基美KEMET电容_厂家_价格_品牌_库存

封装：CASE-A-3216-18(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

5+
￥1.2305
50+
￥0.9759
150+
￥0.8668
500+
￥0.7307

有货

立即购买

型号：C0603C224K4RACTU 编号：C5449065

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

5+
￥1.2395
50+
￥1.2146
150+
￥1.198

有货

立即购买

型号：R463F310000M1M 编号：C183556

封装：插件,P=10mm

品牌：KEMET(基美)

由金属化聚丙烯薄膜构成,并用符合UL 94 V 0要求的材料制成的盒子中的自熄树脂封装。

数据手册

5+
￥1.2636
50+
￥1.0088
150+
￥0.8996

有货

立即购买

型号：T491A335M006AT 编号：C2798037

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

数据手册

5+
￥1.276
50+
￥1.0132
150+
￥0.9006
500+
￥0.7601

有货

立即购买

型号：C0805V472KDRACTU 编号：C2167315

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的KEMET ArcShield高压贴片电容器专为易发生表面电弧(闪络放电)的高压应用而设计。表面电弧现象是由陶瓷体内两个端接表面之间或一个端接表面与相对内部电极结构之间的高电压梯度引起的。这种现象最常发生在满足或超过300 V的应用电压下、高湿度环境中以及带宽间距(爬电距离)最小的芯片尺寸中。这种现象可能会损坏周围组件或导致电介质材料击穿,最终导致短路(灾难性故障模式)。专利的ArcShield技术采用了KEMET高度可靠的贱金属电介质系统,并结合了独特的内部屏蔽电极结构,旨在抑制闪络事件,同时增加可用电容。这种内部系统基于部分法拉第笼原理开发,与外部表面涂层技术相比,具有无与伦比的性能和可靠性

数据手册

5+
￥1.2778
50+
￥0.9905
150+
￥0.8674
500+
￥0.7138
2500+
￥0.6454
5000+
￥0.6043

订货

我要订货

型号：C1812C105K5RACTU 编号：C452759

封装：1812

品牌：KEMET(基美)

数据手册

5+
￥1.3179
50+
￥1.0463
150+
￥0.9298

有货

立即购买

型号：T491B106K016AT7634 编号：C1955790

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

5+
￥1.3323
50+
￥1.0834
150+
￥0.9768

有货

立即购买

型号：C0402C120J3GACAUTO 编号：C2170813

封装：0402

品牌：KEMET(基美)

数据手册

5+
￥1.365
50+
￥1.0885
150+
￥0.9699

有货

立即购买

型号：C0603C225K8RACTU 编号：C2167142

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会 (EIA) 将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于去耦和旁路应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化可预测,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

数据手册

1+
￥1.39
10+
￥1.36
30+
￥1.34

有货

立即购买

型号：C1206C332J5GACTU 编号：C27292701

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将C0G电介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿功能,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。C0G的电容随时间和电压无变化,在 -55°C至 +125°C的环境温度下,电容变化限制在±30ppm/°C。

5+
￥1.4167
50+
￥1.1273
150+
￥1.0033

有货

立即购买

型号：T491A335M016AT 编号：C1952847

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

5+
￥1.4272
50+
￥1.1606
150+
￥1.0463

有货

立即购买

型号：EEV227M016S9HAA 编号：C1882465

封装：SMD,D6.3xL7.7mm

品牌：KEMET(基美)

设计用于需要超低阻抗和薄型垂直芯片的应用。

数据手册

1+
￥1.46
10+
￥1.43
30+
￥1.41
100+
￥1.38

有货

立即购买

型号：ESC227M010AE3AA 编号：C5113327

封装：插件,D6.3xL12.5mm

品牌：KEMET(基美)

5+
￥1.5296
50+
￥1.2197
150+
￥1.0869
500+
￥0.9212

有货

立即购买

型号：A750EK476M1EAAE040 编号：C1578539

封装：插件,D6.3xL8mm

品牌：KEMET(基美)

