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描述

价格(含税)

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100uF ±10% 20V

型号：T491D107K020AT 编号：C122302

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

1+
￥5.69
10+
￥4.74
30+
￥4.27
100+
￥3.8
500+
￥2.98
1000+
￥2.84

有货

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47uF ±20% 25V

型号：T495D476M025ATE120 编号：C561861

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

低 ESR、抗浪涌设计,适用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的苛刻应用。具备低 ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性以及增强的抗高浪涌电流能力等优势。根据 J STD 020 标准,其湿度敏感度等级为 1 级,在 ≤30°C/85% RH 环境下具有无限的存放时间。

数据手册

1+
￥14.2956 ￥14.44
10+
￥12.1374 ￥12.26
30+
￥10.791 ￥10.9
100+
￥9.405 ￥9.5
500+
￥8.7813 ￥8.87
1000+
￥8.5041 ￥8.59

有货

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470uF ±20% 6.3V

型号：T530X477M006ATE010 编号：C4952536

封装：2917

品牌：KEMET(基美)

有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解电容器的高电容和钽电容器的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。T52X/T530在KO CAP系列中提供了最广泛的电压、电容和外壳尺寸选项,适用于高达48V直流电压轨的通用直流应用。

1+
￥31.711 ￥33.38
10+
￥27.398 ￥28.84
30+
￥24.833 ￥26.14
100+
￥22.2395 ￥23.41
500+
￥21.0425 ￥22.15
1000+
￥20.501 ￥21.58

有货

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10nF ±10% 50V

型号：C0603C103K5RACAUTO 编号：C141078

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“温度稳定型”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化具有可预测性,且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在±15%。

数据手册

20+
￥0.053641 ￥0.0553
200+
￥0.043165 ￥0.0445
600+
￥0.037345 ￥0.0385
4000+
￥0.033853 ￥0.0349
8000+
￥0.030749 ￥0.0317
20000+
￥0.0291 ￥0.03

有货

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4.7nF ±10% 50V

型号：C1206C472K5RAC7800 编号：C600063

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

数据手册

20+
￥0.1748 ￥0.184
200+
￥0.13642 ￥0.1436
600+
￥0.11514 ￥0.1212
4000+
￥0.102315 ￥0.1077
8000+
￥0.091295 ￥0.0961
20000+
￥0.08531 ￥0.0898

有货

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100nF ±10% 50V

型号：C0603C104K5RAC7411 编号：C599650

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化具有可预测性,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

数据手册

5+
￥0.1881
50+
￥0.1444
150+
￥0.1201
500+
￥0.1055
2500+
￥0.0929
5000+
￥0.0861

有货

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47pF ±1% 50V

型号：C0805C470F5GACTU 编号：C2171621

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

数据手册

5+
￥0.895755 ￥0.9429
50+
￥0.71402 ￥0.7516
150+
￥0.6232 ￥0.656
500+
￥0.555085 ￥0.5843
2500+
￥0.500555 ￥0.5269
4000+
￥0.47329 ￥0.4982

有货

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10uF ±10% 10V

型号：T491A106K010AT 编号：C1508940

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤30°C/85% RH下具有无限的存放时间。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。也提供镀金端接,用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥0.941545 ￥0.9911
50+
￥0.77007 ￥0.8106
150+
￥0.684285 ￥0.7203
500+
￥0.619875 ￥0.6525
2000+
￥0.56848 ￥0.5984
4000+
￥0.542735 ￥0.5713

有货

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2.2uF ±10% 100V

型号：C1210C225K1RACTU 编号：C2168116

封装：1210

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

数据手册

1+
￥1.1205 ￥1.245
10+
￥0.9027 ￥1.003
30+
￥0.80946 ￥0.8994
100+
￥0.693 ￥0.77
500+
￥0.64116 ￥0.7124
1000+
￥0.61002 ￥0.6778

有货

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2.2nF ±5% 1kV

型号：C1206C222JDGACAUTO 编号：C3849551

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

5+
￥1.12059 ￥1.2451
50+
￥0.89352 ￥0.9928
150+
￥0.79623 ￥0.8847
500+
￥0.67482 ￥0.7498
2500+
￥0.62082 ￥0.6898
5000+
￥0.58833 ￥0.6537

有货

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2.2nF ±5% 100V

型号：C1206C222J1GACTU 编号：C2170897

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将C0G电介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿功能,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。C0G的电容随时间和电压无变化,且在环境温度变化时电容变化可忽略不计。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±30ppm/°C。

数据手册

5+
￥1.22535 ￥1.3615
50+
￥0.98055 ￥1.0895
150+
￥0.87561 ￥0.9729
500+
￥0.74466 ￥0.8274
2500+
￥0.68634 ￥0.7626
5000+
￥0.65133 ￥0.7237

