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描述

价格(含税)

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操作

100nF ±10% 35V

型号：T491A104K035AT 编号：C122257

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

1+
￥1.4019
10+
￥1.1366
30+
￥1.023
100+
￥0.8811
500+
￥0.818
1000+
￥0.78

有货

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22uF ±20% 10V

型号：T494A226M010AT 编号：C1952922

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥2.1015
50+
￥1.6747
150+
￥1.4918
500+
￥1.2636
2000+
￥1.1619
4000+
￥1.101

有货

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100uF ±20% 10V

型号：T491B107M010AT 编号：C90975

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH环境下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。器件的标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥2.5185
50+
￥2.0729
150+
￥1.8819
500+
￥1.3658
2000+
￥1.2597

有货

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22uF ±20% 16V

型号：T521B226M016ATE090 编号：C696812

封装：CASE-B-3528-19(mm)

品牌：KEMET(基美)

有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达48伏直流电压轨的通用直流应用。

数据手册

1+
￥4.24
10+
￥3.46
30+
￥3.07
100+
￥2.68
500+
￥2.45
1000+
￥2.33

有货

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22uF ±20% 25V

型号：T521B226M025ATE100 编号：C696813

封装：CASE-B-3528-19(mm)

品牌：KEMET(基美)

有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达48伏直流电压轨的通用直流应用。

数据手册

1+
￥4.42
10+
￥3.63
30+
￥3.24
100+
￥2.86
500+
￥2.62
1000+
￥2.5

有货

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10uF ±10% 50V

型号：C1210C106K5RACTU 编号：C2167688

封装：1210

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会 (EIA) 将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于去耦和旁路应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化可预测,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

数据手册

1+
￥4.56
10+
￥3.72
30+
￥3.31
100+
￥2.89
500+
￥2.64

有货

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470pF ±5% 2kV

型号：C1812C471JGGAC7800 编号：C141021

封装：1812

品牌：KEMET(基美)

COG介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将COG介质归类为I类材料。这类组件具有温度补偿特性,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。COG的电容随时间和电压无变化,相对于环境温度的电容变化可忽略不计。在-55°C至+125°C的温度范围内,电容变化限制在±30ppm/°C。

数据手册

1+
￥4.82
10+
￥3.94
30+
￥3.49
100+
￥3.06
500+
￥2.8

有货

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330uF ±20% 6V

型号：T490B337M006ATE800 编号：C161813

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

设计用于客户产品应用(低温需求应用),引脚采用 100% 银锡制成,使用绿色模塑料,符合 RoHS 标准。被归类为 J STD 020 下的 MSL(湿度敏感度等级)1,在 ≤30°C / 85% RH 环境下具有无限的搁置寿命。可根据要求提供任何部件编号的锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合 EIA 481 的卷带式封装,该系统与所有卷带式贴装设备完全兼容。

1+
￥5.7321 ￥5.79
10+
￥4.5936 ￥4.64
30+
￥4.0194 ￥4.06
100+
￥3.4551 ￥3.49
500+
￥3.1086 ￥3.14
1000+
￥2.9403 ￥2.97

有货

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330uF ±20% 6.3V

型号：T520D337M006ATE015 编号：C116744

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻 (ESR) 和改善的电容保持率。结合了多层陶瓷的低 ESR、铝电解的高电容和钽的体积效率,采用单一表面贴装封装。与基于液体电解质的电容器不同,具有非常长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48V DC 电压轨的通用 DC 应用。

数据手册

1+
￥7.98
10+
￥6.77
30+
￥6.11
100+
￥5.36
500+
￥4.96
1000+
￥4.8

有货

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100mF -20%~+80% 5.5V

型号：FMR0H104ZF 编号：C4360891

封装：插件

品牌：KEMET(基美)

1+
￥12.05
10+
￥10.23
30+
￥9.09
100+
￥7.92
500+
￥7.39

有货

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10uF ±10% 50V

型号：T495X106K050ATE300 编号：C117043

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

低 ESR、抗浪涌产品设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,实现了低 ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。产品在 J-STD-020 标准下的湿度敏感度等级为 1 级,在温度 ≤30°C、相对湿度 85% 的环境中具有无限的车间寿命。

数据手册

1+
￥20.74
10+
￥17.79
30+
￥15.94
100+
￥14.05
500+
￥13.2

有货

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1000uF ±10% 6.3V

型号：T491X108K006AT 编号：C696799

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

1+
￥23
10+
￥20
30+
￥18.12
100+
￥15.3
500+
￥14.43

有货

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1nF ±5% 50V

型号：C0402C102J5GACTU 编号：C22401918

封装：0402

品牌：KEMET(基美)

C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将C0G电介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿功能,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。C0G的电容随时间和电压无变化,在 -55°C至 +125°C的环境温度下,电容变化限制在±30ppm/°C。

50+
￥0.0943
500+
￥0.0749
1500+
￥0.0641
10000+
￥0.0577
20000+
￥0.0521

有货

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4.7uF ±10% 16V

型号：C0805C475K4RACTU 编号：C7224519

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于去耦和旁路应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

5+
￥0.8939
50+
￥0.7086
150+
￥0.616
500+
￥0.5465
2500+
￥0.491

有货

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2.2uF ±10% 50V

型号：C1210F225K5RACAUTO 编号：C600140

封装：1210

品牌：KEMET(基美)

