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专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
数据手册
  • 5+

    ¥1.0698
  • 50+

    ¥0.8943
  • 150+

    ¥0.8066
  • 有货
    • 1+

      ¥10.621 ¥11.18
    • 10+

      ¥9.0915 ¥9.57
    • 30+

      ¥8.132 ¥8.56
    • 100+

      ¥7.1535 ¥7.53
    • 500+

      ¥6.7165 ¥7.07
    • 1000+

      ¥6.517 ¥6.86
  • 有货
    • 1+

      ¥10.7825 ¥11.35
    • 10+

      ¥9.1485 ¥9.63
    • 30+

      ¥8.132 ¥8.56
    • 100+

      ¥7.087 ¥7.46
    • 500+

      ¥6.612 ¥6.96
    • 1000+

      ¥6.4125 ¥6.75
  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
    数据手册
    • 1+

      ¥10.809 ¥12.01
    • 10+

      ¥9.306 ¥10.34
    • 30+

      ¥8.37 ¥9.3
    • 100+

      ¥7.407 ¥8.23
    • 500+

      ¥6.975 ¥7.75
    • 1000+

      ¥6.786 ¥7.54
  • 有货
    • 1+

      ¥12.388 ¥13.04
    • 10+

      ¥12.122 ¥12.76
    • 30+

      ¥11.9415 ¥12.57
    • 100+

      ¥11.761 ¥12.38
  • 有货
  • 是一种带有导电聚合物阴极的固体电解电容器,能够在高频下实现极低的等效串联电阻 (ESR) 和更好的电容保持率。将多层陶瓷的低 ESR、铝电解电容的高电容和钽电容的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与液体电解质电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。在恶劣的环境条件下提供更高的电容和 ESR 稳定性。通过对设计的改进和材料的升级,在 85°C/85% 相对湿度额定电压下可达到 500 小时(T591)或 1,000 小时(T598、T599),并完全符合 AEC Q200 资格测试,最高工作温度寿命分别可达 125°C 和 150°C。
    数据手册
    • 1+

      ¥12.92 ¥13.6
    • 10+

      ¥11.058 ¥11.64
    • 30+

      ¥9.899 ¥10.42
    • 100+

      ¥8.702 ¥9.16
    • 500+

      ¥8.17 ¥8.6
    • 1000+

      ¥7.9325 ¥8.35
  • 有货
    • 1+

      ¥13.833 ¥15.37
    • 10+

      ¥13.554 ¥15.06
    • 30+

      ¥13.365 ¥14.85
    • 100+

      ¥13.176 ¥14.64
  • 有货
  • 超级电容器也称为双电层电容器 (EDLC),是用于高能量存储应用的表面贴装型组件。专为回流焊设计,可直接连接到印刷电路板 (PCB) 上。
    • 1+

      ¥16.17
    • 10+

      ¥13.68
    • 30+

      ¥12.12
    • 100+

      ¥10.52
  • 有货
    • 1+

      ¥16.7675 ¥17.65
    • 10+

      ¥16.4065 ¥17.27
    • 30+

      ¥16.169 ¥17.02
    • 100+

      ¥15.9315 ¥16.77
  • 有货
  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化具有可预测性,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0613
    • 500+

      ¥0.0479
    • 1500+

      ¥0.0404
    • 10000+

      ¥0.0359
    • 20000+

      ¥0.032
  • 有货
  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,相对于环境温度的电容变化极小。在-55°C至+125°C的温度范围内,电容变化限制在±15%。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.08018 ¥0.0844
    • 500+

      ¥0.06536 ¥0.0688
    • 1500+

      ¥0.057095 ¥0.0601
    • 15000+

      ¥0.04845 ¥0.051
    • 30000+

      ¥0.044175 ¥0.0465
    • 45000+

      ¥0.041895 ¥0.0441
  • 有货
  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.11547 ¥0.1283
    • 200+

      ¥0.09063 ¥0.1007
    • 600+

      ¥0.07677 ¥0.0853
    • 2000+

      ¥0.06858 ¥0.0762
    • 15000+

      ¥0.06138 ¥0.0682
    • 30000+

      ¥0.05751 ¥0.0639
  • 有货
    • 20+

      ¥0.135024 ¥0.1392
    • 200+

      ¥0.106603 ¥0.1099
    • 600+

      ¥0.090792 ¥0.0936
    • 2000+

      ¥0.081383 ¥0.0839
    • 15000+

      ¥0.073138 ¥0.0754
    • 30000+

      ¥0.068773 ¥0.0709
  • 有货
  • COG介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将COG介质归类为I类材料。这类组件具有温度补偿特性,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。COG的电容随时间和电压无变化,相对于环境温度的电容变化可忽略不计。在-55°C至+125°C的温度范围内,电容变化限制在±30ppm/°C。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.17727 ¥0.1866
    • 200+