径向固体聚合物铝电容器提供更长的使用寿命和在宽温度范围内的更高稳定性。这种高导电性的固体聚合物电解质消除了干涸的风险,并且由于其低ESR特性,能够在正常运行期间承受更高的纹波电流。该系列非常适合工业和商业应用。

数据手册

1+
￥1.54
10+
￥1.51
30+
￥1.49
100+
￥1.47

有货

立即购买

型号：C0402C105M8PACTU 编号：C2176492

封装：0402

品牌：KEMET(基美)

X5R电介质的最高工作温度为85°C,被认为是“半稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X5R电介质归类为II类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X5R的电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +85°C范围内,电容变化限制在±15%。

数据手册

5+
￥1.6327
50+
￥1.3019
150+
￥1.1601

有货

立即购买

型号：T494B685M016AT 编号：C1954369

封装：1411

品牌：KEMET(基美)

数据手册

5+
￥1.6993
50+
￥1.3491
150+
￥1.1989
500+
￥1.0116
2000+
￥0.9282

有货

立即购买

型号：ESC227M035AH1AA 编号：C1579754

封装：插件

品牌：KEMET(基美)

数据手册

5+
￥1.7724
50+
￥1.4133
150+
￥1.2594

有货

立即购买

型号：T491B226K004AT 编号：C1953267

封装：1411

品牌：KEMET(基美)

数据手册

5+
￥1.7823
50+
￥1.4129
150+
￥1.2546
500+
￥1.057

有货

立即购买

型号：C0603C302J5GACTU 编号：C22409428

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

5+
￥1.7878
50+
￥1.4061
150+
￥1.2424

有货

立即购买

型号：C0603C472J1GACAUTO 编号：C2170792

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

数据手册

5+
￥1.8253
50+
￥1.4555
150+
￥1.297

有货

立即购买

型号：ESL476M100AH9AA 编号：C1668204

封装：插件

品牌：KEMET(基美)

设计用于高可靠性和长寿命(长达10,000小时)应用。

数据手册

1+
￥1.83
10+
￥1.78
30+
￥1.75
100+
￥1.73

有货

立即购买

型号：C0402C222F3GECAUTO 编号：C3892498

封装：0402

品牌：KEMET(基美)

1+
￥1.84
10+
￥1.8
30+
￥1.78

有货

立即购买

型号：T494B105K025AT 编号：C1953060

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥2.0087
50+
￥1.6284
150+
￥1.4654

有货

立即购买

型号：C1206C471J1GACTU 编号：C22415837

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将C0G电介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿功能,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。C0G的电容随时间和电压无变化,在 -55°C至 +125°C的环境温度下,电容变化限制在±30ppm/°C。

5+
￥2.0873
50+
￥1.6946
150+
￥1.5263
500+
￥1.3163

有货

立即购买

型号：T491A106K016AH 编号：C1953893

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

1+
￥2.11
10+
￥2.07
30+
￥2.04
100+
￥2

有货

立即购买

型号：T491B476K004AT 编号：C1953745

封装：1411

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

5+
￥2.25
50+
￥1.7655
150+
￥1.5578
500+
￥1.2987

有货

立即购买

型号：CBR02C200F5GAC 编号：C2179252

封装：0201

品牌：KEMET(基美)

数据手册

1+
￥2.26
10+
￥2.22
30+
￥2.18
100+
￥2.15

有货

立即购买

型号：T491C156K010AT 编号：C1954207

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

5+
￥2.2657
50+
￥1.8055
150+
￥1.6083

有货

立即购买

型号：EEV337M6R3A9HAA 编号：C2163266

封装：SMD,D6.3xL7.7mm

品牌：KEMET(基美)

数据手册

1+
￥2.49
10+
￥2.44
30+
￥2.4
100+
￥2.37

有货

立即购买

型号：T491B686K010AT 编号：C1953132

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

1+
￥2.51
10+
￥2
30+
￥1.78

有货

立即购买

海量现货

闪电发货

严控渠道

降低成本

提示

提示

成功提示

失败提示

提示