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首页 > 热门关键词 > 基美KEMET电容
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由金属化聚丙烯薄膜构成,用自熄性树脂封装在符合UL 94 V 0要求的材料盒中。
数据手册
  • 5+

    ¥2.3609
  • 50+

    ¥1.9147
  • 150+

    ¥1.7234
  • 有货
  • KEMET的高压表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)采用X7R电介质,最大工作温度为125°C,被认为是“温度稳定”的。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的频率鉴别电路。X7R的电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。除商业级外,还有符合汽车电子委员会AEC Q200资格要求的汽车级器件。
    • 5+

      ¥2.3726
    • 50+

      ¥1.9032
    • 150+

      ¥1.702
    • 500+

      ¥1.4511
  • 有货
    • 1+

      ¥2.52
    • 10+

      ¥2.01
    • 30+

      ¥1.79
    • 100+

      ¥1.52
    • 500+

      ¥1.4
    • 1000+

      ¥1.32
  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
    数据手册
    • 1+

      ¥2.94
    • 10+

      ¥2.42
    • 30+

      ¥2.2
    • 100+

      ¥1.92
    • 500+

      ¥1.66
    • 1000+

      ¥1.58
  • 有货
  • 由聚丙烯薄膜和双金属化聚酯薄膜作为电极,采用镀锡线径向引线。径向引线与电容器绕组端部的金属层进行电气焊接。电容器封装在符合UL 94V 0要求的自熄性耐溶剂塑料外壳中,使用热固性树脂材料。根据电压参数使用两种不同的绕组结构。汽车级器件(引脚间距达22.5mm)符合汽车电子委员会的AEC Q200资格要求。
    • 1+

      ¥3.19
    • 10+

      ¥2.82
    • 30+

      ¥2.63
    • 100+

      ¥2.45
    • 500+

      ¥2.34
  • 有货
  • 是一款高温产品,可在高达150°C的工作温度的应用中提供最佳性能特性。先进的材料和测试使T498 AUTO在额定电压和温度下的可靠性水平达到0.5% / 1000小时。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度的环境下具有无限的存放时间。有五种标准EIA外壳尺寸可供选择,标准配置为符合RoHS的端接。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.41
    • 10+

      ¥2.71
    • 30+

      ¥2.42
    • 100+

      ¥2.05
    • 500+

      ¥1.88
    • 1000+

      ¥1.78
  • 有货
  • SMD,聚合物,模塑,低ESR,不燃
    • 1+

      ¥3.41
    • 10+

      ¥2.8
    • 30+

      ¥2.54
    • 100+

      ¥2.22
    • 500+

      ¥1.9
    • 1000+

      ¥1.81
  • 有货
  • 采用金属化聚丙烯薄膜,用自熄性树脂封装在符合UL 94 V-0要求的材料盒中。适用于恶劣环境条件,满足汽车电子委员会严格的AEC–Q200认证要求。
    • 1+

      ¥3.45
    • 10+

      ¥2.79
    • 30+

      ¥2.46
    • 100+

      ¥2.14
    • 500+

      ¥1.94
  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.9
    • 10+

      ¥3.18
    • 30+

      ¥2.82
    • 100+

      ¥2.46
    • 500+

      ¥2.25
    • 1000+

      ¥2.14
  • 有货
  • 由金属化聚丙烯薄膜构成,用自熄性树脂封装在符合UL 94 V-0要求的材料盒中。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.99
    • 10+

      ¥3.33
    • 30+

      ¥3
    • 100+

      ¥2.68
    • 350+

      ¥2.48
  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
    数据手册
    • 1+

      ¥5.48
    • 10+

      ¥4.44
    • 30+

      ¥3.93
    • 100+

      ¥3.41
    • 500+

      ¥3.11
    • 1000+

      ¥2.95
  • 有货
    • 1+

      ¥7.5
    • 10+

      ¥6.31
    • 30+

      ¥5.66
    • 100+

      ¥4.93
    • 500+

      ¥4.6
    • 1000+

      ¥4.45
  • 有货
  • 设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,具有低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。根据J-STD-020标准,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的车间寿命。
    数据手册
    • 1+

      ¥7.85
    • 10+

      ¥6.42
    • 30+

      ¥5.63
    • 100+

      ¥4.74
    • 500+

      ¥4.35
    • 1000+

      ¥4.17
  • 有货
  • X7R电介质的陶瓷开放式模式电容器旨在显著降低在电路板应力弯曲情况下发生低绝缘电阻或短路情况的概率,从而减少灾难性故障的可能性。开放式模式电容器的电容可能会下降,但由于裂纹通常不会在器件“有源区”内的反电极之间扩展,因此不太可能发生短路。由于典型的开放式模式弯曲裂纹不会有任何电流泄漏,因此不会产生局部发热,因此发生灾难性且可能代价高昂的故障事件的可能性很小。该开放式模式电容器是为满足对更坚固可靠组件的需求而设计的,适用于对较高工作温度和机械应力有担忧的关键应用。这些电容器广泛应用于汽车电路、电源(输入和输出滤波器)以及一般电子应用中。这些器件还提供柔性端接技术,可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷体,从而减轻可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹
    数据手册
    • 1+