      ¥0.13984 ¥0.1472
    • 600+

      ¥0.119035 ¥0.1253
    • 4000+

      ¥0.10659 ¥0.1122
    • 8000+

      ¥0.09576 ¥0.1008
    • 20000+

      ¥0.089965 ¥0.0947
  • 有货
  • 适用于各种需要在恶劣环境中提供可靠性能的应用。无论是发动机舱内还是车内,这些器件都强调了关键汽车电路的任务和安全所需的电容器的重要性和耐用性。X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为具有温度稳定性。该类别的组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化可预测,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至+125°C的温度范围内,电容变化限制在±15%。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.189926 ¥0.1958
    • 200+

      ¥0.149865 ¥0.1545
    • 600+

      ¥0.127652 ¥0.1316
    • 4000+

      ¥0.114266 ¥0.1178
    • 8000+

      ¥0.102723 ¥0.1059
    • 20000+

      ¥0.096515 ¥0.0995
  • 有货
  • C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将C0G电介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿功能,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。C0G的电容随时间和电压无变化,且在环境温度变化时电容变化可忽略不计。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±30ppm/°C。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.19125 ¥0.2125
    • 200+

      ¥0.15012 ¥0.1668
    • 600+

      ¥0.12726 ¥0.1414
    • 2000+

      ¥0.11358 ¥0.1262
    • 10000+

      ¥0.1017 ¥0.113
    • 20000+

      ¥0.09522 ¥0.1058
  • 有货
  • C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将C0G电介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿功能,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。C0G的电容随时间和电压无变化,且在环境温度变化时电容变化可忽略不计。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±30ppm/°C。
    数据手册
    • 10+

      ¥0.207843 ¥0.2389
    • 100+

      ¥0.143374 ¥0.1862
    • 300+

      ¥0.107133 ¥0.1599
    • 1000+

      ¥0.093867 ¥0.1401
    • 5000+

      ¥0.083281 ¥0.1243
    • 10000+

      ¥0.077988 ¥0.1164
  • 有货
    • 10+

      ¥0.293813 ¥0.3029
    • 100+

      ¥0.238717 ¥0.2461
    • 300+

      ¥0.211169 ¥0.2177
    • 1000+

      ¥0.190605 ¥0.1965
    • 4000+

      ¥0.174115 ¥0.1795
    • 8000+

      ¥0.165773 ¥0.1709
  • 有货
  • C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将C0G电介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿功能,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。C0G的电容随时间和电压无变化,在 -55°C至 +125°C的环境温度下,电容变化限制在±30ppm/°C。
    • 10+

      ¥0.29876 ¥0.308
    • 100+

      ¥0.24153 ¥0.249
    • 300+

      ¥0.212818 ¥0.2194
    • 1000+

      ¥0.191381 ¥0.1973
    • 4000+

      ¥0.174115 ¥0.1795
    • 8000+

      ¥0.165579 ¥0.1707
  • 有货
  • 表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)采用C0G电介质,具有125°C的最高工作温度,被认为是“稳定的”。电子工业联盟(EIA)将C0G电介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿特性,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。C0G在时间和电压方面电容无变化,在-55°C至+125°C的环境温度下电容变化可忽略不计,电容变化限制在±30ppm/°C
    数据手册
    • 10+

      ¥0.43491 ¥0.4578
    • 100+

      ¥0.34751 ¥0.3658
    • 300+

      ¥0.30381 ¥0.3198
    • 2500+

      ¥0.271035 ¥0.2853
    • 5000+

      ¥0.244815 ¥0.2577
    • 10000+

      ¥0.231705 ¥0.2439
  • 有货
  • X5R电介质的最高工作温度为85°C,被认为是“半稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X5R电介质归类为II类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X5R的电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +85°C范围内,电容变化限制在±15%。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.56502 ¥0.6278
    • 50+

