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专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
数据手册
  • 1+

    ¥2.646 ¥2.94
  • 10+

    ¥2.178 ¥2.42
  • 30+

    ¥1.98 ¥2.2
  • 100+

    ¥1.728 ¥1.92
  • 500+

    ¥1.494 ¥1.66
  • 1000+

    ¥1.422 ¥1.58
  • 有货
  • 采用铜电极BME(贱金属电极)系统,在甚高频、超高频和微波频段提供超低ESR和高Q值。低ESR允许更高的RF电流,适用于蜂窝基站和电信网络等应用。电容值随时间和电压无变化,且相对于环境温度的电容变化可忽略不计。
    • 5+

      ¥1.72476 ¥1.9164
    • 50+

      ¥1.37529 ¥1.5281
    • 150+

      ¥1.22553 ¥1.3617
    • 500+

      ¥1.03869 ¥1.1541
    • 2500+

      ¥0.95553 ¥1.0617
    • 5000+

      ¥0.90558 ¥1.0062
  • 有货
  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.7406
    • 50+

      ¥1.421
    • 150+

      ¥1.2841
    • 500+

      ¥1.1132
  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
    数据手册
    • 5+

      ¥2.084433 ¥2.1489
    • 50+

      ¥1.690419 ¥1.7427
    • 150+

      ¥1.521639 ¥1.5687
    • 500+

      ¥1.310955 ¥1.3515
    • 2000+

      ¥1.197465 ¥1.2345
    • 4000+

      ¥1.141205 ¥1.1765
  • 有货
  • 多层陶瓷电容器采用X7R电介质,集成独特的柔性端接系统,与标准端接材料相结合。在基体金属和镍阻挡层之间使用导电银环氧树脂,以在保持端子强度、可焊性和电气性能的同时实现柔韧性。该技术旨在解决多层陶瓷电容器的主要故障模式 弯曲裂纹,这种裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。柔性端接技术可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷体,从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹
    数据手册
    • 5+

      ¥2.2462
    • 50+

      ¥1.7911
    • 150+

      ¥1.5961
    • 500+

      ¥1.3527
    • 2500+

      ¥1.2444
  • 有货
  • 静电放电 (ESD) 额定的商业和汽车级 COG 电介质表面贴装电容器适用于各种应用场景,在这些场景中,组装或操作期间的静电放电 (ESD) 事件可能会损坏电容器或电路。这些 ESD 额定电容器能够根据人体模型 (HBM) AEC Q200 002 标准在给定的 ESD 标准内进行设计。汽车级电容器还满足汽车电子委员会的 AEC Q200 其他严格的资格要求。COG 电介质的最高工作温度为 125°C,被认为是“稳定的”
    • 1+

      ¥2.59
    • 10+

      ¥2.04
    • 30+

      ¥1.8
    • 100+

      ¥1.5
    • 500+

      ¥1.37
    • 1000+

      ¥1.29
  • 有货
    • 1+

      ¥2.727 ¥3.03
    • 10+

      ¥2.673 ¥2.97
    • 30+

      ¥2.637 ¥2.93
    • 100+

      ¥2.601 ¥2.89
  • 有货
  • COG介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将COG介质归类为I类材料。这类组件具有温度补偿特性,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。COG的电容随时间和电压无变化,相对于环境温度的电容变化可忽略不计。在-55°C至+125°C的温度范围内,电容变化限制在±30ppm/°C。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.0685 ¥3.23
    • 10+

      ¥2.4415 ¥2.57
    • 30+

      ¥2.166 ¥2.28
    • 100+

      ¥1.8335 ¥1.93
    • 500+

      ¥1.6815 ¥1.77
    • 1000+

      ¥1.5865 ¥1.67
  • 有货
  • X5R电介质的最高工作温度为85°C,被认为是“半稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X5R电介质归类为II类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X5R的电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +85°C范围内,电容变化限制在±15%。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.5815 ¥3.77
    • 10+

      ¥2.926 ¥3.08
    • 30+

      ¥2.5935 ¥2.73
    • 100+

      ¥2.2705 ¥2.39
    • 500+

      ¥2.071 ¥2.18
    • 1000+

      ¥1.976 ¥2.08
  • 有货
  • 径向固体聚合物铝电容器提供更长的使用寿命和在宽温度范围内更高的稳定性。这种高导电性的固体聚合物电解质消除了干涸的风险,并且由于其低ESR特性,能够在正常运行期间承受更高的纹波电流。该系列非常适合工业和商业应用。对于电压≥25V的情况,该系列可根据要求获得AEC Q200认证。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.952 ¥4.16
    • 10+

      ¥3.23 ¥3.4
    • 30+

      ¥2.869 ¥3.02
    • 250+

      ¥2.3845 ¥2.51
    • 500+

      ¥2.166 ¥2.28
    • 1000+

      ¥2.0615 ¥2.17
  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
    数据手册
    • 1+

