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特性:小尺寸、轻量化。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴装机兼容:可采用编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列为±1%;ERJ1R、2R、3R、6R系列为±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。符合AEC Q200标准(ERJ1R、ERJXG、ERJ1GN除外)。符合RoHS标准
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  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸渣焊。依据标准:IEC60115 8,JSC5201 8,JEITARC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。已应对RoHS指令
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  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸流焊。依据标准:IEC 60115 8, JIS C 5201 8, JEITA RC 2134C。已取得AEC Q200认证 (除了ERJXG)。已应对RoHS指令
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  • 特性:小尺寸和轻重量。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴装机兼容,提供卷带包装。适用于回流焊和波峰焊。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、EIAJ RC 2134B。AEC Q200 认证(ERJXG 除外)。符合 RoHS 标准
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      ¥0.1227
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  • 特性:高密度。2个电阻于0.8mm×0.6mm尺寸/0302英寸尺寸;4个电阻于1.4mm×0.6mm尺寸/0502英寸尺寸;2个电阻于1.0mm×1.0mm尺寸/0404英寸尺寸;4个电阻于2.0mm×1.0mm尺寸/0804英寸尺寸;8个电阻于3.8mm×1.6mm尺寸/1506英寸尺寸;2个电阻于1.6mm×1.6mm尺寸/0606英寸尺寸;4个电阻于3.2mm×1.6mm尺寸/1206英寸尺寸;4个电阻于5.1mm×2.2mm尺寸/2009英寸尺寸。贴片电阻阵列的贴装效率是扁平型贴片电阻的2倍、4倍或8倍。参考标准:IEC 60115 9,JIS C 5201 9,EIAJ RC 2129
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  • 特性:ESD浪涌特性优于标准金属膜电阻器。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。适用于回流焊和波峰焊。高功率:
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  • 特性:ESD浪涌特性优于标准金属膜电阻器。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。适用于回流焊和波峰焊。高功率:
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  • 特性:采用抗硫化电极材料(银钯基内电极)和结构,具有高抗硫化性能。ESD浪涌特性优于标准金属膜电阻器。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。适用于回流焊和波峰焊。高功率:0.25 W(0603英寸/1608 mm尺寸);0.50 W(0805英寸/2012 mm尺寸);0.66 W(1206英寸/3216 mm尺寸)。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。符合AEC Q200标准。符合RoHS标准
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  • 特性:ESD浪涌特性优于标准金属膜电阻器。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。适用于回流焊和波峰焊。高功率:
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  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装
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  • 特性:ESD浪涌特性优于标准金属膜电阻器。高可靠性。金属釉厚膜电阻元件和三层电极。适用于回流焊和波峰焊。高功率。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。通过AEC Q200认证。符合RoHS标准
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  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造,可靠性高。采用适合自动贴片机的带状包装。可应对回流焊及浸流焊。ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列电阻值容差为±1%。ERJ1R、2R、3R、6R系列电阻值容差为±5%。依据标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG、ERJ1R)。已应对RoHS指令
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