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10uF ±20% 6.3V

型号：T491A106M006AT 编号：C122261

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

5+
￥1.1678
50+
￥0.927
150+
￥0.8238
500+
￥0.6951

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2.2uF ±20% 16V

型号：T491A225M016AT 编号：C1953932

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

5+
￥1.2046
50+
￥0.9399
150+
￥0.8264
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￥0.6849

有货

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330nF ±20% 35V

型号：T491A334M035AT 编号：C452760

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有良好的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥1.2713
50+
￥1.0093
150+
￥0.897
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10uF ±20% 10V

型号：C0805C106M8PACTU 编号：C2170691

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

X5R电介质的最高工作温度为85°C,被认为是“半稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X5R电介质归类为II类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X5R的电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +85°C范围内,电容变化限制在±15%。

数据手册

5+
￥1.365408 ￥1.4223
50+
￥0.95761 ￥1.1135
150+
￥0.745636 ￥0.9811
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￥0.62016 ￥0.816
3000+
￥0.5643 ￥0.7425
6000+
￥0.530784 ￥0.6984

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330nF ±10% 35V

型号：T491A334K035AT 编号：C212667

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020下被分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在 ≤30°C / 85% RH环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%哑光锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥1.4042
50+
￥1.1372
150+
￥1.0228

有货

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2.2uF ±20% 20V

型号：T491A225M020AT 编号：C600495

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

5+
￥1.4523
50+
￥1.153
150+
￥1.0247
500+
￥0.8646

有货

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6.8uF ±10% 10V

型号：T491A685K010AT 编号：C1953356

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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5+
￥1.4609
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￥1.1642
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￥1.0371

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10uF ±10% 25V

型号：C1210C106K3RACAUTO 编号：C129691

封装：1210

品牌：KEMET(基美)

X7R介质的汽车级贴片电容器适用于各种需要在恶劣环境中具备可靠性能的应用。无论是引擎盖下还是车内,这些器件都强调了关键汽车电路的任务和安全所需的电容器的重要性和耐用性。针对汽车级产品,考虑到可能的恶劣环境条件,已经制定了更严格的测试协议和检验标准。X7R介质的最高工作温度为125°C,被认为是“温度稳定型”

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5+
￥1.5162
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￥1.2152
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￥1.0863

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1uF ±20% 35V

型号：T491B105M035AT 编号：C600504

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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5+
￥1.6736
50+
￥1.3248
150+
￥1.1753
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￥0.9888

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1uF ±10% 25V

型号：T491B105K025AT 编号：C452761

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有良好的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带贴装设备完全兼容。

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5+
￥1.6872
50+
￥1.3446
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4.7uF ±10% 10V

型号：T491B475K010AT 编号：C600512

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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5+
￥1.6907
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￥1.3594
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43pF ±1% 250V

型号：CBR06C430FAGAC 编号：C2170918

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

采用COG电介质的表面贴装多层陶瓷电容器,具有坚固且极其稳定的铜电极电介质系统,提供出色的低损耗性能(高Q值)。这些器件具有极低的等效串联电阻(ESR)和高自谐振特性,适用于谐振电路应用或需要电容特性Q值和稳定性的应用。电容随时间和电压无变化,相对于环境温度的电容变化可忽略不计,在 -55°C 至 +125°C 范围内,电容变化限制在 ±30ppm/°C。

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1+
￥1.8737 ￥4.57
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￥1.1625 ￥3.75
30+
￥0.7014 ￥3.34
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￥0.6174 ￥2.94
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￥0.5649 ￥2.69
1000+
￥0.5397 ￥2.57

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1uF ±10% 100V

型号：C1210C105K1RACAUTO 编号：C129676

封装：1210

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的贴片多层陶瓷片式电容器(SMD MLCC)具有125°C的最高工作温度,被认为是“温度稳定”的。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定的陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用或频率鉴别电路,其中Q值和电容特性的稳定性并非关键。X7R在时间和电压方面表现出可预测的电容变化,并且相对于环境温度的电容变化极小

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1+
￥1.8931
10+
￥1.5183
30+
￥1.3576

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1nF ±10% 3kV

型号：C1812C102KHRACTU 编号：C2182218

封装：1812

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的高压贴片多层陶瓷片式电容器(SMD MLCC)具有最高125°C的工作温度,被认为是“温度稳定型”。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的频率鉴别电路。X7R在时间和电压方面表现出可预测的电容变化,并且相对于环境温度的电容变化极小

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5+
￥1.969
50+
￥1.5627
150+
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C1210C103KDRACTU

型号：C1210C103KDRACTU 编号：C22415108

封装：1210

品牌：KEMET(基美)

5+
￥2.0967
50+
￥1.6685
150+
￥1.4849

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100nF ±10% 630V

型号：C1210X104KBRAC7800 编号：C2179385

封装：1210

品牌：KEMET(基美)

高性能多层陶瓷贴片电容器(SMD MLCCs)可解决MLCC的主要故障模式——弯曲裂纹,这种裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。该产品在终端系统的贱金属和镍阻挡层之间使用了一种柔韧且导电的银环氧树脂,这种环氧树脂层的添加可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷体,从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹。该产品具有低泄漏电流特性,在高频下表现出低ESR,通常用作开关电源和照明镇流器中的缓冲器或滤波器。由于其在高频下的出色性能,成为全球设计工程师的首选