      ¥11.17
    • 10+

      ¥9.56
    • 30+

      ¥8.56
    • 100+

      ¥7.53
    • 500+

      ¥7.06
  • 有货
  • 表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)采用X7R电介质,最大工作温度为125°C,被认为是“温度稳定”的。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用或频率鉴别电路,其中Q值和电容特性的稳定性并非关键因素。X7R电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的变化极小
    数据手册
    • 1+

      ¥12.39
    • 10+

      ¥10.4
    • 30+

      ¥9.16
    • 100+

      ¥7.89
  • 有货
  • 超级电容器也称为双电层电容器 (EDLC),是用于高能量存储应用的表面贴装型组件。该系列专为回流焊而设计,允许它们直接连接到印刷电路板 (PCB) 上。超级电容器具有介于传统电容器和电池之间的特性。因此,超级电容器在直流电路中应用时可以像二次电池一样使用。
    数据手册
    • 1+

      ¥13.77
    • 10+

      ¥11.89
    • 30+

      ¥10.71
    • 100+

      ¥8.19
  • 有货
    • 1+

      ¥15.06
    • 10+

      ¥12.78
    • 30+

      ¥11.35
    • 100+

      ¥9.89
  • 有货
    • 1+

      ¥19.77
    • 10+

      ¥19.27
    • 30+

      ¥18.94
  • 有货
  • 有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达48伏直流电压轨的通用直流应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥55.59
    • 10+

      ¥54.63
    • 30+

      ¥53.98
  • 有货
  • 由金属化聚丙烯薄膜制成,用自熄性树脂封装在符合UL 94 V 0要求的材料盒中。适用于恶劣环境条件,满足汽车电子委员会的AEC Q200资格要求。
    • 1+

      ¥64.27
    • 10+

      ¥54.94
    • 30+

      ¥49.25
  • 有货
    • 1+

      ¥75.91
    • 10+

      ¥65.97
    • 30+

      ¥59.92
  • 有货
  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“温度稳定型”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化具有可预测性,且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在±15%。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.0564
    • 200+

      ¥0.0453
    • 600+

      ¥0.0392
    • 4000+

      ¥0.0355
    • 8000+

      ¥0.0323
    • 20000+

      ¥0.0306
  • 有货
  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,相对于环境温度的电容变化极小。在-55°C至+125°C的温度范围内,电容变化限制在±15%。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1078
    • 500+

      ¥0.0878
    • 1500+

      ¥0.0767
  • 有货
  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,相对于环境温度的电容变化极小。在-55°C至+125°C的温度范围内,电容变化限制在±15%。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1233
    • 500+

      ¥0.0977
    • 1500+

      ¥0.0835
    • 4000+

      ¥0.0749
  • 有货
  • 多层陶瓷电容器采用X7R电介质,集成独特的柔性端接系统,与标准端接材料相结合。在标准端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用导电银环氧树脂,以在保持端子强度、可焊性和电气性能的同时实现柔韧性。该技术旨在解决多层陶瓷电容器的主要故障模式 弯曲裂纹,这种裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。柔性端接技术可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷本体,从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1251
    • 500+

      ¥0.1019
    • 1500+

      ¥0.089
    • 4000+

      ¥0.0813
  • 有货
  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1558
    • 200+

      ¥0.1231
    • 600+

      ¥0.1048
    • 4000+

      ¥0.0939
    • 8000+

      ¥0.0844
  • 有货
  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,相对于环境温度的电容变化极小。在-55°C至+125°C的温度范围内,电容变化限制在±15%。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.25
    • 200+

      ¥0.1972
    • 600+

      ¥0.1678
    • 2000+

      ¥0.1502
  • 有货
    • 10+

      ¥0.2715
    • 100+

      ¥0.2172
    • 300+

      ¥0.1901
    • 1000+

      ¥0.1698
    • 5000+

      ¥0.1535
  • 有货
  • 适用于各种需要在恶劣环境中具备可靠性能的应用。无论是在发动机舱还是车内,这些器件都强调了关键汽车电路的任务和安全所需的电容器的重要性和耐用性。X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为具有温度稳定性。这种分类的组件是固定陶瓷介质电容器,适用于去耦和旁路应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在±15%。
    • 10+

      ¥0.3082
    • 100+

      ¥0.2486
    • 300+

      ¥0.2188
    • 1000+

      ¥0.1965
    • 5000+

      ¥0.1786
  • 有货
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