基美KEMET电容_厂家_价格_品牌_库存

封装：0402

C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将C0G电介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿功能,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。C0G的电容随时间和电压无变化,在 -55°C至 +125°C的环境温度下,电容变化限制在±30ppm/°C。

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型号：C0402C222F3GECTU 编号：C19089157

封装：0402

品牌：KEMET(基美)

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型号：C1206X102KDRACAUTO 编号：C2171794

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

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型号：R413I14700000M 编号：C3298876

封装：插件,P=15mm

品牌：KEMET(基美)

由金属化聚丙烯薄膜制成,用自熄性树脂封装在符合UL 94 V-0要求的材料盒中。汽车级器件(最大引脚间距22.5mm)符合汽车电子委员会的AEC-Q200资格要求。

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型号：C1206C103JCGACAUTO 编号：C3832941

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

温度补偿型,适用于谐振电路应用或需要电容特性Q值和稳定性的场合。C0G在时间和电压方面电容无变化,相对于环境温度电容变化可忽略不计。在-55°C至+125°C范围内,电容变化限制在±30 ppm/°C。在高频下性能出色,是全球设计工程师首选的电介质。无论是在发动机舱内还是车内,这些电容器都旨在为关键任务和安全的汽车电路提供可靠的性能。

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型号：C1812X473KDRACAUTO 编号：C2175180

封装：1812

品牌：KEMET(基美)

高电压表面贴装多层陶瓷片式电容器(HV FT-CAP)解决了MLCC的主要故障模式——弯曲裂纹,这种裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。该器件在端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用了一种柔韧且导电的银环氧树脂,抑制了电路板应力传递到刚性陶瓷主体,从而减少了可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹。虽然柔性端接技术不能消除在极端环境和操作条件下可能产生的机械损坏,但它比标准端接系统具有更好的弯曲性能。HV FT-CAP具有低泄漏电流,在高频下表现出低ESR,常用于开关电源和照明镇流器等应用中作为缓冲器或滤波器。其在高频下的出色性能使其成为全球设计工程师的首选。除了在电源中的应用,这些电容器还广泛应用于汽车(混合动力)、电信、医疗、半导体和测试/诊断设备等行业

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型号：T491B335K025AT 编号：C1953852

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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型号：C0603C101F5GACAUTO 编号：C3839226

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

适用于各种需要在恶劣环境中具备可靠性能的应用。无论是发动机舱内还是车内,这些器件都强调了关键和安全相关汽车电路所需电容器的重要性和耐用性。C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子工业联盟(EIA)将C0G电介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿特性,适用于谐振电路应用或需要电容特性Q值和稳定性的应用。C0G在时间和电压方面电容无变化,在-55°C至+125°C的环境温度下电容变化可忽略不计,电容变化限制在±30ppm/°C。

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￥1.977615 ￥2.0817
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型号：C0402C220F5GACTU 编号：C22401056

封装：0402

品牌：KEMET(基美)

C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将C0G电介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿功能,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。C0G的电容随时间和电压无变化,在 -55°C至 +125°C的环境温度下,电容变化限制在±30ppm/°C。

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型号：C0805C223J5GACAUTO 编号：C2178780

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)C0G电介质适用于各种需要在恶劣环境中提供可靠性能的应用。无论是在发动机舱内还是车内,这些器件都突出了关键和安全关键汽车电路所需电容器的重要性和稳固性。针对汽车级产品制定了更严格的测试协议和检验标准,以应对潜在的恶劣环境条件。C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”

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型号：CBR04C220F5GAC 编号：C2167608

封装：0402

品牌：KEMET(基美)

采用COG电介质的表面贴装多层陶瓷电容器,具有坚固且极其稳定的铜电极电介质系统,提供出色的低损耗性能(高Q值)。这些器件具有极低的等效串联电阻(ESR)和高自谐振特性,适用于谐振电路应用或需要电容特性Q值和稳定性的应用。电容随时间和电压无变化,相对于环境温度的电容变化可忽略不计,在 -55°C 至 +125°C 范围内,电容变化限制在 ±30ppm/°C。

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型号：T491B685K025AT 编号：C1953043

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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型号：C0805C333KARACAUTO 编号：C2175110

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

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型号：C1206C475M5PACTU 编号：C27656132

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

X5R电介质的最高工作温度为85°C,被认为是“半稳定”的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X5R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X5R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在-55°C至+85°C的温度范围内,电容变化限制在±15%。

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型号：C1206C104K3HACAUTO 编号：C5604993

