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低ESR、抗浪涌产品专为需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用而设计。该系列在工业级钽片式电容器成熟能力的基础上,具备低ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性以及增强的抗高浪涌电流能力等优势。这些优势通过采用多个阳极以及在筛选前进行高应力、低阻抗电气调节来实现。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的存放时间。
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  • 1+

    ¥13.96
  • 10+

    ¥11.85
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  • 100+

    ¥9.19
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    ¥8.58
  • 有货
  • 是一种小型化聚丙烯金属化薄膜电容器,采用矩形塑料盒式设计,填充树脂,并使用2或4根镀锡线。汽车级器件满足汽车电子委员会严格的AEC Q200资格要求。
    • 1+

      ¥14.66
    • 10+

      ¥12.66
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    • 100+

      ¥10.12
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  • 多层金属化纸,封装并浸渍在符合UL 94V 0要求的自熄性材料中。汽车级器件满足汽车电子委员会AEC Q200的严格资格要求。适用于需要在60秒内进行高达4000VAC电压测试的双重或加强绝缘应用的安全电容器,P295系列电容器在此测试期间可保留在原位。
    • 1+

      ¥16.4
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      ¥14.15
    • 30+

      ¥12.74
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    • 10+

      ¥32.72
    • 30+

      ¥29.71
  • 有货
  • 是一种小型化聚丙烯金属化薄膜电容器,采用矩形塑料盒式设计,填充树脂,并使用2或4根镀锡线。汽车级器件满足汽车电子委员会严格的AEC Q200资格要求。
    • 1+

      ¥96.06
    • 10+

      ¥91.24
    • 30+

      ¥82.88
  • 有货
  • X7R介质的汽车级贴片电容器适用于各种需要在恶劣环境中具备可靠性能的应用。无论是引擎盖下还是车内,这些器件都强调了关键汽车电路的任务和安全所需的电容器的重要性和耐用性。针对汽车级产品,考虑到可能的恶劣环境条件,已经制定了更严格的测试协议和检验标准。X7R介质的最高工作温度为125°C,被认为是“温度稳定型”
    数据手册
    • 20+

      ¥0.0746
    • 200+

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    • 600+

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      ¥0.0397
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  • X5R电介质的最高工作温度为85°C,被认为是“半稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X5R电介质归类为II类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X5R的电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +85°C范围内,电容变化限制在±15%。
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    • 50+

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      ¥0.0622
  • 有货
  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,相对于环境温度的电容变化极小。在-55°C至+125°C的温度范围内,电容变化限制在±15%。
    数据手册
    • 10+

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  • 有货
  • X7R电介质具有125°C的最高工作温度,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于去耦和旁路应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
    • 10+

      ¥0.1463
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  • X5R电介质的最高工作温度为85°C,被认为是“半稳定的”。电子元件、组件和材料协会 (EIA) 将X5R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X5R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C 至 +85°C 的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
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    • 10+

      ¥0.4502
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  • X5R电介质的最高工作温度为85°C,被认为是“半稳定”的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X5R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X5R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在-55°C至+85°C的温度范围内,电容变化限制在±15%。
    • 10+

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  • 有货
  • C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将C0G电介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿功能,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。C0G的电容随时间和电压无变化,且在环境温度变化时电容变化可忽略不计。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±30ppm/°C。
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      ¥0.7621
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  • 有货
  • X5R电介质的最高工作温度为85°C,被认为是“半稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X5R电介质归类为II类材料。此类分类的组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X5R的电容随时间和电压的变化具有可预测性,并且相对于环境温度的电容变化极小。在-55°C至+85°C的温度范围内,电容变化限制在±15%。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8081
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    • 150+

      ¥0.59
    • 500+

      ¥0.5276
  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8826
    • 50+

      ¥0.7025
    • 150+

      ¥0.6124
    • 500+

      ¥0.5449
    • 2000+

      ¥0.4909
  • 有货
    • 5+

      ¥0.9974
    • 50+

      ¥0.7867
    • 150+

      ¥0.6964
    • 500+

      ¥0.5837
    • 2000+

      ¥0.5336
  • 有货
  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会 (EIA) 将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于去耦和旁路应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化可预测,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0738
    • 50+

      ¥0.8476
    • 150+

      ¥0.7506
    • 500+

      ¥0.6297
  • 有货
  • C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将C0G电介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿功能,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。C0G的电容随时间和电压无变化,且在环境温度变化时电容变化可忽略不计。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±30ppm/°C。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.1649
    • 50+

      ¥0.9289
    • 150+

      ¥0.8278
    • 500+

      ¥0.7016
    • 2500+

      ¥0.6454
  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.280763 ¥1.2937
    • 50+

      ¥1.038807 ¥1.0493
    • 150+

      ¥0.935154 ¥0.9446
    • 500+

      ¥0.805761 ¥0.8139
    • 2000+

      ¥0.748242 ¥0.7558
    • 4000+

      ¥0.713592 ¥0.7208
  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.2875
    • 50+

      ¥1.0092
    • 150+

      ¥0.8899
    • 500+

      ¥0.7411
    • 2000+

      ¥0.6748
  • 有货
    • 5+

      ¥1.4155
    • 50+

      ¥1.1159
    • 150+

      ¥0.9876
    • 500+

      ¥0.8274
  • 有货
  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.418
    • 50+

      ¥1.1281
    • 150+

      ¥1.0038
    • 500+

      ¥0.8488
  • 有货
    • 5+

      ¥1.5881
    • 50+

      ¥1.2607
    • 150+

      ¥1.1204
    • 500+

      ¥0.9454
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