683 ¥0.0914
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      ¥0.07334 ¥0.0772
  • 有货
  • 5.1V 0.2W
    数据手册
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      ¥0.093575 ¥0.0985
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    • 3000+

      ¥0.058995 ¥0.0621
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    • 24000+

      ¥0.04655 ¥0.049
    • 51000+

      ¥0.043415 ¥0.0457
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册
    • 10+

      ¥0.23598 ¥0.2484
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      ¥0.185535 ¥0.1953
    • 300+

      ¥0.160265 ¥0.1687
    • 3000+

      ¥0.145825 ¥0.1535
    • 6000+

      ¥0.130625 ¥0.1375
    • 9000+

      ¥0.12312 ¥0.1296
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 10+

      ¥0.24985 ¥0.263
    • 100+

      ¥0.20368 ¥0.2144
    • 300+

      ¥0.180595 ¥0.1901
    • 1000+

      ¥0.163305 ¥0.1719
    • 5000+

      ¥0.13585 ¥0.143
    • 10000+

      ¥0.128915 ¥0.1357
  • 有货
  • 特性:快速开关速度。表面贴装封装,非常适合自动插入
    数据手册
    • 20+

      ¥0.123975 ¥0.1305
    • 200+

      ¥0.09785 ¥0.103
    • 600+

      ¥0.083315 ¥0.0877
    • 3000+

      ¥0.06821 ¥0.0718
    • 9000+

      ¥0.060705 ¥0.0639
    • 21000+

      ¥0.05662 ¥0.0596
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 10+

      ¥0.43985 ¥0.463
    • 100+

      ¥0.35188 ¥0.3704
    • 300+

      ¥0.307895 ¥0.3241
    • 3000+

      ¥0.25403 ¥0.2674
    • 6000+

      ¥0.22762 ¥0.2396
    • 9000+

      ¥0.214415 ¥0.2257
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:-100至1000V。 平均整流输出电流:-1A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.161215 ¥0.1697
    • 200+

      ¥0.12787 ¥0.1346
    • 600+

      ¥0.109345 ¥0.1151
    • 5000+

      ¥0.09823 ¥0.1034
    • 10000+

      ¥0.088635 ¥0.0933
    • 20000+

      ¥0.08341 ¥0.0878
  • 有货
  • 该器件采用大面积金属硅功率二极管的肖特基势垒原理。非常适合用于低压、高频整流,或在尺寸和重量对系统至关重要的表面贴装应用中作为续流和极性保护二极管。该封装还提供了一种易于使用的替代无引脚34封装样式。
    数据手册
    • 10+

      ¥0.264575 ¥0.2785
    • 100+

      ¥0.21299 ¥0.2242
    • 300+

      ¥0.187245 ¥0.1971
    • 3000+

      ¥0.159315 ¥0.1677
    • 6000+

      ¥0.14383 ¥0.1514
    • 9000+

      ¥0.136135 ¥0.1433
  • 有货
  • 特性:低功耗,高效率。 高电流能力。 低正向压降。 适用于低电压
    数据手册
    • 5+

      ¥0.483455 ¥0.5089
    • 50+

      ¥0.390925 ¥0.4115
    • 150+

      ¥0.34466 ¥0.3628
    • 500+

      ¥0.309985 ¥0.3263
    • 3000+

      ¥0.25251 ¥0.2658
    • 6000+

      ¥0.23864 ¥0.2512
  • 有货
  • 特性:低功耗,高效率。 高电流能力。 低正向压降。 适用于低电压
    数据手册
    • 5+

      ¥0.70452 ¥0.7416
    • 50+

      ¥0.57589 ¥0.6062
    • 150+

      ¥0.51167 ¥0.5386
    • 500+

      ¥0.46341 ¥0.4878
    • 2500+

      ¥0.381045 ¥0.4011
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      ¥0.361665 ¥0.3807
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