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

Ultra-Stable X8R介质的最高工作温度为150°C,为极端温度应用提供了最新的高温介质技术和可靠性。它具有与传统X8R相同的温度能力,但不会因施加直流电压而导致电容损失。Ultra-Stable X8R的电容随电压无变化,且随环境温度的变化极小。它适用于替代那些无法提供电容稳定性的高电容、大尺寸器件。电容在 -55°C至 +150°C的温度范围内变化限制在±15%。这些电容器是为满足对更坚固、可靠组件的需求而开发的,适用于对高温下的可靠性和电容稳定性有要求的关键应用。它们广泛应用于汽车电路以及一般高温应用中。除商业级外,还有符合汽车电子委员会AEC Q200资格要求的汽车级器件。

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型号：C1206X475M5RACAUTO 编号：C1865252

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

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型号：T491A685M020AT 编号：C1953365

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

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型号：C1206C395K3PACTU 编号：C2178836

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

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型号：C1206X472KDRACAUTO 编号：C2179230

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

高电压表面贴装多层陶瓷片式电容器(HV FT-CAP)解决了MLCC的主要故障模式——弯曲裂纹,这种裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。该器件在端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用了一种柔韧且导电的银环氧树脂,抑制了电路板应力传递到刚性陶瓷主体,从而减少了可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹。虽然柔性端接技术不能消除在极端环境和操作条件下可能产生的机械损坏,但它比标准端接系统具有更好的弯曲性能。HV FT-CAP具有低泄漏电流,在高频下表现出低ESR,常用于开关电源和照明镇流器等应用中作为缓冲器或滤波器。其在高频下的出色性能使其成为全球设计工程师的首选。除了在电源中的应用,这些电容器还广泛应用于汽车(混合动力)、电信、医疗、半导体和测试/诊断设备等行业

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￥2.7265 ￥2.87
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型号：C0402C106M9PACTU 编号：C22400979

封装：0402

品牌：KEMET(基美)

X5R电介质的最高工作温度为85°C,被认为是“半稳定”的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X5R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X5R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在-55°C至+85°C的温度范围内,电容变化限制在±15%。

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型号：C1210C106K8RACTU 编号：C2167990

封装：1210

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

数据手册

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型号：C0805X105K3RACTU 编号：C2171380

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

多层陶瓷电容器采用X7R电介质,集成了独特的柔性端接系统,该系统与标准端接材料相结合。在标准端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用导电银环氧树脂,以在保持端子强度、可焊性和电气性能的同时实现柔韧性。这项技术是为了解决多层陶瓷电容器的主要故障模式——弯曲裂纹而开发的,弯曲裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力造成的。柔性端接技术可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷本体,从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹

数据手册

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型号：EDH476M100S9PAA 编号：C2165753

封装：SMD,D10xL10.2mm

品牌：KEMET(基美)

数据手册

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型号：ESK228M025AL4AA 编号：C1585049

封装：插件,D13xL27mm

品牌：KEMET(基美)

单端铝电解电容器

数据手册

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型号：C0603H222J1GACTU 编号：C22402115

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

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型号：T520B336M006ATE040 编号：C219001

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

有机电容器是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻 (ESR) 和改善的电容保持率。它将多层陶瓷的低 ESR、铝电解的高电容和钽的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与液体电解质电容器不同,它具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48 伏直流电压轨的通用直流应用。

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型号：CK05BX332K 编号：C1622489

封装：插件

品牌：KEMET(基美)

数据手册

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型号：R41BI210050T0K 编号：C3297858

封装：插件,P=15mm

品牌：KEMET(基美)

由金属化聚丙烯薄膜构成,用自熄性树脂封装,外壳材料符合UL 94 V-0要求。汽车级器件符合汽车电子委员会的AEC-Q200资格要求。

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￥3.33 ￥3.7
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￥1.836 ￥2.04

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型号：C0603C680F5GACTU 编号：C2167275

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

数据手册

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型号：A768MS108M1CLAE015 编号：C1517669

封装：SMD,10x12.2mm

品牌：KEMET(基美)

表面贴装固态聚合物铝电容器提供更长的使用寿命和在广泛温度范围内的更高稳定性。这种高导电性固态聚合物电解质消除了干涸的风险,并且由于其低ESR特性,能够在正常运行期间承受更高的纹波电流。该系列非常适合汽车和工业应用。该系列在高达63 V的电压下通过AEC Q200认证,80 V可按需提供。直径为10 mm的有抗振版本。

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