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10uF ±20% 16V

型号：T491A106M016AT 编号：C118990

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥1.4513
50+
￥1.1517
150+
￥1.0233
500+
￥0.8631

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2.2uF ±10% 50V

型号：C1206C225K5RECAUTO 编号：C2170826

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

静电放电 (ESD) 额定的商业和汽车级表面贴装电容器,采用 X7R 电介质,适用于各种在组装或操作过程中静电放电 (ESD) 事件可能损坏电容器或电路的应用。这些 ESD 额定电容器能够根据人体模型 (HBM) AEC Q200 002 标准在给定的 ESD 标准内进行设计。汽车级电容器还满足汽车电子委员会的 AEC Q200 其他严格的资格要求。X7R 电介质的最高工作温度为 125°C,被认为是“温度稳定”的

数据手册

5+
￥0.61123 ￥0.6434
50+
￥0.487255 ￥0.5129
150+
￥0.42522 ￥0.4476
500+
￥0.378765 ￥0.3987
2000+
￥0.341525 ￥0.3595
4000+
￥0.322905 ￥0.3399

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10nF ±5% 50V

型号：C0805C103J5GACTU 编号：C2167597

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将C0G电介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿功能,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。C0G的电容随时间和电压无变化,且在环境温度变化时电容变化可忽略不计。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±30ppm/°C。

数据手册

5+
￥0.611391 ￥0.6303
50+
￥0.490238 ￥0.5054
150+
￥0.429613 ￥0.4429
500+
￥0.384217 ￥0.3961
2500+
￥0.347842 ￥0.3586
4000+
￥0.329703 ￥0.3399

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10uF ±10% 25V

型号：C0805C106K3PACTU 编号：C3019605

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

X5R电介质的最高工作温度为85°C,被认为是“半稳定”的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X5R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X5R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在-55°C至+85°C的温度范围内,电容变化限制在±15%。

5+
￥0.73359 ￥0.8151
50+
￥0.58815 ￥0.6535
150+
￥0.51552 ￥0.5728
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￥0.46098 ￥0.5122
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￥0.41742 ￥0.4638
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10uF ±10% 25V

型号：C1206C106K3PACTU 编号：C2167486

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

X5R电介质的最高工作温度为85°C,被认为是“半稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X5R电介质归类为II类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X5R的电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +85°C范围内,电容变化限制在±15%。

数据手册

5+
￥0.74594 ￥0.7852
50+
￥0.594605 ￥0.6259
150+
￥0.518985 ￥0.5463
500+
￥0.462175 ￥0.4865
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￥0.41686 ￥0.4388
4000+
￥0.394155 ￥0.4149

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220pF ±5% 1kV

型号：C0603C221JDGACAUTO 编号：C2177385

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

温度补偿型,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的应用。C0G在时间和电压方面电容无变化,在环境温度方面电容变化可忽略不计。电容变化在-55°C至+125°C范围内限制在±30ppm/°C。在高频下性能卓越,是全球设计工程师首选的高压电介质。无论是在发动机舱内还是车内,这些电容器都旨在为关键任务和安全的汽车电路提供可靠的性能。汽车级产品制定了更严格的测试协议和检验标准,以应对潜在的恶劣环境条件。符合汽车电子委员会的AEC Q200资格要求。

数据手册

5+
￥0.76545 ￥0.8505
50+
￥0.74943 ￥0.8327
150+
￥0.73872 ￥0.8208
500+
￥0.72801 ￥0.8089

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100uF ±20% 25V

型号：ESH107M025AE3AA 编号：C1579569

封装：插件

品牌：KEMET(基美)

提供高CV,设计用于需要微型解决方案的高质量、高可靠性应用。

数据手册

5+
￥0.784795 ￥0.8261
50+
￥0.622155 ￥0.6549
150+
￥0.540835 ￥0.5693
500+
￥0.479845 ￥0.5051
2500+
￥0.43111 ￥0.4538
5000+
￥0.406695 ￥0.4281

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1nF ±5% 100V

型号：R82EC1100AA50J 编号：C600447

封装：插件,P=5mm

品牌：KEMET(基美)

数据手册

5+
￥0.94905 ￥1.0545
50+
￥0.75672 ￥0.8408
150+
￥0.67437 ￥0.7493
500+
￥0.5715 ￥0.635
3000+
￥0.52578 ￥0.5842
6000+
￥0.49833 ￥0.5537

有货

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470nF ±20% 25V

型号：T491A474M025AT 编号：C2798039

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术以及最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020标准,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有良好的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。也提供镀金端接,用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为带盘封装,符合EIA 481标准,与所有带式贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥1.08775 ￥1.145
50+
￥0.86355 ￥0.909
150+
￥0.767505 ￥0.8079
500+
￥0.647615 ￥0.6817
2000+
￥0.594225 ￥0.6255
4000+
￥0.562115 ￥0.5917