      ¥4.24
    • 10+

      ¥3.46
    • 30+

      ¥3.07
    • 100+

      ¥2.68
    • 500+

      ¥2.45
    • 1000+

      ¥2.33
  • 有货
  • X7R电介质的KEMET ArcShield高压贴片电容器专为易发生表面电弧(闪络放电)的高压应用而设计。表面电弧现象是由陶瓷体内两个端接表面之间或一个端接表面与相对内部电极结构之间的高电压梯度引起的。这种现象最常发生在满足或超过300 V的应用电压下、高湿度环境中以及带宽间距(爬电距离)最小的芯片尺寸中。这种现象可能会损坏周围组件或导致电介质材料击穿,最终导致短路(灾难性故障模式)。专利的ArcShield技术采用了KEMET高度可靠的贱金属电介质系统,并结合了独特的内部屏蔽电极结构,旨在抑制闪络事件,同时增加可用电容。这种内部系统基于部分法拉第笼原理开发,与外部表面涂层技术相比,具有无与伦比的性能和可靠性
    数据手册
    • 1+

      ¥5.18
    • 10+

      ¥4.21
    • 30+

      ¥3.73
    • 100+

      ¥3.25
    • 500+

      ¥2.96
  • 有货
  • 是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻 (ESR) 和出色的电容保持率。结合了多层陶瓷的低 ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率,封装为表面贴装。与液体电解质电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48 伏直流电压轨的通用直流应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥5.966 ¥6.28
    • 10+

      ¥4.8735 ¥5.13
    • 30+

      ¥4.3225 ¥4.55
    • 100+

      ¥3.781 ¥3.98
    • 500+

      ¥3.458 ¥3.64
    • 1000+

      ¥3.287 ¥3.46
  • 有货
  • 低ESR、抗浪涌的产品设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的苛刻应用。该系列在工业级钽片式电容器的成熟能力基础上,提供了低ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力等优势。这些优势通过专有设计、材料和工艺参数的结合,以及在筛选前进行的高应力、低阻抗电气调节来实现。该系列在J STD 020标准下的湿气敏感度等级(MSL)为1级:在≤30°C / 85%相对湿度下具有无限的车间寿命。
    数据手册
    • 1+

      ¥7.19
    • 10+

      ¥6.03
    • 30+

      ¥5.39
    • 100+

      ¥4.66
    • 500+

      ¥4.34
  • 有货
    • 1+

      ¥8.127 ¥9.03
    • 10+

      ¥6.831 ¥7.59
    • 30+

      ¥6.12 ¥6.8
    • 100+

      ¥5.319 ¥5.91
    • 500+

      ¥4.959 ¥5.51
    • 1000+

      ¥4.797 ¥5.33
  • 有货
  • X7R电介质的陶瓷开放式模式电容器旨在显著降低在电路板应力弯曲情况下发生低绝缘电阻或短路情况的概率,从而减少灾难性故障的可能性。开放式模式电容器的电容可能会下降,但由于裂纹通常不会在器件“有源区”内的反电极之间扩展,因此不太可能发生短路。由于典型的开放式模式弯曲裂纹不会有任何电流泄漏,因此不会产生局部发热,因此发生灾难性且可能代价高昂的故障事件的可能性很小。该开放式模式电容器是为满足对更坚固可靠组件的需求而设计的,适用于对较高工作温度和机械应力有担忧的关键应用。这些电容器广泛应用于汽车电路、电源(输入和输出滤波器)以及一般电子应用中。这些器件还提供柔性端接技术,可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷体,从而减轻可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹
    数据手册
    • 1+

      ¥10.6115 ¥11.17
    • 10+

      ¥9.082 ¥9.56
    • 30+

      ¥8.132 ¥8.56
    • 100+

      ¥7.1535 ¥7.53
    • 500+

      ¥6.707 ¥7.06
    • 1000+

      ¥6.517 ¥6.86
  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
    数据手册
    • 1+

