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首页 > 热门关键词 > 英飞凌二极管
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特性:优化的同步场效应管,适用于高性能降压转换器。 集成单片肖特基二极管。 在栅源电压为4.5V时,具有极低的导通电阻RDS(on)。 经过100%雪崩测试。 出色的热阻性能。 N沟道。 符合JEDEC标准,适用于目标应用。 无铅引脚镀层,符合RoHS标准。 根据IEC61249-2-21标准,无卤素
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  • 1+

    ¥3.71
  • 10+

    ¥2.98
  • 30+

    ¥2.67
  • 100+

    ¥2.28
  • 有货
  • 特性:4.5V VGS时极低的RDS(on)。 低栅极电荷。 完全表征雪崩电压和电流。 最大栅极额定电压20V。 改进的体二极管反向恢复。 100%测试RG。应用:笔记本电脑、服务器、显卡、游戏机和机顶盒中的负载点转换器的双SO-8 MOSFET
    数据手册
    • 1+

      ¥6.74
    • 10+

      ¥5.55
    • 30+

      ¥4.95
    • 100+

      ¥4.36
    • 500+

      ¥4.01
  • 有货
  • 高速双封装:采用沟槽和场截止技术的 IGBT,配备软恢复、快速恢复的反并联二极管
    数据手册
    • 1+

      ¥10.96
    • 10+

      ¥9.18
    • 30+

      ¥7.87
    • 90+

      ¥6.73
  • 有货
  • IR11682是一款双路智能次级侧整流器驱动IC,旨在驱动两个用作谐振转换器应用中同步整流器的N沟道功率MOSFET。该IC可控制一个或多个并联的N沟道MOSFET,以模拟肖特基二极管整流器的行为。对每个整流MOSFET的漏源电压进行差分检测,以确定电流大小,并在接近零电流转换时控制功率开关的导通和关断
    数据手册
    • 1+

      ¥12.24
    • 10+

      ¥10.27
    • 30+

      ¥9.03
    • 100+

      ¥7.77
  • 有货
  • 特性:高速H5技术,在硬开关和谐振拓扑中提供一流的效率。可插拔替换上一代IGBT。650V击穿电压。低栅极电荷QG。IGBT与全额定RAPID 1快速软反并联二极管共封装。最高结温175℃。应用:不间断电源。太阳能转换器
    数据手册
    • 1+

      ¥14.07
    • 10+

      ¥11.8
    • 30+

      ¥10.38
  • 有货
  • 特性:改进的栅极、雪崩和动态dV/dt耐用性。 完全表征的电容和雪崩SOA。 增强的体二极管dV/dt和dl/dt能力。 无铅。应用:有刷电机驱动应用。 无刷直流电机驱动应用
    数据手册
    • 1+

      ¥15.02
    • 10+

      ¥12.84
    • 30+

      ¥11.47
    • 100+

      ¥8.82
    • 500+

      ¥8.19
    • 800+

      ¥7.91
  • 有货
  • TDA21590是一款高频率、低剖面的DC-DC转换器,适用于CPU、GPU和DDR内存阵列的电压调节。它集成了驱动器、活性二极管、控制MOSFET Q1和同步MOSFET Q2,具有多种保护功能,包括温度报告、过温保护、逐周期过流保护等。
    • 1+

      ¥25.46
    • 10+

      ¥21.8
    • 30+

      ¥19.62
  • 有货
  • 特性:优化的同步场效应管,适用于高性能降压转换器。 集成单芯片类肖特基二极管。 极低导通电阻,在 VGS = 4.5V 时。 100% 雪崩测试。 卓越的热阻。 N 沟道。 符合 JEDEC 标准,适用于目标应用。 无铅引脚镀层,符合 RoHS 标准。 根据 IEC61249-2-21 标准无卤
    • 1+

      ¥5.12
    • 10+

      ¥4.1
    • 30+

      ¥3.6
    • 100+

      ¥3.09
  • 有货
  • 特性:高速H5技术,在硬开关和谐振拓扑中提供一流的效率。 可即插即用替换上一代IGBT。 650V击穿电压。 低QG。 IGBT与RAPID 1快速软反并联二极管共封装。 最高结温175℃。应用:太阳能转换器。 不间断电源
    数据手册
    • 1+

