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专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
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  • 1+

    ¥2.7645 ¥2.85
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    ¥2.2116 ¥2.28
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  • 有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达48伏直流电压轨的通用直流应用。
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  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装形式为卷带包装,符合EIA 481标准,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
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      ¥8.5833 ¥8.67
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  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
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      ¥4.2
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  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
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  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
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  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
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  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
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  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,相对于环境温度的电容变化极小。在-55°C至+125°C的温度范围内,电容变化限制在±15%。
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    • 1+

      ¥3.1255 ¥3.29
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      ¥2.0615 ¥2.17
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      ¥1.938 ¥2.04
    • 1000+

      ¥1.862 ¥1.96
  • 有货
  • X7R介质的汽车级贴片电容器适用于各种需要在恶劣环境中具备可靠性能的应用。无论是引擎盖下还是车内,这些器件都强调了关键汽车电路的任务和安全所需的电容器的重要性和耐用性。针对汽车级产品,考虑到可能的恶劣环境条件,已经制定了更严格的测试协议和检验标准。X7R介质的最高工作温度为125°C,被认为是“温度稳定型”
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    • 50+

      ¥0.123675 ¥0.1275
    • 500+

      ¥0.101559 ¥0.1047
    • 1500+

      ¥0.089337 ¥0.0921
    • 4000+

      ¥0.070422 ¥0.0726
    • 24000+

      ¥0.06402 ¥0.066
    • 48000+

      ¥0.060625 ¥0.0625
  • 有货
  • 有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达48伏直流电压轨的通用直流应用。
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    • 1+

      ¥3.7335 ¥3.93
    • 10+

      ¥3.1065 ¥3.27
    • 30+

      ¥2.8405 ¥2.99
    • 100+

      ¥2.508 ¥2.64
    • 500+

      ¥2.28 ¥2.4
    • 1000+

      ¥2.185 ¥2.3
  • 有货
  • 适用于需要功率损耗保护(保持)或在电路板空间有限时实现电路最大功率效率的应用。具备高能量密度,在施加电压和温度变化时电容稳定,且无老化效应。这些固体电解电容器的导电聚合物阴极在高频下提供非常低的等效串联电阻(ESR)和更高的电容保持率。与液体电解质电容器不同,聚合物电容器具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。
    • 1+

      ¥24.1336 ¥24.88
    • 10+

      ¥20.9035 ¥21.55
    • 30+

      ¥18.9829 ¥19.57
    • 100+

      ¥17.0429 ¥17.57
    • 500+

      ¥16.1505 ¥16.65
    • 1000+

      ¥15.7528 ¥16.24
  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
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    • 1+

      ¥3.9091 ¥4.03
    • 10+

      ¥3.2786 ¥3.38
    • 30+

      ¥2.9682 ¥3.06
    • 100+

      ¥2.6578 ¥2.74
    • 500+

      ¥2.4735 ¥2.55
    • 1000+

      ¥2.0564 ¥2.12
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  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
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    • 1+

      ¥1.161381 ¥1.1973
    • 10+

      ¥0.928484 ¥0.9572
    • 30+

      ¥0.828574 ¥0.8542
    • 100+

      ¥0.704026 ¥0.7258
    • 500+

      ¥0.648542 ¥0.6686
    • 1000+

      ¥0.615271 ¥0.6343
  • 有货
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    • 1+

      ¥5.7036 ¥5.88
    • 10+

      ¥4.6948 ¥4.84
    • 30+

      ¥4.1807 ¥4.31
    • 100+

      ¥3.6763 ¥3.79
    • 500+

      ¥3.3756 ¥3.48
    • 1000+

      ¥3.2204 ¥3.32
  • 有货
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    • 1+

      ¥6.18
    • 10+

      ¥5.32
    • 30+

      ¥4.88
    • 100+

      ¥4.46
    • 500+

      ¥2.63
    • 1000+

      ¥2.5
  • 有货
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    • 1+

      ¥6.62
    • 10+

      ¥5.5
    • 30+

      ¥4.89
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      ¥3.89
    • 1000+

      ¥3.75
  • 有货
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      ¥7.95
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