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KO-CAP聚合物电容器是一种具有导电聚合物阴极的固体电解电容器,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。它将多层陶瓷的低ESR、铝电解电容的高电容和钽电容的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO-CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。T591/T597/T598/T599高湿度和高温聚合物电解电容器在恶劣环境条件下具有更高的电容和ESR稳定性
  • 1+

    ¥3.76
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    ¥3.07
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    ¥2.72
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    ¥2.38
  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.76
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      ¥3.05
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  • 有货
  • X5R电介质的最高工作温度为85°C,被认为是“半稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X5R电介质归类为II类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X5R的电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +85°C范围内,电容变化限制在±15%。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.77
    • 10+

      ¥3.08
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  • 有货
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      ¥2.42
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      ¥2.21
    • 1000+

      ¥2.11
  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
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      ¥3.85
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      ¥4.08
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      ¥3.35
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      ¥2.99
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      ¥2.62
    • 500+

      ¥2.41
  • 有货
  • 适用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。具备低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性以及增强的抗高浪涌电流能力等优势。通过专有设计、材料和工艺参数的组合,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节实现这些优势。根据J STD 020标准,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的存放时间。
    • 1+

      ¥4.25
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      ¥3.45
    • 30+

      ¥3.05
  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
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    • 1+

      ¥4.46
    • 10+

      ¥3.65
    • 30+

      ¥3.25
  • 有货
  • 是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻 (ESR) 和改善的电容保持率。结合了多层陶瓷的低 ESR、铝电解的高电容和钽的体积效率,采用单一表面贴装封装。与基于液体电解质的电容器不同,具有非常长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48V DC 电压轨的通用 DC 应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥4.64
    • 10+

      ¥3.83
    • 30+

      ¥3.43
  • 有货
  • 设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,具有低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。根据J-STD-020标准,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的车间寿命。
    数据手册
    • 1+

      ¥4.77
    • 10+

      ¥3.87
    • 30+

      ¥3.42
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      ¥2.97
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  • SMD,聚合物,模塑,低外形/等效串联电阻(ESR),不可燃
    数据手册
    • 1+

      ¥5.07
    • 10+

      ¥4.29
    • 30+

      ¥3.89
    • 100+

      ¥3.5
  • 有货
  • 由金属化聚丙烯薄膜构成,用自熄性树脂封装在符合UL 94 V-0要求的材料盒中。
    数据手册
    • 1+

      ¥5.09
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      ¥4.6812 ¥4.98
    • 30+

      ¥4.1244 ¥4.91
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      ¥4.0656 ¥4.84
  • 有货
  • 设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,具有低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。根据J-STD-020标准,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的车间寿命。
    数据手册
    • 1+

      ¥5.1
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      ¥4.15
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      ¥3.68
  • 有货
  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
    数据手册
    • 1+

      ¥5.19
    • 10+

      ¥4.15
    • 30+

      ¥3.63
    • 100+

      ¥3.12
  • 有货
  • 低等效串联电阻(ESR)、抗浪涌能力强,专为需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用而设计。在工业级钽片式电容器成熟性能的基础上,具备低ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性以及增强的抗高浪涌电流能力等优势。这些优势通过专有设计、材料和工艺参数的结合,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节来实现。根据J-STD-020标准,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的车间寿命。
    数据手册
    • 1+

      ¥5.29
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      ¥4.29
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      ¥3.79
  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
    数据手册
    • 1+

      ¥5.35
    • 10+

      ¥4.34
    • 30+

      ¥3.84
    • 100+

      ¥3.33
  • 有货
  • 是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻 (ESR) 和改善的电容保持率。结合了多层陶瓷的低 ESR、铝电解的高电容和钽的体积效率,采用单一表面贴装封装。与基于液体电解质的电容器不同,具有非常长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48V DC 电压轨的通用 DC 应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥5.68
    • 10+

