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描述

价格(含税)

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4.7uF ±10% 35V

型号：T491C475K035AT 编号：C117037

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥1.974047 ￥2.0351
50+
￥1.582652 ￥1.6316
150+
￥1.414939 ￥1.4587
500+
￥1.20571 ￥1.243
2500+
￥1.112493 ￥1.1469
5000+
￥1.056621 ￥1.0893

有货

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±0.1pF 1.8pF 6.3V

型号：CBR02C189B9GAC 编号：C2204111

封装：0201

品牌：KEMET(基美)

数据手册

5+
￥0.73809 ￥0.8201
50+
￥0.58833 ￥0.6537
150+
￥0.51354 ￥0.5706
500+
￥0.45738 ￥0.5082
2500+
￥0.41247 ￥0.4583
5000+
￥0.38997 ￥0.4333

有货

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1uF ±10% 50V

型号：C1206F105K5RACTU 编号：C2168273

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的陶瓷开放式模式电容器旨在显著降低在电路板应力弯曲情况下发生低绝缘电阻或短路情况的概率,从而减少灾难性故障的可能性。开放式模式电容器的电容可能会下降,但由于裂纹通常不会在器件“有源区”内的反电极之间扩展,因此不太可能发生短路。由于典型的开放式模式弯曲裂纹不会有任何电流泄漏,因此不会产生局部发热,因此发生灾难性且可能代价高昂的故障事件的可能性很小。该开放式模式电容器是为满足对更坚固可靠组件的需求而设计的,适用于对较高工作温度和机械应力有担忧的关键应用。这些电容器广泛应用于汽车电路、电源(输入和输出滤波器)以及一般电子应用中。这些器件还提供柔性端接技术,可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷体,从而减轻可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹

数据手册

5+
￥0.829065 ￥0.8727
50+
￥0.661295 ￥0.6961
150+
￥0.57741 ￥0.6078
500+
￥0.51452 ￥0.5416
2000+
￥0.46417 ￥0.4886
4000+
￥0.43909 ￥0.4622

有货

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3.9uF ±10% 10V

型号：C0805C395K8PACTU 编号：C2196663

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

X5R电介质的最高工作温度为85°C,被认为是“半稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X5R电介质归类为II类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X5R的电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +85°C范围内,电容变化限制在±15%。

数据手册

5+
￥0.86931 ￥0.9659
50+
￥0.69705 ￥0.7745
150+
￥0.61092 ￥0.6788
500+
￥0.5463 ￥0.607
2500+
￥0.49464 ￥0.5496
5000+
￥0.46881 ￥0.5209

有货

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4.7uF ±10% 25V

型号：C0805C475K3RACAUTO 编号：C696371

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,相对于环境温度的电容变化极小。在-55°C至+125°C的温度范围内,电容变化限制在±15%。

数据手册

5+
￥0.949525 ￥0.9995
50+
￥0.74803 ￥0.7874
150+
￥0.66177 ￥0.6966
500+
￥0.55404 ￥0.5832
2500+
￥0.506065 ￥0.5327
5000+
￥0.47728 ￥0.5024

有货

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4.7uF ±10% 50V

型号：C1206C475K5PACTU 编号：C2177753

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

数据手册

5+
￥0.9974
50+
￥0.7867
150+
￥0.6964

有货

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2.2uF ±10% 25V

型号：C0805C225K3RACTU 编号：C22420136

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

5+
￥1.03257 ￥1.1473
50+
￥0.82827 ￥0.9203
150+
￥0.74079 ￥0.8231
500+
￥0.63153 ￥0.7017
2500+
￥0.58293 ￥0.6477
5000+
￥0.55368 ￥0.6152

有货

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100nF ±10% 500V

型号：C1210C104KCRAC7800 编号：C141218

封装：1210

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的高压贴片多层陶瓷电容器(SMD MLCC)具有最高125°C的工作温度,被认为是“温度稳定型”。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的电容变化极小

数据手册

5+
￥1.1888
50+
￥0.9249
150+
￥0.8118
500+
￥0.6707

有货

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1nF ±10% 2kV

型号：C1210C102KGRACTU 编号：C2167433

封装：1210

品牌：KEMET(基美)

数据手册

5+
￥1.23471 ￥1.3719
50+
￥0.9846 ￥1.094
150+
￥0.87732 ￥0.9748
500+
￥0.74358 ￥0.8262
2000+
￥0.684 ￥0.76
4000+
￥0.64827 ￥0.7203

有货

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100nF ±10% 35V

型号：T491A104K035AT 编号：C122257

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

1+
￥1.260903 ￥1.2999
10+
￥0.992019 ￥1.0227
30+
￥0.876783 ￥0.9039
100+
￥0.733029 ￥0.7557
500+
￥0.669009 ￥0.6897
1000+
￥0.6305 ￥0.65