有货

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47uF ±20% 10V

型号：T490A476M010ATE1K2 编号：C561853

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

设计用于客户产品应用(低温要求应用),引脚采用100%银锡制成,使用绿色模塑料,符合RoHS标准。根据J STD 020标准,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C/相对湿度85%的条件下,具有无限的搁置寿命。可根据要求提供任何零件编号的锡/铅(Sn/Pb)端接。也提供镀金端接,用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装是符合EIA 481的卷带封装,该系统与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥1.3975
50+
￥1.1232
150+
￥1.0056
500+
￥0.8589
2000+
￥0.7362
4000+
￥0.697

有货

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4.7uF ±20% 25V

型号：T491A475M025AT 编号：C122269

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

1+
￥1.7248
10+
￥1.3538
30+
￥1.1948
100+
￥0.9964
500+
￥0.9081
1000+
￥0.8551

有货

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22uF ±10% 16V

型号：C1210C226K4PAC7800 编号：C141048

封装：1210

品牌：KEMET(基美)

COG介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将COG介质归类为I类材料。这类组件具有温度补偿特性,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。COG的电容随时间和电压无变化,相对于环境温度的电容变化可忽略不计。在-55°C至+125°C的温度范围内,电容变化限制在±30ppm/°C。

数据手册

5+
￥2.13372 ￥2.3708
50+
￥1.69389 ￥1.8821
150+
￥1.50534 ￥1.6726
1000+
￥1.27017 ￥1.4113
2000+
￥1.1655 ￥1.295
5000+
￥1.10268 ￥1.2252

有货

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330uF ±20% 6V

型号：T490B337M006ATE800 编号：C161813

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

设计用于客户产品应用(低温需求应用),引脚采用 100% 银锡制成,使用绿色模塑料,符合 RoHS 标准。被归类为 J STD 020 下的 MSL(湿度敏感度等级)1,在 ≤30°C / 85% RH 环境下具有无限的搁置寿命。可根据要求提供任何部件编号的锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合 EIA 481 的卷带式封装,该系统与所有卷带式贴装设备完全兼容。

1+
￥5.76
10+
￥4.6
30+
￥4.02
100+
￥3.45
500+
￥3.11
1000+
￥2.93

有货

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150uF ±10% 16V

型号：T491D157K016AT 编号：C1965120

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

1+
￥6.7997 ￥7.01
10+
￥5.723 ￥5.9
30+
￥5.1216 ￥5.28
100+
￥4.4523 ￥4.59
500+
￥4.1516 ￥4.28
1000+
￥4.0158 ￥4.14

有货

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470uF ±10% 6.3V

型号：T491D477K006AT 编号：C116576

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,拥有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的搁置寿命。标准端接采用100%银锡,具有良好的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

1+
￥8.3226 ￥8.58
10+
￥7.0228 ￥7.24
30+
￥6.305 ￥6.5
100+
￥5.4902 ￥5.66
500+
￥5.1313 ￥5.29
1000+
￥4.9761 ￥5.13

有货

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100uF ±10% 10V

型号：T495D107K010ATE100 编号：C122321

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

低ESR、抗浪涌的产品设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的苛刻应用。该系列在工业级钽片式电容器的成熟能力基础上,提供了低ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力等优势。这些优势通过专有设计、材料和工艺参数的结合,以及在筛选前进行的高应力、低阻抗电气调节来实现。该系列在J STD 020标准下的湿气敏感度等级(MSL)为1级:在≤30°C / 85%相对湿度下具有无限的车间寿命。

数据手册

1+
￥9.19
10+
￥7.86
30+
￥7.13
100+
￥6.31
500+
￥4.82

有货

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15nF ±1% 25V

型号：C0603C153F3GACTU 编号：C2169427

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将C0G电介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿功能,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。C0G的电容随时间和电压无变化,且在环境温度变化时电容变化可忽略不计。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±30ppm/°C。

数据手册

1+
￥9.8135 ￥10.33
10+
￥8.2175 ￥8.65
30+
￥7.3435 ￥7.73
100+
￥6.3555 ￥6.69
500+
￥5.909 ￥6.22
1000+
￥5.7095 ￥6.01

有货

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470uF ±10% 6.3V

型号：T510X477K006ATE030 编号：C561869

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

低ESR、抗浪涌产品专为需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用而设计。该系列在工业级钽片式电容器成熟能力的基础上,具备低ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性以及增强的抗高浪涌电流能力等优势。这些优势通过采用多个阳极以及在筛选前进行高应力、低阻抗电气调节来实现。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的存放时间。

数据手册

1+
￥13.2145 ￥13.91
10+
￥11.2195 ￥11.81
30+
￥9.9655 ￥10.49
100+
￥8.683 ￥9.14
500+
￥8.1035 ￥8.53
1000+
￥7.8565 ￥8.27

有货

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2.2uF ±5% 400V

型号：R60MR42205040J 编号：C3775563

封装：-

品牌：KEMET(基美)

1+
￥16.0835 ￥16.93
10+
￥13.7655 ￥14.49
30+
￥12.312 ￥12.96
100+
￥10.83 ￥11.4
336+
￥10.165 ￥10.7
1008+
￥9.8705 ￥10.39

