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  • 适用于在恶劣环境中需要可靠性能的各种应用。无论是在发动机舱还是车内,这些器件都强调了关键汽车电路的任务和安全所需的电容器的重要性和耐用性。X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。这种分类的组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
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  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。这种分类的组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于Q和电容特性稳定性不是关键因素的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
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  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
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  • 低 ESR、抗浪涌设计,适用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的苛刻应用。具备低 ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性以及增强的抗高浪涌电流能力等优势。根据 J STD 020 标准,其湿度敏感度等级为 1 级,在 ≤30°C/85% RH 环境下具有无限的存放时间。
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  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
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  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,相对于环境温度的电容变化极小。在-55°C至+125°C的温度范围内,电容变化限制在±15%。
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  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
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  • 由金属化聚酯薄膜(卷绕或堆叠技术)制成,径向引线为镀锡线。径向引线通过电焊连接到电容器绕组端部的接触金属层。电容器采用热固性树脂封装在符合UL 94 V 0要求的材料盒中。汽车级器件满足汽车电子委员会严格的AEC Q200认证要求。
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  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
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  • 适用于各种需要在恶劣环境中提供可靠性能的应用。无论是引擎盖下还是车内,这些器件都强调了关键汽车电路的任务和安全所需的电容器的重要性和耐用性。针对汽车级产品,考虑到可能面临的恶劣环境条件,制定了更严格的测试协议和检验标准,满足汽车电子委员会严格的AEC Q200资格要求。X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的
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  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
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  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
    • 5+

      ¥1.0121
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      ¥0.5665
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      ¥0.5125
    • 5000+

      ¥0.48
  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
    数据手册
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      ¥1.145628 ¥1.1572
    • 50+

      ¥0.898722 ¥0.9078
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      ¥0.660726 ¥0.6674
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      ¥0.602019 ¥0.6081
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      ¥0.566676 ¥0.5724
  • 有货
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      ¥1.2475
    • 50+

      ¥0.9835
    • 150+

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      ¥0.7292
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      ¥0.6664
    • 4000+

      ¥0.6286
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      ¥1.4261
    • 150+

      ¥1.2708
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      ¥1.0771
    • 2000+

      ¥0.9908
  • 有货
  • 是EMI抑制器,X2类,金属化聚丙烯材质,电容值范围为0.01 10.0 μF,额定电压为275/280 VAC,最高工作温度为+105°C,尺寸小,包括薄型电容器。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.8157
    • 50+

      ¥1.4256
    • 150+

      ¥1.2584
    • 1000+

      ¥1.0498
    • 2000+

      ¥0.9569
  • 有货
    • 5+

      ¥1.9766
    • 50+

      ¥1.5512
    • 150+

      ¥1.3689
    • 500+

      ¥1.1414
  • 有货
  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
    数据手册
    • 5+

      ¥2.1903
    • 50+

      ¥1.7673
    • 150+

      ¥1.586
    • 500+

      ¥1.3597
  • 有货
  • 静电放电 (ESD) 额定的商业和汽车级 COG 电介质表面贴装电容器适用于各种应用场景,在这些场景中,组装或操作期间的静电放电 (ESD) 事件可能会损坏电容器或电路。这些 ESD 额定电容器能够根据人体模型 (HBM) AEC Q200 002 标准在给定的 ESD 标准内进行设计。汽车级电容器还满足汽车电子委员会的 AEC Q200 其他严格的资格要求。COG 电介质的最高工作温度为 125°C,被认为是“稳定的”
    • 1+

      ¥2.67
    • 10+

      ¥2.11
    • 30+

      ¥1.87
    • 100+

      ¥1.56
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      ¥1.43
    • 1000+

      ¥1.35
  • 有货
    • 1+

      ¥2.74
    • 10+

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    • 30+

      ¥1.92
    • 100+

      ¥1.61
    • 500+

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    • 1000+

      ¥1.39
  • 有货
  • 温度补偿型,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的应用。C0G在时间和电压方面电容无变化,在环境温度方面电容变化可忽略不计。电容变化在-55°C至+125°C范围内限制在±30ppm/°C。在高频下性能卓越,是全球设计工程师首选的高压电介质。无论是在发动机舱内还是车内,这些电容器都旨在为关键任务和安全的汽车电路提供可靠的性能。汽车级产品制定了更严格的测试协议和检验标准,以应对潜在的恶劣环境条件。符合汽车电子委员会的AEC Q200资格要求。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.25
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      ¥2.59
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  • 有货
    • 1+

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    • 500+

      ¥1.97
    • 1000+

      ¥1.87
  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.85
    • 10+

      ¥3.07
    • 30+

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    • 1000+

      ¥1.94
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  • X7R电介质的高压贴片多层陶瓷片式电容器(SMD MLCC)具有最高125°C的工作温度,被认为是“温度稳定型”。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的频率鉴别电路。X7R在时间和电压方面表现出可预测的电容变化,并且相对于环境温度的电容变化极小
    数据手册
    • 1+

      ¥6.46
    • 10+

      ¥5.33
    • 30+

      ¥4.76
    • 100+

      ¥4.19
    • 500+

      ¥3.86
  • 有货
  • 低 ESR、抗浪涌设计,适用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的苛刻应用。具备低 ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性以及增强的抗高浪涌电流能力等优势。根据 J STD 020 标准,其湿度敏感度等级为 1 级,在 ≤30°C/85% RH 环境下具有无限的存放时间。
    数据手册
    • 1+

      ¥12.1
    • 10+

      ¥10.28
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      ¥7.43
    • 1000+

      ¥7.2
  • 有货
  • 旨在满足对在更高电压、温度和频率下运行的快速开关宽带隙 (WBG) 半导体不断增长的需求。采用坚固且专有的 C0G/NPO 贱金属电极 (BME) 介电系统,适用于对效率要求较高的功率转换器、逆变器、缓冲器和谐振器。具有极低的有效串联电阻 (ESR) 和非常低的热阻,可在非常高的纹波电流下工作,电容随直流电压无变化,随温度变化可忽略不计。工作温度为150°C,可安装在高功率密度应用中快速开关半导体附近,所需冷却极少。
    数据手册
    • 1+

      ¥17.31
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      ¥13.45
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  • 有货
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      ¥15.42
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      ¥13.81
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