数据手册

5+
￥2.1188
50+
￥1.6432
150+
￥1.4394

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100nF ±10% 630V

型号：C1210C104KBRAC7800 编号：C3849984

封装：1210

品牌：KEMET(基美)

5+
￥2.1794
50+
￥1.7378
150+
￥1.5486

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22uF ±10% 16V

型号：C1210C226K4PAC7800 编号：C141048

封装：1210

品牌：KEMET(基美)

COG介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将COG介质归类为I类材料。这类组件具有温度补偿特性,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。COG的电容随时间和电压无变化,相对于环境温度的电容变化可忽略不计。在-55°C至+125°C的温度范围内,电容变化限制在±30ppm/°C。

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5+
￥2.2156
50+
￥1.7269
150+
￥1.5175

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22uF ±10% 16V

型号：C1210C226K4PACTU 编号：C2168271

封装：1210

品牌：KEMET(基美)

X5R电介质的最高工作温度为85°C,被认为是“半稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X5R电介质归类为II类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X5R的电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +85°C范围内,电容变化限制在±15%。

数据手册

1+
￥2.4
10+
￥1.87
30+
￥1.64
100+
￥1.36

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100uF ±20% 6.3V

型号：C1206C107M9PAC7800 编号：C600022

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

X5R电介质的最高工作温度为85°C,被认为是“半稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X5R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X5R的电容随时间和电压的变化具有可预测性,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +85°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

数据手册

5+
￥2.4702
50+
￥1.9744
150+
￥1.7619
500+
￥1.4967
2000+
￥1.3787
4000+
￥1.3078

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6.8nF ±5% 500V

型号：C1206C682JCGACAUTO 编号：C2182121

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

温度补偿型,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的应用。C0G在时间和电压方面电容无变化,在环境温度方面电容变化可忽略不计。电容变化在-55°C至+125°C范围内限制在±30ppm/°C。在高频下性能卓越,是全球设计工程师首选的高压电介质。无论是在发动机舱内还是车内,这些电容器都旨在为关键任务和安全的汽车电路提供可靠的性能。汽车级产品制定了更严格的测试协议和检验标准,以应对潜在的恶劣环境条件。符合汽车电子委员会的AEC Q200资格要求。

数据手册

1+
￥2.76
10+
￥2.18
30+
￥1.94
100+
￥1.63
500+
￥1.49

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100nF ±10% 630V

型号：C1808V104KBRACTU 编号：C2170766

封装：1808

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的KEMET ArcShield高压贴片电容器专为易发生表面电弧(闪络放电)的高压应用而设计。表面电弧现象是由陶瓷体内两个端接表面之间或一个端接表面与相对内部电极结构之间的高电压梯度引起的。这种现象最常发生在满足或超过300 V的应用电压下、高湿度环境中以及带宽间距(爬电距离)最小的芯片尺寸中。这种现象可能会损坏周围组件或导致电介质材料击穿,最终导致短路(灾难性故障模式)。专利的ArcShield技术采用了KEMET高度可靠的贱金属电介质系统,并结合了独特的内部屏蔽电极结构,旨在抑制闪络事件,同时增加可用电容。这种内部系统基于部分法拉第笼原理开发,与外部表面涂层技术相比,具有无与伦比的性能和可靠性

数据手册

1+
￥2.89
10+
￥2.31
30+
￥2.05
100+
￥1.74
500+
￥1.6

有货

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12nF ±5% 16V

型号：C0402C123J4RACTU 编号：C2258488

封装：0402

品牌：KEMET(基美)

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1+
￥2.94
10+
￥2.35
30+
￥2.09
100+
￥1.78
500+
￥1.63

有货

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47nF ±10% 1kV

型号：C1210X473KDRACAUTO 编号：C5584512

封装：1210

品牌：KEMET(基美)

1+
￥3.2
10+
￥3.13
30+
￥3.09
100+
￥3.05

有货

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47pF ±1% 50V

型号：C0805C470F5GACTU 编号：C2171621

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

数据手册

1+
￥3.23
10+
￥3.16
30+
￥3.11
100+
￥3.06

有货

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1uF ±5% 16V

型号：C1206C105J4REC7210 编号：C7223706

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

1+
￥3.29
10+
￥2.64
30+
￥2.36
100+
￥2.01
500+
￥1.86

有货

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10nF ±10% 1.5kV

型号：C1206C103KFRACTU 编号：C2182324

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

数据手册

1+
￥3.41
10+
￥2.72
30+
￥2.43
100+
￥2.06

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68uF ±10% 6.3V

型号：T491B686K006AT 编号：C122284

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

1+
￥3.48
10+
￥2.83
30+
￥2.5

有货

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68uF ±10% 16V

型号：T495C686K016ATE200 编号：C600554

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：KEMET(基美)

低 ESR、抗浪涌设计,适用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的苛刻应用。具备低 ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性以及增强的抗高浪涌电流能力等优势。根据 J STD 020 标准,其湿度敏感度等级为 1 级,在 ≤30°C/85% RH 环境下具有无限的存放时间。

数据手册

1+
￥3.58
10+
￥2.91
30+
￥2.58

有货

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10uF ±20% 25V

型号：T491D106M025AT 编号：C122300

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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1+
￥3.66
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￥2.98
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￥2.64

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