您好,请登录 免费注册
手机立创
  • 微信小程序

    找料更方便

  • 立创APP

    体验更友好

  • 立创公众号

    售前咨询,优惠活动

消息(0)
我的订单
联系客服
  • 4000800709

    点击QQ咨询

  • 0755-83865666

    0755-83865666

    拨打电话咨询

帮助中心
供应商合作
嘉立创产业服务群

温馨提示

您上传的BOM清单格式不准确,当前支持上传xls、xlsx、csv、JPG、PNG、JPEG格式,请检查后重新上传

BOM正在分析中...
首页 > 热门关键词 > 基美KEMET电容
综合排序 价格 销量
-
符合条件商品:共957808
图片
关键参数
描述
价格(含税)
库存
操作
  • 5+

    ¥0.948385 ¥0.9983
  • 50+

    ¥0.928245 ¥0.9771
  • 150+

    ¥0.914755 ¥0.9629
  • 500+

    ¥0.90136 ¥0.9488
  • 有货
    • 5+

      ¥0.95382 ¥1.0598
    • 50+

      ¥0.93375 ¥1.0375
    • 150+

      ¥0.92043 ¥1.0227
    • 500+

      ¥0.90711 ¥1.0079
  • 有货
    • 5+

      ¥0.95382 ¥1.0598
    • 50+

      ¥0.93375 ¥1.0375
    • 150+

      ¥0.92043 ¥1.0227
    • 500+

      ¥0.90711 ¥1.0079
  • 有货
  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.96993 ¥1.0777
    • 50+

      ¥0.94959 ¥1.0551
    • 150+

      ¥0.93609 ¥1.0401
    • 500+

      ¥0.9225 ¥1.025
  • 有货
    • 5+

      ¥0.970995 ¥1.0221
    • 50+

      ¥0.95038 ¥1.0004
    • 150+

      ¥0.936605 ¥0.9859
    • 500+

      ¥0.92283 ¥0.9714
  • 有货
  • X7R电介质的KEMET ArcShield高压贴片电容器专为易发生表面电弧(闪络放电)的高压应用而设计。表面电弧现象是由陶瓷体内两个端接表面之间或一个端接表面与相对内部电极结构之间的高电压梯度引起的。这种现象最常发生在满足或超过300 V的应用电压下、高湿度环境中以及带宽间距(爬电距离)最小的芯片尺寸中。这种现象可能会损坏周围组件或导致电介质材料击穿,最终导致短路(灾难性故障模式)。专利的ArcShield技术采用了KEMET高度可靠的贱金属电介质系统,并结合了独特的内部屏蔽电极结构,旨在抑制闪络事件,同时增加可用电容。这种内部系统基于部分法拉第笼原理开发,与外部表面涂层技术相比,具有无与伦比的性能和可靠性
    数据手册
    • 5+

      ¥0.97272 ¥1.0808
    • 50+

      ¥0.95229 ¥1.0581
    • 150+

      ¥0.9387 ¥1.043
    • 500+

      ¥0.92511 ¥1.0279
  • 有货
  • C0G 介质的径向引线陶瓷电容器,最高工作温度为 125°C。C0G 介质被电子工业联盟 (EIA) 归类为 I 类“稳定”材料,这类组件具有温度补偿特性,适用于谐振电路或需要 Q 值和电容特性稳定性的应用。C0G 电容在时间和电压方面无变化,在 -55°C 至 +125°C 的环境温度下,电容变化限制在 ±30ppm/°C。这些器件符合 UL 标准 94V 0 的阻燃测试要求。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.00396 ¥1.0568
    • 50+

      ¥0.982015 ¥1.0337
    • 150+

      ¥0.967385 ¥1.0183
    • 500+

      ¥0.952755 ¥1.0029
  • 有货
  • 由金属化聚酯薄膜(卷绕或堆叠技术)制成,径向引线为镀锡线。径向引线通过电焊连接到电容器绕组端部的接触金属层。电容器采用热固性树脂封装在符合UL 94 V 0要求的材料盒中。汽车级器件满足汽车电子委员会严格的AEC Q200认证要求。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.06254 ¥1.1806
    • 50+

      ¥0.84726 ¥0.9414
    • 150+

      ¥0.75501 ¥0.8389
    • 500+

      ¥0.6399 ¥0.711
    • 3500+

      ¥0.58869 ¥0.6541
    • 7000+

      ¥0.55791 ¥0.6199
  • 有货
  • 适用于各种需要在恶劣环境中具有可靠性能的应用。无论是发动机舱内还是车内,这些器件都强调了关键汽车电路的任务和安全所需的电容器的重要性和耐用性。X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。这种分类的组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对电容特性的Q值和稳定性要求不高的频率鉴别电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。从 -55°C到 +125°C,电容变化限制在 ±15%。
    • 5+

