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  • Y5V电介质的最高工作温度为85°C,被认为是“通用型”。电子工业联盟(EIA)将Y5V电介质归类为III类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦或其他对介质损耗、高绝缘电阻和电容稳定性要求不高的应用。Y5V的电容随时间和电压呈现可预测的变化,并且随环境温度有较大变化。在 -30°C至 +85°C 范围内,电容变化限制在 +22% 至 -82%。
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  • X7R介质的汽车级贴片电容器适用于各种需要在恶劣环境中具备可靠性能的应用。无论是引擎盖下还是车内,这些器件都强调了关键汽车电路的任务和安全所需的电容器的重要性和耐用性。针对汽车级产品,考虑到可能的恶劣环境条件,已经制定了更严格的测试协议和检验标准。X7R介质的最高工作温度为125°C,被认为是“温度稳定型”
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  • 适用于各种需要在恶劣环境中提供可靠性能的应用。无论是发动机舱内还是车内,这些器件都强调了关键汽车电路的任务和安全所需的电容器的重要性和耐用性。X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为具有温度稳定性。该类别的组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化可预测,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至+125°C的温度范围内,电容变化限制在±15%。
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  • C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将C0G电介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿功能,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。C0G的电容随时间和电压无变化,且在环境温度变化时电容变化可忽略不计。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±30ppm/°C。
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  • X7R 电介质的最高工作温度为 125°C,被认为是“温度稳定型”。电子元件、组件和材料协会 (EIA) 将 X7R 电介质归类为 II 类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于去耦和旁路应用,或用于对 Q 值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R 的电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
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  • C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将C0G电介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿功能,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。C0G的电容随时间和电压无变化,且在环境温度变化时电容变化可忽略不计。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±30ppm/°C。
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  • Ultra-Stable X8R介质的最高工作温度为150°C,为极端温度应用提供了最新的高温介质技术和可靠性。它具有与传统X8R相同的温度能力,但不会因施加直流电压而导致电容损失。Ultra-Stable X8R的电容随电压无变化,且相对于环境温度的电容变化极小。它是无法提供电容稳定性的高电容和大尺寸器件的合适替代品
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  • X7R电介质的陶瓷开放式模式电容器旨在显著降低在电路板应力弯曲情况下发生低绝缘电阻或短路情况的概率,从而减少灾难性故障的可能性。开放式模式电容器的电容可能会下降,但由于裂纹通常不会在器件“有源区”内的反电极之间扩展,因此不太可能发生短路。由于典型的开放式模式弯曲裂纹不会有任何电流泄漏,因此不会产生局部发热,因此发生灾难性且可能代价高昂的故障事件的可能性很小。该开放式模式电容器是为满足对更坚固可靠组件的需求而设计的,适用于对较高工作温度和机械应力有担忧的关键应用。这些电容器广泛应用于汽车电路、电源(输入和输出滤波器)以及一般电子应用中。这些器件还提供柔性端接技术,可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷体,从而减轻可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹
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  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
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  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
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  • 适用于各种应用场景,可防止组装或操作过程中的静电放电事件损坏电容器或电路。能根据人体模型(HBM)AEC Q200 002标准在给定的静电放电标准内进行设计。汽车级电容器还满足汽车电子委员会AEC Q200的其他严格认证要求。COG电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子工业联盟(EIA)将COG电介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿特性,适用于谐振电路应用,以及需要Q值和电容特性稳定性的应用。COG电介质的电容随时间和电压无变化,与25°C时的值相比,电容变化可忽略不计,在 55°C至 + 125°C的温度范围内,电容变化限制在±30ppm/°C。
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  • X5R电介质的最高工作温度为85°C,被认为是“半稳定”的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X5R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X5R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +85°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
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  • 多层陶瓷电容器采用X7R电介质,集成了独特的柔性端接系统,该系统与标准端接材料相结合。在标准端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用导电银环氧树脂,以在保持端子强度、可焊性和电气性能的同时实现柔韧性。这项技术是为了解决多层陶瓷电容器的主要故障模式——弯曲裂纹而开发的,弯曲裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力造成的。柔性端接技术可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷本体,从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹
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  • 多层陶瓷电容器采用X7R电介质,集成了独特的柔性端接系统,该系统与标准端接材料相结合。在标准端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用导电银环氧树脂,以在保持端子强度、可焊性和电气性能的同时实现柔韧性。这项技术是为了解决多层陶瓷电容器的主要故障模式——弯曲裂纹而开发的,弯曲裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力造成的。柔性端接技术可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷本体,从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹
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  • 采用COG电介质的柔性端接多层陶瓷电容器,集成了独特的柔性端接系统,与标准端接材料相结合。在标准端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用导电银环氧树脂,以在保持端子强度、可焊性和电气性能的同时实现柔韧性。这项技术旨在解决多层陶瓷电容器的主要故障模式——弯曲裂纹,这种裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。柔性端接技术可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷体,从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹
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  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
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  • C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将C0G电介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿功能,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。C0G的电容随时间和电压无变化,且在环境温度变化时电容变化可忽略不计。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±30ppm/°C。
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  • X7R 电介质的最高工作温度为 125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会 (EIA) 将 X7R 电介质归类为 II 类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于去耦和旁路应用,或用于对 Q 值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R 的电容随时间和电压的变化具有可预测性,且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
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