      ¥11.5038 ¥11.62
    • 10+

      ¥9.7713 ¥9.87
    • 30+

      ¥8.6823 ¥8.77
    • 100+

      ¥7.5735 ¥7.65
    • 500+

      ¥7.0686 ¥7.14
    • 1000+

      ¥6.8508 ¥6.92
  • 有货
  • 由多层金属化纸封装并浸渍在符合 UL 94 V 0 要求的自熄材料中。
    • 1+

      ¥12.3595 ¥13.01
    • 10+

      ¥10.583 ¥11.14
    • 30+

      ¥9.4715 ¥9.97
    • 250+

      ¥8.3315 ¥8.77
    • 500+

      ¥7.809 ¥8.22
    • 1000+

      ¥7.5905 ¥7.99
  • 有货
  • 表面贴装双层电容
    数据手册
    • 1+

      ¥14.463 ¥16.07
    • 10+

      ¥12.474 ¥13.86
    • 30+

      ¥11.232 ¥12.48
    • 100+

      ¥9.963 ¥11.07
    • 500+

      ¥9.387 ¥10.43
    • 1000+

      ¥9.135 ¥10.15
  • 有货
  • 多层金属化纸,封装并浸渍在符合UL 94V 0要求的自熄性材料中。汽车级器件满足汽车电子委员会AEC Q200的严格资格要求。适用于需要在60秒内进行高达4000VAC电压测试的双重或加强绝缘应用的安全电容器,P295系列电容器在此测试期间可保留在原位。
    • 1+

      ¥15.939 ¥17.71
    • 10+

      ¥13.743 ¥15.27
    • 30+

      ¥12.375 ¥13.75
    • 250+

      ¥10.971 ¥12.19
    • 500+

      ¥10.341 ¥11.49
    • 1000+

      ¥10.071 ¥11.19
  • 有货
    • 1+

      ¥20.216 ¥21.28
    • 10+

      ¥19.779 ¥20.82
    • 30+

      ¥19.4845 ¥20.51
    • 100+

      ¥19.1995 ¥20.21
  • 有货
  • 表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)C0G电介质适用于各种需要在恶劣环境中提供可靠性能的应用。无论是在发动机舱内还是车内,这些器件都突出了关键和安全关键汽车电路所需电容器的重要性和稳固性。针对汽车级产品制定了更严格的测试协议和检验标准,以应对潜在的恶劣环境条件。C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”
    数据手册
    • 50+

      ¥0.07144 ¥0.0752
    • 500+

      ¥0.05605 ¥0.059
    • 1500+

      ¥0.047405 ¥0.0499
    • 10000+

      ¥0.042275 ¥0.0445
    • 20000+

      ¥0.03781 ¥0.0398
    • 50000+

      ¥0.035435 ¥0.0373
  • 有货
  • COG介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将COG介质归类为I类材料。这类组件具有温度补偿特性,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。COG的电容随时间和电压无变化,相对于环境温度的电容变化可忽略不计。在-55°C至+125°C的温度范围内,电容变化限制在±30ppm/°C。
    数据手册
    • 10+

      ¥0.08968 ¥0.0944
    • 100+

      ¥0.072295 ¥0.0761
    • 300+

      ¥0.062605 ¥0.0659
    • 1000+

      ¥0.056905 ¥0.0599
    • 4000+

      ¥0.05187 ¥0.0546
    • 8000+

      ¥0.049115 ¥0.0517
  • 有货
  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化具有可预测性,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.189 ¥0.21
    • 200+

      ¥0.14931 ¥0.1659
    • 600+

      ¥0.12717 ¥0.1413
    • 2000+

      ¥0.11394 ¥0.1266
    • 10000+

      ¥0.10242 ¥0.1138
    • 20000+

      ¥0.09621 ¥0.1069
  • 有货
  • X5R电介质的最高工作温度为85°C,被认为是“半稳定”的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X5R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X5R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +85°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.225625 ¥0.2375
    • 200+

      ¥0.177935 ¥0.1873
    • 600+

      ¥0.15143 ¥0.1594
    • 2000+

      ¥0.135565 ¥0.1427
    • 10000+

      ¥0.12179 ¥0.1282
    • 20000+

      ¥0.11438 ¥0.1204
  • 有货
    • 10+

      ¥0.31671 ¥0.3519
    • 100+

      ¥0.25245 ¥0.2805
    • 300+

      ¥0.22032 ¥0.2448
    • 1000+

      ¥0.1962 ¥0.218
    • 5000+

      ¥0.17694 ¥0.1966
    • 10000+

      ¥0.16731 ¥0.1859
  • 有货
  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,相对于环境温度的电容变化极小。在-55°C至+125°C的温度范围内,电容变化限制在±15%。
    数据手册
    • 10+

      ¥0.331
    • 100+

      ¥0.2587
    • 300+

      ¥0.2225
    • 1000+

      ¥0.1954
    • 4000+

      ¥0.1737
  • 有货
  • 适用于在恶劣环境中需要可靠性能的各种应用。无论是在发动机舱还是车内,这些器件都强调了关键汽车电路的任务和安全所需的电容器的重要性和耐用性。X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。这种分类的组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
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    • 10+

      ¥0.382277 ¥0.3941
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      ¥0.251521 ¥0.2593
    • 4000+

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  • 表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)采用X7R电介质,最大工作温度为125°C,被认为是“温度稳定”的。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用或频率鉴别电路,其中Q值和电容特性的稳定性并非关键因素。X7R电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的变化极小
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    • 5+

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