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描述

价格(含税)

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100uF ±20% 6V

型号：T490A107M006ATE800 编号：C122251

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

设计用于客户产品应用(低温要求应用),符合 RoHS 标准,引脚采用 100% 银锡,使用绿色模塑料。该系列在 J-STD-020 标准下的湿度敏感度等级(MSL)为 1 级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度 85% 的环境中具有无限的车间寿命。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装形式为符合 EIA 481 标准的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

1+
￥2.2972
10+
￥1.9243
30+
￥1.7644
100+
￥1.565
500+
￥1.4762
1000+
￥1.25

有货

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100nF ±10% 16V

型号：C0402C104K4RAC7411 编号：C1870756

封装：0402

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

数据手册

50+
￥0.06642 ￥0.0738
500+
￥0.05247 ￥0.0583
1500+
￥0.04473 ￥0.0497
5000+
￥0.04005 ￥0.0445
25000+
￥0.036 ￥0.04
50000+
￥0.03384 ￥0.0376

有货

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100nF ±10% 16V

型号：C0402C104K4RACAUTO 编号：C2167101

封装：0402

品牌：KEMET(基美)

特性：陶瓷材质。0.1 μF 电容值。±10% 容值精度。16 VDC 额定电压。X7R 温度特性。贴片(SMD)封装。多层陶瓷电容(MLCC)。温度稳定。汽车级。0402 封装尺寸

数据手册

50+
￥0.08316 ￥0.0924
500+
￥0.0657 ￥0.073
1500+
￥0.05598 ￥0.0622
10000+
￥0.05013 ￥0.0557
20000+
￥0.04509 ￥0.0501
50000+
￥0.04239 ￥0.0471

有货

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4.7uF ±10% 50V

型号：C1206C475K5RACAUTO 编号：C696377

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

SMD, MLCC, 温度稳定,汽车级

5+
￥1.01106 ￥1.1234
50+
￥0.80919 ￥0.8991
150+
￥0.72261 ￥0.8029
500+
￥0.61461 ￥0.6829
2000+
￥0.56655 ￥0.6295
4000+
￥0.53766 ￥0.5974

有货

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470nF ±20% 50V

型号：C430C474M5U5TA7200 编号：C183546

封装：插件,D3.8xL7.4mm

品牌：KEMET(基美)

Aximax 保形涂层轴向引线陶瓷电容器,采用 Z5U 电介质,最高工作温度为 85°C,属于“通用型”。Z5U 电介质被电子工业联盟 (EIA) 归类为 III 类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦或其他对介电损耗、高绝缘电阻和电容稳定性要求不高的应用。Z5U 的电容随时间和电压呈现可预测的变化,并且随环境温度变化有较大的电容变化。在 +10°C 至 +85°C 范围内,电容变化限制在 +22% 56%。

数据手册

1+
￥1.20745 ￥1.271
10+
￥0.95855 ￥1.009
30+
￥0.851865 ￥0.8967
100+
￥0.71877 ￥0.7566
500+
￥0.65949 ￥0.6942
1000+
￥0.62396 ￥0.6568

有货

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47uF ±20% 6.3V

型号：T491A476M006AT 编号：C116270

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

1+
￥1.5045
10+
￥1.1827
30+
￥1.0448
100+
￥0.8727
500+
￥0.796
1000+
￥0.75

有货

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1uF ±10% 100V

型号：C1210C105K1RACAUTO 编号：C129676

封装：1210

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的贴片多层陶瓷片式电容器(SMD MLCC)具有125°C的最高工作温度,被认为是“温度稳定”的。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定的陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用或频率鉴别电路,其中Q值和电容特性的稳定性并非关键。X7R在时间和电压方面表现出可预测的电容变化,并且相对于环境温度的电容变化极小

数据手册

1+
￥1.836307 ￥1.8931
10+
￥1.472751 ￥1.5183
30+
￥1.316872 ￥1.3576
100+
￥1.122484 ￥1.1572
500+
￥1.03596 ￥1.068
1000+
￥0.983968 ￥1.0144

有货

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100uF ±20% 6.3V

型号：C1206C107M9PAC7800 编号：C600022

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

X5R电介质的最高工作温度为85°C,被认为是“半稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X5R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X5R的电容随时间和电压的变化具有可预测性,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +85°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

数据手册

5+
￥2.22318 ￥2.4702
50+
￥1.77696 ￥1.9744
150+
￥1.58571 ￥1.7619
500+
￥1.34703 ￥1.4967
2000+
￥1.24083 ￥1.3787
4000+
￥1.17702 ￥1.3078

有货

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47uF ±20% 10V

型号：T520B476M010ATE035 编号：C141441

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现非常低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。结合了多层陶瓷的低ESR、铝电解的高电容和钽的体积效率于一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。T52x/T530系列在KO-CAP家族中提供了最广泛的电压、电容和外壳尺寸选项,适用于高达48V直流电压轨的通用直流应用。

