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MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
数据手册
  • 100+

    ¥0.0141
  • 1000+

    ¥0.0109
  • 3000+

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  • 10000+

    ¥0.0081
  • 50000+

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  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高稳定性和可靠性。
    数据手册
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      ¥0.5206
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    • 2000+

      ¥0.3126
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    • 1000+

      ¥0.0148
    • 4000+

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    • 8000+

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      ¥0.0098
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    • 100+

      ¥0.0166
    • 1000+

      ¥0.0126
    • 4000+

      ¥0.0105
    • 8000+

      ¥0.0096
    • 48000+

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  • 有货
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    • 100+

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    • 300+

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    • 1000+

      ¥0.0241
    • 4000+

      ¥0.019
    • 8000+

      ¥0.018
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NPO、X7R、X6S和X5R介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    • 50+

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  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NPO、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    • 10+

      ¥0.0678
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    • 1000+

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    • 10000+

      ¥0.004
    • 50000+

      ¥0.0034
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0374
    • 1000+

      ¥0.0298
    • 3000+

      ¥0.0249
    • 9000+

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    • 51000+

      ¥0.0201
    • 99000+

      ¥0.019
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0063
    • 1000+

      ¥0.0048
    • 3000+

      ¥0.004
    • 10000+

      ¥0.0036
    • 50000+

      ¥0.0032
  • 有货
    • 100+

      ¥0.0159
    • 1000+

      ¥0.0121
    • 4000+

      ¥0.0102
    • 8000+

      ¥0.0093
    • 48000+

      ¥0.0081
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0384
    • 1000+

      ¥0.0303
    • 4000+

      ¥0.0258
    • 8000+

      ¥0.0231
    • 48000+

      ¥0.0208
    • 100000+

      ¥0.0195
  • 有货
    • 50+

      ¥0.0744
    • 500+

      ¥0.0588
    • 3000+

      ¥0.0498
    • 6000+

      ¥0.0446
    • 24000+

      ¥0.04
    • 51000+

      ¥0.0376
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NPO、X7R、X6S和X5R介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    • 100+

      ¥0.0474
    • 1000+

      ¥0.0378
    • 4000+

      ¥0.0325
    • 8000+

      ¥0.0293
    • 48000+

      ¥0.0265
    • 100000+

      ¥0.025
  • 有货
  • 采用特殊的内部电极图案设计,可通过在整个电容器中分布电压梯度来降低电压集中。这种特殊设计还能在给定的尺寸和额定电压下增加电容值。芯片尺寸为1206及更大的产品仅适用于回流焊接工艺。X7R电介质的电容器不适用于交流线路滤波应用。电容器可能需要保护性表面涂层以防止外部电弧。
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4284
    • 100+

      ¥0.3454
    • 300+

      ¥0.3039
    • 1000+

      ¥0.2708
    • 5000+

      ¥0.2459
    • 10000+

      ¥0.2335
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4356
    • 100+

      ¥0.3491
    • 300+

      ¥0.3058
    • 1000+

      ¥0.2725
    • 5000+

      ¥0.2466
    • 10000+

      ¥0.2336
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0555
    • 500+

      ¥0.0431
    • 3000+

      ¥0.036
    • 6000+

      ¥0.0318
    • 24000+

      ¥0.0282
    • 51000+

      ¥0.0263
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0666
    • 500+

      ¥0.0531
    • 1500+

      ¥0.0456
    • 4000+

      ¥0.0386
    • 24000+

      ¥0.0347
    • 48000+

      ¥0.0326
  • 有货
  • 采用特殊的内部电极图案设计,可通过在整个电容器中分布电压梯度来降低电压集中。这种特殊设计还能在给定的尺寸和额定电压下增加电容值。芯片尺寸为1206及更大的产品仅适用于回流焊接工艺。X7R电介质的电容器不适用于交流线路滤波应用。电容器可能需要保护性表面涂层以防止外部电弧。
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2594
    • 100+

      ¥0.2109
    • 300+

      ¥0.1866
    • 2000+

      ¥0.1685
    • 4000+

      ¥0.1539
    • 10000+

      ¥0.1467
  • 有货
    • 50+

      ¥0.07
    • 500+

      ¥0.0556
    • 3000+

      ¥0.046
    • 6000+

      ¥0.0412
    • 24000+

      ¥0.037
    • 51000+

      ¥0.0348
  • 有货
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