基美KEMET电容_厂家_价格_品牌_库存

型号：F861BZ105M310A 编号：C3300753

封装：插件,P=15mm

品牌：KEMET(基美)

用于根据IEC 60384–14要求的X2安全分类的跨线应用中的电磁干扰(EMI)噪声抑制。

1+
￥7.15
10+
￥5.86
30+
￥5.15
300+
￥4.34

有货

立即购买

型号：T495D226K035ATE300 编号：C122326

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

低ESR、抗浪涌的产品设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的苛刻应用。该系列在工业级钽片式电容器的成熟能力基础上,提供了低ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力等优势。这些优势通过专有设计、材料和工艺参数的结合,以及在筛选前进行的高应力、低阻抗电气调节来实现。该系列在J STD 020标准下的湿气敏感度等级(MSL)为1级:在≤30°C / 85%相对湿度下具有无限的车间寿命。

数据手册

1+
￥7.43
10+
￥6.21
30+
￥5.54
100+
￥4.78
500+
￥4.44

有货

立即购买

型号：T491D477K006AT 编号：C116576

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,拥有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的搁置寿命。标准端接采用100%银锡,具有良好的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

1+
￥8.16
10+
￥6.88
30+
￥6.18
100+
￥5.38
500+
￥5.03

有货

立即购买

型号：T495D107K016ATE100 编号：C122322

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

低ESR、抗浪涌的产品设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的苛刻应用。该系列在工业级钽片式电容器的成熟能力基础上,提供了低ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力等优势。这些优势通过专有设计、材料和工艺参数的结合,以及在筛选前进行的高应力、低阻抗电气调节来实现。该系列在J STD 020标准下的湿气敏感度等级(MSL)为1级:在≤30°C / 85%相对湿度下具有无限的车间寿命。

数据手册

1+
￥8.78
10+
￥7.38
30+
￥6.6
100+
￥5.73
500+
￥5.34
1000+
￥5.17

有货

立即购买

型号：C2220X103KGRACAUTO 编号：C6523563

封装：2220

品牌：KEMET(基美)

1+
￥14.56
10+
￥12.22
30+
￥10.75
100+
￥9.25

有货

立即购买

型号：C1210C106K3R1C7186 编号：C22132660

封装：-

品牌：KEMET(基美)

1+
￥22.84
10+
￥19.35
30+
￥17.28
100+
￥15.19
600+
￥14.22

有货

立即购买

型号：C0402C103K5RAC7867 编号：C599570

封装：0402

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化具有可预测性,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

数据手册

50+
￥0.0603
500+
￥0.0469
1500+
￥0.0394
10000+
￥0.0349
20000+
￥0.031

有货

立即购买

型号：C0402C102K5RACAUTO 编号：C141053

封装：0402

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“温度稳定型”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化具有可预测性,且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在±15%。

数据手册

20+
￥0.0725
200+
￥0.0572
600+
￥0.0487
2000+
￥0.0436
10000+
￥0.0392
20000+
￥0.0368

有货

立即购买

型号：C0402C104K4RACTU 编号：C169842

封装：0402

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会 (EIA) 将X7R电介质归类为II类材料。此类别的组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

50+
￥0.1017
500+
￥0.0818
1500+
￥0.0707
10000+
￥0.064

有货

立即购买

型号：C0603C101J1GAC7867 编号：C599624

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

数据手册

20+
￥0.1338
200+
￥0.1056
600+
￥0.09
4000+
￥0.0806
8000+
￥0.0725
20000+
￥0.0681

有货

立即购买

型号：C0402C220K5RACAUTO 编号：C20940299

封装：0402

品牌：KEMET(基美)

适用于各种需要在恶劣环境中提供可靠性能的应用。无论是在发动机舱还是车内,这些器件都强调了关键汽车电路在任务和安全方面对电容器的重要性和坚固性。X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为具有温度稳定性。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在±15%。

10+
￥0.3133
100+
￥0.2487
300+
￥0.2164
1000+
￥0.1921
5000+
￥0.1728

有货

立即购买

型号：C0402C103J5RECAUTO 编号：C1513174

封装：0402

品牌：KEMET(基美)