数据手册

1+
￥2.85
10+
￥2.26
30+
￥2.01
100+
￥1.69
500+
￥1.55
1000+
￥1.47

有货

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22uF ±10% 25V

型号：T491C226K025AT 编号：C116749

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

1+
￥2.9973 ￥3.09
10+
￥2.3959 ￥2.47
30+
￥2.1437 ￥2.21
100+
￥1.8236 ￥1.88
500+
￥1.6781 ￥1.73
1000+
￥1.5908 ￥1.64

有货

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220uF ±20% 6.3V

型号：T520B227M006ATE045 编号：C254404

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

SMD,聚合物,模塑,低ESR,不燃

1+
￥3.05
10+
￥2.46
30+
￥2.21
100+
￥1.89
500+
￥1.59
1000+
￥1.5

有货

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220uF ±20% 6.3V

型号：T520B227M006ATE035 编号：C212685

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

SMD,聚合物,模压,低ESR,不燃

数据手册

1+
￥3.31
10+
￥2.62
30+
￥2.32
100+
￥1.95
500+
￥1.78
1000+
￥1.68

有货

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330uF ±20% 2.5V

型号：T520B337M2R5ATE009 编号：C696807

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达48伏直流电压轨的通用直流应用。

数据手册

1+
￥3.42
10+
￥2.77
30+
￥2.44
100+
￥2.11
500+
￥1.8
1000+
￥1.7

有货

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1uF ±10% 50V

型号：T491B105K050AT 编号：C600503

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

1+
￥4.9276 ￥5.08
10+
￥4.0837 ￥4.21
30+
￥3.6666 ￥3.78
100+
￥3.2495 ￥3.35
500+
￥2.9973 ￥3.09
1000+
￥2.8712 ￥2.96

有货

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220uF ±20% 10V

型号：T520D227M010ATE025 编号：C116743

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻 (ESR) 和改善的电容保持率。结合了多层陶瓷的低 ESR、铝电解的高电容和钽的体积效率,采用单一表面贴装封装。与基于液体电解质的电容器不同,具有非常长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48V DC 电压轨的通用 DC 应用。

数据手册

1+
￥6.7997 ￥7.01
10+
￥5.7327 ￥5.91
30+
￥5.1895 ￥5.35
100+
￥4.6657 ￥4.81
500+
￥3.9964 ￥4.12
1000+
￥3.8315 ￥3.95

有货

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330uF ±20% 6.3V

型号：T520D337M006ATE015 编号：C116744

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻 (ESR) 和改善的电容保持率。结合了多层陶瓷的低 ESR、铝电解的高电容和钽的体积效率,采用单一表面贴装封装。与基于液体电解质的电容器不同,具有非常长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48V DC 电压轨的通用 DC 应用。

数据手册

1+
￥6.88
10+
￥5.66
30+
￥5.04
100+
￥4.44
500+
￥4.02
1000+
￥3.83

有货

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100mF -20%~+80% 5.5V

型号：FMR0H104ZF 编号：C4360891

封装：插件

品牌：KEMET(基美)

1+
￥11.8275 ￥12.45
10+
￥10.0985 ￥10.63
30+
￥9.0155 ￥9.49
100+
￥7.904 ￥8.32
500+
￥7.41 ￥7.8
1000+
￥7.1915 ￥7.57

有货

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1uF ±10% 16V

型号：C0402C105K4PAC7411 编号：C3838042

封装：0402

品牌：KEMET(基美)

X5R电介质的最高工作温度为85°C,被认为是“半稳定”的。电子元件、组件和材料协会 (EIA) 将X5R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X5R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C 至 +85°C 的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

20+
￥0.20952 ￥0.2328
200+
￥0.16542 ￥0.1838
600+
￥0.14094 ￥0.1566
2000+
￥0.12627 ￥0.1403
10000+
￥0.11349 ￥0.1261
20000+
￥0.10665 ￥0.1185

有货

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100nF ±10% 50V

型号：C0603X104K5RACTU 编号：C77381

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

100nf±±10%,50V,直流X7R电介质0603SMD

20+
￥0.230666 ￥0.2378
200+
￥0.183233 ￥0.1889
600+
￥0.156849 ￥0.1617
4000+
￥0.141038 ￥0.1454
8000+
￥0.127361 ￥0.1313
20000+
￥0.119989 ￥0.1237

有货

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2.2nF ±5% 25V

型号：C0402C222J3GACAUTO 编号：C1845754

封装：0402

品牌：KEMET(基美)

表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)C0G电介质适用于各种需要在恶劣环境中提供可靠性能的应用。无论是在发动机舱内还是车内,这些器件都突出了关键和安全关键汽车电路所需电容器的重要性和稳固性。针对汽车级产品制定了更严格的测试协议和检验标准,以应对潜在的恶劣环境条件。C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”