      ¥1.06902 ¥1.1878
    • 50+

      ¥1.04751 ¥1.1639
    • 150+

      ¥1.0332 ¥1.148
    • 500+

      ¥1.01889 ¥1.1321
  • 有货
  • 由金属化聚酯薄膜(卷绕或堆叠技术)制成,带有镀锡线径向引线。径向引线通过电焊连接到电容器绕组端部的接触金属层。电容器采用热固性树脂封装在符合UL 94 V 0要求的材料盒中。汽车级器件满足汽车电子委员会的AEC Q200资格要求。
    • 5+

      ¥1.09953 ¥1.2217
    • 50+

      ¥0.87678 ¥0.9742
    • 150+

      ¥0.78129 ¥0.8681
    • 500+

      ¥0.66213 ¥0.7357
    • 3000+

      ¥0.60912 ¥0.6768
    • 6000+

      ¥0.57726 ¥0.6414
  • 有货
  • 表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)C0G电介质适用于各种需要在恶劣环境中提供可靠性能的应用。无论是在发动机舱内还是车内,这些器件都突出了关键和安全关键汽车电路所需电容器的重要性和稳固性。针对汽车级产品制定了更严格的测试协议和检验标准,以应对潜在的恶劣环境条件。C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”
    数据手册
    • 5+

      ¥1.11411 ¥1.2379
    • 50+

      ¥0.88839 ¥0.9871
    • 150+

      ¥0.79164 ¥0.8796
    • 500+

      ¥0.67095 ¥0.7455
    • 2500+

      ¥0.61722 ¥0.6858
    • 4000+

      ¥0.58491 ¥0.6499
  • 有货
  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.11492 ¥1.2388
    • 50+

      ¥1.09161 ¥1.2129
    • 150+

      ¥1.07595 ¥1.1955
    • 500+

      ¥1.06038 ¥1.1782
  • 订货
  • 多层陶瓷电容器采用独特的柔性端接系统,该系统与标准端接材料集成。在标准端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用导电银环氧树脂,以在保持端子强度、可焊性和电气性能的同时实现柔韧性。该技术旨在解决多层陶瓷电容器的主要故障模式——弯曲裂纹,这种裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。柔性端接技术可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷本体,从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹
    • 5+

      ¥1.11996 ¥1.2444
    • 50+

      ¥1.09746 ¥1.2194
    • 150+

      ¥1.08243 ¥1.2027
    • 500+

      ¥1.0674 ¥1.186
  • 有货
  • 多层陶瓷电容器采用X7R电介质,集成了独特的柔性端接系统,该系统与标准端接材料相结合。在标准端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用导电银环氧树脂,以实现柔韧性,同时保持端子强度、可焊性和电气性能。该技术旨在解决多层陶瓷电容器的主要故障模式 弯曲裂纹,这种裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。柔性端接技术可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷体,从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹
    • 5+

      ¥1.13601 ¥1.1958
    • 50+

      ¥0.895565 ¥0.9427
    • 150+

      ¥0.792585 ¥0.8343
    • 500+

      ¥0.66405 ¥0.699
    • 2500+

      ¥0.606765 ¥0.6387
    • 4000+

      ¥0.57247 ¥0.6026
  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.1401
    • 50+

      ¥0.8912
    • 150+

      ¥0.7846
  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.1525
    • 50+

      ¥0.8979
    • 150+

      ¥0.7887
    • 500+

      ¥0.6526
  • 有货
  • 表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)采用X7R电介质,最大工作温度为125°C,被认为是“温度稳定”的。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用或频率鉴别电路,其中Q值和电容特性的稳定性并非关键因素。X7R电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的变化极小
    数据手册
    • 5+

      ¥1.16109 ¥1.2901
    • 50+

      ¥1.1367 ¥1.263
    • 150+

      ¥1.1205 ¥1.245
    • 500+

      ¥1.10421 ¥1.2269
  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.2101
    • 50+

      ¥0.9395
    • 150+

      ¥0.8235
  • 有货
  • 适用于高密度印刷电路板
    数据手册
    • 5+

      ¥1.2222 ¥1.358
    • 50+

      ¥0.97461 ¥1.0829
    • 150+

      ¥0.8685 ¥0.965
    • 500+

      ¥0.73602 ¥0.8178
    • 2000+

      ¥0.67707 ¥0.7523
    • 4000+

      ¥0.6417 ¥0.713
  • 有货
  • 径向固体聚合物铝电容器提供更长的使用寿命和在广泛温度范围内的更高稳定性。这种高导电性的固体聚合物电解质消除了干涸的风险,并且由于其低ESR特性,能够在正常运行期间承受更高的纹波电流。该系列非常适合工业和商业应用。
    • 5+

      ¥1.22607 ¥1.3623
    • 50+

      ¥1.20033 ¥1.3337
    • 150+

      ¥1.18323 ¥1.3147
    • 500+

      ¥1.16604 ¥1.2956
  • 有货
  • 由金属化聚丙烯薄膜构成,并用符合UL 94 V-0要求的材料封装在盒子中,采用自熄树脂。
    • 5+