      ¥7.4168 ¥10.16
    • 10+

      ¥6.2622 ¥9.94
    • 50+

      ¥5.194 ¥9.8
    • 100+

      ¥5.1145 ¥9.65
  • 有货
  • 特性:高速F5技术,在硬开关和谐振拓扑中提供一流的效率。 650V击穿电压。 低栅极电荷Q_G。 IGBT与RAPID 1快速软反并联二极管共封装。 最高结温175℃。 根据JEDEC标准针对目标应用进行了认证。应用:太阳能转换器。 不间断电源
    数据手册
    • 1+

      ¥8.5981 ¥12.11
    • 10+

      ¥6.8137 ¥11.17
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      ¥5.3907 ¥10.57
    • 100+

      ¥5.0796 ¥9.96
    • 500+

      ¥4.9419 ¥9.69
    • 1000+

      ¥4.8807 ¥9.57
  • 有货
  • 特性:针对逻辑电平驱动进行优化。 在4.5V的VGS下具有极低的RDS(ON)。 在4.5V的VGS下具有出色的R*Q。 改善了栅极、雪崩和动态dV/dt的耐用性。 完全表征的电容和雪崩安全工作区。 增强了体二极管的dV/dt和dI/dt能力。应用:DC电机驱动。 开关电源中的高效同步整流
    数据手册
    • 1+

      ¥9.95
    • 10+

      ¥8.2
    • 50+

      ¥7.23
  • 有货
  • 2ED020I12-FI是一款高压、高速功率MOSFET和IGBT驱动器,具有互锁的高端和低端参考输出。浮动高端驱动器可直接供电,也可通过自举二极管和电容供电。除了每个驱动器的逻辑输入外,2ED020I12-FI还配备了一个专用关断输入。所有逻辑输入均与3.3 V和5 V TTL兼容。输出驱动器具有一个高脉冲电流缓冲级,旨在最大程度减少驱动器的交叉导通。传播延迟经过匹配,便于在高频应用中使用。两个驱动器均设计用于驱动最高工作电压达1.2 kV的N沟道功率MOSFET或IGBT。此外,还提供了一个通用运算放大器和一个通用比较器,可用于例如电流测量或过流检测。
    数据手册
    • 1+

      ¥13.55
    • 10+

      ¥12.81
    • 30+

      ¥12.37
    • 100+

      ¥11.93
  • 有货
  • 特性:同类最佳的品质因数 RDS(on) * EGS,ij,降低 Ωg、Ciss 和 Ciss。 同类最佳的 DPAK RDS(on)。 同类最佳的 VGS(th) 为 3V,最小的 VGS(th) 变化为 ±0.5V。 集成齐纳二极管 ESD 保护。 完全符合 JEDEC 工业应用标准。 完全优化的产品组合。应用:适用于 LED 照明、低功率充电器和适配器、音频、辅助电源和工业电源的硬开关和软开关反激拓扑。 适用于消费应用和太阳能的 PFC 级
    数据手册
    • 1+

      ¥14.2142 ¥20.02
    • 10+

      ¥12.1481 ¥17.11
    • 50+

      ¥10.8559 ¥15.29
    • 100+

      ¥9.5282 ¥13.42
    • 500+

      ¥8.9318 ¥12.58
    • 1000+

      ¥8.6762 ¥12.22
  • 有货
  • 特性:改进的栅极、雪崩和动态dV/dt坚固性。 完全表征的电容和雪崩安全工作区。 增强的体二极管dV/dt和dI/dt能力。 无铅。应用:开关电源中的高效同步整流。 不间断电源
    数据手册
    • 1+

      ¥14.92
    • 10+

      ¥12.77
    • 30+

      ¥11.42
    • 100+

      ¥8.58
  • 有货
  • 特性:完整的产品系列和PSpice模型。 由于VCEsat具有正温度系数,易于并联开关。 高耐用性和稳定的温度特性。 低EMI。 无铅引脚镀层,符合RoHS标准。 强大的单片反向导通二极管,正向电压低。应用:感应烹饪。 微波炉
    • 1+

