基美KEMET电容_厂家_价格_品牌_库存

型号：PME271Y447MR19T0 编号：C3295224

封装：插件,P=10.2mm

品牌：KEMET(基美)

多层金属化纸,封装并浸渍在符合UL 94 V-0要求的自熄材料中。浸渍纸确保了出色的稳定性和可靠性,特别是在连续运行的应用中。

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型号：C1206C565K4RACTU 编号：C5605071

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于去耦和旁路应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

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型号：R463N410050N1K 编号：C3299886

封装：插件,P=22.5mm

品牌：KEMET(基美)

由金属化聚丙烯薄膜构成,用自熄性树脂封装在符合UL 94 V-0要求的材料盒中。

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型号：T494D475K050AT 编号：C1955287

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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型号：EEV107M050A9MAA 编号：C5727481

封装：SMD,D8xL10.5mm

品牌：KEMET(基美)

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型号：C0603C471F5GACTU 编号：C2167889

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

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型号：C0402C101F5GACAUTO 编号：C2178426

封装：0402

品牌：KEMET(基美)

表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)C0G电介质适用于各种需要在恶劣环境中提供可靠性能的应用。无论是在发动机舱内还是车内,这些器件都突出了关键和安全关键汽车电路所需电容器的重要性和稳固性。针对汽车级产品制定了更严格的测试协议和检验标准,以应对潜在的恶劣环境条件。C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”

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型号：T529P106M006AAE200 编号：C1869273

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻 (ESR) 和出色的电容保持率。结合了多层陶瓷的低 ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率,封装为表面贴装。与液体电解质电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48 伏直流电压轨的通用直流应用。

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型号：T489C107K016ATE1K0 编号：C2798030

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：KEMET(基美)

提供的直流泄漏电流比商用产品低25%,还具有更高的可靠性和低等效串联电阻(ESR)选项,符合或超过EIA标准535BAAC。湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有良好的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准包装为卷带式,符合EIA 481标准,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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型号：R46KF310040P0M 编号：C3296539

封装：插件,P=10mm

品牌：KEMET(基美)

由金属化聚丙烯薄膜构成,用自熄性树脂封装在符合UL 94 V 0要求的材料盒中。

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型号：C771U472MYWDBA7317 编号：C7099758

封装：插件,P=10mm

品牌：KEMET(基美)

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型号：A769KS227M1VLAS016 编号：C3275326

封装：SMD,D8xL12.5mm

品牌：KEMET(基美)

表面贴装固态聚合物铝电容器提供更长的使用寿命和更广泛温度范围内的更高稳定性。这种高导电性的固态聚合物电解质消除了干涸的风险,并且由于其超低ESR特性,在正常运行期间能够承受更高的纹波电流,与A768系列相比,可提高达35%。该系列符合AEC Q200标准,非常适合汽车和工业应用。直径为10mm的产品有抗振版本。

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型号：T494A476M006AT 编号：C2798062

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

是一款较低等效串联电阻(ESR)版本的产品,专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计。它结合了成熟的固体钽技术以及最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C / 相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有良好的润湿性,适用于表面贴装焊接系统,也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准包装为带盘包装,符合EIA 481标准,与所有带式贴装设备兼容。

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型号：C1210C682KGRACTU 编号：C22411622

封装：1210

品牌：KEMET(基美)

KEMET的高压表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)采用X7R电介质,最大工作温度为125°C,被认为是“温度稳定”的。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的频率鉴别电路。X7R的电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。除商业级外,还有符合汽车电子委员会AEC Q200资格要求的汽车级器件。

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型号：T495D226M035ATE200 编号：C1953098

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,具有低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。根据J-STD-020标准,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的车间寿命。

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型号：A768MS337M1VLAS022 编号：C1517651

封装：SMD,10x12.2mm

品牌：KEMET(基美)

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型号：R75UI14704030J 编号：C3806315

封装：插件,P=15mm

品牌：KEMET(基美)

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型号：R46KR410000M1K 编号：C600408

封装：插件,P=27.5mm

品牌：KEMET(基美)

由金属化聚丙烯薄膜构成,用自熄性树脂封装在符合UL 94 V-0要求的材料盒中。

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型号：R46KN422040P0M 编号：C3300308

封装：插件,P=22.5mm

品牌：KEMET(基美)

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型号：A750MW337M1HAAE020 编号：C1020045

封装：插件,D10xL16mm

品牌：KEMET(基美)

径向固体聚合物铝电容器提供更长的使用寿命和在宽温度范围内的更高稳定性。这种高导电性的固体聚合物电解质消除了干涸的风险,并且由于其低ESR特性,能够在正常运行期间承受更高的纹波电流。该系列非常适合工业和商业应用。

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型号：C1206C825K8RACTU 编号：C2182568

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

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型号：C1206C100JGGACTU 编号：C2832695

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

C0G 电介质的高压贴片多层陶瓷电容器是温度补偿型的,适用于谐振电路应用或需要电容特性 Q 值和稳定性的应用。C0G 电容随时间和电压无变化,且相对于环境温度的电容变化可忽略不计。电容在 -55°C 至 +125°C 范围内的变化限制在 ±30ppm/°C。这些器件在高频下具有低 ESR,通常用作开关电源和照明镇流器等应用中的缓冲器或滤波器。除商业级外,还有符合汽车电子委员会 AEC Q200 资格要求的汽车级器件。

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型号：C322C103KDR5TA 编号：C1620020

封装：插件,P=5.08mm

品牌：KEMET(基美)

径向引线陶瓷电容器采用C0G电介质,最大工作温度为125°C。C0G电介质被电子工业联盟(EIA)归类为I类“稳定”材料,具有温度补偿特性,适用于谐振电路或需要Q值和电容特性稳定性的应用。C0G电容在时间和电压方面无变化,在-55°C至+125°C的环境温度下电容变化可忽略不计,电容变化限制在±30ppm/°C。这些器件符合UL标准94V 0的阻燃测试要求。

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型号：R76UN21005030J 编号：C19919792

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型号：A781MN107M1HLAS030 编号：C6455254

封装：SMD,D10xL10.5mm

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型号：C330C223J5G5TA 编号：C1622894

封装：插件

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型号：T491D686M016AT 编号：C1953411

封装：2917

品牌：KEMET(基美)

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型号：C1206C105J5RACTU 编号：C22415740

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会 (EIA) 将X7R电介质归类为II类材料。此类别的组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

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型号：C1210C334KARACAUTO 编号：C2179708

封装：1210

品牌：KEMET(基美)

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型号：C0603C102F5GACTU 编号：C2167790

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将C0G电介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿功能,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。C0G的电容随时间和电压无变化,且在环境温度变化时电容变化可忽略不计。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±30ppm/°C。

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