有货

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10uF ±10% 16V

型号：C1206C106K4RACTU 编号：C2174822

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

数据手册

5+
￥1.2667
50+
￥0.9929
150+
￥0.8755
500+
￥0.7291

有货

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33uF ±10% 16V

型号：T491B336K016AT 编号：C125779

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥1.334235 ￥1.3755
50+
￥1.065254 ￥1.0982
150+
￥0.950018 ￥0.9794
500+
￥0.806167 ￥0.8311
2000+
￥0.742147 ￥0.7651
4000+
￥0.703735 ￥0.7255

有货

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等级:X1 4.7nF ±20% 440V

型号：R474F147050A1M 编号：C3295345

封装：插件,P=10mm

品牌：KEMET(基美)

1+
￥1.377 ￥1.53
10+
￥1.35 ￥1.5
30+
￥1.332 ￥1.48
100+
￥1.305 ￥1.45

有货

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22pF ±5% 500V

型号：C1206C220JCGAC7800 编号：C141012

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

高压表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)采用C0G电介质,最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子工业联盟(EIA)将C0G电介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿特性,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。C0G在时间和电压方面电容无变化,在-55°C至+125°C的环境温度下电容变化可忽略不计,电容变化限制在±30ppm/°C

数据手册

5+
￥1.45
50+
￥1.138
150+
￥1.0042
500+
￥0.8374

有货

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2.2uF ±10% 50V

型号：C1206C225K5RACAUTO7210 编号：C2167236

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

数据手册

5+
￥1.461
50+
￥1.1333
150+
￥0.9928
500+
￥0.8175
2500+
￥0.7395
5000+
￥0.6927

有货

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18pF ±1% 50V

型号：CBR04C180F5GAC 编号：C2167611

封装：0402

品牌：KEMET(基美)

采用COG电介质的表面贴装多层陶瓷电容器,具有坚固且极其稳定的铜电极电介质系统,提供出色的低损耗性能(高Q值)。这些器件具有极低的等效串联电阻(ESR)和高自谐振特性,适用于谐振电路应用或需要电容特性Q值和稳定性的应用。电容随时间和电压无变化,相对于环境温度的电容变化可忽略不计,在 -55°C 至 +125°C 范围内,电容变化限制在 ±30ppm/°C。

数据手册

5+
￥1.74363 ￥1.8354
50+
￥1.37465 ￥1.447
150+
￥1.216475 ￥1.2805
500+
￥1.01916 ￥1.0728
2500+
￥0.931285 ￥0.9803
5000+
￥0.878655 ￥0.9249

有货

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3.3uF ±10% 50V

型号：C1210C335K5RACAUTO 编号：C3855810

封装：1210

品牌：KEMET(基美)

适用于各种需要在恶劣环境中具有可靠性能的应用。无论是发动机舱内还是车内,这些器件都强调了关键汽车电路的任务和安全所需的电容器的重要性和耐用性。X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。这种分类的组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对电容特性的Q值和稳定性要求不高的频率鉴别电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。从 -55°C到 +125°C,电容变化限制在 ±15%。

1+
￥2.0045 ￥2.11
10+
￥1.957 ￥2.06
30+
￥1.9285 ￥2.03
100+
￥1.9 ￥2

有货

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100uF ±10% 10V

型号：T491C107K010AT 编号：C116618

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥2.582819 ￥2.6627
50+
￥2.140984 ￥2.2072
150+
￥1.95164 ￥2.012
500+
￥1.478377 ￥1.5241
2500+
￥1.373132 ￥1.4156
5000+
￥1.309985 ￥1.3505

有货

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100nF ±10% 630V

型号：C1808V104KBRACTU 编号：C2170766

封装：1808

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的KEMET ArcShield高压贴片电容器专为易发生表面电弧(闪络放电)的高压应用而设计。表面电弧现象是由陶瓷体内两个端接表面之间或一个端接表面与相对内部电极结构之间的高电压梯度引起的。这种现象最常发生在满足或超过300 V的应用电压下、高湿度环境中以及带宽间距(爬电距离)最小的芯片尺寸中。这种现象可能会损坏周围组件或导致电介质材料击穿,最终导致短路(灾难性故障模式)。专利的ArcShield技术采用了KEMET高度可靠的贱金属电介质系统,并结合了独特的内部屏蔽电极结构,旨在抑制闪络事件,同时增加可用电容。这种内部系统基于部分法拉第笼原理开发,与外部表面涂层技术相比,具有无与伦比的性能和可靠性