有货

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6uF ±5% 1.5kV

型号：C4AQSBW4600A3FJ 编号：C3781223

封装：插件,P=37.5mm

品牌：KEMET(基美)

1+
￥43.434 ￥45.72
10+
￥37.753 ￥39.74
30+
￥34.2855 ￥36.09
100+
￥31.3785 ￥33.03

有货

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100nF ±10% 50V

型号：C0603C104K5RECAUTO 编号：C696359

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,相对于环境温度的电容变化极小。在-55°C至+125°C的温度范围内,电容变化限制在±15%。

数据手册

20+
￥0.13871 ￥0.143
200+
￥0.109901 ￥0.1133
600+
￥0.093896 ￥0.0968
4000+
￥0.084293 ￥0.0869
8000+
￥0.075951 ￥0.0783
20000+
￥0.071489 ￥0.0737

有货

立即购买

100nF ±10% 50V

型号：C0805C104K5RAC7800 编号：C75414

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

X7R 电介质的最高工作温度为 125°C,被认为是“温度稳定”的。电子元件、组件和材料协会 (EIA) 将 X7R 电介质归类为 II 类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于去耦和旁路应用,或适用于对 Q 值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R 的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

数据手册

10+
￥0.13959 ￥0.141
100+
￥0.109296 ￥0.1104
300+
￥0.092466 ￥0.0934
1000+
￥0.082368 ￥0.0832
4000+
￥0.073557 ￥0.0743
8000+
￥0.068904 ￥0.0696

有货

立即购买

22nF ±10% 25V

型号：C0402C223K3RACAUTO 编号：C2168977

封装：0402

品牌：KEMET(基美)

数据手册

20+
￥0.21051 ￥0.2339
200+
￥0.16623 ￥0.1847
600+
￥0.14157 ￥0.1573
2000+
￥0.12681 ￥0.1409
10000+
￥0.11403 ￥0.1267
20000+
￥0.10719 ￥0.1191

有货

立即购买

4.7uF ±10% 16V

型号：C0805C475K4RACAUTO 编号：C599948

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

适用于各种需要在恶劣环境中提供可靠性能的应用。无论是引擎盖下还是车内,这些器件都强调了关键汽车电路的任务和安全所需的电容器的重要性和耐用性。针对汽车级产品,考虑到可能面临的恶劣环境条件,制定了更严格的测试协议和检验标准,满足汽车电子委员会严格的AEC Q200资格要求。X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的

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5+
￥0.56031 ￥0.5898
50+
￥0.44821 ￥0.4718
150+
￥0.39216 ￥0.4128
500+
￥0.35017 ￥0.3686
2500+
￥0.31654 ￥0.3332
5000+
￥0.299725 ￥0.3155

有货

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等级:X1,Y2 1nF ±10% 300V

型号：R413F11000000K 编号：C129686

封装：插件,P=10mm

品牌：KEMET(基美)

由金属化聚丙烯薄膜构成,用自熄性树脂封装在符合UL 94 V-0要求的材料盒中。汽车级器件(引脚间距可达22.5mm)符合汽车电子委员会严格的AEC-Q200认证要求。

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1+
￥0.784605 ￥0.8259
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￥0.62757 ￥0.6606
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￥0.5491 ￥0.578
100+
￥0.490295 ￥0.5161
500+
￥0.443175 ￥0.4665
1000+
￥0.419615 ￥0.4417

有货

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4.7uF ±10% 10V

型号：C0805C475K8RACTU 编号：C2171121

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会 (EIA) 将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于去耦和旁路应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化可预测,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

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5+
￥1.036925 ￥1.0915
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￥0.82194 ￥0.8652
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￥0.729885 ￥0.7683
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￥0.614935 ￥0.6473
2500+
￥0.56373 ￥0.5934
5000+
￥0.533045 ￥0.5611

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22uF ±10% 6.3V

型号：T491A226K006AT 编号：C118989

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有良好的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带贴装设备完全兼容。

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￥1.390398 ￥1.4334
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￥1.11841 ￥1.153
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￥0.856413 ￥0.8829
500+
￥0.791714 ￥0.8162
1000+
￥0.752817 ￥0.7761

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220nF ±10% 250V

型号：R82IC3220Z360K 编号：C3778461

封装：-

品牌：KEMET(基美)

由金属化聚酯薄膜(卷绕或堆叠技术)制成,带有镀锡线径向引线。径向引线通过电焊连接到电容器绕组端部的接触金属层。电容器采用热固性树脂封装在符合UL 94 V 0要求的材料盒中。汽车级器件满足汽车电子委员会的AEC Q200资格要求。

5+
￥1.64133 ￥1.8237
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￥1.30113 ￥1.4457
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￥1.15533 ￥1.2837
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￥0.97344 ￥1.0816
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￥0.89244 ￥0.9916
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￥0.84375 ￥0.9375

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