陶瓷开放式模式电容器采用X7R电介质,旨在显著降低在电路板应力弯曲情况下出现低绝缘电阻或短路情况的概率,从而降低灾难性故障的可能性。开放式模式电容器的电容可能会下降;然而,由于裂纹通常不会在器件“有源区”内的反电极之间扩展,因此不太可能发生短路。由于典型的开放式模式弯曲裂纹不会产生电流泄漏,因此不会出现局部发热,因此发生灾难性且可能代价高昂的故障事件的可能性很小。受对更坚固可靠组件需求的推动,开放式模式电容器专为需要考虑更高工作温度和机械应力的关键应用而设计。这些电容器广泛应用于汽车电路以及电源(输入和输出滤波器)和一般电子应用中。这些器件提供KEMET的柔性端接技术,可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷本体,从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹

数据手册

5+
￥1.2079
50+
￥0.9529
150+
￥0.8436
500+
￥0.7073
2000+
￥0.6466

有货

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470nF ±20% 50V

型号：C430C474M5U5TA7200 编号：C183546

封装：插件,D3.8xL7.4mm

品牌：KEMET(基美)

Aximax 保形涂层轴向引线陶瓷电容器,采用 Z5U 电介质,最高工作温度为 85°C,属于“通用型”。Z5U 电介质被电子工业联盟 (EIA) 归类为 III 类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦或其他对介电损耗、高绝缘电阻和电容稳定性要求不高的应用。Z5U 的电容随时间和电压呈现可预测的变化,并且随环境温度变化有较大的电容变化。在 +10°C 至 +85°C 范围内,电容变化限制在 +22% 56%。

数据手册

1+
￥1.271
10+
￥1.009
30+
￥0.8967
100+
￥0.7566
500+
￥0.6942
1000+
￥0.6568

有货

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等级:X2 100nF ±20% 310V

型号：R463I310000M1M 编号：C183558

封装：插件,P=15mm

品牌：KEMET(基美)

由金属化聚丙烯薄膜构成,用自熄性树脂封装在符合UL 94 V 0要求的材料盒中。

数据手册

5+
￥1.2938
50+
￥1.0376
150+
￥0.9278
500+
￥0.7908

有货

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2.2uF ±10% 50V

型号：C1206C225K5RACAUTO7210 编号：C2167236

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

数据手册

5+
￥1.461
50+
￥1.1333
150+
￥0.9928
500+
￥0.8175
2500+
￥0.7395
5000+
￥0.6927

有货

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10uF ±20% 20V

型号：T491A106M020AT 编号：C117023

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

1+
￥1.5669
10+
￥1.2557
30+
￥1.1223
100+
￥0.9559
500+
￥0.8818
1000+
￥0.8373

有货

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4.7uF ±20% 25V

型号：T491A475M025AT 编号：C122269

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

1+
￥1.707552 ￥1.7248
10+
￥1.340262 ￥1.3538
30+
￥1.182852 ￥1.1948
100+
￥0.986436 ￥0.9964
500+
￥0.899019 ￥0.9081
1000+
￥0.846549 ￥0.8551

有货

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1nF ±1% 25V

型号：C0603C102F3GACTU 编号：C2183578

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将C0G电介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿功能,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。C0G的电容随时间和电压无变化,且在环境温度变化时电容变化可忽略不计。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±30ppm/°C。

数据手册

5+
￥1.8211
50+
￥1.4521
150+
￥1.294
500+
￥1.0967
2500+
￥1.0089

有货

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等级:X2 100nF ±20% 275V

型号：R46KI310000M1K 编号：C696790

封装：插件,P=15mm

品牌：KEMET(基美)

由金属化聚丙烯薄膜构成,采用符合 UL 94 V 0 要求的材料制成的盒子,用自熄性树脂封装。

数据手册

5+
￥1.8321
50+
￥1.4798
150+
￥1.3288
500+
￥1.1404

有货

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68pF ±1% 25V

型号：CBR04C680F3GAC 编号：C3831342

封装：0402

品牌：KEMET(基美)

采用铜电极BME(贱金属电极)系统,在甚高频、超高频和微波频段提供超低ESR和高Q值。低ESR允许更高的RF电流,适用于蜂窝基站和电信网络等应用。电容值随时间和电压无变化,且相对于环境温度的电容变化可忽略不计。

5+
￥1.9164
50+
￥1.5281
150+
￥1.3617
500+
￥1.1541
2500+
￥1.0617
5000+
￥1.0062

有货

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33uF ±10% 16V

型号：T491B336K016AT 编号：C125779

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥2.0115
50+
￥1.6061
150+
￥1.4323
500+
￥1.2155
2000+
￥1.1189

有货

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10uF ±10% 25V

型号：T491C106K025AT 编号：C116748

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥2.465001 ￥2.4899
50+
￥2.033064 ￥2.0536
150+
￥1.847934 ￥1.8666
500+
￥1.403622 ￥1.4178
2500+
￥1.300761 ￥1.3139
5000+
￥1.238985 ￥1.2515

有货

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22uF ±10% 25V

型号：T491C226K025AT 编号：C116749

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

1+
￥2.91
10+
￥2.32
30+
￥2.07
100+
￥1.75
500+
￥1.61
1000+
￥1.53

有货

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47nF ±5% 1kV

型号：R76QI24705040J 编号：C219516

封装：插件,P=15mm

品牌：KEMET(基美)

数据手册

1+
￥3.71
10+
￥3.01
30+
￥2.66
100+
￥2.31
500+
￥2.11
1000+
￥2

有货

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22uF ±10% 25V

型号：T491D226K025AT 编号：C122303

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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1+
￥4.2966 ￥4.34
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330uF ±10% 10V

型号：T491D337K010AT 编号：C561791

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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1+
￥6.43
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等级:Y1 1nF ±20% 480V

型号：PME295RB4100MR30 编号：C236038

封装：插件,P=15mm

品牌：KEMET(基美)

由多层金属化纸封装并浸渍在自熄性材料中,满足UL 94 V-0要求。

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1+
￥7.62
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