数据手册

10+
￥0.3356
100+
￥0.2643
300+
￥0.2286
1000+
￥0.2018
5000+
￥0.1804

有货

立即购买

型号：C0805C106M8RACAUTO 编号：C5775688

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的汽车级贴片电容器适用于各种需要在恶劣环境中具备可靠性能的应用。无论是在发动机舱内还是车内,这些器件都强调了关键汽车电路在运行和安全方面对电容器的重要且可靠的要求。为了应对潜在的恶劣环境条件,汽车级产品制定了更严格的测试协议和检验标准,并且符合汽车电子委员会的AEC Q200资格要求。X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为具有温度稳定性

5+
￥0.8928
50+
￥0.7142
150+
￥0.6249
500+
￥0.558
2500+
￥0.5044

有货

立即购买

型号：C0805C475K3PACTU 编号：C2167417

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

X5R电介质的最高工作温度为85°C,被认为是“半稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X5R电介质归类为II类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X5R的电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +85°C范围内,电容变化限制在±15%。

数据手册

5+
￥0.9172
50+
￥0.7355
150+
￥0.6446
500+
￥0.5764

有货

立即购买

型号：C0603C221F5GACAUTO 编号：C1864732

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)C0G电介质适用于各种需要在恶劣环境中提供可靠性能的应用。无论是在发动机舱内还是车内,这些器件都突出了关键和安全关键汽车电路所需电容器的重要性和稳固性。针对汽车级产品制定了更严格的测试协议和检验标准,以应对潜在的恶劣环境条件。C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”

数据手册

5+
￥0.9515
50+
￥0.7629
150+
￥0.6686
500+
￥0.5979
2500+
￥0.5414

有货

立即购买

型号：C0805C105K5RACTU 编号：C3018567

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

数据手册

5+
￥1.1903
50+
￥0.9803
150+
￥0.8903
500+
￥0.778

有货

立即购买

型号：C0805C475K3RACAUTO 编号：C696371

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,相对于环境温度的电容变化极小。在-55°C至+125°C的温度范围内,电容变化限制在±15%。

数据手册

5+
￥1.2134
50+
￥0.9715
150+
￥0.8679
500+
￥0.7386

有货

立即购买

型号：C1210C104KCRAC7800 编号：C141218

封装：1210

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的高压贴片多层陶瓷电容器(SMD MLCC)具有最高125°C的工作温度,被认为是“温度稳定型”。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的电容变化极小

数据手册

5+
￥1.228788 ￥1.2412
50+
￥0.967527 ￥0.9773
150+
￥0.855558 ￥0.8642
500+
￥0.715869 ￥0.7231
2000+
￥0.653598 ￥0.6602
4000+
￥0.616275 ￥0.6225

有货

立即购买

型号：C1812C104KDRACTU 编号：C5221065

封装：1812

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会 (EIA) 将X7R电介质归类为II类材料。此类别的组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

5+
￥1.3502
50+
￥1.0584
150+
￥0.9334
500+
￥0.7774

有货

立即购买

型号：T491B476K010AT 编号：C116617

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

1+
￥1.4283
10+
￥1.1534
30+
￥1.0356
100+
￥0.8886

有货

立即购买

型号：C0805X225K5RACAUTO 编号：C3881436

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

多层陶瓷电容器采用独特的柔性端接系统,与标准端接材料集成。在标准端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用导电银环氧树脂,以在保持端子强度、可焊性和电气性能的同时实现柔韧性。该技术旨在解决多层陶瓷电容器的主要故障模式弯曲裂纹,这种裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。柔性端接技术可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷体,从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹

5+
￥1.5998
50+
￥1.2957
150+
￥1.1654
500+
￥1.0028

有货

立即购买

型号：C1210X102KGRACAUTO 编号：C2196016

封装：1210

品牌：KEMET(基美)

