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特性:小尺寸、轻重量。高可靠性,采用金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容,可采用编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列为±1%;ERJ1R、2R、3R、6R系列为±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。AEC Q200合格(ERJXG、ERJ1R除外)。符合RoHS标准
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  • 特性:小尺寸、轻重量。高可靠性:采用金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容:提供编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:XG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列为±1%;1R、2R、3R、6R系列为±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。符合AEC Q200标准(ERJ1R、ERJXG、ERJ1GN除外)。符合RoHS标准
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  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造,具有高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。可应对回流焊及浸流焊。高精度电阻值容差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列为±1%;ERJ1R、2R、3R、6R系列为±5%。依据标准:IEC60115 8,JISC5201 8,JEITA RC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG、ERJ1R)。已应对RoHS指令
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  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。高精度电阻值容差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列为±1%;ERJ1R、2R、3R、6R系列为±5%。依据标准:IEC60115 8,JISC5201 8,JEITA RC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG、ERJ1R)。已应对RoHS指令
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  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。可应对回流焊及浸流焊。高精度电阻值容差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列为±1%;ERJ1R、2R、3R、6R系列为±5%。依据标准:IEC60115 8,JISC5201 8,JEITA RC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG、ERJ1R)。已应对RoHS指令
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    • 1000+

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  • 特性:小尺寸、轻量化。高可靠性,金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容,可采用编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列为±1%;ERJ1R、2R、3R、6R系列为±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。通过AEC Q200认证(ERJXG、ERJ1R除外)。符合RoHS标准
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  • RESSMD68KOHM1%1/10W0402
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  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸流焊。依据标准:IEC 60115 8, JIS C 5201 8, JEITA RC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。已应对RoHS指令
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    • 1000+

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  • 特性:小尺寸、轻重量。高可靠性,采用金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容,提供编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T 型为±1%;ERJ1R、2R、3R、6R 型为±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、EIAJ RC 2134B。AEC Q200 认证(ERJXG、ERJ1R 除外)。符合 RoHS 标准
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  • RESSMD5.1KOHM1%1/10W0603
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  • 特性:小尺寸和轻量化。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴装机兼容:提供编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列:±1%;ERJ1R、2R、3R、6R系列:±0.5%。参考标准:IEC 60115 8,JIS C 5201 8,JEITA RC 2134C。符合AEC Q200(ERJXG、ERJ1R除外)。符合RoHS标准
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      ¥0.0162
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  • 特性:小型轻量。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容:可提供编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列:±1%;ERJ1R、2R、3R、6R系列:±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。符合AEC Q200标准(ERJXG、ERJ1R除外)。符合RoHS标准
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  • 特性:小尺寸、轻量化。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴装机兼容:可采用编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列为±1%;ERJ1R、2R、3R、6R系列为±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。符合AEC Q200标准(ERJ1R、ERJXG、ERJ1GN除外)。符合RoHS标准
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  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸流焊。依据标准:IEC 60115 8, JIS C 5201 8, JEITA RC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。已应对RoHS指令
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  • 特性:小尺寸、轻重量。高可靠性:采用金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容:提供编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:XG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列为±1%;1R、2R、3R、6R系列为±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。符合AEC Q200标准(ERJ1R、ERJXG、ERJ1GN除外)。符合RoHS标准
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  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸流焊
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  • 特性:小尺寸、轻量化。高可靠性,金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容,可采用编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列为±1%;ERJ1R、2R、3R、6R系列为±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。AEC Q200合格(ERJXG、ERJ1R除外)。符合RoHS标准
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0409
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  • 有货
  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸流焊。依据标准:IEC 60115 8, JIS C 5201 8, JEITA RC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。已应对RoHS指令
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    • 100+

      ¥0.0425
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  • 有货
  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸流焊。依据标准:IEC 60115 8, JIS C 5201 8, JEITA RC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。已应对RoHS指令
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    • 100+

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    • 1000+

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    • 3000+

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  • 有货
  • 特性:小尺寸和轻量化。高可靠性。金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容。提供编带包装。适用于回流焊和波峰焊。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、EIAJ RC 2134B。通过AEC Q200认证(ERJXG除外)。符合RoHS标准
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0458
    • 1000+

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  • 有货
  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸流焊。依据标准:IEC 60115 8, JIS C 5201 8, JEITA RC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。已应对RoHS指令
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0465
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  • 有货
  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造,具有高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。可应对回流焊及浸流焊。高精度电阻值容差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列为±1%;ERJ1R、2R、3R、6R系列为±5%。依据标准:IEC60115 8,JISC5201 8,JEITA RC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG、ERJ1R)。已应对RoHS指令
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0475
    • 1000+

      ¥0.0381
    • 5000+

      ¥0.03
    • 10000+

      ¥0.0268
    • 50000+

      ¥0.0241
    • 100000+

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  • 有货
  • 跳线电阻
    • 100+

      ¥0.0503
    • 1000+

      ¥0.0395
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    • 10000+

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    • 50000+

      ¥0.0268
    • 100000+

      ¥0.0251
  • 有货
  • 特性:小尺寸和轻量化。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴装机兼容:提供编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列:±1%;ERJ1R、2R、3R、6R系列:±0.5%。参考标准:IEC 60115 8,JIS C 5201 8,JEITA RC 2134C。符合AEC Q200(ERJXG、ERJ1R除外)。符合RoHS标准
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0524
    • 1000+

      ¥0.0416
    • 5000+

      ¥0.0344
    • 10000+

      ¥0.0308
    • 50000+

      ¥0.0277
    • 100000+

      ¥0.026
  • 有货
  • 特性:体积小、重量轻。高可靠性。金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容。提供编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:部分型号为±1%,部分型号为±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。符合AEC Q200标准(部分型号除外)。符合RoHS标准
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0545
    • 1000+

      ¥0.0437
    • 3000+

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    • 45000+

      ¥0.031
    • 105000+

      ¥0.0293
  • 有货
  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造,可靠性高。采用适合自动贴片机的带状包装。可应对回流焊及浸流焊。高精度电阻值容差:部分系列±1%,部分系列±5%。依据标准:IEC60115 8,JISC5201 8,EIAJRC 2134B。已取得AEC Q200认证(除了部分型号)。已应对RoHS指令
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0626
    • 500+

      ¥0.0502
    • 1500+

      ¥0.0433
  • 有货
  • 特性:小尺寸、轻量化。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴装机兼容:可采用编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列为±1%;ERJ1R、2R、3R、6R系列为±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。符合AEC Q200标准(ERJ1R、ERJXG、ERJ1GN除外)。符合RoHS标准
    • 20+

      ¥0.1033
    • 200+

      ¥0.1012
    • 600+

      ¥0.0997
    • 2000+

      ¥0.0983
  • 有货
  • 特性:ESD浪涌特性优于标准金属膜电阻器。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。适用于回流焊和波峰焊。高功率:
    • 50+

      ¥0.112
    • 500+

      ¥0.0883
    • 1500+

      ¥0.0752
  • 有货
  • 特性:ESD浪涌特性优于标准金属膜电阻器。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。适用于回流焊和波峰焊。高功率:
    • 50+

      ¥0.112
    • 500+

      ¥0.0883
    • 1500+

      ¥0.0752
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