      ¥15.3
    • 10+

      ¥12.85
    • 30+

      ¥11.31
    • 90+

      ¥9.74
  • 有货
  • 特性:改进的栅极、雪崩和动态dV/dt坚固性。 完全表征的电容和雪崩SOA。 增强的体二极管dV/dt和dI/dt能力。 无铅。应用:开关电源中的高效同步整流。 不间断电源
    数据手册
    • 1+

      ¥15.69
    • 10+

      ¥13.18
    • 30+

      ¥11.61
    • 100+

      ¥10
  • 有货
  • CoolMOS是一种用于高压功率MOSFET的革命性技术,根据超结(SJ)原理设计。650V CoolMOS CFDA系列结合了领先的SJ MOSFET供应商的经验与高级创新。由此产生的器件具备快速开关SJ MOSFET的所有优点,同时提供极快且稳健的体二极管。极低的开关、换向和传导损耗与最高的稳健性相结合,使谐振开关应用更加可靠、高效、轻便和凉爽。
    数据手册
    • 1+

      ¥18.35
    • 10+

      ¥15.53
    • 30+

      ¥13.2
    • 90+

      ¥11.39
  • 有货
  • 采用沟槽和场截止技术的高速DuoPack绝缘栅双极型晶体管(IGBT),配备软恢复、快速恢复的反并联二极管
    数据手册
    • 1+

      ¥18.37
    • 10+

      ¥16.16
    • 30+

      ¥14.78
  • 有货
  • 特性:强大的单片体二极管,正向电压低,专为软换流而设计。 TRENCHSTOP™技术提供: -非常紧密的参数分布。 -高耐用性,温度稳定特性。 -低VCEsat。 -由于VCEsat具有正温度系数,易于并联开关。 低EMI。应用:感应烹饪。 微波炉
    数据手册
    • 1+

      ¥24.26
    • 10+

      ¥20.7
    • 30+

      ¥17.78
    • 90+

      ¥15.64
  • 有货
  • 特性:高速H3技术提供: 硬开关和谐振拓扑中的高效率。 在Tv = 175℃时,具有10μs的短路耐受时间。 由于VcEsat的正温度系数,易于并联。 低电磁干扰。 低栅极电荷Qg。 非常软、快速恢复的全电流反并联二极管。应用:工业UPS。 充电器
    数据手册
    • 1+

      ¥53.5
    • 10+

      ¥48.29
    • 30+

      ¥45.11
  • 有货
  • 第7代CoolMOS平台是高压功率MOSFET的革命性技术,根据超结(SJ)原理设计。600V CoolMOS P7系列是CoolMOS P6系列的继任者。它结合了快速开关SJ MOSFET的优点和出色的易用性,例如极低的振铃趋势、体二极管对硬换向的出色鲁棒性和出色的ESD能力。此外,极低的开关和传导损耗使开关应用更加高效、紧凑和凉爽。
    数据手册
    • 1+

      ¥5.88
    • 10+

      ¥4.91
    • 50+

      ¥4.04
    • 100+

      ¥3.56
  • 有货
  • 低损耗DuoPack封装:采用TrenchStop和Fieldstop技术的IGBT,搭配软恢复、快速恢复的反并联EmCon HE二极管
    数据手册
    • 1+

      ¥6.26
    • 10+

      ¥5.57
    • 50+

      ¥4.9344 ¥5.14
    • 100+

      ¥4.5024 ¥4.69
    • 500+

      ¥4.3104 ¥4.49
    • 1000+

      ¥4.224 ¥4.4
  • 有货
  • 特性:改进的栅极、雪崩和动态dV/dt耐用性。 完全表征的电容和雪崩安全工作区。 增强的体二极管dV/dt和dI/dt能力。 无铅。应用:开关电源中的高效同步整流。 不间断电源
    数据手册
    • 1+

      ¥6.79
    • 10+

      ¥5.65
    • 50+

      ¥4.26
  • 有货
  • 特性:改进的栅极、雪崩和动态dv/dt坚固性。 全面表征的电容和雪崩安全工作区。 增强的体二极管dV/dt和dI/dt能力。应用:开关电源中的高效同步整流。 不间断电源
    数据手册
    • 1+