数据手册

20+
￥0.249969 ￥0.2577
200+
￥0.199141 ￥0.2053
600+
￥0.170914 ￥0.1762
2000+
￥0.154036 ￥0.1588
10000+
￥0.139292 ￥0.1436
20000+
￥0.131435 ￥0.1355

有货

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2.2uF ±5% 16V

型号：C0805C225J4REC7210 编号：C2228260

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

静电放电 (ESD) 额定的商业和汽车级表面贴装电容器,采用 X7R 电介质,适用于各种在组装或操作过程中静电放电 (ESD) 事件可能损坏电容器或电路的应用。这些 ESD 额定电容器能够根据人体模型 (HBM) AEC Q200 002 标准在给定的 ESD 标准内进行设计。汽车级电容器还满足汽车电子委员会的 AEC Q200 其他严格的资格要求。X7R 电介质的最高工作温度为 125°C,被认为是“温度稳定”的

数据手册

5+
￥0.519726 ￥0.5358
50+
￥0.461041 ￥0.4753
150+
￥0.43165 ￥0.445
500+
￥0.409631 ￥0.4223
2500+
￥0.392074 ￥0.4042
5000+
￥0.383247 ￥0.3951

有货

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1uF ±10% 50V

型号：C1210C105K5RAC7800 编号：C141220

封装：1210

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“温度稳定型”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化具有可预测性,且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在±15%。

数据手册

5+
￥0.75492 ￥0.8388
50+
￥0.61407 ￥0.6823
150+
￥0.5436 ￥0.604
500+
￥0.49077 ￥0.5453
2500+
￥0.44847 ￥0.4983
5000+
￥0.42741 ￥0.4749

有货

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2.2uF ±10% 35V

型号：T491A225K035AT 编号：C122264

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

5+
￥0.886968 ￥0.9144
50+
￥0.714696 ￥0.7368
150+
￥0.62856 ￥0.648
500+
￥0.563958 ￥0.5814
2000+
￥0.512257 ￥0.5281
4000+
￥0.486358 ￥0.5014

有货

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1uF ±5% 63V

型号：R82DC4100DQ60J 编号：C183545

封装：插件,P=5mm

品牌：KEMET(基美)

由金属化聚酯薄膜(卷绕或堆叠技术)制成,带有镀锡线的径向引线。径向引线通过电气焊接连接到电容器绕组端部的接触金属层。电容器采用热固性树脂封装在符合UL 94V 0要求的材料盒中。汽车级器件满足汽车电子委员会的AEC Q200资格要求。

数据手册

5+
￥2.144088 ￥2.2104
50+
￥1.728055 ￥1.7815
150+
￥1.549769 ￥1.5977
500+
￥1.327348 ￥1.3684
1700+
￥1.161672 ￥1.1976
5100+
￥1.102308 ￥1.1364

有货

立即购买

150uF ±20% 6.3V

型号：T520B157M006ATE035 编号：C212682

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

有机电容器是一种固态电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和出色的电容保持能力。它将多层陶瓷的低 ESR、铝电解电容器的高电容和钽电容器的体积效率集于一体,采用表面贴装封装。与液体电解质电容器不同,它具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48 伏直流电压轨的通用直流应用。

数据手册

1+
￥2.54
10+
￥2
30+
￥1.77
100+
￥1.49
500+
￥1.36
1000+
￥1.28

有货

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47nF ±5% 1kV

型号：R76QI24705040J 编号：C219516

封装：插件,P=15mm

品牌：KEMET(基美)

数据手册

1+
￥3.717 ￥4.13
10+
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330uF ±20% 6.3V

型号：T520V337M006ATE025 编号：C136150

封装：CASE-V-7343-19(mm)

品牌：KEMET(基美)

是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现非常低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。结合了多层陶瓷的低ESR、铝电解的高电容和钽的体积效率于一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。T52x/T530系列在KO-CAP家族中提供了最广泛的电压、电容和外壳尺寸选项,适用于高达48V直流电压轨的通用直流应用。

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1+
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10uF ±20% 50V

型号：T521V106M050ATE090 编号：C2158530

封装：2917

品牌：KEMET(基美)

数据手册

1+
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22uF ±20% 63V

型号：T521X226M063ATE075 编号：C4984061

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解电容器的高电容和钽电容器的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。T52X/T530在KO CAP系列中提供了最广泛的电压、电容和外壳尺寸选项,适用于高达48V直流电压轨的通用直流应用。

1+
￥42.98
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4.7nF ±10% 50V

型号：C0603C472K5RACAUTO 编号：C141106

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

COG介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将COG介质归类为I类材料。这类组件具有温度补偿特性,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。COG的电容随时间和电压无变化,相对于环境温度的电容变化可忽略不计。在-55°C至+125°C的温度范围内,电容变化限制在±30ppm/°C。

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20+
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200+
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