      ¥1.23282 ¥1.3698
    • 50+

      ¥1.20699 ¥1.3411
    • 150+

      ¥1.1898 ¥1.322
    • 500+

      ¥1.17252 ¥1.3028
  • 有货
  • 多层陶瓷电容器采用X7R电介质,集成了独特的柔性端接系统,该系统与标准端接材料相结合。在标准端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用导电银环氧树脂,以在保持端子强度、可焊性和电气性能的同时实现柔韧性。这项技术是为了解决多层陶瓷电容器的主要故障模式——弯曲裂纹而开发的,弯曲裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力造成的。柔性端接技术可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷本体,从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹
    数据手册
    • 1+

      ¥1.278 ¥1.42
    • 10+

      ¥1.251 ¥1.39
    • 30+

      ¥1.233 ¥1.37
    • 100+

      ¥1.215 ¥1.35
  • 有货
    • 1+

      ¥1.278 ¥1.42
    • 10+

      ¥1.251 ¥1.39
    • 30+

      ¥1.233 ¥1.37
    • 100+

      ¥1.215 ¥1.35
  • 有货
  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
    • 1+

      ¥1.3015 ¥1.37
    • 10+

      ¥1.2825 ¥1.35
    • 30+

      ¥1.2635 ¥1.33
    • 100+

      ¥1.2445 ¥1.31
  • 有货
  • C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将C0G电介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿功能,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。C0G的电容随时间和电压无变化,且在环境温度变化时电容变化可忽略不计。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±30ppm/°C。
    数据手册
    • 1+

      ¥1.305 ¥1.45
    • 10+

      ¥1.278 ¥1.42
    • 30+

      ¥1.26 ¥1.4
    • 100+

      ¥1.242 ¥1.38
  • 有货
  • X7R电介质的高压贴片多层陶瓷片式电容器(SMD MLCC)具有最高125°C的工作温度,被认为是“温度稳定型”。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的频率鉴别电路。X7R在时间和电压方面表现出可预测的电容变化,并且相对于环境温度的电容变化极小
    数据手册
    • 5+

      ¥1.3264
    • 50+

      ¥1.0282
    • 150+

      ¥0.9004
  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.33992 ¥1.4888
    • 50+

      ¥1.06218 ¥1.1802
    • 150+

      ¥0.9432 ¥1.048
    • 500+

      ¥0.7947 ¥0.883
    • 2000+

      ¥0.72855 ¥0.8095
    • 4000+

      ¥0.68886 ¥0.7654
  • 有货
  • 采用COG电介质的表面贴装多层陶瓷电容器,具有坚固且极其稳定的铜电极电介质系统,提供出色的低损耗性能(高Q值)。这些器件具有极低的等效串联电阻(ESR)和高自谐振特性,适用于谐振电路应用或需要电容特性Q值和稳定性的应用。电容随时间和电压无变化,相对于环境温度的电容变化可忽略不计,在 -55°C 至 +125°C 范围内,电容变化限制在 ±30ppm/°C。
    数据手册
    • 1+

      ¥1.341 ¥1.49
    • 10+

      ¥1.314 ¥1.46
    • 30+

      ¥1.296 ¥1.44
    • 100+

      ¥1.278 ¥1.42
  • 有货
    • 1+

      ¥1.341 ¥1.49
    • 10+

      ¥1.314 ¥1.46
    • 30+

      ¥1.296 ¥1.44
    • 100+

      ¥1.278 ¥1.42
  • 有货
  • 是一款高温产品,可在高达150°C的工作温度的应用中提供最佳性能特性。先进的材料和测试使T498 AUTO在额定电压和温度下的可靠性水平达到0.5% / 1000小时。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度的环境下具有无限的存放时间。有五种标准EIA外壳尺寸可供选择,标准配置为符合RoHS的端接。
    数据手册
    • 1+

      ¥1.38726 ¥1.5414
    • 10+

      ¥1.09368 ¥1.2152
    • 30+

      ¥0.96786 ¥1.0754
    • 100+

      ¥0.8109 ¥0.901
    • 400+

      ¥0.74097 ¥0.8233
    • 800+

      ¥0.69903 ¥0.7767
  • 有货
  • 立创商城为您提供基美KEMET电容型号、厂家、价格、库存、PDF数据手册、图片等信息,为您购买基美KEMET电容提供详细信息
    您的浏览器版本过低(IE8及IE8以下的浏览器或者其他浏览器的兼容模式),存在严重安全漏洞,请切换浏览器为极速模式或者将IE浏览器升级到更高版本。【查看详情】
    推荐您下载并使用 立创商城APP 或者最新版 谷歌浏览器火狐浏览器360浏览器搜狗浏览器QQ浏览器 的极(高)速模式进行访问。
    © 深圳市立创电子商务有限公司 版权所有
    |

    提示

    您确定要删除此收货地址的吗?

    请填写订单取消原因

    提示

    您确定删除此收货地址吗?

    成功提示

    content

    失败提示

    content

    提示

    content