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10uF ±10% 6.3V

型号：T491A106K006AT 编号：C122260

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

5+
￥1.1063
50+
￥0.8644
150+
￥0.7608
500+
￥0.6314
2000+
￥0.5738

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1uF ±20% 20V

型号：T491A105M020AT 编号：C1953188

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

5+
￥1.13094 ￥1.2566
50+
￥0.90135 ￥1.0015
150+
￥0.80307 ￥0.8923
500+
￥0.68031 ￥0.7559
2000+
￥0.62568 ￥0.6952
4000+
￥0.59283 ￥0.6587

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470nF ±10% 25V

型号：T491A474K025AT 编号：C600499

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

5+
￥1.179995 ￥1.2421
50+
￥0.9367 ￥0.986
150+
￥0.832485 ￥0.8763
500+
￥0.70243 ￥0.7394
2000+
￥0.644575 ￥0.6785
4000+
￥0.609805 ￥0.6419

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2.2uF ±10% 100V

型号：C1210C225K1RACAUTO 编号：C561798

封装：1210

品牌：KEMET(基美)

表面贴装多层陶瓷片式电容器适用于各种需要在恶劣环境中提供可靠性能的应用。无论是在发动机舱内还是车内,这些器件都强调了关键汽车电路的任务和安全所需的电容器的重要性和耐用性。X7R电介质的最大工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。这种分类的组件是固定陶瓷介质电容器,适用于去耦、旁路应用或频率鉴别电路,其中Q和电容特性的稳定性不是关键。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化最小。从 -55°C到 +125°C,电容变化限制在 ±15%。

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5+
￥1.2098
50+
￥0.9378
150+
￥0.8212

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100nF ±10% 16V

型号：C0402C104K4RALTU 编号：C2167664

封装：0402

品牌：KEMET(基美)

表面贴装多层陶瓷片式电容器采用X7R电介质和锡铅端接,旨在满足需要锡铅端金属化的关键应用需求。X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为具有温度稳定性。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用或频率鉴别电路,其中Q值和电容特性的稳定性并非关键因素。X7R的电容随时间和电压的变化具有可预测性,且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

数据手册

1+
￥1.251 ￥1.39
10+
￥1.233 ￥1.37
30+
￥1.215 ￥1.35
100+
￥1.197 ￥1.33

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6.8nF ±5% 500V

型号：C1206C682JCGACAUTO 编号：C2182121

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

温度补偿型,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的应用。C0G在时间和电压方面电容无变化,在环境温度方面电容变化可忽略不计。电容变化在-55°C至+125°C范围内限制在±30ppm/°C。在高频下性能卓越,是全球设计工程师首选的高压电介质。无论是在发动机舱内还是车内,这些电容器都旨在为关键任务和安全的汽车电路提供可靠的性能。汽车级产品制定了更严格的测试协议和检验标准,以应对潜在的恶劣环境条件。符合汽车电子委员会的AEC Q200资格要求。

数据手册

1+
￥1.368 ￥1.44
10+
￥1.3395 ￥1.41
30+
￥1.3205 ￥1.39
100+
￥1.3015 ￥1.37

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1uF ±10% 50V

型号：C0805X105K5RACAUTO 编号：C3858054

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

多层陶瓷电容器采用独特的柔性端接系统,与标准端接材料集成。在标准端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用导电银环氧树脂,以在保持端子强度、可焊性和电气性能的同时实现柔韧性。该技术旨在解决多层陶瓷电容器的主要故障模式弯曲裂纹,这种裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。柔性端接技术可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷体,从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹

5+
￥1.43412 ￥1.5096
50+
￥1.13848 ￥1.1984
150+
￥1.011845 ￥1.0651
500+
￥0.853765 ￥0.8987
2500+
￥0.78337 ￥0.8246
5000+
￥0.741095 ￥0.7801

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等级:X2 330nF ±10% 275V

型号：R46KI333050N0K 编号：C3300679

封装：插件,P=15mm

品牌：KEMET(基美)

由金属化聚丙烯薄膜构成,并用符合UL 94 V-0要求的材料封装在盒子中,采用自熄树脂。

1+
￥1.521045 ￥1.6011
10+
￥1.207545 ￥1.2711
30+
￥1.073215 ￥1.1297
100+
￥0.90554 ￥0.9532
500+
￥0.83087 ￥0.8746
1000+
￥0.78603 ￥0.8274

有货

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1uF ±10% 25V

型号：T494B105K025AT 编号：C1953060

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥1.753035 ￥1.8453
50+
￥1.391655 ￥1.4649
150+
￥1.236805 ￥1.3019
500+
￥1.043575 ￥1.0985
2000+
￥0.9576 ￥1.008
4000+
￥0.90592 ￥0.9536

有货

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15uF ±20% 10V

型号：T491A156M010AT 编号：C2798034

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

数据手册

5+
￥1.9858
50+
￥1.5573
150+
￥1.3737
500+
￥1.1446

有货

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15uF ±10% 10V

型号：T491C156K010AT 编号：C1954207

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

5+
￥2.00907 ￥2.2323
50+
￥1.59498 ￥1.7722
150+
￥1.4175 ￥1.575
500+
￥1.19601 ￥1.3289
2500+
￥1.09746 ￥1.2194
5000+
￥1.03824 ￥1.1536