高电压表面贴装多层陶瓷片式电容器(HV FT-CAP)解决了MLCC的主要故障模式——弯曲裂纹,这种裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。该器件在端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用了一种柔韧且导电的银环氧树脂,抑制了电路板应力传递到刚性陶瓷主体,从而减少了可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹。虽然柔性端接技术不能消除在极端环境和操作条件下可能产生的机械损坏,但它比标准端接系统具有更好的弯曲性能。HV FT-CAP具有低泄漏电流,在高频下表现出低ESR,常用于开关电源和照明镇流器等应用中作为缓冲器或滤波器。其在高频下的出色性能使其成为全球设计工程师的首选。除了在电源中的应用,这些电容器还广泛应用于汽车(混合动力)、电信、医疗、半导体和测试/诊断设备等行业

数据手册

5+
￥1.6888
50+
￥1.3467
150+
￥1.2
500+
￥1.0171

有货

立即购买

型号：C1210C335K5RACAUTO 编号：C3855810

封装：1210

品牌：KEMET(基美)

适用于各种需要在恶劣环境中具有可靠性能的应用。无论是发动机舱内还是车内,这些器件都强调了关键汽车电路的任务和安全所需的电容器的重要性和耐用性。X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。这种分类的组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对电容特性的Q值和稳定性要求不高的频率鉴别电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。从 -55°C到 +125°C,电容变化限制在 ±15%。

5+
￥1.7073
50+
￥1.3554
150+
￥1.2046
500+
￥1.0164

有货

立即购买

型号：R76PF2100CK30J 编号：C183540

封装：插件,P=10mm

品牌：KEMET(基美)

由聚丙烯薄膜和双金属化聚酯薄膜作为电极,采用镀锡线径向引线。径向引线与电容器绕组端部的金属层进行电气焊接。电容器封装在符合 UL 94V 0 要求的自熄性耐溶剂塑料外壳中,使用热固性树脂材料。根据电压参数使用两种不同的绕组结构。汽车级器件可达引脚间距 22.5mm,并满足汽车电子委员会的 AEC Q200 资格要求。

数据手册

5+
￥1.806042 ￥1.8429
50+
￥1.28744 ￥1.463
150+
￥1.014156 ￥1.3002
1250+
￥0.855738 ￥1.0971
2500+
￥0.785148 ￥1.0066
5000+
￥0.742872 ￥0.9524

有货

立即购买

型号：T491A475K020AT 编号：C122268

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

5+
￥1.8319
50+
￥1.4897
150+
￥1.343
500+
￥1.16
2000+
￥1.0785

有货

立即购买

型号：T491C106K016AT 编号：C118753

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥1.864467 ￥1.8833
50+
￥1.484802 ￥1.4998
150+
￥1.322145 ￥1.3355
500+
￥0.952677 ￥0.9623
2500+
￥0.86229 ￥0.871
5000+
￥0.808038 ￥0.8162

有货

立即购买

型号：T494B226K010AT 编号：C1953638

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥2.0415
50+
￥1.6028
150+
￥1.4147
500+
￥1.1801
2000+
￥1.0756

有货

立即购买

型号：C1206C107M9PACTU 编号：C2167783

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

特性：电容值:100 μF。容差:±20%。直流电压:6.3 V。温度特性:X5R。封装:1206。类型:温度稳定型,II类多层陶瓷电容器(MLCC)

数据手册

5+
￥2.1618
50+
￥1.6907
150+
￥1.4888
500+
￥1.2368

有货

立即购买

型号：C1206C104J3GACTU 编号：C2168319

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将C0G电介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿功能,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。C0G的电容随时间和电压无变化,且在环境温度变化时电容变化可忽略不计。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±30ppm/°C。

数据手册

5+
￥2.2406
50+
￥1.7866
150+
￥1.5921
500+
￥1.3493

有货

立即购买

型号：C0805X475K3RACAUTO 编号：C2175684

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

特性：FT-CAP。汽车级。符合RoHS标准。柔性终端。无标记。符合AEC-Q200标准。保质期78周。MSL等级为1

数据手册

5+
￥2.2811
50+
￥1.819
150+
￥1.6209
500+
￥1.3738
2500+
￥1.2637

有货

立即购买

海量现货

闪电发货

严控渠道

降低成本

提示

提示

成功提示

失败提示

提示