      ¥0.45306 ¥0.5034
    • 150+

      ¥0.39708 ¥0.4412
    • 500+

      ¥0.35505 ¥0.3945
    • 3000+

      ¥0.32148 ¥0.3572
    • 6000+

      ¥0.30465 ¥0.3385
  • 有货
  • 表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)采用X7R电介质,解决了MLCC的主要故障模式——弯曲裂纹,这种裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。这些器件具有行业领先的电容/电压(CV)值,在端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用了柔韧且导电的银环氧树脂。添加该环氧层可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷体,从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹。虽然柔性端接技术不能消除在极端环境和操作条件下可能产生的机械损坏,但与标准端接系统相比,它具有卓越的弯曲性能
    • 5+

      ¥0.70713 ¥0.7857
    • 50+

      ¥0.57033 ¥0.6337
    • 150+

      ¥0.50202 ¥0.5578
    • 500+

      ¥0.45072 ¥0.5008
    • 2500+

      ¥0.40968 ¥0.4552
    • 5000+

      ¥0.38916 ¥0.4324
  • 有货
  • 适用于各种需要在恶劣环境条件下具备可靠性能的应用。采用柔性端接技术,可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷体,减少弯曲裂纹,避免低绝缘电阻或短路故障。结合X7R电介质的稳定性,可满足所有电容要求,符合RoHS标准,具有高达5mm的弯曲能力,电容随时间和电压的变化可预测。
    • 5+

      ¥0.70758 ¥0.7862
    • 50+

      ¥0.56736 ¥0.6304
    • 150+

      ¥0.49725 ¥0.5525
    • 500+

      ¥0.44469 ¥0.4941
    • 2500+

      ¥0.40266 ¥0.4474
    • 4000+

      ¥0.3816 ¥0.424
  • 有货
    • 5+

      ¥0.719
    • 50+

      ¥0.5661
    • 150+

      ¥0.4896
    • 500+

      ¥0.4322
    • 2500+

      ¥0.3863
  • 有货
  • COG介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将COG介质归类为I类材料。这类组件具有温度补偿特性,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。COG的电容随时间和电压无变化,相对于环境温度的电容变化可忽略不计。在-55°C至+125°C的温度范围内,电容变化限制在±30ppm/°C。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.72576 ¥0.8064
    • 50+

      ¥0.59562 ¥0.6618
    • 150+

      ¥0.53055 ¥0.5895
    • 500+

      ¥0.48168 ¥0.5352
    • 2000+

      ¥0.44262 ¥0.4918
    • 4000+

      ¥0.42309 ¥0.4701
  • 有货
  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于去耦和旁路应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
    • 5+

      ¥0.7593
    • 50+

      ¥0.5961
    • 150+

      ¥0.5145
    • 500+

      ¥0.4533
    • 2500+

      ¥0.4043
  • 有货
    • 5+

      ¥0.76518 ¥0.8502
    • 50+

      ¥0.61353 ¥0.6817
    • 150+

      ¥0.53775 ¥0.5975
    • 500+

      ¥0.48087 ¥0.5343
    • 2500+

      ¥0.43533 ¥0.4837
    • 5000+

      ¥0.41265 ¥0.4585
  • 有货
  • X7R 电介质的最高工作温度为 125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会 (EIA) 将 X7R 电介质归类为 II 类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于去耦和旁路应用,或用于对 Q 值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R 的电容随时间和电压的变化具有可预测性,且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7759
    • 50+

      ¥0.6067
    • 150+

      ¥0.5222
    • 500+

      ¥0.4587
    • 2500+

      ¥0.408
  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.832295 ¥0.8761
    • 50+

      ¥0.665855 ¥0.7009
    • 150+

      ¥0.58254 ¥0.6132
    • 500+

      ¥0.520125 ¥0.5475
    • 2000+

      ¥0.470155 ¥0.4949
    • 4000+

      ¥0.44517 ¥0.4686
  • 有货
  • 由金属化聚酯薄膜(卷绕或堆叠技术)制成,径向引线为镀锡线。径向引线通过电焊连接到电容器绕组端部的接触金属层。电容器采用热固性树脂封装在符合UL 94 V 0要求的材料盒中。汽车级器件满足汽车电子委员会严格的AEC Q200认证要求。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.93168 ¥1.0352
    • 50+

      ¥0.91215 ¥1.0135
    • 150+

      ¥0.89919 ¥0.9991
    • 500+

      ¥0.88614 ¥0.9846
  • 有货
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