数据手册

1+
￥2.601 ￥2.89
10+
￥2.079 ￥2.31
30+
￥1.845 ￥2.05
100+
￥1.566 ￥1.74
500+
￥1.44 ￥1.6
1000+
￥1.368 ￥1.52

有货

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10uF ±20% 10V

型号：T520A106M010ATE080 编号：C156456

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现非常低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。结合了多层陶瓷的低ESR、铝电解的高电容和钽的体积效率于一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。T52x/T530系列在KO-CAP家族中提供了最广泛的电压、电容和外壳尺寸选项,适用于高达48V直流电压轨的通用直流应用。

数据手册

1+
￥3.52
10+
￥2.82
30+
￥2.47
100+
￥2.12
500+
￥1.91
1000+
￥1.8

有货

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15uF ±20% 25V

型号：T521B156M025ATE100 编号：C212708

封装：CASE-B-3528-19(mm)

品牌：KEMET(基美)

数据手册

1+
￥3.61 ￥3.8
10+
￥2.9735 ￥3.13
30+
￥2.6505 ￥2.79
100+
￥2.3275 ￥2.45
500+
￥2.1375 ￥2.25
1000+
￥2.0425 ￥2.15

有货

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22uF ±20% 25V

型号：T521B226M025ATE100 编号：C696813

封装：CASE-B-3528-19(mm)

品牌：KEMET(基美)

有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达48伏直流电压轨的通用直流应用。

数据手册

1+
￥4.2874 ￥4.42
10+
￥3.5211 ￥3.63
30+
￥3.1428 ￥3.24
100+
￥2.7742 ￥2.86
500+
￥2.5414 ￥2.62
1000+
￥2.425 ￥2.5

有货

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10uF ±20% 25V

型号：T521T106M025ATE060 编号：C561876

封装：CASE-T-3528-12(mm)

品牌：KEMET(基美)

有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达48伏直流电压轨的通用直流应用。

数据手册

1+
￥4.63
10+
￥3.69
30+
￥3.22
100+
￥2.75
500+
￥2.48
1000+
￥2.33

有货

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22uF ±10% 25V

型号：C1210C226K3RAC7800 编号：C696378

封装：1210

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,相对于环境温度的电容变化极小。在-55°C至+125°C的温度范围内,电容变化限制在±15%。

数据手册

1+
￥4.968 ￥5.52
10+
￥4.113 ￥4.57
30+
￥3.681 ￥4.09
100+
￥3.258 ￥3.62
500+
￥2.925 ￥3.25
1000+
￥2.79 ￥3.1

有货

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4.7nF ±5% 700V 2kV

型号：R75UI14704030J 编号：C3806315

封装：插件,P=15mm

品牌：KEMET(基美)

1+
￥6.1085 ￥6.43
10+
￥4.9875 ￥5.25
30+
￥4.427 ￥4.66
100+
￥3.8665 ￥4.07
500+
￥3.534 ￥3.72
1000+
￥3.363 ￥3.54

有货

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150uF ±20% 6.3V

型号：T520V157M006ATE015 编号：C212697

封装：CASE-V-7343-19(mm)

品牌：KEMET(基美)

有机电容器是一种固态电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和出色的电容保持能力。它将多层陶瓷的低 ESR、铝电解电容器的高电容和钽电容器的体积效率集于一体,采用表面贴装封装。与液体电解质电容器不同,它具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48 伏直流电压轨的通用直流应用。

数据手册

1+
￥6.1465 ￥6.47
10+
￥4.9875 ￥5.25
30+
￥4.408 ￥4.64
100+
￥3.8285 ￥4.03
500+
￥3.4865 ￥3.67
1000+
￥3.3155 ￥3.49

有货

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等级:X2 1uF ±20% 310V

型号：F861BZ105M310A 编号：C3300753

封装：插件,P=15mm

品牌：KEMET(基美)

用于根据IEC 60384–14要求的X2安全分类的跨线应用中的电磁干扰(EMI)噪声抑制。

1+
￥7.15
10+
￥5.86
30+
￥5.15
300+
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￥3.98

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150uF ±20% 10V

型号：T490B157M010ATE500 编号：C696794

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

1+
￥8.2159 ￥8.47
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￥5.0343 ￥5.19
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33uF ±10% 25V

型号：T491D336K025AT 编号：C122305

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

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￥9.1485 ￥9.63
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470uF ±10% 10V

型号：T495X477K010ATE100 编号：C600572

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

低 ESR、抗浪涌设计,适用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的苛刻应用。具备低 ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性以及增强的抗高浪涌电流能力等优势。根据 J STD 020 标准,其湿度敏感度等级为 1 级,在 ≤30°C/85% RH 环境下具有无限的存放时间。

数据手册

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