      ¥4.67
    • 30+

      ¥4.16
  • 有货
  • 适用于各种应用场景,可防止组装或操作过程中的静电放电事件损坏电容器或电路。能根据人体模型(HBM)AEC Q200 002标准在给定的静电放电标准内进行设计。汽车级电容器还满足汽车电子委员会AEC Q200的其他严格认证要求。COG电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子工业联盟(EIA)将COG电介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿特性,适用于谐振电路应用,以及需要Q值和电容特性稳定性的应用。COG电介质的电容随时间和电压无变化,与25°C时的值相比,电容变化可忽略不计,在 55°C至 + 125°C的温度范围内,电容变化限制在±30ppm/°C。
    数据手册
    • 1+

      ¥5.8
    • 10+

      ¥5.68
    • 30+

      ¥5.6
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      ¥5.52
  • 有货
    • 1+

      ¥6.31
    • 10+

      ¥6.18
    • 30+

      ¥6.09
    • 100+

      ¥6
  • 有货
  • 是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现非常低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。结合了多层陶瓷的低ESR、铝电解的高电容和钽的体积效率于一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。T52x/T530系列在KO-CAP家族中提供了最广泛的电压、电容和外壳尺寸选项,适用于高达48V直流电压轨的通用直流应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥6.57
    • 10+

      ¥5.61
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      ¥5.12
  • 有货
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      ¥6.86
    • 10+

      ¥5.6
    • 30+

      ¥4.97
    • 100+

      ¥4.35
  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
    数据手册
    • 1+

      ¥7.19
    • 10+

      ¥5.96
    • 30+

      ¥5.28
    • 100+

      ¥4.51
  • 有货
    • 1+

      ¥7.33
    • 10+

      ¥6
    • 30+

      ¥5.27
    • 100+

      ¥4.45
  • 有货
  • 有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达48伏直流电压轨的通用直流应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥7.83
    • 10+

      ¥6.54
    • 30+

      ¥5.83
  • 有货
  • 是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻 (ESR) 和改善的电容保持率。结合了多层陶瓷的低 ESR、铝电解的高电容和钽的体积效率,采用单一表面贴装封装。与基于液体电解质的电容器不同,具有非常长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48V DC 电压轨的通用 DC 应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥7.91
    • 10+

      ¥6.65
    • 30+

      ¥6.01
  • 有货
  • 低 ESR、抗浪涌设计,适用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的苛刻应用。具备低 ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性以及增强的抗高浪涌电流能力等优势。根据 J STD 020 标准,其湿度敏感度等级为 1 级,在 ≤30°C/85% RH 环境下具有无限的存放时间。
    数据手册
    • 1+

      ¥8.75
    • 10+

      ¥7.54
    • 30+

      ¥6.87
  • 有货
    • 1+

      ¥8.99
    • 10+

      ¥7.53
    • 30+

      ¥6.73
  • 有货
  • 由聚丙烯薄膜和双金属化聚酯薄膜作为电极,采用镀锡线径向引线。径向引线与电容器绕组端部的金属层进行电气焊接。电容器封装在符合UL 94V 0要求的自熄性耐溶剂塑料外壳中,使用热固性树脂材料。根据电压参数使用两种不同的绕组结构。汽车级器件(引脚间距达22.5mm)符合汽车电子委员会的AEC Q200资格要求。
    • 1+

      ¥9.71
    • 10+

      ¥9.5
    • 30+

      ¥9.36
  • 有货
    • 1+

      ¥10.33
    • 10+

      ¥8.68
    • 30+

      ¥7.64
    • 100+

      ¥6.58
  • 有货
  • 是一种聚丙烯金属化薄膜电容器,采用矩形塑料盒式设计(颜色为白色或灰色),填充树脂,使用2或4根镀锡线。汽车级器件满足汽车电子委员会严格的AEC Q200认证要求。
    • 1+

      ¥10.72
    • 10+

      ¥9.17
    • 30+

      ¥8.21
  • 有货
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