台湾美丽微二极管_厂家_价格_品牌_库存

封装：DO-214AC(SMA)

特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。适用于表面贴装应用。超快速开关，效率高。低反向泄漏。内置应力消除，适合自动贴装。高正向浪涌电流能力。保证高温焊接：250℃/10秒（引脚）。玻璃钝化芯片结。符合RoHS指令2011/65/EU。后缀 “-H” 表示无卤部件

数据手册

20+
￥0.06754 ￥0.1535
200+
￥0.041038 ￥0.1207
600+
￥0.024576 ￥0.1024
2000+
￥0.021936 ￥0.0914
10000+
￥0.019656 ￥0.0819
20000+
￥0.018432 ￥0.0768

有货

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型号：1N4148W 编号：C143180

封装：SOD-123

品牌：FMS(美丽微)

数据手册

1+
￥0.0944
10+
￥0.0739
60+
￥0.0586

有货

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型号：BZT52C2V4S 编号：C213216

封装：SOD-323

品牌：FMS(美丽微)

2.4V，0.2W

数据手册

50+
￥0.0597
500+
￥0.0583
3000+
￥0.0573

有货

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型号：HER206 编号：C163774

封装：DO-15

品牌：FMS(美丽微)

数据手册

1+
￥0.1072
10+
￥0.0829
60+
￥0.0694

有货

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型号：BZT52C3V0 编号：C213110

封装：SOD-123

品牌：FMS(美丽微)

特性：硅外延平面芯片结构。齐纳击穿电压范围为2.4V至51V。小封装尺寸，适用于高密度应用。非常适合自动化组装工艺。有无铅封装。符合无卤标准。后缀“- AU”适用于汽车应用

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50+
￥0.1236
500+
￥0.0971
3000+
￥0.0824

有货

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型号：ES1J-W 编号：C188290

封装：SMA-W

品牌：FMS(美丽微)

特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。适用于表面贴装应用。超快速开关，效率高。低反向泄漏。内置应力消除，适合自动贴装。高正向浪涌电流能力。保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒。符合RoHS指令2011/65/EU。后缀“-H”表示无卤部件

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20+
￥0.1267
200+
￥0.0972
600+
￥0.0809

有货

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型号：BZT52C39 编号：C188287

封装：SOD-123

品牌：FMS(美丽微)

39V 350mW

数据手册

1+
￥0.1358
10+
￥0.1042
30+
￥0.0866
100+
￥0.0761
500+
￥0.067
1000+
￥0.0621

有货

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型号：BZT52B6V8 编号：C213147

封装：SOD-123

品牌：FMS(美丽微)

6.8V，0.35W

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20+
￥0.1495
200+
￥0.116
600+
￥0.0974

有货

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型号：ZMM55C3V9 编号：C216116

封装：SOD-80

品牌：FMS(美丽微)

特性：硅外延平面芯片结构。齐纳击穿电压范围，2.0V至75V（如ZMM55B2V0）。齐纳击穿电压范围，2.0V至100V（如ZMM55C2V0）。小封装尺寸，适用于高密度应用。玻璃密封封装。非常适合自动化组装工艺。无铅部件符合MIL-STD-19500/228环境标准

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50+
￥0.0905
500+
￥0.0695
2500+
￥0.0578

有货

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型号：BZT52C3V9 编号：C213113

封装：SOD-123

品牌：FMS(美丽微)

特性：硅外延平面芯片结构。齐纳击穿电压范围为2.4V至51V。小封装尺寸，适用于高密度应用。非常适合自动化组装工艺。有无铅封装。符合无卤标准。后缀“- AU”适用于汽车应用

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50+
￥0.1236
500+
￥0.0971
3000+
￥0.0742

有货

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型号：BZT52C27 编号：C213133

封装：SOD-123

品牌：FMS(美丽微)

27V，0.35W

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50+
￥0.1236
500+
￥0.0971
3000+
￥0.0742

有货

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型号：FM5100-AL 编号：C341545

封装：SMA-L

品牌：FMS(美丽微)

特性：批量工艺设计，出色的功率耗散提供更好的反向漏电流和热阻。低外形表面贴装应用，以优化电路板空间。低功率损耗，高效率。高电流能力，低正向压降。高浪涌能力。用于过压保护的保护环。超高速开关。硅外延平面芯片，金属硅结。无铅部件符合MIL-STD-19500/228的环境标准。后缀“-H”表示无卤部件

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5+
￥0.6171
50+
￥0.4923
150+
￥0.4299

有货

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型号：BZX84C47 编号：C213379

封装：SOT-23

品牌：FMS(美丽微)

特性：硅外延平面芯片结构。宽齐纳反向电压范围2.4V至75V。小封装尺寸，适用于高密度应用。非常适合自动化组装工艺。无铅部件符合MIL-STD-19500/228环境标准。后缀“-H”表示无卤部件

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1+
￥0.1555
10+
￥0.1193
30+
￥0.0992
100+
￥0.0872
500+
￥0.0767
1000+
￥0.0711

有货

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型号：P6KE39A 编号：C143097

封装：DO-15

品牌：FMS(美丽微)

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4+
￥0.343
40+
￥0.273
120+
￥0.238

有货

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型号：SMAJ5.0CA 编号：C143136

封装：SMA(DO-214AC)

品牌：FMS(美丽微)

特性：400W 峰值脉冲功率能力，波形为 10/1000μs，重复率（占空比）：0.01%。低轮廓表面贴装应用，以优化电路板空间。出色的钳位能力。低增量浪涌电阻。从 0V 到 VBP 的快速响应时间，单向类型通常小于 1ps，双向类型为 5ns。玻璃钝化芯片结。无铅部件符合 RoHS 要求。后缀“-H”表示无卤部件

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10+
￥0.3953
100+
￥0.3178
300+
￥0.279
2000+
￥0.2207
4000+
￥0.1974
10000+
￥0.1858

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型号：SMAJ12A 编号：C192603

封装：SMA(DO-214AC)

品牌：FMS(美丽微)

特性：400W 峰值脉冲功率能力，波形为 10/1000μs，重复率（占空比）：0.01%。低轮廓表面贴装应用，以优化电路板空间。出色的钳位能力。低增量浪涌电阻。从 0V 到 VBP 的快速响应时间，单向类型通常小于 1ps，双向类型为 5ns。玻璃钝化芯片结。无铅部件符合 RoHS 要求。符合无卤要求

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