      ¥8.73
    • 10+

      ¥7.33
    • 30+

      ¥6.56
    • 100+

      ¥4.914 ¥5.46
    • 500+

      ¥4.572 ¥5.08
    • 800+

      ¥4.41 ¥4.9
  • 有货
  • 特性:极低的VCE(sat):1.5V(典型值)。 最高结温:175℃。 短路耐受时间:5μs。 专为变频器和不间断电源设计。 适用于600V应用的TRENCHSTOP™和场截止技术,提供: -非常紧密的参数分布。 -高耐用性,温度稳定性能。 -非常高的开关速度。 VCE(sat)具有正温度系数。 低电磁干扰。 无铅镀铅;符合RoHS标准。 非常软、快速恢复的反并联发射极控制HE二极管。 根据JEDEC针对目标应用进行了资格认证
    数据手册
    • 1+

      ¥10.66
    • 10+

      ¥9.02
    • 50+

      ¥7.73
    • 100+

      ¥6.5464 ¥6.68
    • 500+

      ¥6.0858 ¥6.21
    • 1000+

      ¥5.88 ¥6
  • 有货
  • 特性:低 Vce (on) 沟槽 IGBT 技术。低开关损耗。最高结温 175℃。5μs 短路安全工作区。方形反向偏置安全工作区。100% 的部件经过 I(LM) 测试。正 Vce (on) 温度系数。超快软恢复共封装二极管。紧密的参数分布。无铅封装
    数据手册
    • 1+

      ¥10.73
    • 10+

      ¥9.03
    • 25+

      ¥7.96
    • 100+

      ¥6.87
  • 有货
  • 特性:高速H5技术,在硬开关和谐振拓扑中提供一流的效率。 可即插即用替换上一代IGBT。 650V击穿电压。 低栅极电荷QG。 IGBT与RAPID 1快速软反并联二极管共封装。 最高结温175℃。应用:太阳能转换器。 不间断电源
    数据手册
    • 1+

      ¥11.2677 ¥15.87
    • 10+

      ¥9.2293 ¥15.13
    • 50+

      ¥7.4919 ¥14.69
    • 100+

      ¥7.2624 ¥14.24
    • 500+

      ¥7.1553 ¥14.03
    • 1000+

      ¥7.1094 ¥13.94
  • 有货
  • 此数字音频MOSFET半桥专为D类音频放大器应用而设计。它由两个以半桥配置连接的功率MOSFET开关组成。采用最新工艺实现每单位硅面积的低导通电阻。此外,对栅极电荷、体二极管反向恢复和内部栅极电阻进行了优化,以改善D类音频放大器的关键性能因素,如效率、总谐波失真(THD)和电磁干扰(EMI)。这些特性使该半桥成为D类音频放大器应用中高效、强大且可靠的器件。
    数据手册
    • 1+

      ¥13.79
    • 10+

      ¥12.11
    • 50+

      ¥7.35
  • 有货
  • 特性:强大的单片二极管,针对零电流开关 (ZCS) 应用进行了优化。 TRENCHSTOP™ 5 技术应用提供: -高耐用性,温度稳定性能。 -极低的集电极-发射极饱和电压 (VCEsat) 和低最大值 (Emax)。 -由于 VCEsat 具有正温度系数,易于并联开关。 低电磁干扰 (EMI)。 电气参数对温度的依赖性低。应用:焊接。 功率因数校正 (PFC)
    数据手册
    • 1+

      ¥15.34
    • 10+

      ¥12.89
    • 30+

      ¥11.36
    • 90+

      ¥9.79
  • 有货
  • 低损耗 DuoPack:采用第二代 TrenchStop 技术的 IGBT,具有软、快速恢复反并联发射极控制二极管
    数据手册
    • 1+

      ¥20.21
    • 10+

      ¥17.37
    • 30+

      ¥15.59
    • 90+

      ¥13.77
    • 480+

      ¥12.94
    • 960+

      ¥12.59
  • 有货
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