有货

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100nF ±10% 630V

型号：C1210X104KBRAC7800 编号：C2179385

封装：1210

品牌：KEMET(基美)

高性能多层陶瓷贴片电容器(SMD MLCCs)可解决MLCC的主要故障模式——弯曲裂纹,这种裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。该产品在终端系统的贱金属和镍阻挡层之间使用了一种柔韧且导电的银环氧树脂,这种环氧树脂层的添加可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷体,从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹。该产品具有低泄漏电流特性,在高频下表现出低ESR,通常用作开关电源和照明镇流器中的缓冲器或滤波器。由于其在高频下的出色性能,成为全球设计工程师的首选

数据手册

5+
￥2.1188
50+
￥1.6432
150+
￥1.4394

有货

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68uF ±10% 10V

型号：T491B686K010AT 编号：C1953132

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

1+
￥2.3845 ￥2.51
10+
￥1.9 ￥2
30+
￥1.691 ￥1.78
100+
￥1.425 ￥1.5
500+
￥1.311 ￥1.38
1000+
￥1.235 ￥1.3

有货

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100nF ±10% 25V

型号：C0603T104K3RACTU 编号：C2301353

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

COTS 计划提供与筛选产品相同的高质量和高可靠性组件,但成本更低。通过消除对客户特定图纸的需求,实现客户应用所需的可靠性水平。选择了一系列测试和检查,以提供加速调节和 100% 筛选,消除早期失效。X7R 电介质的最高工作温度为 125°C,被认为是“温度稳定的”。这种分类的组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用或电容特性的 O 和稳定性不是关键的鉴频电路。X7R 表现出电容随时间和电压的可预测变化,并且相对于环境温度的电容变化最小。从 -55°C 到 +125°C,电容变化限制在 ±15%。

数据手册

1+
￥2.7455 ￥2.89
10+
￥2.6885 ￥2.83
30+
￥2.6505 ￥2.79
100+
￥2.603 ￥2.74

有货

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33uF ±10% 16V

型号：T491C336K016AT 编号：C122296

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

1+
￥2.7645 ￥2.91
10+
￥2.1945 ￥2.31
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￥1.9475 ￥2.05
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￥1.6435 ￥1.73
500+
￥1.5105 ￥1.59
1000+
￥1.4345 ￥1.51

有货

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470uF ±20% 35V

型号：ESC477M035AH4EA 编号：C1590093

封装：插件,D10xL22mm

品牌：KEMET(基美)

数据手册

1+
￥2.774 ￥2.92
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￥2.7075 ￥2.85
30+
￥2.6695 ￥2.81
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￥2.6315 ￥2.77

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560pF ±5% 25V

型号：C0402C561J3RACAUTO 编号：C2175092

封装：0402

品牌：KEMET(基美)

适用于在恶劣环境中需要可靠性能的各种应用。无论是发动机舱内还是车内,这些器件都强调了关键汽车电路的任务和安全所需的电容器的重要性和耐用性。X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。该类别的组件是固定的陶瓷介质电容器,适用于去耦和旁路应用,或用于频率鉴别电路,其中Q和电容特性的稳定性不是关键。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化最小。从 -55°C到 +125°C,电容变化限制在 ±15%。

数据手册

1+
￥2.799 ￥3.11
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￥2.232 ￥2.48
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￥1.989 ￥2.21
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1000+
￥1.476 ￥1.64

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680nF ±5% 63V

型号：R82DC3680AA60J 编号：C3767075

封装：-

品牌：KEMET(基美)

1+
￥2.853 ￥3.17
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￥2.277 ￥2.53
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￥2.025 ￥2.25
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￥1.719 ￥1.91
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￥1.503 ￥1.67

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12nF ±5% 16V

型号：C0402C123J4RACTU 编号：C2258488

封装：0402

品牌：KEMET(基美)

数据手册

1+
￥2.94
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￥2.35
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￥2.09
100+
￥1.78
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￥1.63

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10nF ±5% 600V 1kV

型号：R76QF21005050J 编号：C3805431

封装：插件,P=10mm

品牌：KEMET(基美)

由聚丙烯薄膜和双金属化聚酯薄膜作为电极,采用镀锡线径向引线。径向引线与电容器绕组端部的金属层进行电气焊接。电容器封装在符合UL 94V 0要求的自熄性耐溶剂塑料外壳中,使用热固性树脂材料。根据电压参数使用两种不同的绕组结构。汽车级器件(引脚间距达22.5mm)符合汽车电子委员会的AEC Q200资格要求。

1+
￥2.997 ￥3.33
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￥2.394 ￥2.66
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￥2.133 ￥2.37
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￥1.665 ￥1.85
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￥1.575 ￥1.75

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10uF ±10% 20V

型号：T491A106K020AT 编号：C1953442

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

1+
￥3.1
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￥2.42
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￥2.13
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￥1.76
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