基美KEMET电容_厂家_价格_品牌_库存

型号：T494A336K010AT 编号：C1954607

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

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型号：CBR06C200F5GAC 编号：C2265548

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

采用COG电介质的表面贴装多层陶瓷电容器,具有坚固且极其稳定的铜电极电介质系统,提供出色的低损耗性能(高Q值)。这些器件具有极低的等效串联电阻(ESR)和高自谐振特性,适用于谐振电路应用或需要电容特性Q值和稳定性的应用。电容随时间和电压无变化,相对于环境温度的电容变化可忽略不计,在 -55°C 至 +125°C 范围内,电容变化限制在 ±30ppm/°C。

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型号：T495C226K025ATE300 编号：C1953042

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：KEMET(基美)

设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,具有低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。根据J-STD-020标准,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的车间寿命。

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型号：C0603C104J5RALTU 编号：C2313954

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

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型号：C1206X105J1RACTU 编号：C26534592

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

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型号：C0603T104K3RACTU 编号：C2301353

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

COTS 计划提供与筛选产品相同的高质量和高可靠性组件,但成本更低。通过消除对客户特定图纸的需求,实现客户应用所需的可靠性水平。选择了一系列测试和检查,以提供加速调节和 100% 筛选,消除早期失效。X7R 电介质的最高工作温度为 125°C,被认为是“温度稳定的”。这种分类的组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用或电容特性的 O 和稳定性不是关键的鉴频电路。X7R 表现出电容随时间和电压的可预测变化,并且相对于环境温度的电容变化最小。从 -55°C 到 +125°C,电容变化限制在 ±15%。

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型号：ESC477M035AH4EA 编号：C1590093

封装：插件,D10xL22mm

品牌：KEMET(基美)

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型号：C0805C103J3GACAUTO 编号：C3869180

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

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型号：C1206X475J5RACAUTO 编号：C1864291

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

多层陶瓷电容器采用X7R电介质,集成独特的柔性端接系统,与标准端接材料相结合。在基体金属和镍阻挡层之间使用导电银环氧树脂,以在保持端子强度、可焊性和电气性能的同时实现柔韧性。该技术旨在解决多层陶瓷电容器的主要故障模式弯曲裂纹,这种裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。柔性端接技术可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷体,从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹

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型号：PHE850EB5220MB06R17 编号：C600618

封装：插件,P=15mm

品牌：KEMET(基美)

特性：EMI安全。符合ENEC、UL、cUL认证。符合RoHS标准

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型号：C1206X105J1RACAUTO 编号：C1882843

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

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型号：C1206C183J2GACAUTO 编号：C2182607

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

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型号：C1206C102KFRACTU 编号：C2172094

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

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型号：C322C222J2G5TA 编号：C1623727

封装：插件

品牌：KEMET(基美)

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型号：C1210C107M9PACTU 编号：C2167949

封装：1210

品牌：KEMET(基美)

X5R电介质的最高工作温度为85°C,被认为是“半稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X5R电介质归类为II类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X5R的电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +85°C范围内,电容变化限制在±15%。

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型号：A767MU107M1VLAE029 编号：C5546761

封装：SMD,D10xL12.9mm

品牌：KEMET(基美)

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型号：T494C106K016AT 编号：C122314

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：KEMET(基美)

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型号：T491D226K016AT 编号：C1952964

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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型号：EXV106M050A9GAA 编号：C2163337

封装：SMD,D6.3xL5.65mm

品牌：KEMET(基美)

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型号：T520V107M010ATE045 编号：C116747

封装：CASE-V-7343-19(mm)

品牌：KEMET(基美)

是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻 (ESR) 和改善的电容保持率。结合了多层陶瓷的低 ESR、铝电解的高电容和钽的体积效率,采用单一表面贴装封装。与基于液体电解质的电容器不同,具有非常长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48V DC 电压轨的通用 DC 应用。

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型号：T491C685K035AT 编号：C4950971

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。在J-STD-020标准下,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%RH环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。也提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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型号：C0402C102F5GACAUTO 编号：C2179864

封装：0402

品牌：KEMET(基美)

表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)C0G电介质适用于各种需要在恶劣环境中提供可靠性能的应用。无论是在发动机舱内还是车内,这些器件都突出了关键和安全关键汽车电路所需电容器的重要性和稳固性。针对汽车级产品制定了更严格的测试协议和检验标准,以应对潜在的恶劣环境条件。C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”

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型号：T520A226M006ATE090 编号：C696805

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达48伏直流电压轨的通用直流应用。

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型号：C0805X475J3RACAUTO 编号：C1883316

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

多层陶瓷电容器采用X7R电介质,集成独特的柔性端接系统,与标准端接材料相结合。在基体金属和镍阻挡层之间使用导电银环氧树脂,以在保持端子强度、可焊性和电气性能的同时实现柔韧性。该技术旨在解决多层陶瓷电容器的主要故障模式弯曲裂纹,这种裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。柔性端接技术可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷体,从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹

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型号：T520V337M2R5ATE015 编号：C156465

封装：CASE-V-7343-19(mm)

品牌：KEMET(基美)

是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现非常低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。结合了多层陶瓷的低ESR、铝电解的高电容和钽的体积效率于一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。T52x/T530系列在KO-CAP家族中提供了最广泛的电压、电容和外壳尺寸选项,适用于高达48V直流电压轨的通用直流应用。

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型号：R46KI322040P0M 编号：C3299425

封装：插件,P=15mm

品牌：KEMET(基美)

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型号：T491D106K025AT 编号：C696797

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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型号：C1206C395K3PACTU 编号：C2178836

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

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型号：C1812V154KBRACTU 编号：C2181708

封装：1812

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的KEMET ArcShield高压贴片电容器专为易发生表面电弧(闪络放电)的高压应用而设计。表面电弧现象是由陶瓷体内两个端接表面之间或一个端接表面与相对内部电极结构之间的高电压梯度引起的。这种现象最常发生在满足或超过300 V的应用电压下、高湿度环境中以及带宽间距(爬电距离)最小的芯片尺寸中。这种现象可能会损坏周围组件或导致电介质材料击穿,最终导致短路(灾难性故障模式)。专利的ArcShield技术采用了KEMET高度可靠的贱金属电介质系统,并结合了独特的内部屏蔽电极结构,旨在抑制闪络事件,同时增加可用电容。这种内部系统基于部分法拉第笼原理开发,与外部表面涂层技术相比,具有无与伦比的性能和可靠性

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型号：T520V227M006ATE025 编号：C156463

封装：CASE-V-7343-19(mm)

品牌：KEMET(基美)

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