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首页 > 热门关键词 > 基美KEMET电容
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KEMET有机电容器(KO CAP)是一种带有导电聚合物阴极的固体电解电容器,能够在高频下实现非常低的等效串联电阻(ESR),并改善电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解电容的高电容和钽电容的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。T591/T597/T598/T599高湿度和高温聚合物电解电容器在恶劣环境条件下能提供更高的电容和ESR稳定性
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    ¥4.176 ¥4.64
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    ¥4.086 ¥4.54
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      ¥3.306 ¥3.48
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  • 有货
  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会 (EIA) 将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于去耦和旁路应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化可预测,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
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  • 有货
  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
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  • 设计用于高密度印刷电路板。
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  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
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  • 采用铜电极BME(贱金属电极)系统,在甚高频、超高频和微波频段提供超低ESR和高Q值。低ESR允许更高的RF电流,适用于蜂窝基站和电信网络等应用。电容值随时间和电压无变化,且相对于环境温度的电容变化可忽略不计。
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  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会 (EIA) 将X7R电介质归类为II类材料。此类别的组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
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  • 低ESR、抗浪涌的产品设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的苛刻应用。该系列在工业级钽片式电容器的成熟能力基础上,提供了低ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力等优势。这些优势通过专有设计、材料和工艺参数的结合,以及在筛选前进行的高应力、低阻抗电气调节来实现。该系列在J STD 020标准下的湿气敏感度等级(MSL)为1级:在≤30°C / 85%相对湿度下具有无限的车间寿命。
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  • COG介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将COG介质归类为I类材料。这类组件具有温度补偿特性,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。COG的电容随时间和电压无变化,相对于环境温度的电容变化可忽略不计。在-55°C至+125°C的温度范围内,电容变化限制在±30ppm/°C。
    数据手册
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      ¥4.023 ¥4.47
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  • 适用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。具备低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性以及增强的抗高浪涌电流能力等优势。通过专有设计、材料和工艺参数的组合,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节实现这些优势。根据J STD 020标准,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的存放时间。
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  • 由金属化聚丙烯薄膜构成,并用符合UL 94 V-0要求的材料封装在盒子中,采用自熄树脂。
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      ¥2.502 ¥2.78
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      ¥2.385 ¥2.65
  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
    数据手册
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  • 有货
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  • 有货
  • 采用COG电介质的柔性端接多层陶瓷电容器,集成了独特的柔性端接系统,与标准端接材料相结合。在标准端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用导电银环氧树脂,以在保持端子强度、可焊性和电气性能的同时实现柔韧性。这项技术旨在解决多层陶瓷电容器的主要故障模式——弯曲裂纹,这种裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。柔性端接技术可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷体,从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹
    数据手册
    • 1+

      ¥4.389 ¥4.62
    • 10+

      ¥4.294 ¥4.52
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  • 有货
  • X7R电介质的高压贴片多层陶瓷片式电容器(SMD MLCC)具有最高125°C的工作温度,被认为是“温度稳定型”。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的频率鉴别电路。X7R在时间和电压方面表现出可预测的电容变化,并且相对于环境温度的电容变化极小
    数据手册
    • 1+

      ¥4.446 ¥4.68
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      ¥3.629 ¥3.82
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      ¥2.451 ¥2.58
  • 有货
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      ¥4.4555 ¥4.69
    • 10+

      ¥4.3605 ¥4.59
    • 30+

      ¥4.294 ¥4.52
    • 100+

      ¥4.237 ¥4.46
  • 有货
  • 径向固体聚合物铝电容器提供更长的使用寿命和在广泛温度范围内的更高稳定性。这种高导电性固体聚合物电解质消除了干涸的风险,并且由于其低ESR特性,能够在正常运行期间承受更高的纹波电流。该系列非常适合工业和商业应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥4.4555 ¥4.69
    • 10+

      ¥3.6385 ¥3.83
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    • 1000+

      ¥2.4605 ¥2.59
  • 有货
  • 采用COG电介质的表面贴装多层陶瓷电容器,具有坚固且极其稳定的铜电极电介质系统,提供出色的低损耗性能(高Q值)。这些器件具有极低的等效串联电阻(ESR)和高自谐振特性,适用于谐振电路应用或需要电容特性Q值和稳定性的应用。电容随时间和电压无变化,相对于环境温度的电容变化可忽略不计,在 -55°C 至 +125°C 范围内,电容变化限制在 ±30ppm/°C。
    数据手册
    • 1+

      ¥4.57
    • 10+

      ¥3.75
    • 30+

      ¥3.34
    • 100+

      ¥2.94
  • 有货
  • 由金属化聚丙烯薄膜构成,用自熄性树脂封装在符合UL 94 V-0要求的材料盒中。
    数据手册
    • 1+

      ¥4.581 ¥5.09
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      ¥4.482 ¥4.98
    • 30+

      ¥4.419 ¥4.91
    • 100+

      ¥4.356 ¥4.84
  • 有货
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      ¥4.7595 ¥5.01
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      ¥3.8855 ¥4.09
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    • 100+

      ¥3.0115 ¥3.17
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      ¥2.755 ¥2.9
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      ¥2.622 ¥2.76
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